阅读说明：本技术 一种cpu散热风扇 (CPU cooling fan ) 是由 钱军 于 2018-08-14 设计创作，主要内容包括：本发明涉及电脑主机箱零部件的技术领域,尤其是一种CPU散热风扇,具有框体底座,所述的框体底座的的外部安装有点状发光体和导光圈,所述的点状发光体位于框体底座与导光圈两者之间,所述的导光圈的内壁上具有用来将点状发光体发出的光圈扩大折射出去的锯齿状凹槽和用来将扩大折射后的光源传导到更远距离的八边形凹槽。该CPU散热风扇,发光体内的高亮灯珠镶嵌到光学亚克力导光圈内,通过灯珠旁边的锯齿状的光学亚克力导光圈面将光圈扩大折射出去,扩大折射后通过光学亚克力高光圈内部设计的八边形凹槽把光源传导到更远距离,从而达到光效更加的匀称,通过表面弧形设计,使得光效在表面观看时更加聚拢、更凝实。(The invention relates to the technical field of computer case parts, in particular to a CPU (Central processing Unit) cooling fan which is provided with a frame body base, wherein a point-shaped luminous body and a light guide ring are arranged outside the frame body base, the point-shaped luminous body is positioned between the frame body base and the light guide ring, and a sawtooth-shaped groove for expanding and refracting an aperture emitted by the point-shaped luminous body and an octagonal groove for conducting a light source subjected to expanding and refracting to a longer distance are arranged on the inner wall of the light guide ring. This CPU radiator fan, in the optics ya keli light ring is inlayed to high bright lamp pearl in the illuminating body, the optics ya keli light ring face through the cockscomb structure on lamp pearl next door enlarges the refraction and goes out with the light ring, enlarges the octagon recess through optics ya keli high light ring internal design after the refraction and conducts the light source to farther distance to reach the more symmetrical of light efficiency, through the design of surperficial arc, make the light efficiency gather together more when the surface is watched, more congeal the reality.)

一种CPU散热风扇

技术领域

本发明涉及电脑主机箱零部件的技术领域，尤其是一种CPU散热风扇。

背景技术

随着社会的进步，电脑的运用越来越普及。为了保证电脑CPU的正常散热，散热装置是必不可少的部件之一，例如：散热风扇。然而，目前使用在电脑CPU上的碗框散热风扇结构设计陈旧，已不能满足DIY市场的需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种CPU散热风扇，打破传统发光模式，采用独特的点状发光方式。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种CPU散热风扇，具有框体底座，所述的框体底座的的外部安装有点状发光体和导光圈，所述的点状发光***于框体底座与导光圈两者之间，所述的导光圈的内壁上具有用来将点状发光体发出的光圈扩大折射出去的锯齿状凹槽和用来将扩大折射后的光源传导到更远距离的八边形凹槽。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的点状发光体镶嵌在锯齿状凹槽中，这样的设计以便于点状发光体发出的光圈扩大折射出去。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的导光圈的外壁为弧形表面，这样的设计以便于光效在表面观看时更加聚拢，更凝实。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的导光圈采用的是光学亚克力导光圈，这样的设计以便于光效更加炫目。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的点状发光体采用的是LED灯珠，这样的设计以便于点状发光体的功效更低。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的框体底座和导光圈通过配套设置的凸块和凹槽实现快速装配，这样的设计以便于结构更简洁，组装成本更低。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的框体底座的中部设置有马达，所述的马达上通过磁性框架安装有叶轮，这样的设计以便于叶轮的安装更可靠。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的框体底座中部的轴套内设置有轴承、十字扣环和耐磨垫片，所述的马达通过轴承设置在框体底座的中部，所述的十字扣环位于轴承的底部，所述的耐磨垫片位于十字扣环的底部。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的导光圈的外壁上设置有标签槽，所述的标签槽中粘贴有标签，这样的设计以便于标签更加醒目。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的点状发光体与框体底座一体成型，这样的设计以便于提高点状发光体的结构强度。

本发明的有益效果是：本发明提供的CPU散热风扇，发光体内的高亮灯珠镶嵌到光学亚克力导光圈内，通过灯珠旁边的锯齿状的光学亚克力导光圈面将光圈扩大折射出去，扩大折射后通过光学亚克力高光圈内部设计的八边形凹槽把光源传导到更远距离，从而达到光效更加的匀称，通过表面弧形设计，使得光效在表面观看时更加聚拢、更凝实。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中A-A处的剖视图；

图3是图1的分解结构示意图；

图4是导光圈的结构示意图；

图5是图4的俯视图；

图6是图4的正视图；

图7是图4中B处的局部放大图。

附图中的标号为：1、框体底座；2、点状发光体；3、导光圈；3-1、锯齿状凹槽；3-2、八边形凹槽；3-3、标签槽；4、马达；5、磁性框架；6、叶轮；7、轴承；8、十字扣环；9、耐磨垫片；10、标签。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

见图1～7，CPU散热风扇，具有框体底座1，框体底座1的的外部安装有点状发光体2和导光圈3，其中框体底座1和导光圈3均为圆形结构，点状发光体2位于框体底座1与导光圈3两者之间，导光圈3的内壁上具有用来将点状发光体2发出的光圈扩大折射出去的锯齿状凹槽3-1和用来将扩大折射后的光源传导到更远距离的八边形凹槽3-2。

点状发光体2镶嵌在锯齿状凹槽3-1中，以便于点状发光体2发出的光圈扩大折射出去。导光圈3的外壁为弧形表面，以便于光效在表面观看时更加聚拢，更凝实。导光圈3采用的是光学亚克力导光圈，以便于光效更加炫目。点状发光体2采用的是LED灯珠，以便于点状发光体2的功效更低。框体底座 1和导光圈3通过配套设置的凸块和凹槽实现快速装配，以便于结构更简洁，组装成本更低。

框体底座1的中部设置有马达4，马达4上连接有导线，马达4上通过磁性框架5安装有叶轮6，以便于叶轮6的安装更可靠，其中磁性框架5为空心的圆柱体状结构。框体底座1中部的轴套内设置有轴承7、十字扣环8和耐磨垫片9，马达4通过轴承7设置在框体底座1的中部，十字扣环8位于轴承7的底部，耐磨垫片9位于十字扣环8的底部，轴承7采用的是循环油槽轴承。十字扣环8 是圆形薄片，其中部设置有圆孔，且圆孔的圆周方向上设置有四条矩形窄槽，四条矩形窄槽形成十字状。耐磨垫片9是圆形薄片。

导光圈3的外壁上设置有标签槽3-3，标签槽3-3中粘贴有标签10，以便于标签更加醒目。点状发光体2与框体底座1一体成型，以便于提高点状发光体2 的结构强度。

该CPU散热风扇，点状发光体2内的高亮灯珠镶嵌到光学亚克力导光圈3 内，通过灯珠旁边的锯齿状的光学亚克力导光圈面将光圈扩大折射出去，扩大折射后通过光学亚克力高光圈内部设计的八边形凹槽3-2把光源传导到更远距离，从而达到光效更加的匀称，通过表面弧形设计，使得光效在表面观看时更加聚拢、更凝实；独特的点状发光方式，打破传统发光的模式，简洁的结构设计，组装成本低，更高效的发光设计，产品成本低。

以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。