具体实施方式

以下，参考附图对本发明所涉及的有机EL器件的实施方式进行说明。在附图的说明中，对相同或相当的要件标注相同的符号，并适当地省略重复说明。为了易于理解，附图中有时将一部分简化或夸张地描绘，其尺寸比率等并不限定于附图中所记载的尺寸比率。

本发明所涉及的有机EL器件例如可以为无源驱动型且透视型的显示装置。在该情况下，有机EL器件可以双面发光。然而，本发明所涉及的有机EL器件也可以为有源驱动方式的发光装置。作为发光装置，例如可以举出为了曝光光敏介质而发光的光打印头、为了照明而发光的照明装置或显示标牌或显示段图形(segment pattern)的显示装置。本发明所涉及的有机EL器件的形状并不受特别限定。在本实施方式中，对呈矩形的有机EL器件1进行说明。

图1是表示本实施方式所涉及的有机EL器件1的图。图2是有机EL器件1的剖视图。如图1及图2所示，有机EL器件1具备元件基板2和层叠于元件基板2上的密封基板3，在元件基板2上沿着层叠方向D1层叠有密封基板3。有机EL器件1例如具备设置于元件基板2的元件4、从元件基板2与密封基板3之间沿着第1方向D2延伸的配线部5、将密封基板3固定于元件基板2的粘接剂6及覆盖元件4的干燥剂7。

有机EL器件1具备设置于元件基板2的集成电路8和挠性印制电路板(FPC：Flexible Print Circuit)9。在本发明中，“覆盖元件”是表示包覆元件的部件与该元件的至少一部分接触从而避免元件的该一部分暴露。“覆盖元件”包括覆盖整个元件的情况及覆盖元件的一部分的情况这两种情况。

第1方向D2表示配线部5从元件基板2伸出的方向，例如其与层叠方向D1交叉(作为一例，正交)。在以下的说明中，将与层叠方向D1及第1方向D2这两者均交叉(作为一例，正交)的方向作为第2方向D3而进行说明。然而，这些方向是为了便于说明而设定的，其并不用于限定各组件的形状或配置方向等。

在元件基板2上设置有元件4及配线部5。例如，元件基板2由玻璃制成。作为用于元件基板2的玻璃，可以举出无碱玻璃或钠钙玻璃。然而，元件基板2也可以为由挠性材料(作为一例，塑料材料)制成的薄膜状基板。作为薄膜状基板的材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚酰亚胺。

元件基板2可以为玻璃基板或薄板玻璃，也可以为树脂薄膜，元件基板2的材料并不受特别限定。元件基板2可以具有透光性。例如，从层叠方向D1观察时的元件基板2的形状呈长方形。元件基板2例如具有沿第1方向D2延伸的一对长边2b和沿第2方向D3延伸的一对短边2c。元件基板2的厚度T6例如为10μm以上且50μm以下。然而，厚度T6的值并不限定于上述例。

密封基板3与元件基板2对置配置。从层叠方向D1观察时的密封基板3的形状呈长方形。密封基板3例如与元件基板2同样具有沿第1方向D2延伸的一对长边3g和沿第2方向D3延伸的短边3h。例如，密封基板3的长边3g的长度短于元件基板2的长边2b的长度。因此，在密封基板3固定于元件基板2上的状态下，元件基板2的一部分从密封基板3暴露。例如，元件基板2的第1方向D2上的一侧暴露，并在元件基板2的该暴露的部分设置有集成电路8、配线部5及FPC9。

密封基板3例如由金属制成。作为一例，密封基板3由SUS(不锈钢)制成。在该情况下，可以将SUS用作密封基板3的挠性材料。在密封基板3由薄膜状的SUS基板形成时，能够提高密封基板3的挠性。在元件基板2及密封基板3均由挠性材料构成时，能够制成挠性的有机EL器件1。然而，密封基板3的材料也可以为与SUS不同的金属材料。密封基板3的材料例如也可以为因瓦(镍与铁的合金)、铝、镍或铁。

密封基板3也可以由除了金属以外的材料制成。例如，密封基板3可以由玻璃制成或由塑料制成。密封基板3的材料可以与元件基板2的材料相同，也可以与元件基板2的材料不同。密封基板3也可以具有透光性。在密封基板3的与元件基板2对置的主面3b上具有朝向远离元件基板2的方向凹陷的凹部3c。

从层叠方向D1观察时，凹部3c形成于密封基板3的包含中央的区域上。从层叠方向D1观察时的凹部3c的形状例如为长方形。凹部3c具有沿第1方向D2延伸的长边3d和沿第2方向D3延伸的短边3f。在密封基板3由金属制成时，密封基板3的凹部3c例如通过拉深加工来形成。在该情况下，能够减少密封基板3的制作中所花费的成本。在密封基板3由玻璃制成时，凹部3c例如通过蚀刻加工或锪孔加工来形成。

