具体实施方式

在一些实施例中，一种系统包括贴片组件、框架和导电部件。所述贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到患者。所述贴片组件包括电子子组件。所述框架具有第一框架构造和第二框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由一组连接器联接到所述贴片组件，在所述第二框架构造中，所述一组连接器断开并且所述框架与所述贴片组件分离。所述导电部件具有第一端和第二端，所述第一端和所述第二端联接到所述电子子组件。当所述框架在所述第一框架构造中时，所述导电部件形成连续回路。当所述框架在所述第二框架构造中时，所述导电部件的一部分断开，使得所述导电部件在所述第一端和所述第二端之间不连续。当所述框架在所述第一框架构造中时，导电部件的被构造成断开的部分被至少部分地设置在所述一组连接器中的一个连接器上。

在一些实施例中，一种系统包括贴片组件和框架组件。所述贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到患者。所述贴片组件包括电子子组件，所述电子子组件包括第一联接区域和第二联接区域。所述框架组件具有第一框架构造和第二框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由一组连接器联接到所述贴片组件，在所述第二框架构造中，所述一组连接器断开并且所述框架与所述贴片组件分离。所述框架组件包括导电层，所述导电层具有导电框架部分、第一联接区域和第二联接区域。所述第一联接区域和所述第二联接区域经由一组导电连接器联接到所述导电框架部分。所述一组导电连接器中的每一个导电连接器被包括在所述一组连接器中的一个连接器中。所述导电层的所述第一联接区域联接到所述电子子组件的所述第一联接区域。所述导电层的所述第二联接区域联接到所述电子子组件的所述第二联接区域。当所述框架在所述第一框架构造中时，所述导电层形成从所述电子子组件的所述第一联接区域到所述电子子组件的所述第二联接区域的电路。当所述框架在所述第二框架构造中时，所述一组导电连接器中的每一个导电连接器被构造成断开，使得所述导电层在所述导电层的所述第一联接区域和所述导电层的所述第二联接区域之间是不连续的。

在一些实施例中，一种系统包括贴片组件和保护层。所述贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到用户。所述贴片组件包括电子子组件。所述保护层包括导电部件。所述保护层在第一保护层构造中联接到所述粘合剂部分，并且所述保护层在第二保护层构造中从所述贴片组件移除。在所述第一保护层构造中，所述导电部件联接到所述电子子组件，使得能量能够从所述电子子组件的第一部件通过所述导电部件传导到所述电子子组件的第二部件。在所述第二保护层构造中，所述导电部件不联接到所述电子子组件，使得较少能量(例如，没有能量)从所述电子子组件的所述第一部件传导到所述电子子组件的第二部件。

在一些实施例中，一种方法包括：将贴片组件和框架设置在用户的表面上，使得粘合剂部分将所述贴片组件联接到所述表面。所述贴片组件被设置在由框架限定的开口内，并且所述贴片组件经由在所述框架和所述贴片之间延伸的一组连接器联接到所述框架。所述贴片组件包括电子子组件，所述电子子组件包括导电部件。所述导电部件的一部分延伸越过所述一组连接器中的一个连接器。所述一组连接器中的所述一个连接器和所述导电部件的所述部分能够被断开，使得就所述多个连接器中的所述一个连接器而言，所述框架与所述贴片组件分离。所述一组连接器中的其余连接器能够被断开，使得所述贴片组件保持联接到所述表面并且所述框架被从所述表面移除。

图1A和图1B是系统100A的示意图。系统100A包括贴片组件102、框架140以及导电部件170。贴片组件102被构造成经由粘合剂部分114联接到用户(例如，患者)。贴片组件102包括电子子组件104。框架140具有：第一框架构造(如图1A中所示)，其中框架140经由一组连接器150A和150B(统称为一组连接器150或连接器150)联接到贴片组件102；和第二框架构造(如图1B中所示)，其中所述一组连接器150断开，并且框架140与贴片组件102分离。所述一组连接器150可以断开，使得当框架140处于第二框架构造时，每一个连接器全部或一部分保持联接到框架140和/或贴片组件102。

如图1A中所示，其中示出了框架140相对于贴片组件102处于第一框架构造，贴片组件102经由所述一组连接器150联接到框架140，使得在贴片组件102和框架140之间限定间隙。所述一组连接器150包括第一连接器150A和第二连接器150B。所述一组连接器150中的每一个连接器都从框架140延伸到贴片组件102。导电部件170联接到和/或被包括在第一连接器150A和框架140中。导电部件170的设置在第一连接器150A上的部分可以被构造成当连接器断开时(例如，在框架140从第一框架构造转换成第二框架构造期间)断开。

导电部件170具有第一端171和第二端173。第一端171和第二端173联接到电子子组件104。导电部件170在框架140处于第一框架构造时形成连续回路和/或闭合电路。当框架140从第一框架构造转换成第二框架构造时，导电部件170可以被构造成在导电部件170与其联接的第一连接器150A的位置处或附近断开。当框架140处于第二框架构造时，导电部件170断开，使得导电部件170在第一端171和第二端173之间不连续，并且不形成电路。

电子子组件104可以包括复合组件，复合组件可以被包括在和/或以其它方式形成集成电路(IC)、包括印刷电路(PCB)板的印刷电路板组件、专用集成电路(ASIC)，或者任何其它合适的电路结构。电子子组件104可以包括任何合适的电子部件，诸如一个或多个电极、处理器、存储器和/或蓄能装置(例如，电池，电容器等)。在一些实施例中，导电部件170可以包括PCB的第一部分，并且可以联接到包括PCB的第二部分的电子子组件104。在一些实施例中，导电部件170可以包括印刷导体材料。

电子子组件104可以被构造成检测导电部件170何时是不连续的(例如，由于在接近所述一组连接器150中的连接器的区域中断开而破碎)。例如，当框架140处于第一框架构造时，电子子组件104的一部分可以检测到低于阈值的电压(例如，基于形成闭合电路的导电部件170)。这可以使电子子组件104保持在睡眠和/或非活动状态。又例如，电子子组件104可以将电能和/或电流从电子子组件104(例如，从蓄能装置)通过导电部件170的第一端171，通过导电部件170，通过导电部件170的第二端173并传输到电子子组件104，使得能量和/或电流通过闭合电路传输。电子子组件104可以被构造成检测电能和/或电流正在流经导电部件170，使得导电部件170形成连续回路。例如，当框架140处于第一框架构造时，可以将低电压持续地、周期性地和/或零星地施加到导电部件170，以识别出贴片组件102连接到框架140。这可以使电子子组件104的其余部分在睡眠和/或非活动状态下保持在贴片组件102上。

当框架140处于图1B中所示的第二框架构造时，所述一组连接器150中的连接器和导电部件170的联接到连接器150的多个部分断开。因而，由于导电部件170在框架140与贴片组件102分离期间断开的多个部分中不连续(例如，导电部件170在框架140处于第二框架构造时形成开路)，所以能量和/或电流不能由电子子组件104通过导电部件170的第一端171传输到第二端173。在一些实例中，当导电部件170断开时，电子子组件104的部分处的电压可能升高，激活电子子组件。在其它实例中，电子子组件104可以被构造成由于流经第一端171的能量和/或电流未被电子子组件104经由第二端173接收到而检测出导电部件170不连续。例如，响应于电子子组件104识别出导电部件170断开并且不再形成闭合电路，电子子组件104的其余部分可以转换到活动状态(例如，开始经由电极监测和/或感测用户的生物学参数)。

响应于确定出导电部件170不连续，电子子组件104可以被构造成致动电子子组件104的部件和/或操作。在一些实施方式中，为了致动电子子组件104的部件和/或操作而提供的能量和/或电流，可以在比导电部件170被破坏之前提供给导电部件170的能量和/或电流的功率水平大的功率水平下提供。例如，在其中电子子组件104包括被构造成联接到用户的表面(例如，皮肤)的多个电极的一些实施例中，电子子组件104可以致动电子子组件104的部件和/或操作，以测量表面上的多个位置之间的电位差，其中电极联接到该表面的该多个位置。在一些实施例中，电子子组件104可以包括可以响应于导电部件170被断开而被致动的传感器。在一些实施例中，电子子组件104可以被致动，以检测信号(例如，心电图(EKG)信号、脑电图(EEG)信号、肌电图(EMG)信号)，以检测贴片组件102的用户(例如，佩戴者)体内的数字药物，以检测来自用户体内的摄入的、植入的或插入的装置的信号，和/或经由任何合适的通信方法(例如，蓝牙(商标)、近场通信(NFC)或WiFi(商标))将信息传输到外部通信装置(例如，智能手机)。

在一些实施例中，贴片组件102可以具有第一贴片构造和第二贴片构造。例如，与第二贴片构造相比，贴片组件102或贴片组件102的一部分可以在第一贴片构造中具有不同形状(例如，外轮廓)和/或不同长度。当框架140相对于贴片组件102处于第一框架构造时，框架140可以经由连接器150维持贴片组件102处于第一贴片构造。在一些实施例中，贴片组件102或贴片组件102的一部分可以是弹性的且/或柔性的。在一些实施例中，贴片组件102可以被朝向第一贴片构造偏置。框架140可以是基本上无弹性的。例如，框架140可以沿着其纵向轴线是无弹性的，使得当框架140联接到贴片组件102时且处于第一框架构造时，框架140(经由连接器150)可以防止贴片组件102改变形状。例如，框架140可以防止贴片组件102在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换，而无需用户的故意干预。

