具体实施方式

以下，参照附图，对本公开所涉及的半导体用IC插座进行说明。

(第1实施方式)

以下，利用附图，对本公开的一实施方式进行说明。首先，对本实施方式的半导体用IC插座1A(以下，仅称为“插座1A”。)的概要进行说明。

插座1A为所谓的开顶式半导体用IC插座。图1中示出插座1A所具备的盖构件18处于打开状态时的立体图。另外，图2中示出俯视图1的插座1A的图。插座1A是对后述的图像传感器60(例如参照图5)实施老化试验时使用的插座，如图1及图2所示，具备基座10、具有安装面12a的基台12、引导肋14、盖16、和盖构件18。

盖构件18为大致四角形状，通过后述的开放机构，从图1及图2所示的打开状态成为图3及图4所示的关闭状态。当盖构件18处于打开状态(图1及图2)时将图像传感器60安装到安装面12a，在将图像传感器60安装在安装面12a的状态下使盖构件18成为关闭状态(图3及图4)之后，在未图示的检查基板上实施老化试验。

接着，对插座1A进行详细说明。

图5中示出插座1A处于关闭状态时的纵截面图。基座10中，图示的下表面的固定面10a安装在未图示的检查基板上。在固定面10a引出多根端子10c。这些端子10c与未图示的检查基板电连接。

在基座10中，固定面10a的相反侧(在图5中上侧)为设置面10b。在设置面10b侧设置有基台12。基台12能够相对于设置面10b沿图示的左右方向滑动。在基台12中，与基座10的设置面10b对置的面的相反侧(在图5中上侧)的面形成有安装面12a。在安装面12a承载后述的图像传感器60。

图像传感器60为薄板形状，图示的下表面为接触件面62。该接触件面62和基台12的安装面12a面接触而图像传感器60被承载在安装面12a。在接触件面62形成有多个焊球。多个焊球通过设置在安装面12a的未图示的镊子型接触件来分别夹持并电连接。

另外，形成在图像传感器60的焊球被设置在安装面12a的接触件所夹持，从而图像传感器60被安装/固定在安装面12a。接触件与前述的端子10c电连接。由此，检查基板和图像传感器60电连接，能够进行老化试验。另一方面，图像传感器60的图示的上表面为传感器面。在该传感器面设有具有受光元件的受光面。

此外，图像传感器60也可以是形成了以格子状并排的平面电极焊盘的LGA(接点栅格阵列：Land Grid Array)型，以取代形成有如前所述的焊球的BGA(球栅阵列：Ball GridArray)型。

在基座10设置有能够沿与安装面12a正交的正交方向(在图5中上下方向)滑动的盖16。如图1至图5所示，盖16为如在正交方向上包围基座10、基台12及引导肋14的侧部的筒状的构件。盖16通过未图示的弹簧构件，对基座10沿从固定面10a朝向设置面10b的拉出方向(同图示的从下到上的方向)施力。

如图5及图6所示，在盖16上，围绕支轴20自由转动地设置有盖构件18。作为支轴20，例如采用能插入盖构件18的端部的销构件。当盖构件18处于图5所示的关闭状态时，成为盖构件18覆盖背面区域80这样的状态，该背面区域80位于图像传感器60的接触件面62的相反侧所存在的背面(以下，称为“上表面64”。)侧。另一方面，当盖构件18处于图6所示的打开状态时，成为盖构件18开放背面区域80这样的状态。

当盖构件18处于关闭状态时且安装有图像传感器60时(图5的状态)，盖构件18的底面19(当盖构件18处于关闭状态时与背面区域80相接的面)到图像传感器60的上表面64为止的距离大约0.1mm～5.0mm左右。另外，当盖构件18处于关闭状态的情况下且没有安装有图像传感器60时，从盖构件18的底面19到安装面12a为止的距离大约为0.1mm～5.0mm左右。

盖构件18通过施力机构26被以始终沿覆盖背面区域80的方向(成为关闭状态的方向)转动的方式施力。作为施力机构26，例如使用如图3至图5所示那样的扭转弹簧。扭转弹簧是对支轴20设置的，其一端与盖16连接而另一端与盖构件18接触。此外，施力机构26并不局限于图示的扭转弹簧，只要以使盖构件18沿覆盖背面区域80的方向转动的方式对盖构件18施力即可。

如图1、图5、图6和图7所示，在位于支轴20的相反侧的盖构件18的前端侧的边缘，以及在与该边缘的两端连接的侧面侧的边缘形成有切口部22。即，大致四角形状的盖构件18的四边之中，沿着除了支轴20插入一侧的一个边之外的三个边的周缘形成有切口部22。

切口部22从盖构件18的底面19侧沿着前述三个边的周缘在板厚方向切出。另外，切口部22的纵截面为矩形状。此外，切口部22的形状并不局限于该形状，只要为从盖构件18的底面19侧切出的形状即可。例如，也可以为圆弧形状、阶梯形状、或组合这些的形状。