密封基板3的形成有凹部3c的部分的厚度(例如，层叠方向D1上的长度)T1例如为10μm以上且100μm以下。厚度T1的下限也可以为15μm或20μm。厚度T1的上限也可以为50μm、35μm或30μm。作为一例，厚度T1为15μm以上且35μm以下。在该情况下，能够更可靠地维持密封基板3的强度，并且能够避免水通过密封基板3流向密封基板3的内侧。

凹部3c的深度T2例如为10μm以上且200μm以下。在密封基板3被拉深加工时，深度T2相当于密封基板3的拉深深度。深度T2的上限也可以为100μm。深度T2的下限也可以为15μm或20μm。然而，上述厚度T1及深度T2的值并不只限于上述各例，可以适当地进行变更。

元件4例如为通过供给电流而发光的有机EL元件部。元件4设置于与密封基板3对置的元件基板2的主面2d上。元件4设置于被元件基板2、密封基板3及粘接剂6包围的区域A。在元件4上例如设置有配置成矩阵状的多个有机EL元件4b和阴极分离层(未图示)。

各有机EL元件4b例如为具有阳极、阴极及夹持于阳极与阴极之间的有机发光层的发光元件。例如，在元件基板2的主面2d上形成有有机EL元件4b的阳极。在该阳极上依次形成有有机EL元件4b的有机发光层及阴极。作为有机EL元件4b的阳极的材料，例如可以举出ITO(氧化铟锡)或IZO(氧化铟锌)等具有透光性的材料。

有机EL元件4b的有机发光层除了具有包含发光材料的发光层以外，还可以具有电子注入层、电子传输层、空穴传输层及空穴注入层。该有机发光层的发光材料可以为低分子有机化合物，也可以为高分子有机化合物。作为该发光材料，可以使用荧光材料，也可以使用磷光材料。作为构成有机EL元件4b的阴极的导电层的材料(导电材料)，例如可以使用铝、银、碱土类金属(镁、钙等)或IZO(氧化铟锌)等具有透光性的材料。在向密封基板3侧射出光时，阴极可以设定为具有透光性的厚度。

配线部5例如可以包括设置有多个引线的部分。配线部5包括在元件4与集成电路8之间连接元件4与集成电路8的配线。配线部5可以包括在集成电路8与FPC9之间连接集成电路8与FPC9的配线。配线部5可以在形成元件4的有机EL元件4b的阳极或阴极时同时形成。配线部5所包含的引线例如由单一金属层或层叠的金属层构成。在该引线的表面上，例如可以设置有氧化硅膜或氮化硅膜等阻挡膜。

图3是从层叠方向D1观察元件基板2、密封基板3、元件4、粘接剂6及干燥剂7的示意性的Ⅲ-Ⅲ线剖视图。如图2及图3所示，粘接剂6例如为密封元件基板2与密封基板3之间的区域A的密封层。粘接剂6作为用于确定区域A的侧壁而发挥作用。粘接剂6设置在元件基板2的主面2d与密封基板3的主面3b之间且设置成框状。

例如，粘接剂6可以覆盖配线部5的引线的一部分。作为一例，从层叠方向D1观察时，粘接剂6呈沿着主面2d的边缘区域2f延伸的矩形框状。边缘区域2f为包括元件基板2的长边2b及短边2c的区域，边缘区域2f的宽度W例如为1mm以上且2mm以下。然而，宽度W的值并不限于上述例，可以适当地进行变更。例示性的粘接剂6包含紫外线固化树脂。作为一例，粘接剂6可以为包含二氧化硅粒子的间隔物。

干燥剂7覆盖配置于元件基板2的主面2d上的元件4。干燥剂7从层叠方向D1、第1方向D2及第2方向D3覆盖元件4。例如，元件4在元件基板2上不具有暴露的部位。干燥剂7与元件4直接接触，并且例如覆盖整个元件4。在干燥剂7的与元件4相反的一侧设置有空间部10。空间部10存在于密封基板3与干燥剂7之间。

干燥剂7例如包含固化性树脂。干燥剂7可以为液体状，也可以为凝胶状。干燥剂7例如为涂布于元件4的涂布型干燥剂。干燥剂7可以包含对元件4的化学损伤较少的树脂。干燥剂7可以包含固化后的应力较小的树脂。在该情况下，能够减少随着干燥剂7的涂布而产生的对元件4的影响。