虽然在图1A和图1B中，系统100被示出为具有两个连接器150，但是在一些实施例中，系统100可以包括以任何合适的布置来布置的任何合适数目的连接器150(例如，三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个或更多连接器)。在一些实施例中，连接器150可以具有任何合适的大小或形状，使得连接器150可以经由向框架140施加力(例如，通过在框架140上拉动)而断开，使得框架140与贴片组件102分离。例如，连接器150可以被成形为矩形段或三角形段。连接器150可以具有联接到框架140的第一端和联接到贴片组件102的第二端，并且可以从框架140向贴片组件102，或者从贴片组件102向框架140逐渐变细。在一些实施例中，贴片组件102的外周的较大部分没有连接器150，而不是贴片组件102的外周的全部部分都联接到所述一组连接器150中的连接器150。在一些实施例中，框架140和贴片组件102之间的接口可以包括穿孔，而不是包括多个分立的连接器150，使得框架140和贴片组件102可以经由穿孔的断开而分离。在一些实施例中，每一个连接器150的形状和大小可以被设计成使得用于断开每一个连接器150和联接到每一个连接器150的导电部件170的可断开部分或者用于同时断开多个连接器150(该多个连接器150中的一些可以联接到导电部件170的可断开部分)的力，小于贴片组件102上的将使贴片组件102与用户的表面分离的力，其中贴片组件102经由粘合剂部分114联接到用户的表面。

在使用时，系统100可以在框架140相对于贴片组件102处于第一框架构造的情况下经由粘合剂部分114联接到用户的表面。在一些实施例中，贴片组件102可以处于第一贴片构造。在一些实施例中，电子子组件104的一部分可以检测出低于阈值的电压(例如，基于形成闭合电路的导电部件170)。这可以保持电子子组件104处于睡眠状态。换句话说，贴片组件102的电子子组件104可以在连续回路构造下穿过导电部件170来提供来自贴片组件102的蓄能设备的能量和/或电流。在贴片组件102经由粘合剂部分114联接到用户的情况下，框架140可以经由断开连接器150而与贴片组件102分离。例如，可以通过足以断开每一个连接器150与贴片组件102之间的接口的力，而将框架140从用户的表面和贴片组件102拉离。用于断开每一个连接器150的力可以足够低，使得将框架140从贴片组件102拉离会使所述一组连接器150以及联接到或被包括在所述一组连接器150中的连接器的导电部件170的多个部分断开(例如，在每一个连接器150与贴片组件102的接口处)，但是不破坏粘合剂部分114与用户的表面之间的粘合剂界面，使得在框架140与贴片组件102分离期间和之后，贴片组件102仍联接到用户的表面。在通过连接器150的断开而断开导电部件170使得导电部件170不连续时，电子子组件104可以检测出导电部件170不连续。响应于检测出导电部件170不连续，电子子组件104可以激活电子子组件104的另一部件和/或操作。在一些实施方式中，与处于第一构造时提供给导电部件170的能量和/或电流的功率水平相比，电子子组件104可以在第二贴片构造中以更高的功率水平向电子子组件104的其它部件提供能量和/或电流。在一些实施例中，然后贴片组件102可以在经由粘合剂部分114保持联接到患者的表面的同时，从第一贴片构造转换成第二贴片构造。

图1C和图1D是系统100B的示意图。系统100B的部分可以在结构和/或功能上与本文所述的任何系统(诸如系统100A)相同或相似。例如，系统100B包括贴片组件102’、框架140’和导电部件170’。贴片组件102’被构造成经由粘合剂部分114’联接到用户(例如，患者)。贴片组件102’包括电子子组件104’。框架140’具有：第一框架构造(如图1C中所示)，其中框架140’经由一组连接器150A’和150B’(统称为一组连接器150’或连接器150’)联接到贴片组件102’；和第二框架构造(如图1D中所示)，其中所述一组连接器150’断开，并且框架140’与贴片组件102’分离。所述一组连接器150’可以断开，使得当框架140’处于第二框架构造时，每一个连接器的全部或一部分保持附接到框架140’和/或贴片组件102’。

如图1C中所示，其中示出了框架140’处于相对于贴片组件102’的第一框架构造，贴片组件102’设置在框架140’内限定的开口142’中，以便在贴片组件102’和框架140’之间限定间隙。所述一组连接器150’包括第一连接器150A’和第二连接器150B’。所述一组连接器150’的每一个连接器从框架140’延伸到贴片组件102’。导电部件170’联接到和/或被包括在第一连接器150A’、框架140’和第二连接器150B’中。例如，导电部件170’可以包括被包括在第一连接器150A’中的第一段、设置在框架140’上的第二段，以及被包括在第二连接器150B’中的第三段。设置在所述一组连接器150’中的连接器上的导电部件170’的一段可以被构造成在该连接器150A’或150B’断开时(例如，在框架140’从第一框架构造转换成第二框架构造期间)断开。

导电部件170’具有第一端171’和第二端173’。第一端171’和第二端173’联接到电子子组件104’。当框架140’处于第一框架构造时，导电部件170’形成连续回路和/或闭合电路。当框架140’从第一框架构造转换成第二框架构造时，导电部件170’可以被构造成在导电部件170’与其联接的第一连接器150A’和第二连接器150B’的位置处或附近断开。当框架140’处于第二框架构造时，导电部件170’的至少一部分断开，使得导电部件170’在第一端171’和第二端173’之间不连续，并且不再形成闭合电路。导电部件170’的该部分可以设置在所述一组连接器150’中的第一连接器150A’和/或第二连接器150B’上。

电子子组件104’可以包括复合组件，复合组件可以被包括在和/或以其它方式形成集成电路(IC)、包括印刷电路板(PCB)的印刷电路板组件、专用集成电路(ASIC)，或者任何其它合适的电路结构。电子子组件104’可以包括任何合适的电子部件，诸如一个或多个电极、处理器、存储器和/或蓄能装置(例如，电池)。

电子子组件104’可以被构造成检测出导电部件170’何时是不连续的(例如，由于在接近所述一组连接器150’中的连接器的区域中断开而破碎)并且不再形成闭合电路。例如，当框架140’处于第一框架构造时，电子子组件104’的一部分可以检测到低于阈值的电压(例如，基于形成闭合电路的导电部件170’)。这可以使电子子组件104’保持在睡眠状态。又例如，电子子组件104’可以将电能和/或电流从电子子组件104’(例如，从蓄能装置)通过导电部件170’的第一端171’，通过导电部件170’，通过导电部件170’的第二端173’并传输到电子子组件104’，使得能量和/或电流通过闭合电路传输。电子子组件104’可以被构造成检测电能和/或电流正在流经导电部件170’，使得导电部件170’形成连续回路和/或闭合电路。

当框架140’处于图1D中所示的第二框架构造时，所述一组连接器150’中的连接器和联接到连接器150’的导电部件170’的部分断开。在一些实例中，当导电部件170’断开时，电子子组件104’的该部分处的电压会升高，从而激活电子子组件。在其它实例中，由电子子组件104’通过导电部件170’的第一端171’传输的能量和/或电流由于导电部件170’在框架140’与贴片组件102’分离期间在多个部分中的不连续(例如，当框架140’处于第二框架构造时，导电部件170’形成开路)，而不能行进到导电部件170’的第二端173’。电子子组件104’可以被构造成由于流经第一端171’的能量和/或电流未被电子子组件104’经由第二端173’接收而检测出导电部件170’不连续。

响应于确定出导电部件170’不连续，电子子组件104’可以被构造成致动电子子组件的部件和/或操作。在一些实施方式中，与导电部件170’断开之前提供给导电部件170’的能量和/或电流的功率水平相比，为了致动电子子组件的部件和/或操作而提供的能量和/或电流可以在更高的功率水平下提供。例如，在其中电子子组件104’包括被构造成联接到用户的表面(例如，皮肤)的多个电极的一些实施例中，电子子组件104’可以致动电子子组件的部件和/或操作，以测量表面上的多个位置之间的电位差，其中电极联接到该表面的该多个位置。

在一些实施例中，贴片组件102’可以具有第一贴片构造和第二贴片构造。例如，与第二贴片构造相比，贴片组件102’或贴片组件102’的一部分在第一贴片构造中可以具有不同的形状(例如，外轮廓)和/或不同长度。当框架140’处于相对于贴片组件102’的第一框架构造时，框架140’(经由连接器150’)可以维持贴片组件102’处于第一贴片构造。在一些实施例中，贴片组件102’或贴片组件102’的一部分可以是弹性的和/或柔性的。在一些实施例中，贴片组件102’可以被朝向第一贴片构造偏置。框架140’可以是基本上无弹性的。例如，框架140’可以沿着其纵向轴线是无弹性的，使得当框架140’联接到贴片组件102’时且处于第一构造时，框架140’可以经由连接器150’防止贴片组件102’改变形状。例如，框架140’可以防止贴片组件102’在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换，而无需用户的故意干预。

在一些实施例中，框架140’的开口142’的形状可以对应于贴片组件102’或贴片组件102’的一部分的形状。例如，贴片102’可以包括连接构件(图1C中未示出)，该连接构件结合贴片组件102’的第一部分和贴片组件102’的第二部分。连接构件可以在贴片组件102’处于第一贴片构造时具有第一构造，并且在贴片组件102’处于第二贴片构造时具有第二构造。连接构件可以包括第一段，该第一段经由柔性铰链联接到第二段。第一段和第二段可以在连接构件处于第一构造时被布置成第一角度。框架140’的开口142’可以包括被构造成接收第一段的第一开口部分，和被构造成接收第二段的第二开口部分。第一开口部分可以设置成相对于第二开口部分成第二角度，并且第二角度可以与第一角度相同。在一些实施例中，贴片组件102’的连接构件可以具有第一正弦形状和第二正弦形状，该第一正弦形状在第一构造中具有第一频率，该第二正弦形状在第二构造中具有第二频率。第二频率可以与第一频率不同。框架140’的开口142’可以包括开口部分，该开口部分包括具有第一频率的正弦形状。在一些实施例中，连接构件可以被朝向连接构件的第一构造偏置。

