具体实施方式

下面，将参照附图详细说明本实施例。

图1是本实施例中的插座的立体图，图2是本实施例中的插座的俯视图，图3是本实施例中插座的侧视图。

在附图中，附图标记1表示的是本实施例中的插座，所述插座具有：端子单元组件20，其组装有多个端子单元30，多个所述端子单元30包括多个端子61；以及框架构件11，其作为框体用于保持所述端子单元组件20。此外，所述端子单元组件20所包括的端子单元30的数量和各个端子单元30所包括的端子61的数量可以适当地进行变更。

框架构件11是平板状的构件，所述框架构件11的俯视时的形状、即X-Y平面中的形状、详细而言对大体呈矩形的组件容纳凹部12的周围进行划定的X-Y平面中的外侧形状大致形成为矩形，并且所述框架构件11是由钢等的金属材料形成为一体的构件。并且，在端子单元组件20容纳于组件容纳凹部12内的状态下，插座1的X-Y平面内的形状具有大致呈矩形的厚板状外形，并且插座1的上表面(Z轴正方向上的表面)和下表面(Z轴负方向上的表面)形成为互相平行的为平坦面。

框架构件11包括：一对纵框部11x，其沿着X轴方向延伸；以及一对横框部11y，其沿着Y轴方向延伸。形成于端子单元30的X轴方向两端的卡合部25，与横框部11y的面向组件容纳凹部12的缘部11c卡合。具体地，所述缘部11c包括未图示的梳齿状部分，并且，形成于所述卡合部25的下表面的卡合凹部26与所述梳齿状部分卡合。而且，端子单元30的X轴负方向端的卡合部25与位于X轴负方向侧的横框部11y的缘部11c粘接，端子单元30的X轴正方向端的卡合部25不与位于X轴正方向侧的横框部11y的缘部11c粘接，并且，由于在所述缘部11c和所述卡合凹部26之间存在有间隙，因此卡合部25在X轴方向上相对于缘部11c可进行位移。在此，在位于X轴正方向侧的横框部11y的上表面形成有压板容纳凹部11b，在该压板容纳凹部11b内容纳有压板11a。所述压板11a的X轴负方向端附近抵接或接近于与横框部11y的缘部11c卡合的卡合部25的上表面(即，Z轴正方向上的表面)，由此防止所述卡合部25朝向上方位移并从缘部11c脱离。

此外，在插座1的初始状态下，即在插座1并未使用于连接目标装置(未图示)的连接中，并且未向端子61等施加外力的状态下，各个端子61的接触部64会从插座1的上表面和下表面突出。并且，插座1的下表面按压于在插座1的下方(Z轴负方向)设置的一个连接目标装置的上表面，并且插座1的上表面按压于在插座1的上方(Z轴正方向)设置的另一个连接目标装置的下表面，而且所述接触部64与在所述一个连接目标装置的上表面设置的配合端子(未图示)和在所述另一个连接目标装置的下表面设置的配合端子(未图示)相接触。

此外，在框架构件11形成有引导孔13，圆柱状的引导构件(未图示)插入于所述引导孔13，所述引导构件用于与连接目标装置进行定位。引导孔13的数量和配置可适当地进行确定，以对应所述引导构件的数量和配置。在附图中所示的一例中，除了在框架构件11的四个角部形成引导孔13以外，为了对应于引导构件配置成穿过组件容纳凹部12的中心的情况，将形成有引导孔13的引导用框架构件14配设于组件容纳凹部12的中心。在组件容纳凹部12内，容纳于与引导用框架构件14相对应的端子单元30形成为其X轴方向上的尺寸小于其他端子单元30的X轴方向上的尺寸，并且位于引导用框架构件14侧的卡合部25与引导用框架构件14卡合。

此外，根据连接目标装置的端子的排列、以及与连接对象装置相连接且与连接对象装置的形状匹配而设定的插座1的形状等，引导用框架构件14可设置于除了组件容纳凹部12的中心以外的位置。此外，引导用框架构件14可以配置有多个。

例如，对于所述连接目标装置而言，一方为IC、LSI等的半导体装置，而另一方为半导体检查装置的检查用电路基板，但是，只要其的至少一个表面具备与接触部64相接触且可进行导通的平坦的端子，就可以为任何类型的电气装置或电子装置，也可以为这些的电路基板。例如，连接目标装置可以为，计算机、电视机、游戏机、摄像机或导航装置等的电子装置中的母板或子板等布线电路基板。

