阅读说明：本技术 一种半固体胶的涂胶装置 (Glue spreading device for semi-solid glue ) 是由 赵浩江 薛闯 董吉洪 于 2019-12-06 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种半固体胶的涂胶装置,包括胶室底座、胶室密封盖、胶层厚度调整板、注胶组件、溢胶组件,所述胶室底座的一侧包括注胶凹槽和溢胶凹槽,所述胶室密封盖上设置两个凸台,所述两个凸台分别与注胶凹槽和溢胶凹槽配合并密封连接,形成注胶室和溢胶室；所述注胶组件通过胶室密封盖与注胶室连接,用于向注胶室内注胶,所述溢胶组件通过胶室密封盖与溢胶室连接,用于回收溢胶,所述胶室底座垂直于涂胶面的两个相对的外侧面设置可移动的胶层厚度调整板,所述胶层厚度调整板用于控制胶层的厚度。本发明的涂胶装置可手持操作,实现涂胶与溢胶清理同步进行的功能,而且还可以调节控制半固体胶涂胶厚度。(The invention provides a glue spreading device for semisolid glue, which comprises a glue chamber base, a glue chamber sealing cover, a glue layer thickness adjusting plate, a glue spreading assembly and a glue overflowing assembly, wherein one side of the glue chamber base comprises a glue spreading groove and a glue overflowing groove; the injecting glue subassembly is connected with the injecting glue room through gluey room sealed lid for to the indoor injecting glue of injecting glue, overflow gluey subassembly is connected with overflow gluey room through gluey room sealed lid for retrieve overflow glue, two relative lateral surfaces of gluey room base perpendicular to spreading surface set up mobilizable glue film thickness adjusting plate, glue film thickness adjusting plate is used for controlling the thickness of glue film. The gluing device can be operated by hands, realizes the function of synchronously gluing and cleaning overflowing glue, and can adjust and control the gluing thickness of semisolid glue.)

一种半固体胶的涂胶装置

技术领域

本发明涉及涂胶技术领域，更具体而言，涉及一种半固体胶的涂胶装置。

背景技术

胶接是碳纤维复合材料件之间常用的连接方式之一。涂胶时胶层厚度的控制影响零件间粘接强度，溢胶清理操作水平影响产品粘接之后的外观。碳纤维复合材料件之间的粘接常用有限操作时间的半固体胶。这类胶一但调制完成后，必须在有限的时间内涂抹完毕并保静止。这就要求在有限时间内实现涂胶厚度控制和并完成溢胶清理。传统手持式涂胶工具(如刮板，毛刷等)在其一个涂胶行程内无法同时实现涂胶和溢胶清理，并且难以控制胶层厚度。针对以上问题，本发明提出一种控制胶层厚度的手持式半固体胶涂胶器，可在一个涂胶行程内同时实现涂胶和溢胶收集，并且可以控制胶层厚度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半固体胶的涂胶装置，以解决目前手动涂半固体胶时胶层厚度难以控制，溢胶不能及时清理的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半固体胶的涂胶装置，包括胶室底座、胶室密封盖、胶层厚度调整板、注胶组件、溢胶组件，所述胶室底座的一侧包括注胶凹槽和溢胶凹槽，所述胶室密封盖上设置两个凸台，所述两个凸台分别与注胶凹槽和溢胶凹槽配合并密封连接，形成注胶室和溢胶室；所述注胶组件通过胶室密封盖与注胶室连接，用于向注胶室内注胶，所述溢胶组件通过胶室密封盖与溢胶室连接，用于回收溢胶，所述胶室底座垂直于注胶面的两个相对的外侧面设置可移动的胶层厚度调整板，所述胶层厚度调整板用于控制胶层的厚度。

进一步的，所述注胶室对应的胶室底座上设置有贯通的单排注胶孔，所述溢胶室对应的胶室底座上设置有多排溢胶孔。

进一步的，所述溢胶孔的直径小于所述注胶孔的直径。

进一步的，所述注胶室的注胶面和所述溢胶室的溢胶面之间的夹角为178度～179度。

进一步的，所述注胶组件包括与胶室密封盖通过螺纹孔连接的注胶桶、与所述注胶桶连接的注胶桶活塞杆、与胶桶活塞杆连接的推压块、与推压块连接的推压杆，和与推压杆连接的把手。

进一步的，还包括把手支架，所述把手支架固定在所述胶室底座上，所述把手支架上设置导向孔，所述推压杆穿过导向孔。

进一步的，所述注胶桶为三个，所述溢胶桶为一个。

进一步的，所述溢胶组件包括与胶室密封盖通过螺纹孔连接的弯管接头，与所述弯管接头连接的溢胶桶。

进一步的，所述胶室密封盖上设置弹性卡扣，所述弹性卡扣用于固定溢胶桶。

进一步的，所述胶层厚度调整板与胶室底座之间通过螺钉连接，所述胶层厚度调整板的螺钉连接处开设有U型孔，所述U型孔用于调整胶层厚度。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明提供的涂胶装置可手持操作，实现涂胶与溢胶清理同步进行的功能，而且还可以调节控制半固体胶涂抹厚度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的半固体胶涂胶装置的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的半固体胶涂胶装置的***图。