虽然在图1C和图1D中，系统100B被示出为具有两个连接器150’，但是在一些实施例中，系统100B可以包括以任何合适的布置来布置的任何合适数目的连接器150’(例如，三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个或更多连接器)。例如，虽然图1C示出了两个连接器150’，其中每一个连接器都被联接到或包括导电部件170’的一部分，但是系统100B可以在第一框架构造中包括将框架140’联接到贴片组件102’的附加连接器，每一个附加连接器都不包括或联接到导电部件170’的一部分。在一些实施例中，连接器150’可以具有任何合适的大小或形状，使得连接器150’可以经由向框架140’施加力(例如，通过在框架140’上拉动)而断开，使得框架140’与贴片组件102’分离。例如，连接器150’可以被成形为矩形段或三角形段。连接器150’可以具有联接到框架140’的第一端和联接到贴片组件102’的第二端，并且可以从框架140’向贴片组件102’，或者从贴片组件102’向框架140’逐渐变细。在一些实施例中，贴片组件102’的外周的较大部分没有连接器150’，而不是贴片组件102’的外周的全部部分都联接到该一组连接器150’中的连接器150’。在一些实施例中，框架140’和贴片组件102’之间的接口可以包括穿孔，而不是包括多个分立的连接器150’，使得框架140’和贴片组件102’可以经由穿孔的断开而分离。在一些实施例中，每一个连接器150’的形状和大小可以被设计成使得用于同时断开每一个连接器150’和联接到每一个连接器150’的导电部件170’的可断开部分或者用于同时断开多个连接器150’(该多个连接器150’中的一些可能连接到导电部件170’的可断开部分)的力，小于贴片组件102’上的将使贴片组件102’与用户的表面分离的力，其中贴片组件102’经由粘合剂部分114’联接到用户的表面。

图2是系统200的示意图。系统200的多个部分可以在结构和/或功能上与上述任何系统相同或相似，诸如上述系统100A和/或100B。例如，系统200包括贴片组件202、框架240、一组连接器(包括连接器250A、250B、250C，也称为连接器250)以及导电部件270。贴片组件202可以包括第一组件210、第二组件220和连接器组件230。贴片组件202可以设置在由框架240限定的开口242内，使得在贴片组件202和框架240之间限定间隙。贴片组件202、框架240、所述一组连接器250和导电部件270可以在结构和/或功能上分别与上文分别参考图1A至图1D的系统100A和100B所述的贴片组件102或102’、框架140或140’、所述一组连接器150或150’以及导电部件170或170’相同或相似。框架组件240可以具有：第一框架构造，其中框架组件240经由所述一组连接器250(例如，连接器250A、连接器250B、连接器250C)联接到贴片组件202；和第二贴片构造，其中所述一组连接器250断开，并且框架组件240与贴片组件202分离。贴片组件202可以包括电子子组件204，该电子子组件包括复合组件。复合组件可以包括例如柔性PCB。导电部件270可以电联接到电子子组件204。

导电部件270具有第一端271和第二端273。第一端271和第二端273联接到电子子组件204。当框架240处于第一框架构造时，导电部件270与电子子组件204形成连续回路和/或闭合电路，使得能量和/或电流可以通过第一端271发送，并被由第二端273接收。在一些实例中，这会导致电子子组件204的一部分处的电压检测出低于阈值的电压。当框架240从第一框架构造转换到第二框架构造时，导电部件270可以在第一连接器250A和第二连接器250B的位置处或附近断开，其中导电部件270联接到该第一连接器250A和第二连接器250B的该位置。当框架240处于第二框架构造时，导电部件270的至少一部分断开，使得导电部件270在第一端271和第二端273之间不连续，并且不再形成闭合电路。例如，如图2中所示，导电部件270可以包括被包括在第一连接器250A中的第一段272、设置在框架240上的第二段274，以及被包括在第二连接器150B中的第三段276。第一段272的设置在第一连接器250A上的部分和第三段276的设置在第二连接器250B上的部分可以被构造成当第一连接器250A或第二连接器250B分别断开(例如，在框架240从第一框架构造转换到第二框架构造期间)时断开。

在一些实施方式中，贴片组件202可以具有第一贴片构造和第二贴片构造。例如，与第二贴片构造相比，贴片组件202或贴片组件202的一部分可以在第一贴片构造中具有不同形状(例如，外轮廓)和/或不同长度。当框架组件240处于相对于贴片组件202的第一框架构造时，框架组件240可以经由一组连接器250维持贴片组件202处于第一贴片构造。框架组件240可以是上基本无弹性的。例如，框架组件240可以沿着其纵向轴线是无弹性的，当框架240联接到贴片组件202时且处于第一框架构造时，框架组件240可以(例如，经由该一组连接器250)防止贴片组件202改变形状。例如，框架组件240可以防止贴片组件202在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换。

贴片组件202可以包括壳体(图2中未示出)和粘合剂部分(图2中未示出)。在一些实施例中，壳体可以包括上壳体部分(图2中未示出)。在一些实施例中，壳体可以包括上壳体部分和/或下壳体部分(图2中未示出)。框架组件240包括顶层(图2中未示出)。顶层经由连接器250联接到处于第一框架构造中的贴片组件202。例如，顶层可以经由连接器250联接到壳体。在一些实施例中，顶层、连接器250以及壳体可以由相同材料形成。在一些实施例中，顶层、连接器250以及壳体可以整体或一体形成(例如，由一片材料形成)。在第二框架构造中，框架组件240可以经由连接器250的断开而与贴片组件202分离。

在一些实施例中，本文所述的任何框架都可以与在2019年3月7日提交的，标题为“Methods and Apparatus for a Frame Surrounding aWearable Patch(用于围绕可穿戴贴片的框架的方法和设备)”的美国临时专利申请第62/815,137号中所述的任何框架或框架组件相同或相似，其公开内容在此通过引用以其整体并入。在一些实施例中，本文所述的任何贴片组件都可以与在下列文献中所述的任何贴片组件相同或相似：2020年1月24日提交的，并且标题为“Elastic Wearable Sensor弹性可穿戴传感器)”的国际专利申请第PCT/JP2020/002521号(下文称为“521申请”)；和/或2019年1月24日提交的，标题为“ElasticWearable Sensor(弹性可穿戴传感器)”的美国临时专利申请第62/796,435号，其每一个的公开内容在此都通过引用以其整体并入。例如，本文所述的任何贴片组件都可以包括图3中所示的贴片组件302。图3是贴片组件302的顶视图的示意图。贴片组件302可以包括第一组件310、第二组件320以及连接构件330。如图3中所示，连接构件330包括第一端336和第二端338。连接构件330经由第一端336联接到第一组件310，并经由第二端338联接到第二组件320。连接构件330被构造成在第一构造(图3中所示)和第二构造之间转换，在该第二构造中，第一组件310和第二组件320处于离彼此与第一构造中不同的距离处。例如，当贴片组件302联接到患者的皮肤时，力(例如，由于皮肤屈曲或张力引起的变形)可以沿由双头箭头A表示的任一方向(例如，在X方向上)施加到第一组件310和/或第二组件320，使得连接构件330从第一端336到第二端338的长度增大或减小，并且连接构件330被压缩或展开。在一些实施方式中，力可以在X-Y平面上沿一方向施加到第一组件310和/或第二组件320，使得连接构件330从第一端336到第二端338的长度增大或减小，并且连接构件330被压缩或展开。在一些实施例中，连接构件330可以被朝向连接构件330的第一构造偏置。

框架组件，诸如本文所述的任何框架组件，可以经由联接到第一组件310、第二组件320和/或连接构件330的连接器而联接到贴片组件302，使得框架组件可以将贴片组件302维持在第一贴片构造。例如，框架组件可以维持第一组件310与第二组件320之间的期望的距离，使得当贴片组件302经由粘合剂联接到用户的皮肤时，第一组件310和第二组件320分离开期望的距离。例如，第一组件310和第二组件320可以各自包括电极，并且框架组件可以被构造成维持贴片组件302的电极间距离，使得当贴片组件302联接到用户的皮肤时，电极可以被适当地间隔隔开。另外，在一些实施例中，由框架组件限定的开口可以被成形为对应于设置在开口内的贴片组件的至少一部分的外轮廓。例如，连接构件330可以具有正弦形状，并且由框架组件限定的开口可以具有对应于连接构件330的至少一部分的外轮廓的正弦形状。