干燥剂7例如包含多种固化性树脂。在该情况下，通过使干燥剂7的基材包含多种固化性树脂，能够轻松地调整干燥剂7的粘度。作为一例，干燥剂7可以包含粉末干燥剂。干燥剂7的该粉末的粒径例如为0.1μm以上且2.0μm以下。然而，干燥剂7的粉末的粒径并不限定于上述值。

作为构成干燥剂7的粉末干燥剂，例如可以举出包含无机化合物的干燥剂。作为干燥剂7中所包含的无机化合物，例如可以举出碱土类金属的氧化物。作为该碱土类金属的氧化物，例如包含氧化锶(SrO)、氧化钙(CaO)、氧化镁(MgO)及氧化钡(BaO)中的至少任一种。

干燥剂7可以包含SrO及CaO中的任一种，也可以包含SrO及CaO这两种。若比较SrO和CaO，则SrO具有捕水速度比CaO的捕水速度更快的优点。另一方面，CaO具有捕获的水分M的容量大且寿命长的优点。因此，若干燥剂7包含SrO和CaO这两种，则能够提高捕水速度，并且能够确保捕获的水分M的容量从而延长作为干燥剂7的寿命。

在干燥剂7包含SrO及CaO这两种时，SrO与CaO的质量的比率例如为7:3。在该情况下，能够很好地获得如下效果：基于SrO确保捕水的高速性、基于CaO确保捕水容量及确保寿命。然而，SrO与CaO的质量的比率例如也可以为8:2或5:5等，可以适当地进行变更。

干燥剂7的粉末SrO(或CaO)的浓度例如为70wt％以上。然而，该浓度可以为65wt％以上，也可以为60wt％以上。在该情况下，能够适度提高干燥剂7的捕水速度及捕水容量。进一步地，干燥剂7可以包含将金属醇盐作为捕水成分的液体状干燥剂，也可以包含有机金属。作为构成干燥剂7的有机金属，例如可以举出铝、钛或镁。若干燥剂7包含有机金属，则能够提高捕水速度从而能够更加有效地进行捕水。上面例示的凝胶状或液体状的干燥剂7以覆盖元件基板2上的元件4的方式涂布于元件4后固化，从而以该状态紧贴于元件4。

如上所述，在干燥剂7与密封基板3之间形成有空间部10。空间部10例如包括位于干燥剂7的层叠方向D1侧的第1空间部11、位于干燥剂7与粘接剂6之间的第2空间部12及与密封基板3的凹部3c的角部3j对置的第3空间部13。第1空间部11形成于密封基板3的主面3b与干燥剂7的朝向层叠方向D1的面7b之间。第2空间部12形成于粘接剂6的朝向元件4侧的内表面6b与干燥剂7的侧面7c之间。第3空间部13为设置于干燥剂7的斜上方的区域，其形成于干燥剂7与凹部3c的角部3j之间。

从层叠方向D1观察时，第1空间部11形成于与干燥剂7重叠的区域。从层叠方向D1观察时，第1空间部11例如形成为矩形。第1空间部11在层叠方向D1上具有厚度。然而，由于干燥剂7具有粉末成分，因此在干燥剂7的层叠方向D1侧的面7b上形成有凹凸，有时面7b的一部分与密封基板3的主面3b接触。

层叠方向D1上的第1空间部11的厚度T3取决于密封基板3的凹部3c的深度T2、粘接剂6的层叠方向D1上的厚度T4及干燥剂7的层叠方向D1上的厚度T5。如上所述，凹部3c的深度T2例如为10μm以上且200μm以下。例如，第1空间部11的厚度T3为5μm以上。厚度T3的上限例如为250μm或100μm。

厚度T3可以为从形成于干燥剂7的面7b上的凹凸至密封基板3的主面3b为止的距离的平均值。厚度T3可以为8μm以上或10μm以上。作为一例，在粘接剂6的厚度T4为20μm、深度T2为10μm以上且200μm以下时，干燥剂7的厚度T5为25μm以上且215μm以下。然而，深度T2、厚度T3、厚度T4及厚度T5各自的值可以适当地进行变更。

从层叠方向D1观察时，第2空间部12及第3空间部13设置于第1空间部11的外侧。从层叠方向D1观察时，第2空间部12及第3空间部13呈包围第1空间部11的框状。第3空间部13设置在第2空间部12的与元件基板2相反的一侧(例如，在图2中为上侧)，并且位于粘接剂6的斜上方。如上，通过形成第1空间部11、第2空间部12及第3空间部13，在干燥剂7与密封基板3之间及干燥剂7与粘接剂6之间形成水分M的路径L。