注意的是，在本实施例中，为了对插座1和其它构件所包括的各个部分的结构和动作进行说明而使用的、用于表示上、下、左、右、前、后等方向的表述，并不是绝对性的，而是相对性的，尽管适合于插座1和其它构件所包括的各个部分处于附图中所示的姿势的情况，但是，在插座1和其它构件所包括的各个部分的姿势发生了变化的情况下，需要对应所述姿势的变化而变更并进行解释。

接下来，详细说明端子单元组件20的结构。

图4是本实施例中的小型的端子单元组件的立体图，图5是本实施例中的小型的端子单元组件的俯视图，图6是示出本实施例中的第一端子单元的侧壁侧的立体图，图7是示出本实施例中的第一端子单元的端子侧的立体图，图8是示出本实施例中的第二端子单元的侧壁侧的立体图，图9是示出本实施例中的第二端子单元的端子侧的立体图，图10是图7中的A部分的放大图，是本实施例中的第一端子单元的主要部分的立体图，图11是图7中的A部分的放大侧视图，是本实施例中的第一端子单元的主要部分的侧视图，图12是图7中的A部分的放大俯视图，是本实施例中的第端子单元的主要部分的放大俯视图。

在本实施例中，沿着纵向(X轴方向)延伸的端子单元30具有第一端子单元30A和第二端子单元30B。在端子单元组件20中，第一端子单元30A和第二端子单元30B沿着横向(Y轴方向)交替地排列。在图4和图5中，示出了小型的端子单元组件20。通过将多个这种小型的端子单元组件20容纳于组件容纳凹部12内并进行组合，来能够得到如图1至图3所示的大型的端子单元组件20。

此外，第一端子单元30A和第二端子单元30B、以及第一端子单元30A的各个部分和第二端子单元30B的各个部分可能在下文统一说明。在该情况下，将会去除术语“第一”和“第二”以及附图标记“A”和“B”进行说明。

如图6和图7所示，第一端子单元30A具有：第一端子保持部21A，其沿着纵向延伸，并且由合成树脂等的绝缘材料形成为一体；第一侧壁部31A，其作为外壳壁沿着纵向延伸，并且由合成树脂等绝缘材料形成为一体；以及多个第一端子61A，其由具有弹性的导电性金属板构成，并且由第一端子保持部21A保持。第一端子保持部21A和第一侧壁部31A以沿着Y轴方向彼此相邻的方式配设。

第一端子保持部21A包括：细长的第一梁部22A，其沿着纵向延伸；以及第一卡合部25A，其连接于第一梁部22A的长尺寸方向上的两端。所述第一卡合部25A是与横框部11y的缘部11c卡合的部分，而且，在第一卡合部25A的下表面(即，Z轴负方向上的表面)形成有第一卡合凹部26A。此外，优选地，第一卡合部25A的端部的横向(即，Y轴方向)上的尺寸(即，厚度)设定为大体等同于第一梁部22A的厚度和第一侧壁部31A的厚度的总和。在第一梁部22A形成有细长狭缝状的多个第一端子保持槽部23A，多个所述第一端子保持槽部23A沿着上下方向(Z轴方向)延伸，并且，例如以约0.8mm的间距形成。

所述第一侧壁部31A是在X-Z平面上延伸的大致呈矩形的板构件，并且包括：第一上壁部32A，其主要作为位于比第一梁部22A更靠向上方的部分；以及第一下壁部33A，其主要作为位于比第一梁部22A更靠向下方的部分。

第一端子61A，是通过对金属板实施冲压、弯曲等的加工来整体上具有细长的带状形状的板构件，并且，包括：第一本体部62A，其由所述第一端子保持槽部23A保持，并沿着上下方向延伸；一对第一接触臂部63A，其分别连接于第一本体部62A的两端；以及弯曲的第一接触部64A，其形成于各个第一接触臂部63A的末端。各个第一接触臂部63A从第一本体部62A朝向倾斜的前方延伸，并且在第一接触臂部63A的自由端形成有第一接触部64A。第一端子61A的X-Z平面上的形状以沿着第一侧壁部31A的上下方向的中心的前后方向(X轴方向)延伸的对称轴为中心，形成上下对称。

多个第一端子61A配置成沿着前后方向排列，相邻的第一端子61A的第一本体部62A和第一接触臂部63A互相隔开间隔并形成平行。在初始状态下，各个第一接触部64A和第一接触臂部63A的一部分与第一上壁部32A的上表面(即，第一端子单元30A的上表面)相比更向上方突出，并且各个第一接触部64A和第一接触臂部63A的一部分与第一下壁部33A的下表面(即，第一端子单元30A的下表面)相比更向下方突出。