在一些实施例中，本文中所述的任何贴片组件可以包括图4中所示的贴片组件402。图4是贴片组件402的透视分解图。贴片组件402的一些部分可以在结构和功能上与本文所述的任何贴片组件相同或相似，诸如(图1A的)贴片组件102、(图1C的)贴片组件102’、(图2的)贴片组件202或(图3的)贴片组件302。贴片组件402包括在结构和/或功能上分别与第一组件310、第二组件320和/或连接器330相同或相似的第一组件410、第二组件420和连接构件430。第一组件410包括第一上壳体452、复合组件480的部分486、第一下壳体492以及第一粘合剂部分(未示出)。复合组件480可以被并入和/或以其它方式形成集成电路(IC)、包括印刷电路板(PCB)的印刷电路板组件、专用集成电路(ASIC)或者任何其它合适的电气电路结构。例如，部分486可以包括任何合适的电子部件(例如，处理器和存储器)。第一下壳体492限定开口492A，使得设置在部分486的底侧上的电极481可通过开口492A触及。第一粘合剂部分还可以限定开口(例如，在尺寸和形状上相似于开口492A)，使得设置在部分486的底侧上的电极481可通过开口492A触及。第一组件410还包括水凝胶部分491。

第二组件420包括第二上壳体454、复合组件480的部分484、第二下壳体494和第二粘合剂部分(未示出)。部分484可以包括任何合适的电子部件(例如，诸如纽扣电池的蓄能装置)。第二下壳体494限定开口494A，使得设置在部分484的底侧上的电极483可通过开口494A触及。第二粘合剂部分还可以限定开口(例如，在尺寸和形状上相似于开口494A)，使得设置在部分484的底侧上的电极483可通过开口494A触及。第二组件420还包括水凝胶部分493。

在一些实施方式中，复合组件480包括触片触点488。触片触点488可以与复合组件480的复合板一体成型，并且可以折叠以接触部分484的蓄能装置的顶部，如图4中所示。在一些实施方式中，蓄能装置可以经由导电粘合剂联接到复合组件480的复合板。在一些实施方式中，蓄能装置的触点可以经由点焊联接到复合板。

连接构件430包括第三上壳体456、复合组件480的部分482、第三下壳体496以及第三粘合剂部分(未示出)。第三下壳体496具有沿着部分482的长度的面向皮肤的表面485。部分482可以包括复合板，该复合板包括绝缘体和至少一个导电迹线(例如，柔性印刷电路板)。绝缘体可以包括例如聚酰亚胺。该至少一个导电迹线可以包括例如铜。在一些实施方式中，复合板可以包括具有双面铜导体的聚酰亚胺。在一些实施方式中，部分482可以包括多个层(例如，两层、三层或更多层)，其中每一层包括至少一个导电迹线。在一些实施方式中，部分482可以包括具有至少一个导电迹线的多个层，其中包括至少一个导电迹线的每一层经由绝缘层联接到包括至少一个导电迹线的另一层。在一些实施方式中，贴片组件402包括从第一组件410延伸到第二组件420的三个导电迹线。例如，第一导电迹线可以从部分484的蓄能装置的正极侧延伸到部分486，第二导电迹线可以从部分484的蓄能装置的负极侧延伸到部分486，并且第三导电迹线可以从电极483延伸到部分486。与上文参考连接构件130所述的相似地，在一些实施方式中，连接构件430(和/或部分482)可以具有等于或小于100μm(微米)的厚度。在一些实施方式中，连接构件430(和/或部分482)的高度可以例如等于或小于36μm。在一些实施方式中，连接构件430(和/或部分482)(在X方向上)的弹簧常数可以与连接构件430(和/或部分482)的厚度的立方成比例地增大并且相对于连接构件430(和/或部分482)的高度线性地增大。在一些实施方式中，第三粘合剂部分可以覆盖第三下壳体496的整个面向皮肤的表面485。

如图4中所示，第一上壳体452、第二上壳体454和第三上壳体456可以共同形成盖层450。第一下壳体492、第二下壳体494和第三下壳体496可以共同形成底层490。底层490能够经由第一粘合剂部分、第二粘合剂部分和/或第三粘合剂部分联接到皮肤的表面，使得底层490将复合组件480固定到皮肤的表面。在一些实施方式中，盖层450(包括第一上壳体452、第二上壳体454和第三上壳体456)可以整体地或一体地形成。在一些实施方式中，底层490(包括第一下壳体492、第二下壳体494和第三下壳体496)可以整体地或一体地形成。在一些实施例中，第一粘合剂部分、第二粘合剂部分和第三粘合剂部分可以被包括在连续的粘合剂层中。连续的粘合剂层的形状和尺寸可以被设计成相似于底层490，并且设置在底层490的底表面上。

框架组件，诸如本文所述的任何框架组件，可以经由联接到第一组件410、第二组件420和/或连接构件430的连接器联接到贴片组件402，使得框架组件可以维持贴片组件402处于第一贴片构造。例如，框架组件可以维持第一组件410和第二组件420之间的期望的距离以及连接构件430的特定形状，使得当贴片组件402经由粘合剂联接到用户的皮肤时，第一组件410和第二组件420分开期望的距离并且连接构件430适形地联接到用户的皮肤。例如，第一组件410和第二组件420可以各自包括电极，并且框架组件可以被构造成维持贴片组件402的电极间距离，使得电极可以在贴片组件402联接到用户的皮肤时适当地间隔隔开。另外，在一些实施例中，由框架组件限定的开口的形状可以对应于设置在开口内的贴片组件的至少一部分的外轮廓。例如，连接构件430可以具有正弦形状，并且由框架组件限定的开口可以具有对应于连接构件430的至少一部分的外轮廓的正弦形状。

图5是系统500的一部分的透视图。系统500的多个部分可以在结构和/或功能上与本文所述的任何系统相同或相似。例如，系统500包括框架组件540、贴片组件502、导体570和一组连接器550A-550C。框架组件540可以在结构和/或功能上与本文所述的任何框架组件或框架相同或相似。贴片组件502可以包括电子子组件504，该电子子组件包括复合组件。复合组件可以包括例如柔性PCB。此外，导体570可以包括复合组件(例如，柔性PCB)的联接到电子子组件504的复合组件的一部分。例如，导体570可以由在聚酰亚胺中蚀刻的铜迹线形成。

如图5中所示，导体570可以形成回路，该回路包括延伸越过第一连接器550A的第一段572、被设置在框架540上的第二段574以及延伸越过第二连接器550B的第三段576。当框架540处于第一框架构造时，导体570可以形成联接到电子子组件504的闭合电路，使得能量和/或电流可以通过导体部件570的第一端571发送，并经由导体部件570的第二端573接收。在一些实例中，这可以引起电子子组件504的一部分处的电压检测到低于阈值的电压。如部分剖视图中所示，框架组件540可以包括顶层544，并且贴片组件可以包括上壳体506。顶层544和上壳体506可以覆盖导电部件570。

当框架540转换到第二框架构造时，第一段572和/或第三段576可以在第一连接器550A和第二连接器550B的区域内或附近断开。该一组连接器中的其余连接器诸如第三连接器550C也可能断开，使得框架540可以与贴片组件502分离。在一些实施例中，第一段572和第三段576可以成形为具有特定的宽度或厚度，使得第一段572和第三段576在框架组件540与贴片组件502分离期间断开。例如，第一段572和/或第三段576可以在第一连接器550A和/或第二连接器550B内或附近的区域中包括特定的厚度或宽度。

在一些实施例中，导电部件750或本文所述的任何导电部件可以经由印刷或涂覆微粒型材料形成。例如，导电部件可以由印刷碳或印刷银回路形成。印刷碳或印刷银可以固化，以形成导电颗粒网络。导电颗粒网络可能比(例如，柔性PCB的)铜迹线更容易断开，并且可以以比铜迹线更小的厚度和宽度印刷。

图6是系统600的分解透视图。系统600的多个部分可以在结构和/或功能上与本文所述的任何系统相同或相似。例如，系统600包括贴片组件602，该贴片组件包括电子子组件604、框架组件640和一组连接器650A-650C。贴片组件602可以被构造成经由粘合剂部分(未示出)联接到患者。

框架组件640可以具有：第一框架构造，其中框架组件640经由该一组连接器650A-650C联接到贴片组件602；和第二框架构造，其中该一组连接器650A-650C中的每一个连接器断开，并且框架组件640与贴片组件602分离。贴片组件640包括导电层670，该导电层具有导电框架部分679、第一联接区域678A和第二联接区域678B。在一些实施例中，导电层670可以被印刷在框架组件640的一层上，诸如顶层的底侧。第一联接区域678A和第二联接区域678B经由一组导电连接器677联接到导电框架部分679。该一组导电连接器中的每一个导电连接器677都可以被包括在该一组连接器650A-650C中的连接器中。例如，第一导电连接器677可以被包括在第一连接器650A中，第二导电连接器677可以被包括在第二连接器650B中。该一组连接器中的附加连接器，诸如第三连接器650C，可以没有导电连接器677。

电子子组件604包括联接区域605(例如，第一联接区域和第二联接区域)。导电层670的第一联接区域678A可以联接到电子子组件604的第一联接区域605，并且导电层670的第二联接区域678B可以联接到电子子组件604的第二联接区域605。在一些实施例中，联接区域605可以包括镀银触点垫。在一些实施例中，联接区域605可以经由导电粘合剂联接到第一联接区域678A和第二联接区域678B。当框架组件640处于第一框架构造时，导电层670可以形成从电子子组件604的第一联接区域605经由导电层670到电子子组件604的第二联接区域605的闭合电路。

该一组导电连接器中的每一个导电连接器677可以被构造成当框架组件670从第一框架构造转换到第二框架构造时断开。因为当处于第二框架构造时，导电层670从第一联接区域678A到第二联接区域678B不连续，所以电子子组件604可以检测出导电层670与电子子组件604组合不形成闭合电路。