在此考虑水分M从密封基板3及粘接剂6的外部进入到空间部10的情况。在本实施方式中，水分M通过粘接剂6而进入到空间部10，从粘接剂6进入的水分M进入到第2空间部12，并经由第3空间部13到达第1空间部11。例如，在第1空间部11，水分M沿第1方向D2及第2方向D3这两个方向传播及扩散，并且在传播及扩散的期间被干燥剂7捕获。图2的干燥剂7的色彩深的部分7d示意性地表示干燥剂7捕水后的部分。水分M不仅从第1空间部11接触干燥剂7，还从第2空间部12及第3空间部13接触干燥剂7，因此干燥剂7能够利用较大面积捕获进入的水分M。

接着，对从本实施方式所涉及的有机EL器件1的作用效果进行详细说明。在有机EL器件1中，设置于元件基板2上的元件4被干燥剂7覆盖。因此，进入到密封基板3的内侧的水分M附着于干燥剂7，因此能够从水分M保护元件4。在本实施方式中，干燥剂7直接形成于元件4上，因此进入到密封基板3的内侧的水分M不会与元件4直接接触。

因此，利用干燥剂7能够从包含水分M的异物中保护元件4，因此能够更有效地抑制随着水分M附着于元件4而产生的从元件4的边缘部开始的发光不良(发光收缩)。因此，能够实现包括元件4的有机EL器件1的长寿命化。在密封基板3的内侧形成有空间部10，空间部10设置于干燥剂7与密封基板3之间。因此，干燥剂7在密封基板3的内侧暴露于空间部10，由此，能够将附着进入的水分M的干燥剂7的面积确保为较大，因此能够充分有效利用干燥剂7。

由于使用少量的干燥剂7即可得到充分的捕水效果，因此能够减小用于设置干燥剂7的空间。还能够减小第2空间部12及第3空间部13的部分。通过在密封基板3与干燥剂7之间形成空间部10，能够使施加到密封基板3的外力难以传递到干燥剂7及元件4，因此能够提高针对外力的耐性。因此，能够使其不易受外力的影响。

密封基板3可以由金属制成。在该情况下，与密封基板由树脂等制成的情况相比，能够使水分M难以通过密封基板3流向密封基板3的内侧，并且能够提高作为密封基板3的强度。由金属制成的密封基板3具有挠性，因此能够提高针对弯曲的耐性。在密封基板3由金属制成的情况下，能够通过拉深加工来形成密封基板3的凹部3c，因此能够减少加工等中所花费的成本。

密封基板3的厚度T1可以为10μm以上且100μm以下。在该情况下，通过将密封基板3的厚度T1设为10μm以上，能够确保密封基板3的强度，因此能够避免在进行加工等时在密封基板3中形成孔。通过将密封基板3的厚度T1设为100μm以下，能够避免密封基板3变得过硬，因此能够轻松地进行密封基板3的加工。

空间部10的厚度T3可以为5μm以上。在该情况下，通过将空间部10的厚度T3设为5μm以上，能够使进入到密封基板3的内侧的水分M充分扩散于空间部10。其结果，能够更可靠地用干燥剂7进行捕水，能够更充分地有效利用干燥剂7。通过将空间部10的厚度T3设为5μm以上，能够使外力更加难以传递到干燥剂7及元件4，因此有助于进一步提高强度。

干燥剂7可以包含碱土类金属和固化性树脂。在该情况下，通过使干燥剂7包含固化性树脂，能够使干燥剂7固化。通过使干燥剂7包含碱土类金属，能够提高针对进入到密封基板3的内侧的水分M的作为干燥剂7的捕水性。而且，能够延长干燥剂7的寿命。

以上，对本发明所涉及的有机EL器件的实施方式进行了说明。然而，本发明并不限定于上述实施方式，在不变更各权利要求中所记载的主旨的范围内，可以进行各种变形。即，有机EL器件的各部的形状、大小、数量、材料及配置方式可以在不变更上述主旨的范围内适当地进行变更。

例如，在上述实施方式中，对如下例子进行了说明：在密封基板3为由金属制成的密封基板的情况下，通过拉深加工来形成凹部3c，在密封基板3为由玻璃制成的密封基板的情况下，通过蚀刻加工来形成凹部3c。然而，形成密封基板的凹部的方法也可以为除了拉深加工或蚀刻加工以外的方法。

在上述实施方式中，对包括第1空间部11、第2空间部12及第3空间部13的空间部10进行了说明。在该情况下，干燥剂7的除了与元件基板2接触的面以外的面(例如，包括一个面7b及四个侧面7c的五个面)暴露于空间部10，因此能够将干燥剂7的捕水面积确保为更大，能够得到更高的捕水效果。然而，空间部的结构并不限于包括第1空间部11、第2空间部12及第3空间部13。空间部例如可以为不具有第2空间部12及第3空间部13中的至少一个的空间部。而且，关于空间部的形状等，也可以适当地进行变更。