图3是本发明实施例提供的半固体胶涂胶装置的正视图；

图4是本发明实施例提供的半固体胶涂胶装置A-A面剖视图；

图5是本发明实施例提供的半固体胶涂胶装置B-B面剖视图。

1、把手；2、把手支架；3、推压块；4、胶桶活塞；5、注胶桶；

6、弯管接头；7、弹性卡扣；8、胶室密封盖；9、胶室底座；

10、胶层厚度调整板；11、调整螺钉；12、溢胶桶；13、推压杆。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对本发明的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，亦可利用其它具体实施例来达成相同或均等的功能与步骤顺序。

实施例1：

参考图1-图5，一种半固体胶的涂胶装置，包括胶室底座9、胶室密封盖8、胶层厚度调整板10、注胶组件、溢胶组件，胶室底座9的一侧包括注胶凹槽和溢胶凹槽，胶室密封盖8上设置两个凸台，两个凸台分别与注胶凹槽和溢胶凹槽配合并密封连接，形成注胶室和溢胶室；注胶组件通过胶室密封盖8与注胶室连接，用于向注胶室内注胶，溢胶组件通过胶室密封盖8与溢胶室连接，用于回收溢胶，胶室底座9垂直于注胶面的两个相对的外侧面设置可移动的胶层厚度调整板10，每个胶层厚度调整板10与胶室底座9之间通过三个调整螺钉11相连，胶层厚度调整板10相应位置开有相应U型孔以提供调整量。

注胶面和溢胶面构成之间的夹角为178度～179度，其中注胶面上开有间距较大且孔径较大的单排注胶孔，注胶孔贯通至注胶室；溢胶面上开有间距较小且孔径较小的多排溢胶孔，溢胶孔贯通至溢胶室。

注胶组件包括与胶室密封盖8通过螺纹孔连接的注胶桶5、与注胶桶5连接的胶桶活塞杆4、与胶桶活塞4杆连接的推压块3、与推压块3连接的推压杆13，和与推压杆13连接的把手。

涂胶装置还包括把手支架2，把手支架2固定在胶室底座9的另外两个外侧面上，把手支架2上设置导向孔，推压杆穿过导向孔。

溢胶组件包括与胶室密封盖8通过螺纹孔连接的弯管接头6，与弯管接头6连接的溢胶桶12。胶室密封盖8上设置弹性卡扣7，弹性卡扣7用于固定溢胶桶12。

在本实施例中，胶室密封盖8上设有四个螺纹孔，分别安装三个注胶桶5和一个弯管接头6，三个垂直于胶室密封盖8的注胶桶5用于注胶，另有一个横放的溢胶桶12通过弯管接头6与溢胶室连通用于回收溢胶。在使用注胶器涂胶时，注入到粘接面的多余胶量通过溢胶面上的溢胶孔流入溢胶室，再从溢胶室通过弯管接头6回收到溢胶桶12中。

本实施例的涂胶装置适用于具有较低流动性的半固体胶的涂胶过程，且涂胶厚度通过调整胶层厚度调整板10与溢胶斜面最前端的垂直距离控制。

采用本申请实施例的涂胶装置进行注胶动作时，通过单手可操作，操作时可用除拇指外的四个手指勾握把手支架2的把手部分，并用大拇指根部压在注胶把手上，推动推压杆13，将注胶压力传递给推压块3，并分散到三个注胶桶5内的胶桶活塞4上，进而推动半固体胶注入注胶室，并通过注胶孔留到注胶平面与涂胶物体表面构成的间隙内。

本发明半固体胶的涂胶装置工作原理：

本发明的板固体胶的涂胶装置用于对胶层厚度有较高要求的半固体胶平面涂胶场合。本涂胶装置手持操作，通过推压块33将注胶压力传递到三个注胶桶5的活塞上，活塞在注胶桶内壁的导向作用下推动半固体胶注入注胶室，并继续通过注胶室的注胶孔挤压到注胶平面和待涂胶物体表面，手持涂胶装置沿注胶面在前，溢胶面在后的方向在待涂胶物体表面移动，移动过程中保持胶层厚度调整板10下缘与待涂胶物体表面接触。涂胶装置向前移动注胶的过程中，已经挤压到待涂胶物体表面的半固体胶进一步挤压到溢胶面和待涂胶物体表面中间，由于溢胶面与注胶面存在1°～2°夹角，胶层受到进一步压缩，多余的胶受挤压通过溢胶面上的溢胶小孔流回溢胶室，溢胶室对分散的溢胶具有收集作用，溢胶室注满溢胶后进一步流入溢胶桶12，回收到溢胶筒的半固体胶可在其使用有效期限内再次作为注胶使用。胶层厚度随着不断接近溢胶面边缘逐渐变薄，涂抹完成的胶层厚度由胶层厚度调整板10与溢胶面最前端的垂直距离决定，这一垂直距离可以通过调整胶层厚度调整板10上的调整螺钉11进行控制，以满足不同涂胶场合对胶层厚度的差异需求。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。