在一些实施例中，导电部件的一部分可以具有沙漏形状，该沙漏形状包括具有第一宽度的第一部分和具有第二宽度的第二部分。第二宽度可以小于第一宽度。例如，图7是系统700的一部分的示意图。系统700的多个部分在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，系统700包括贴片组件702、框架740和连接器750A。框架740具有第一框架构造，其中框架740经由连接器750A联接到贴片组件702。系统700还包括第一导电部分772A和第二导电部分772B。第一导电部分772A和第二导电部分772B在结构和/或功能上可以与本文所述的越过或靠近连接器延伸的导电部件的任何部分相同或相似。

如图7中所示，第一导电部分772A和第二导电部分772B朝向彼此逐渐变细，使得第一导电部分772A和第二导电部分772B共同形成沙漏形状。第一导电部分772A和第二导电部分772B的接口(例如，沙漏形状的最小部分)可以具有小于第一导电部分772A或第二导电部分772B的其它部分的宽度，使得接口代表第一导电部分772A和第二导电部分772B的最弱部分。因而，第一导电部分772A和第二导电部分772B被构造成当连接器750A与贴片组件702断开时，在第一导电部分772A和第二导电部分772B的接口处分离。

如图7中所示，连接器750A和第一导电部分772A可以被构造成，在稍微不同的位置处分别与贴片组件702和第二导电部分772B断开。例如，第一导电部分772A和第二导电部分772B的接口可以在贴片组件702的外周内设置在贴片组件702上。因而，降低了贴片组件702的电子子组件在框架组件740转换到第二框架构造时无意断开的风险。另外，第二导电部分772B的断开边缘可以设置在贴片组件702的外周内，使得用户不会被断开的边缘伤害。

在一些实施例中，框架组件通过第一导电部分和第二导电部分之间的连接而非经由连接器联接到贴片组件。类似地，可以在连接器和贴片组件之间(例如，邻近或接近第一导电部分和第二导电部分的接口)限定空间或间隙，使得框架组件不经由连接器联接到贴片组件。在第一导电部分和第二导电部分之间没有限定空间或间隙，使得框架组件经由第一导电部分和第二导电部分联接到贴片组件702。因而，在第一导电部分与第二导电部分分离期间，与如果连接器联接到贴片组件并且需要从贴片组件断开(例如，经由从贴片组件撕下连接器)相比，可以以较小的力将连接器750A和第一导电部分与第二导电部分分离。

图8是系统800的透视图。系统800的多个部分可以在结构和/或功能上与本文所述的任何系统相同或相似。例如，系统800包括框架组件840和贴片组件802。框架组件840可以在结构和/或功能上与本文所述的任何框架或框架系统相同或相似。例如，框架组件840包括顶层844、粘合剂层846以及衬里层848。贴片组件802可以在结构和/或功能上与本文所述的任何贴片组件相同或相似。例如，贴片组件802包括壳体806、电子子组件804和粘合剂部分814。在一些实施例中，粘合剂部分814可以形成或包括贴片组件802的下壳体部分。

如图8中所示，粘合剂部分814可以限定开口，使得贴片组件802的电极可经由该开口触及并且当贴片组件802经由粘合剂部分814联接到用户时可以接触用户的表面。在一些实施例中，电子组件804在结构和/或功能上可以与关于图4所示和所述的复合组件480相同或相似。框架组件840被构造成经由一组连接器850联接到贴片组件802。连接器850中的每一个可以包括壳体部分和粘合剂部分，使得顶层844、壳体806和每一个连接器850的壳体部分可以形成为单个单一层，并且粘合剂层846、连接器850的粘合剂部分以及粘合剂部分814可以形成为单个单一层。在一些实施例中，可以省略每一个连接器850的粘合剂部分，使得连接器850更容易断开。

系统800也包括保护层860。保护层860包括导电部件862。保护层860被构造成经由第一保护层构造中的粘合剂部分814联接到贴片组件802。保护层860的形状和尺寸被设计成在使用系统800之前(例如，在储存期间)，接触并保护框架组件840的最底表面。保护层860可以被构造成至少保护贴片组件802下侧的粘合剂部分814和/或任何水凝胶部分。保护层860可以经由例如将保护层860从粘合剂部分814剥离而与框架组件840和贴片组件802分离，使得保护层860处于第二保护层构造。在保护层860与框架组件840和贴片组件802分离之后，框架组件840和贴片组件802可以经由粘合剂部分814联接到用户的表面(例如，皮肤)。

当保护层860在第一保护层构造中联接到贴片组件840时，导电部件862可以联接到电子子组件804的第一电极和电子子组件804的第二电极，使得第一电极、第二电极与导电部件862形成闭合电路。当保护层860从贴片组件802移除并转换到第二保护层构造时，第一电极和第二电极不再与导电部件862形成闭合电路。第一电极和第二电极可以被构造成当贴片组件802联接到用户的表面(例如，皮肤)时，电接触用户的表面。响应于电子组件804检测到第一电极和第二电极不再经由导电部件862形成闭合电路(在去除保护层860之后)，电子子组件804可以激活电子子组件804的另一部件和/或操作。例如，与患者的表面(例如，皮肤)相关的测量可以由电子子组件804经由第一电极和第二电极进行。

图9是系统900的透视图。系统900的多个部分可以在结构和/或功能上与本文所述的任何系统相同或相似，诸如系统800。例如，系统900包括框架组件940和贴片组件902。框架组件940可以在结构和/或功能上与本文所述的任何框架或框架系统相同或相似。例如，框架组件940包括顶层944、粘合剂层946以及衬里层948。贴片组件902可以在结构和/或功能上与本文所述的任何贴片组件相同或相似。例如，贴片组件902包括壳体906、电子子组件904和粘合剂部分914。在一些实施例中，粘合剂部分914可以形成或包括贴片组件902的下壳体部分。如图9中所示，粘合剂部分914可以限定开口，使得贴片组件902的电极可经由该开口触及并且当贴片组件902经由粘合剂部分914联接到用户时可以接触用户的表面。在一些实施例中，电子组件904在结构和/或功能上可以与关于图4所示和所述的复合组件480相同或相似。框架组件940被构造成经由一组连接器950联接到贴片组件902。连接器950中的每一个可以包括壳体部分和粘合剂部分，使得顶层944、壳体906和每一个连接器950的壳体部分可以形成为单个单一层，并且粘合剂层946、连接器950的粘合剂部分以及粘合剂部分914可以形成为单个单一层。在一些实施例中，可以省略每一个连接器950的粘合剂部分，使得连接器950更容易断开。

系统900也包括保护层960。保护层960包括导电部件962。保护层960被构造成经由第一保护层构造的粘合剂部分914联接到贴片组件902，并从第二保护层构造的贴片组件902移除。当保护层960处于第一保护层构造时，导电部件962被构造成联接到电子子组件904的第一电连接和第二电连接。例如，粘合剂部分914可以限定两个开口916，使得第一电连接和第二电连接可由导电部件962经由所述两个开口916触及。因而，在保护层960处于第一保护层构造的情况下，导电部件962可以与第一电连接和第二电连接组合而完成闭合电路。第一电连接和第二电连接可以与电子子组件904的第一电极和第二电极分离，电子子组件904第一电极和第二电极被构造成电联接到患者的表面。当保护层960从贴片组件902移除并转换到第二保护层构造时，第一电连接和第二电连接不再与导电部件962形成电路。响应于电子子组件904检测到第一电极和第二电极不再形成电路，电子子组件904可以激活电子子组件904的另一部件和/或操作。例如，与患者的表面(例如，皮肤)相关的测量可以由电子子组件904经由第一电极和第二电极进行。

图10是根据实施例的系统1000的电子部件的示意图。具体地，与本文所述的电子子组件和/或导电部件类似，此类电子部件可在框架和/或贴片组件上实施。在一些实施方式中，为了实现导体部件在足够低的功率下断开的电子检测，例如，可以使用低压差(LDO)调节器1010(例如，NCP170调节器)。LDO调节器1010可以提供通常消耗大约100nA(纳安培)的关断状态。这低于170nA的示例目标(对应于CR1616电池容量60mAh在四年内消耗10％)。LDO调节器1010可以在使能引脚1012(enable pin 1012)上使用小于大约400mV的电压来去激活，并且使用大于大约1200mV的电压来激活。使用激活导体1014(例如，类似于框架和/或保护层上的导电部件(例如，分别为图1A和图1C的170、170’，或分别为图8和图9的862、962)，从而在贴片组件从框架释放之前将LDO调节器1010使能引脚1012拉近0V。在激活导体1014断开(例如，贴片组件从框架或保护层上释放)之后，使用50兆欧电阻器将使能引脚1012拉高至1200mV以上。经由图10中指定为“剥离”的箭头(断开)激活导体1014。

在去激活状态下，50兆欧电阻器在使能引脚1012上形成分压器，其允许沿着激活导体1014的电阻高达7兆欧，仍确保使能引脚上存在小于400mV的电压，并且LDO调节器1010被去激活。这允许使用多种材料来闭合激活电路，并减少对电子激活端子和印刷导体之间的精密高导电互连的需求。当使能引脚1012通过激活导体1014被强制拉低时，通过50兆欧上拉电阻的电流将为大约60nA，产生在大约170nA的示例目标下的总电流消耗。在激活状态下，50兆欧电阻将使能引脚1012拉至大约3V，进入使能引脚1012的指定电流为10nA。

如果电子部件的激活端子应找到寄生导电路径，则在电阻为40兆欧的情况下，根据分压器原理，使能引脚1012上出现的电压将降至1400mV以下。这可能会导致贴片在放置在皮肤上后发生不希望的去激活。例如，由于水(人在淋浴或游泳时)或汗水(可选地与皮肤导电性相结合)，可能会发生这样的寄生重新连接。