此外，在第一梁部22A形成有多个第一粘接突起27A和多个第一接触突起28A，多个所述第一接触突起28A是沿着端子单元组件20的横向(Y轴方向)突出的突起，并且起到作为对第一粘接突起27A和相邻的第二端子单元30B之间的间隔进行保持的间隔保持突起的作用。第一粘接突起27A和第一接触突起28A以在两者之间形成空间的方式沿着前后方向交替地排列，并且，第一粘接突起27A和第一接触突起28A配设在相邻的第一端子保持槽部23A之间。而且，如图12所示，所述第一粘接突起27A和第一接触突起28A形成为：其作为顶端面的侧面与第一端子61A、第一梁部22A的其他部分以及第一卡合部25A相比，更朝向相邻的端子单元30的侧壁部31、即第二端子单元30B的第二侧壁部31B(朝向Y轴负方向)突出。

此外，所述第一粘接突起27A的侧面(即、顶端面)是经由粘接剂(未图示)而粘接于相邻的第二端子单元30B的第二侧壁部31B的侧面的表面，并且形成为与X-Z平面平行的平面。另外，在第一粘接突起27A的顶端面还形成有用于容纳剩余粘接剂的切口29。

另一方面，第一接触突起28A的侧面(即，顶端面)是通过按压相邻的第二端子单元30B的第二侧壁部31B的侧面来发生变形的表面，是凸曲面(优选为球面)，并且形成为与第一粘接突起27A的侧面相比更朝向Y轴负方向突出。例如，在图12所示的一例中，从第一侧壁部31A的Y轴正方向侧的侧面到第一粘接突起27A的顶端面的尺寸可以约为0.8mm，而从第一侧壁部31A的Y轴正方向侧的侧面到第一接触突起28A的顶端面可以约为0.82mm。

如图8和图9所示，第二端子单元30B具有：第二端子保持部21B，其由合成树脂等绝缘材料形成为一体形成，并沿着纵向延伸；第二侧壁部31B，其作为外壳壁由合成树脂等绝缘材料形成为一体，并沿着纵向延伸；以及多个第二端子61B，其由具有弹性的导电性金属板构成，并且由第二端子保持部21B保持。第二端子保持部21B和第二侧壁部31B以沿着Y轴方向彼此相邻的方式配设。

第二端子保持部21B包括：沿着纵向延伸的细长的第二梁部22B；以及第二卡合部25B，其连接于第二梁部22B的长尺寸方向上的两端。第二卡合部25B是与横框部11y的缘部11c卡合的部分，而且，在第二卡合部25B的下表面(即，Z轴负方向上的表面)形成有第二卡合凹部26B。优选地，第二卡合部25B的端部的横向(即，Y轴方向)上的尺寸(即，厚度)设定为大体等同于第二梁部22B的厚度和第二侧壁部31B的厚度的总和。在第二梁部22B形成有细长狭缝状的多个第二端子保持槽部23B，多个所述第二端子保持槽部23B沿着上下方向(Z轴方向)延伸，并且，例如以约0.8mm间距形成。

第二侧壁部31B是在X-Z平面上延伸的大致呈矩形的板构件，并且包括：第二上壁部32B，其主要作为位于比第二梁部22B更靠向上方的部分；以及第二下壁部33B，其主要作为位于比第二梁部22B更靠向下方的部分。

第二端子61B，是通过对一金属板实施冲压、弯曲等的加工来整体上具有细长的带状形状的板构件，并且，包括：第二本体部62B，其由所述第二端子保持槽部23B保持，并沿着上下方向延伸；一对第二接触臂部63B，其分别连接于第二本体部62B的两端；以及弯曲的第二接触部64B，其形成于各个第二接触臂部63B的顶端部。各个第二接触臂部63B从第二本体部62B朝向倾斜的后方延伸，并且在第二接触臂部63B的自由端形成有第二接触部64B。第二端子61B的X-Z平面上的形状是大致的W字状，并且以沿着第二侧壁部31B的上下方向的中心的前后方向延伸的对称轴为中心形成上下对称。

多个第二端子61B配置成沿着前后方向排列，相邻的第二端子61B的第二本体部62B和第二接触部64B互相隔开间隔并形成平行。在初始状态下，各个第二接触部64B和第二接触臂部63B的一部分与第二上壁部32B的上表面(即，第二端子单元30B的上表面)相比更向上方突出，并且各个第二接触部64B和第二接触臂部63B的一部分与第二下壁部33B的下表面(即，第二端子单元30B的下表面)相比更向下方突出。

此外，在第二梁部22B形成有多个第二粘接突起27B和多个第二接触突起28B，多个所述第二接触突起28B是沿着端子单元组件20的横向(Y轴方向)突出的突起，并且起到作为对相邻的第一端子单元30A之间的间隔进行保持的间隔保持突起的作用。第二粘接突起27B和第二接触突起28B以在两者之间形成空间的方式沿着前后方向交替地排列，并且，第二粘接突起27B和第二接触突起28B配设在相邻的第二端子保持槽部23B之间。此外，由于第二粘接突起27B和第二接触突起28B的结构实质上与第一粘接突起27A和第一接触突起28A的结构相同，因此省略其详细说明。