另外，如图1、图5和图6所示，当盖构件18处于关闭状态时与切口部22对置的盖16的壁部设有抵接部24。抵接部24在盖构件18处于关闭状态时，从底面19侧抵接到切口部22，并且是与切口部22的形状对应的凸状。由此，在抵接部24的突出方向上，切口部22和抵接部24彼此重叠。

引导肋14为包围安装面12a这样的筒状。引导肋14在从固定面10a朝向设置面10b的拉出方向(同图示的从下到上的方向)竖立设置。

如图5所示，引导肋14被设定为在盖构件18处于关闭状态且覆盖背面区域80时，拉出方向侧的端部能抵接到盖构件18的底面19的高度或者不到该高度。引导肋14被设置为通过未图示的钩不会对基座10脱离，且，构成为被基台12的滑动所带动。

接着，对使盖构件18从关闭状态转动到打开状态的开放机构进行说明。如图5及图6所示，开放机构具备棒状的推杆28，其在基座10具有基端。推杆28在与安装面12a正交的方向上竖立设置。

推杆28构成为使其前端(是图示的上端，与基端相反侧的端部)抵接到盖构件18的底面19。推杆28的前端侧是倒圆角加工成四分之一圆弧的R部29。而且，R部29的上端为R上端30。当盖构件18处于关闭状态时(图5的状态)，R上端30抵接到盖构件18的底面19。此外，在本实施方式的情况下，如图1所示，形成有2根推杆28，但既可为1根，也可为3根以上。

推杆28如下发挥作用。即，在使盖16沿从设置面10b朝向固定面10a的推入方向(图5及图6所示的从上到下的方向)滑动时，推杆28相对于基座10固定，因此推杆28的R部29从底面19侧向上推动盖构件18。此时，盖构件18被支撑为通过支轴20自由转动。结果，推杆28成为力点，使得盖构件18围绕支轴20而转动以开放背面区域80。即，盖构件18处于打开状态。此时，如前所述，盖16相对于基座10被沿拉出方向施力。因此，通过对盖16施加推入方向的负荷，能够使盖构件18处于打开状态。相反，在没有对盖16施加负荷的状态(待机状态)时，盖构件18因施力机构26而处于关闭状态。

此外，通过在推杆28形成R部29，使推杆28和盖构件18平滑地滑动。

另外，将推杆28的竖立设置位置，即，R上端30的位置，靠近支轴20侧，从而能够抑制推杆28的竖立设置的长度。即，能够抑制插座1A整体的高度。

但是，若过度靠近支轴20侧，则作为力点的推杆28与支轴20的距离变短，在盖构件18的转动上会需要较大的力。换言之，使盖16沿推入方向滑动所需要的力将会变大。因此，推杆28的位置或长度并不限于图示的方式，优选配合插座1A的规格而适当设计。

通过使盖16沿推入方向滑动，如前所述，基台12也滑动。基台12的滑动是通过未图示的机构来进行的，设置在安装面12a的未图示的镊子型接触件随着滑动而打开/关闭。详细而言，在使盖16沿推入方向滑动时，镊子型接触件成为打开状态。

另外，当使盖16沿拉出方向滑动时，镊子型接触件成为关闭状态。即，在盖构件18开放背面区域80时镊子型接触件成为打开状态，与此同时，能够将图像传感器60安装到安装面12a。

而且，当盖构件18覆盖背面区域80时镊子型接触件成为关闭状态，与此同时，接触件夹持形成在图像传感器60的接触件面62的多个焊球，从而图像传感器60固定在安装面12a。

进而，如图7及图8所示，伴随着盖16的滑动而钩状的挂钩31打开/关闭。挂钩31在盖构件18的宽度方向上夹着基台12而对置，以使钩状的前端分别朝向基台12侧的方式设置。盖构件18的宽度方向是指支轴20在盖构件18上插入的方向，是在图7及图8所示的左右方向。

挂钩31经由弹簧32连接到基座10。挂钩31在盖构件18处于关闭状态时(图8的状态)，通过弹簧32以使该钩状的前端接触到安装在基台12的图像传感器60的上表面64的方式施力。此外，挂钩31并不是用来按压固定图像传感器60的，而是轻轻接触图像传感器60以抑制其偏移。另外，挂钩31在盖构件18处于打开状态时，开放基台12的背面区域80侧。由此能够进行图像传感器60的安装/拆卸。此外，本公开中，挂钩31并不是必需的构成要件。

在本实施方式中，获得以下效果。

在基台12的安装面12a安装了图像传感器60时，通过盖构件18，能够以非接触方式覆盖位于图像传感器60的上表面64侧的背面区域80。由此，能够不与设置在位于图像传感器60的接触件面62的相反侧的上表面64的受光面接触的同时防止对受光面的尘埃附着。

另外，通过采用推杆28的简单构造，能够使盖16的滑动带动盖构件18容易进行打开/关闭。即，当图像传感器60安装在基台12时，能够容易覆盖且开放图像传感器60的背面区域80。