可以经由微控制器(MCU)1020可靠地实现永久激活。当贴片组件第一次被激活时，MCU 1020加电并执行处理以确保激活不是小故障。例如，MCU 1020可以使用皮肤检测方法或尝试无线连接到另一装置来等待贴片组件投入使用的确认。在MCU 1020确定要永久激活贴片组件之后，它然后用通过MCU 1020内部电路(未示出)提供的低得多的值之一(例如，1万欧姆)替换50兆欧上拉电阻器。这是通过通用IO(GPIO)端口1022实现的，如图7所示。在非活动和/或睡眠状态下，通过半导体屏障(诸如二极管1016)保护GIPO，不会影响激活。例如，贴片组件然后可以操作，以经由电极检测生物学信息。

图11是代表使用本文所述的某些系统的方法1100的流程图。方法1100包括，在1102处，将贴片组件和框架设置在用户的表面上，使得粘合剂部分将贴片组件联接到表面。贴片组件可以设置在由框架限定的开口内。贴片组件可以经由一组在框架和贴片之间延伸的连接器联接到框架。贴片组件包括电子子组件，并且包括延伸越过该一组连接器中的一个连接器的导电部件。

在1104处，该一组连接器中的一个连接器和导电部件的部分可以断开，使得就该一组连接器中的一个连接器而言，框架与贴片组件分离。在1106处，所述一组连接器中的每一个其余连接器可以断开，使得贴片组件保持联接到表面并且框架从表面移除。在一些实施例中，电子子组件被构造成响应于导电部件的该部分的断开而激活电子子组件的传感器部件。

在一些实施例中，系统可以包括多个导电部件，从而可以收集关于系统的框架组件是否已经从贴片组件完全移除的信息。例如，图12是系统1200的示意图。系统1200的多个部分在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似，诸如上述系统200、系统100A和/或系统100B。例如，系统1200包括贴片组件1202、框架1240、包括连接器1250A、1250B、1250C和1250D的一组连接器(也称为连接器1250)、第一导电部件1270A和第二导电部件1270B。贴片组件1202可以包括第一组件1210、第二组件1220和连接器组件1230。贴片组件1202可以设置在由框架1240限定的开口1242内，从而在贴片组件1202和框架1240之间限定间隙。贴片组件1202、框架1240、所述一组连接器1250和导电部件1270可以在结构和/或功能上分别与上文分别参考图1A至图1B和图1C至图1D的系统100A和100B所述的贴片组件102或102’、框架140或140’、所述一组连接器150或150’以及导电部件170或170’相同或相似。框架组件1240可以具有：第一框架构造，其中框架组件1240经由所述一组连接器1250联接到贴片组件1202；和第二框架构造，其中所述一组连接器1250断开，并且框架组件1240与贴片组件1202分离。贴片组件1202可以包括电子子组件1204，该电子子组件1204包括复合组件。复合组件可以包括例如柔性PCB。第一导电部件1270A和第二导电部件1270B可以电联接到电子子组件1204。电子子组件1204可以在结构和/或功能上与本文所述的任何电子子组件或电子组件相同或相似。

在一些实施方式中，贴片组件1202可以具有第一贴片构造和第二贴片构造。例如，与第二贴片构造相比，贴片组件1202或一部分贴片组件1202可以在第一贴片构造中具有不同形状(例如，外轮廓)和/或不同长度。当框架组件1240处于相对于贴片组件1202的第一框架构造时，框架组件1240可以经由该一组连接器1250维持贴片组件1202处于第一贴片构造。框架组件1240可以是基本上无弹性的。例如，框架组件1240可以沿着其纵向轴线是无弹性的，使得当处于第一框架构造时，当框架1240联接到贴片组件1202时，框架组件1240(例如，经由所述一组连接器1250)可以防止贴片组件1202改变形状。例如，框架组件1240可以防止贴片组件1202在第一贴片构造和第二贴片构造之间转换。

贴片组件1202包括壳体(图12中未示出)和粘合剂部分(图12中未示出)。在一些实施例中，壳体可以包括上壳体部分(图12中未示出)。在一些实施例中，壳体可以包括上壳体部分和/或下壳体部分(图12中未示出)。框架组件1240包括顶层(图12中未示出)。顶层经由连接器1250联接到处于第一框架构造中的贴片组件1202。例如，顶层可以经由连接器1250联接到壳体。在一些实施例中，顶层、连接器1250以及壳体可以由相同材料形成。在一些实施例中，顶层、连接器1250以及壳体可以整体或一体形成(例如，由一片材料形成)。在第二框架构造中，框架组件1240可以经由连接器1250的断开而与贴片组件1202分离。

第一导电部件1270A具有第一端1271A和第二端1273A。第二导电部件1270B具有第一端1271B和第二端1273B。第一导电部件1270A的第一端1271A和第二端1273A以及第二导电部件1270B的第一端1271B和第二端1273B联接到电子子组件1204。例如，第一端1271A可以在第一组件1210上的第一位置处联接到电子子组件1204，第二端1271B可以在第二组件1220上的第一位置处联接到电子子组件1204，其中第一导电部件1270A的一部分设置在框架组件1240上。第一端1271B可以在第一组件1210上的第二位置处联接到电子子组件1204，并且第二端1273B可以在第二组件1220上的第二位置处联接到电子子组件1204，其中第二导电部件1270B的一部分设置在框架组件1240上。

当框架1240处于第一框架构造时，第一导电部件1270A和第二导电部件1270B可以各自形成连续回路和/或闭合电路。当框架1240从第一框架构造转换到第二框架构造时，第一导电部件1270A可以被构造成在第一导电部件1270A与其联接的第一连接器1250A和第四连接器1250D的位置处或附近断开，第二导电部件1270B可以被构造成在第二导电部件1270B与其联接的第二连接器1250B和第三连接器1250C的位置处或附近断开。当框架1240处于第二框架构造时，第一导电部件1270A的至少一部分和第二导电部件1270B的一部分断开，使得第一导电部件1270A和第二导电部件1270B不连续且都不形成闭合电路。

电子子组件1204可以被构造成检测第一导电部件1270A和第二导电部件1270B是连续的和/或不连续的(例如，由于在接近所述一组连接器1250中的连接器的区域中断开而破碎)。例如，当框架1240处于第一框架构造时，电子子组件1204的一部分可以检测到与第一导电部件1270A相关联的低于阈值的电压和与第二导电部件1270B相关联的低于阈值的电压。当检测到与第一导电部件1270A和第二导电部件1270B之一或两者相关联的低于阈值的电压时，电子子组件1204可以保持在睡眠和/或非活动状态。又例如，电子子组件1204可以将电能和/或电流从电子子组件1204的第一部分1204A(例如，从蓄能装置)，经由第一导电部件1270A的第一端1271A、第一导电部件1270A以及第一导电部件1270A的第二端1273A传输到电子子组件1204的第二部分1204B，使得能量和/或电流通过闭合电路传输。电子子组件1204也可以将电能和/或电流从电子子组件1204的第一部分1204A(例如，从蓄能装置)，经由第二导电部件1270B的第一端1271B、第二导电部件1270B以及第二导电部件1270B的第二端1273B传输到电子子组件的第二部分1204B，使得能量和/或电流通过闭合电路传输。电子子组件1204可以被构造成检测电能和/或电流正在流经第一导电部件1270A和/或第二导电部件1270B，使得第一导电部件1270A和/或第二导电部件1270B形成连续回路。例如，当框架组件1240处于第一框架构造时，低电压可以持续地、周期性地和/或零星地施加到第一导电部件1270A和/或第二导电部件1270B，以识别出贴片组件1202经由第一连接器1250A、第二连接器1250B、第三连接器1250C以及第四连接器1250D中的每一个连接到框架组件1240。这可以保持电子子组件1204的其余部分在睡眠和/或非活动状态下处于贴片组件1202上。

当框架1240处于第二框架构造时，所述一组连接器1250中的连接器和第一导电部件1270A与第二导电部件1270B的联接到连接器150的多个部分断开。因而，由于第一导电部件1270A在框架组件1240与贴片组件1202分离期间断开的多个部分中不连续(例如，第一导电部件1270A在框架组件1240处于第二框架构造时形成开路)，所以能量和/或电流不能由电子子组件1204传输通过第一导电部件1270A的第一端1271A而到达第二端1273A。类似地，由于第二导电部件1270B在框架组件1240与贴片组件1202分离期间断开的多个部分中不连续(例如，第二导电部件1270B在框架组件1240处于第二框架构造时形成开路)，所以能量和/或电流不能被电子子组件1204传输通过第二导电部件1270B的第一端1271B而到达第二端1273B。在一些实例中，当第一导电部件1270A和/或第二导电部件1270B断开时，电子子组件1204的部分处的电压可能升高，激活电子子组件1204。在一些实例中，电子子组件1204可以被构造成检测出由于流经第一导电部件1270A和/或第二导电部件1270B的能量和/或电流未被电子子组件1204(经由第二端1273A或第二端1273B)接收到，所以第一导电部件1270A或第二导电部件1270B不连续。例如，响应于电子子组件1204识别出第一导电部件1270A和第二导电部件1270B断开并且不再形成闭合电路，电子子组件1204的其余部分可以转换到活动状态(例如，开始经由电极监测和/或感测用户的生物学参数)。