在构成如图4和图5所示的小型的端子单元组件20的情况下，第一端子单元30A和第二端子单元30B沿着横向(Y轴方向)交替地排列而配置。此外，将粘接剂添加在各个端子单元30的梁部22所形成的粘接突起27的顶端面和与其相邻的端子单元30的侧壁部31的侧面之间。并且，多个端子单元30在沿着横向交替地排列而配置的状态下沿着横向被压缩。由于在各个端子单元30的梁部22所形成的接触突起28朝向相邻的端子单元30的侧壁部31最为突出，因此接触突起28首先抵接于侧壁部31的侧面，并且在横向上被按压而发生压缩变形，由此其突出量减少。而且，若接触突起28的突出量减少，则粘接突起27的端面抵接于侧壁部31的侧面，并且经由粘接剂粘接于侧壁部31的侧面。另外，剩余的粘接剂将会容纳于在粘接突起27的顶端面所形成的切口29内。

通过以上，形成为相邻的端子单元30之间不存在有横向间隙的状态，并且端子单元组件20的横向上的尺寸形成为规定值。而且，通过粘接突起27的顶端面粘接于侧壁部31的侧面，来相邻的端子单元30之间以不存在有横向间隙的状态彼此粘接，而且端子单元组件20的横向上的尺寸保持为规定值。另外，相对于沿着横向排列的端子单元30的间距而突出的接触突起28被按压，由此发生压缩变形，从而能够将端子单元组件20中的端子单元30的间距形成为规定值，进而能够提高端子单元组件20的横向上的尺寸精度。而且，如上所述那样构成的小型的端子单元组件20只以规定数量容纳于框架构件11的组件容纳凹部12内并进行组合。

如上所述，在本实施例中，插座1具备：端子单元组件20，沿着纵向延伸的多个端子单元30在与纵向正交的横向上排列于所述端子单元组件20；框架构件11，其包括用于容纳端子单元组件20的组件容纳凹部12。各个端子单元30包括：沿着纵向延伸的端子保持部21；多个端子61，其具备由端子保持部21保持的本体部62、与端子单元30的上表面相比更向上方突出或与端子单元30的下表面相比更向下方突出的接触部64、用于使本体部62和接触部64连结的接触臂部63；以及沿着纵向延伸的侧壁部31。端子保持部21包括沿着横向突出的多个粘接突起27和多个接触突起28，多个所述粘接突起27和多个所述接触突起28中的至少一个抵接于相邻的端子单元30的侧壁部31。

据此，各个构件的尺寸公差不会累积而变大，能够提高端子单元组件20的横向上的尺寸精度，并且能够简化插座1的结构且能够成本降低，而且能够提高耐久性。

粘接突起27经由粘接剂而抵接于相邻的端子单元30的侧壁部31。进一步，包括：粘接突起27，其顶端面经由粘接剂而抵接于相邻的端子单元30的侧壁部31；接触突起28，其顶端面抵接于相邻的端子单元30的侧壁部31而发生变形。此外，接触突起28的横向上的突出量大于粘接突起27的横向上的突出量。另外，在接触突起28和粘接突起27之间形成有空间。此外，接触突起28和粘接突起27沿着纵向交替地排列而配置。另外，接触突起28的在纵向上的位置与相邻的端子单元30的接触突起28的在纵向上的位置不同。此外，端子单元组件20的接触突起28在俯视图中交错配置。另外，在一种制造插座1的方法中，通过将沿着横向排列而配置的多个端子单元30朝向横向压缩，并且使接触突起28的顶端面抵接于相邻的端子单元30的侧壁部31而使其发生变形，来对端子单元组件20进行组装。

如上所述，在通常的情况下，考虑到公差，将端子单元30的横向上的尺寸形成为小于沿着横向排列的端子单元30的规定间距，针对这种情况，在本实施例中，仅仅增加接触突起28的突出量，并且在通过将多个端子单元30沿着横向排列来构成端子单元组件20时，接触突起28的多余的突出量被压缩而减少，由此能够提高横向上的尺寸精度。

注意的是，本说明书的公开内容对与优选、示例性实施例相关的特征进行了说明。本领域技术人员通过总结本说明书中的公开内容来自然会构思出随付的权利要求的范围内和宗旨内的各种各样的其他实施例、修改以及变形。

产业上的可利用性

本发明能够适用于插座。