另外，在盖16形成有抵接部24，该抵接部24在盖构件18处于覆盖背面区域80的关闭状态时抵接在盖构件18的切口部22。由此，抵接部24成为盖构件18的止动件，因此能够维持盖构件18的关闭状态。另外，抵接部24成为与切口部22对应的形状并设有重叠的部分，因此能够防止尘埃从盖构件18与盖16的间隙侵入背面区域80。

另外，在设计成当盖构件18处于关闭状态时使引导肋14的拉出方向侧的端部与盖构件18的底面19抵接的情况下，引导肋14成为盖构件18的止动件，因此能够维持盖构件18的关闭状态。另外，安装面12a被引导肋14所包围，且，盖构件18覆盖背面区域80并抵接在引导肋14的端部，因此能够更加可靠地防止尘埃侵入到背面区域80。

(第2实施方式)

接着，利用附图，对本公开的第2实施方式进行说明。

本实施方式的插座1B在盖构件18的形状上与第1实施方式不同，其他方面是相同的。因此，仅对与第1实施方式的不同点进行说明，而其他方面则采用同一标号并省略其说明。

如图9至图12所示，盖构件18具有第1盖构件18a和第2盖构件18b。第1盖构件18a和第2盖构件18b以在与安装面12a平行的平面内对置的方式设置。另外，第1盖构件18a和第2盖构件18b分别通过支轴20a、支轴20b被自由转动地支撑，且分别设有作为开放机构的推杆28a、推杆28b。

在图11及图12的情况下，纸面左侧的被设为第1盖构件18a，在第1盖构件18a的底面19a抵接有推杆28a。另一方面，纸面右侧被设为第2盖构件18b，在第2盖构件18b的底面19b抵接有推杆28b。

通过上述开放机构的推杆28a、推杆28b，如图9和图10以及图11和图12所示，第1盖构件18a和第2盖构件18b以双开门形式打开/关闭。

如图11及图12所示，在位于第1盖构件18a的支轴20a的相反侧的前端的边缘形成有切口部22。另外，在位于第2盖构件18b的支轴20b的相反侧的前端的边缘形成有与切口部22的形状对应的凸状的抵接部24，以从底面19侧抵接到形成在第1盖构件18a的切口部22。

在连接支轴20a和支轴20b的方向上，设置在推杆28a的R部29a的R上端30a与支轴20a的距离，被设定为短于设置在推杆28b的R部29b的R上端30b与支轴20b的距离。

由此，如图12所示，在使盖16滑动时，能够使第2盖构件18b的转动角度更小于第1盖构件18a的转动角度。这样，例如通过使盖16沿拉出方向滑动，在使形成有切口部22的第1盖构件18a和形成有抵接部24的第2盖构件18b从打开状态转动到关闭状态时，也因第1盖构件18a的前端侧和第2盖构件18b的前端侧的位置不同而不会互相接触。如果在从打开状态转动到关闭状态时第1盖构件18a的前端侧和第2盖构件18b的前端侧接触，则第1盖构件18a与第2盖构件18b在其前端侧中成为互相支撑的形态，在转动方向上彼此约束，因此无法进入关闭状态。

在本实施方式中，获得以下效果。

通过具有第1盖构件18a和第2盖构件18b的盖构件18，在将图像传感器60安装到基台12的安装面12a时，能够以非接触方式覆盖位于图像传感器60的上表面64侧的背面区域80。由此，能够不与设置在位于图像传感器60的接触件面62的相反侧的上表面64的受光面接触的同时防止对受光面的尘埃附着。

另外，通过采用推杆28的简单构造，能够使盖16的滑动带动盖构件18容易进行打开/关闭。即，当图像传感器60安装在基台12时，能够容易覆盖且开放图像传感器60的背面区域80。

另外，在设计成当盖构件18处于关闭状态时使引导肋14的拉出方向侧的端部与盖构件18的底面19抵接的情况下，引导肋14成为盖构件18的止动件，因此能够维持盖构件18的关闭状态。另外，安装面12a被引导肋14所包围，且，盖构件18覆盖背面区域80并抵接在引导肋14的端部，因此能够更加可靠地防止尘埃侵入到背面区域80。

另外，由于盖构件18具有第1盖构件18a和第2盖构件18b，因此，例如与单件的盖构件的情况相比，能够抑制在开放第1盖构件18a和第2盖构件18b时的整个插座1B的高度。

另外，由于在第2盖构件18b形成有具有与形成在第1盖构件18a的切口部22对应的形状的抵接部24，所以能够防止尘埃从第1盖构件18a与第2盖构件18b的间隙侵入到背面区域80。

此外，在图9及图10中，未示出扭转弹簧等的施力机构26，但是与第1实施方式同样，也可以设置施力机构26。

标号说明

1(1A、1B)半导体用IC插座(插座)；10基座；10a固定面；10b设置面；10c端子；12基台；12a安装面；14引导肋；16盖；18盖构件；18a第1盖构件；18b第2盖构件；19底面；20、20a、20b支轴；22切口部；24抵接部；26施力机构；28、28a、28b推杆(开放机构)；29、29a、29b R部；30、30a、30b R上端；31挂钩；32弹簧；60图像传感器；62接触件面；64背面；80背面区域。