响应于确定第一导电部件1270A和第二导电部件1270B不连续，在一些实施例中，电子子组件1204可以被构造成致动电子子组件1204的部件和/或操作。在一些实施方式中，为了致动电子子组件1204的部件和/或操作而提供的能量和/或电流，可以在比第一导电部件1270A和第二导电部件1270B断开之前提供给第一导电部件1270A和第二导电部件1270B的能量和/或电流的功率水平大的功率水平下提供。例如，在其中电子子组件1204包括被构造成联接到用户的表面(例如，皮肤)的多个电极的一些实施例中，电子子组件1204可以致动电子子组件1204的部件和/或操作，以测量电极与其联接的表面上的多个位置之间的电位差。在一些实施例中，电子子组件1204可以包括可以响应于第一导电部件1270A和第二导电部件1270B被断开而被致动的传感器。在一些实施例中，电子子组件1204可以被致动，以检测贴片组件1202的信号(例如，心电图(EKG)信号、脑电图(EEG)信号、肌电图(EMG)信号)，从而检测来自用户体内的摄取、植入或插入装置的信号，和/或经由任何合适的通信方法(例如，蓝牙(商标)、NFC或WiFi(商标))将信息传输到外部通信装置(例如，智能手机)和/或远程服务器。

在一些实施例中，为了确定框架组件1240是否已经仅部分地与贴片组件1202分离，电子子组件1204可以被构造成检测第一导电部件1270A和第二导电部件1270B是否仅其中之一已经从连续构造转换到不连续构造。例如，如果仅第一连接器1250A和/或第四连接器1250D已经断开，但是第二连接器1250B和第三连接器1250C保持未断开，则电子子组件1204可以通过例如上述相同过程，确定第二导电部件1270B仍连续，并且第二连接器1250B和第三连接器1250C其中之一或两者未断开。如果电子子组件1204确定框架组件1240已经与贴片组件1202部分分离，则电子子组件1204可以将关于分离状态的信息和/或用于完成贴片组件1240与贴片组件1202的分离的指令传输到外部通信装置，以供用户查阅。

在一些实施例中，电子子组件1204可以保持在睡眠和/或非活动状态并且不转换到活动或操作状态，除非第一导电部件1270A和第二导电部件1270B两者都已经从连续构造转换到不连续构造(例如，通过断开所有连接器1250)。因而，如果多个连接器1250中的连接器无意中断开和/或如果框架组件1240还未从贴片组件1202正确地移除，则电子子组件1204将保持在睡眠和/或非活动状态。

虽然系统1200被示出和描述为包括两个导电部件，但是在一些实施例中，系统可以包括任何合适数目的导电部件。例如，系统可以包括与每一个连接器1250相关联的三个或更多导电部件和/或一个导电部件，使得电子子组件1204可以提供数据(例如，向外部通信装置)，如每一个连接器1250的连续或不连续状态。例如，导电部件可以通过两个部分设置在每一个连接器1250上，与关于图1A中的导电部件170和连接器150A中所示的类似，使得每一个连接器1250的状态可以在每一个连接器1250断开时通过电子子组件1204传达给外部通信装置。

在一些实施例中，不同于通过连接器1250断开来激活电子子组件1204，而是可以通过外部通信装置(未示出)激活电子子组件1204。例如，电子子组件1204可以被构造成包括诸如蓝牙(商标)或NFC的无线连接。外部通信装置可以激活电子组件1204(例如，经由蓝牙(商标)或NFC连接)。例如，当外部通信装置被带入电子子组件的范围内(例如，几厘米)时，外部通信装置可以无线地向电子子组件1204提供功率(例如，经由电子子组件1204、贴片组件1202和/或框架组件1240上的NFC天线(图12中未示出))。该功率可以激活电子子组件1204(例如，将电子子组件1204从睡眠状态转换到活动状态)。在激活之后，电子子组件1204可以向外部通信装置提供状态更新(例如，经由蓝牙(商标)或NFC连接)。例如，电子子组件1204可以提供关于连接器1250中是否和/或有多少已经断开的信息，使得外部通信装置可以视需要向用户提供用于完成框架组件1240与贴片组件1202的分离的指令(例如，经由蓝牙(商标)或NFC连接向外部通信装置提供)。

在一些实施例中，系统的框架组件可以包括NFC天线，使得系统的贴片组件可以经由NFC天线在框架组件与贴片组件分离之前(但贴片组件不需要足够大来容纳NFC天线)，经由NFC天线和/或与外部通信装置配对，来通过该外部通信装置激活。例如，图13是系统1300的分解透视图。系统1300的多个部分在结构和/或功能上可以与本文所述的任何系统相同或相似。例如，系统1300包括包含电子子组件1304的贴片组件1302、框架组件1340以及包含连接器1350A-1350C的一组连接器(在本文中统称为一组连接器1350或连接器1350)。贴片组件1302可以被构造成经由粘合剂部分(未示出)联接到患者。电子子组件1304在结构和/或功能上可以与本文所述的任何电子子组件或电子组件相同或相似。

框架组件1340可以具有：第一框架构造，其中框架组件1340经由所述一组连接器1350联接到贴片组件1302；和第二框架构造，其中所述一组连接器1350中的每一个连接器断开，并且框架组件1340与贴片组件1302分离。框架组件1340包括导电层1370，该导电层1370具有导电框架部分1379、第一联接区域1378A和第二联接区域1378B。在一些实施例中，导电层1370可以被印刷在框架组件1340的一层上，诸如顶层的下侧。第一联接区域1378A和第二联接区域1378B经由一组导电连接器1377联接到导电框架部分1379。该一组导电连接器中的每一个导电连接器1377都可以被包括在所述一组连接器1350中的连接器中。例如，第一导电连接器1377可以被包括在第一连接器1350A中，第二导电连接器1377可以被包括在第二连接器1350B中。所述一组连接器1350中的附加连接器，诸如第三连接器1350，可以没有导电连接器1377。

电子子组件1304包括联接区域1305(例如，第一联接区域和第二联接区域)。导电层1370的第一联接区域1378A可以联接到电子子组件1304的第一联接区域1305，并且导电层1370的第二联接区域1378B可以联接到电子子组件1304的第二联接区域1305。在一些实施例中，联接区域1305可以包括镀银触点垫。在一些实施例中，联接区域1305可以经由导电粘合剂联接到第一联接区域1378A和第二联接区域1378B。当框架组件1340处于第一框架构造时，导电层1370可以形成从电子子组件1304的第一联接区域1305经由导电层1370到电子子组件1304的第二联接区域1305的闭合电路。

如图13中所示，框架组件1340可以包括NFC接收器1399。例如，NFC接收器1399可以设置在导电层1370上或联接到导电层1370并且被构造成经由导电框架部分1379以及电子子组件1304的第一和第二联接区域1305联接到电子子组件1304。当框架组件1340处于第一框架构造并且电子子组件1304尚未被激活时，电子子组件1304可以处于不活动、低功率或睡眠状态。为了激活电子子组件1304，具有NFC通信能力的外部通信装置(例如，智能电话)可以设置在与系统1300非常接近的范围内(例如，在大约4cm内)。外部通信装置可以经由NFC接收器1399向电子子组件1304提供激活功率。NFC接收器1399可以被构造成检测外部通信装置的存在，并且可以响应于从外部通信装置接收到激活功率来发起对电子子组件1304的激活。在一些实施例中，外部通信装置可以被构造成在NFC接收器1399发起电子子组件1304的激活之前，向NFC接收器1399传输激活码(例如，唯一的激活码或号码)。NFC接收器1399和/或电子子组件1304的另一部件(例如，处理器)可以确定激活码是否与预期的激活码匹配，如果匹配，则可以发起对电子子组件1304的激活。如果激活码与预期的激活码不匹配，则NFC接收器1399和/或电子子组件1304的另一部件可以不采取行动。响应于被激活，电子子组件1304可以发起另一部件(例如，传感器部件)的激活和/或电子子组件1304的操作。例如，可以由电子子组件1304经由贴片组件1302的第一电极和第二电极进行与患者的表面(例如，皮肤)相关的测量。电子子组件1304在激活后可以从电子子组件1304的电源汲取比电子子组件1304处于非活动、低功率或睡眠状态时更多的功率。使用外部通信装置经由NFC激活电子子组件1304允许电子子组件1304在激活之前保持在低功率状态，因为激活不需要机载功率(因为可以经由NFC连接无线地提供功率)。因而，系统1300可以由于储存期间的低电池消耗而具有长贮藏寿命。

在一些实施例中，外部通信装置和电子子组件1304可以经由NFC接收器1399交换识别信息以促进配对(例如，使用蓝牙低功耗(BLE)的蓝牙(商标)配对)。在一些实施例中，外部通信装置可以经由NFC接收器1399自动地(例如，无需用户动作)与系统1300配对(例如，在电子子组件1304被外部通信装置经由NFC接收器1399激活之后)。类似地陈述，NFC接收器1399和外部通信装置之间建立的NFC连接可以用于在外部通信装置和电子子组件1304之间自动建立蓝牙(商标)通信和蓝牙(商标)配对。使用NFC连接的自动配对降低了将外部通信装置与另一激活的贴片配对的风险。

在已经使用外部通信装置经由NFC接收器1399激活贴片1302的电子子组件1304和/或外部通信装置已经与电子子组件1304配对之后，可以从贴片组件1302移除包括NFC接收器1399的框架组件1340。因而，虽然贴片组件1302的电子子组件1304可以被NFC激活和BLE配对，但是NFC接收器1399不需要在贴片组件1302的继续使用期间都保持联接到贴片组件1302。贴片组件1302使用BLE通信，经由被包括在贴片组件1302的电子子组件1304内的BLE通信部件与外部通信装置和/或远程服务器通信(例如，经由外部通信装置)。

