阅读说明：本技术 高频bga连接器 ([db:专利名称-en]) 是由 M·伦加拉詹 L·R·约翰逊 于 2018-04-27 设计创作，主要内容包括：利用在参考触头的安装端上有紧密间隔的焊料块通过焊料重流工艺进行表面安装的连接器。参考触头上的焊料块可熔合以增强屏蔽。信号和参考触头的安装端可定位成行,配置成使得参考触头的焊料块可屏蔽附接到相邻行中的信号触头的焊料块。信号触头的安装端可设置在连接器壳体的表面的囊穴中。在一些实施方式中,焊料球可熔合到信号触头的边缘,并且该边缘的长度延伸超过焊料球所熔合到的位置。边缘可延伸穿过囊穴的壁,以便在连接器的安装区域中设定期望的阻抗。([db:摘要-en])

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