该一组导电连接器中的每一个导电连接器1377可以被构造成当框架组件1370从第一框架构造转换到第二框架构造时断开。在一些实施例中，由于导电层1370从第一联接区域1378A到第二联接区域1378A不连续，因此电子子组件1304可以检测出导电层1370与电子子组件1304结合没有在第二框架构造中形成闭合电路。电子子组件1304可以基于对导电层1370是形成闭合电路还是形成开路的检测，来向外部通信装置和/或远程服务器传输指示框架组件1370是否已经与贴片组件1302分离的信息。外部通信装置可以使用该信息来确定贴片组件1302是否已经被施加以及框架组件1340是否已经被移除。

在一些实施例中，在贴片组件1302已经联接到用户的皮肤之前和/或之后，外部通信装置可以与电子子组件1304配对和/或用于激活电子子组件1304。在一些实施例中，在外部通信装置与电子子组件1304配对后，外部通信装置可以提供关于如何将贴片组件1302施加于用户皮肤(例如，指导如何从贴片组件1302移除衬里和/或在哪里或如何将贴片组件1302施加到皮肤表面)和/或如何从框架组件1340移除贴片组件1302(例如，识别框架组件1340的铰链部分和/或相对于贴片组件1302拉动铰链部分的方向)的指令。外部通信装置还可以向用户指示(例如，经由外部通信装置的用户接口或显示器)何时框架组件1340已经从贴片组件1302正确地移除(例如，当每一个连接器1350和/或导电部件(如下所述)已断开时)。

在一些实施例中，系统1300可以包括多个导电部件(例如，导电部件1270A和1270B)，以检测框架组件1340是处于第一框架构造还是第二构造，类似于上文关于系统1200所述的。例如，不是包括在导电层1370的表面上导电的导电层1370，导电层可以包括延伸越过连接器1350的多个导电部件。NFC接收器1399可以经由附加的电气部件(例如，导电部件)联接到联接区域1378A和1378B以及联接区域1305。

虽然上文已经描述了本发明的各种实施例，但是应理解，它们仅通过示例而非限制的方式呈现。在上述方法指示以特定顺序发生的特定事件的情况下，可以修改特定事件的排序。另外，某些事件可以在可能的情况下在并行过程中同时执行，以及如上所述顺序地执行。

在一些实施例中，本文所述的系统(或其任何组件)可以包括其上具有用于执行各种计算机实现的操作的指令或计算机代码的非瞬时计算机可读介质(也可以称为非瞬时处理器可读介质)。计算机可读介质(或处理器可读介质)在其本身不包括瞬时传播信号(例如，在诸如空间或电缆的传输介质上携带信息的传播电磁波)的意义上是非瞬时的。介质和计算机代码(也可以称为代码)可以是为特定目的而设计并构建的那些介质和计算机代码。非瞬时计算机可读介质的示例包括但不限于：磁存储介质，诸如硬盘、软盘和磁带；光存储介质，诸如压缩盘/数字视频光盘(CD/DVD)、压缩盘只读存储器(CD-ROM)和全息装置；磁光存储介质，诸如光盘；载波信号处理模块；以及专门构造成存储和执行程序代码的硬件装置，诸如专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑装置(PLD)、只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)装置。

虽然各种实施例已经被描述为具有特定特征和/或组件的组合，但是视需要，具有来自任何实施例的任何特征和/或组件的组合的其它实施例也是可能的。

在一些实施例中，一种系统包括贴片组件、框架和导电部件。所述贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到患者。所述贴片组件包括电子子组件。所述框架具有第一框架构造和第二框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由多个连接器联接到所述贴片组件，在所述第二框架构造中，所述多个连接器断开并且所述框架与所述贴片组件分离。所述导电部件具有第一端和第二端。所述第一端和所述第二端联接到所述电子子组件。当所述框架在所述第一框架构造中时，所述导电部件形成连续回路。当所述框架在所述第二框架构造中时，所述导电部件的一部分断开，使得所述导电部件在所述第一端和所述第二端之间不连续。当所述框架在所述第一框架构造中时，导电部件的所述部分被至少部分地设置在所述多个连接器中的一个连接器上。

在一些实施例中，所述导电部件具有第一段、第二段和第三段。所述第一段被设置在所述多个连接器中的第一连接器上，所述第二段被设置在所述框架上，并且所述第三段被设置在所述多个连接器中的第二连接器上。所述第一段被设置成当所述第一连接器断开时断成第一部分和第二部分。

在一些实施例中，所述电子子组件被构造成检测所述导电部件的所述部分断开，并且响应于检测到所述导电部件的所述部分断开而激活所述电子子组件的传感器部件，从而发起所述电子子组件的操作。

在一些实施例中，当所述导电部件形成连续回路时，所述电子子组件通过所述导电部件以第一功率水平提供能量，并且当所述导电部件不连续时，所述电子子组件以第二功率水平对所述传感器部件提供能量。所述第二功率水平大于所述第一功率水平。

在一些实施例中，所述电子子组件包括蓄能装置。

在一些实施例中，所述多个连接器中的所述一个连接器是第一连接器，并且所述多个连接器中的第二连接器不联接到所述导电部件。

在一些实施例中，所述多个连接器中的每一个连接器朝向所述贴片组件逐渐变细，并且所述导电部件的所述部分具有沙漏形状。

在一些实施例中，所述导电部件的所述部分具有沙漏形状，所述沙漏形状具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一宽度，所述第二部分具有第二宽度，所述第二宽度小于所述第一部分的宽度。

在一些实施例中，所述电子子组件包括印刷电路板的第一部分，并且所述导电部件包括所述印刷电路板的第二部分。

在一些实施例中，一种系统包括贴片组件和框架组件。所述贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到患者。所述贴片组件包括电子子组件。所述电子子组件包括第一联接区域和第二联接区域。所述框架组件具有第一框架构造和第二框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由多个连接器联接到所述贴片组件，在所述第二框架构造中，所述多个连接器断开并且所述框架与所述贴片组件分离。所述框架组件包括导电层，所述导电层具有导电框架部分、第一联接区域和第二联接区域。所述第一联接区域和所述第二联接区域经由一组导电连接器联接到所述导电框架部分。所述一组导电连接器中的每一个导电连接器被包括在所述多个连接器中的一个连接器中。所述导电层的所述第一联接区域联接到所述电子子组件的所述第一联接区域。所述导电层的所述第二联接区域联接到所述电子子组件的所述第二联接区域。当所述框架在所述第一框架构造中时，所述导电层形成从所述电子子组件的所述第一联接区域到所述电子子组件的所述第二联接区域的电路。当所述框架在所述第二框架构造中时，所述一组导电连接器中的每一个导电连接器断开，使得所述导电层在所述导电层的所述第一联接区域和所述导电层的所述第二联接区域之间是不连续的。

在一些实施例中，一种系统包括贴片组件和保护层。所述贴片组件被构造成经由粘合剂部分联接到用户。所述贴片组件包括电子子组件。所述保护层包括导电部件。所述保护层在第一保护层构造中联接到所述粘合剂部分，并且所述保护层在第二保护层构造中从所述贴片组件移除。在所述第一保护层构造中，所述导电部件联接到所述电子子组件，使得能量能够从所述电子子组件的第一部件通过所述导电部件传导到所述电子子组件的第二部件。在所述第二保护层构造中，所述导电部件不联接到所述电子子组件，使得没有能量从所述电子子组件的所述第一部件传导到所述电子子组件的第二部件。

在一些实施例中，系统进一步包括框架，所述框架具有第一框架构造和第二框架构造，在所述第一框架构造中，所述框架经由多个连接器联接到所述贴片组件，在所述第二框架构造中，所述多个连接器断开并且所述框架与所述贴片组件分离。

在一些实施例中，所述保护层被设置成与所述框架的底表面接触。

在一些实施例中，所述电子子组件的所述第一部件是第一电极，并且所述电子子组件的所述第二部件是第二电极。所述第一电极和所述第二电极被构造成：当所述贴片组件联接到用户的表面时，所述第一电极和所述第二电极联接到所述表面。

在一些实施例中，所述电子子组件包括第一电极和第二电极。所述第一电极和所述第二电极被构造成：当所述贴片组件联接到用户的表面时，所述第一电极和所述第二电极联接到所述表面。

在一些实施例中，一种方法包括：将贴片组件和框架设置在用户的表面上，使得粘合剂部分将所述贴片组件联接到所述表面。所述贴片组件被设置在由框架限定的开口内，并且所述贴片组件经由在所述框架和所述贴片之间延伸的多个连接器联接到所述框架。所述贴片组件包括电子子组件，所述电子子组件包括导电部件。所述导电部件的一部分延伸越过所述多个连接器中的一个连接器。所述多个连接器中的所述一个连接器和所述导电部件的所述部分能够被断开，使得就所述多个连接器中的所述一个连接器而言，所述框架与所述贴片组件分离。所述多个连接器中的其余连接器能够被断开，使得所述贴片组件保持联接到所述表面并且所述框架被从所述表面移除。

在一些实施例中，所述电子子组件被构造成：响应于所述导电部件的所述部分的断开，激活所述电子子组件的传感器部件。

在一些实施例中，保护层的一部分能够与所述贴片组件的底表面分离，使得所述保护层与所述贴片组件的粘合剂部分脱离。