阅读说明：本技术 一种利用传感器检测pcba板的测试治具 (Utilize sensor to detect test fixture of PCBA board ) 是由 吴少华 邓锦辉 胡志光 于 2019-11-19 设计创作，主要内容包括：本发明涉及的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具,包括：治具下模、传感器和电压信号处理装置；传感器安装在治具下模上,电压信号处理装置与传感器连接；治具下模的上表面上设有传感器感应区,传感器设置在传感器感应区的下方。本发明在治具上设置传感器,通过传感器感应PCBA板背部的含铜区域并发送电压信号,并通过对传感器发出的电压信号进行处理判断,从而确认PCBA板是否放正、到位,其测试结果精准,操作简单,体积小,因其结构简单,对体积有高要求的测试设备提供了宝贵的空间,且安装和架设方便简单。(The invention relates to a test fixture for detecting a PCBA board by using a sensor, which comprises: the jig comprises a lower jig die, a sensor and a voltage signal processing device; the sensor is arranged on the lower die of the jig, and the voltage signal processing device is connected with the sensor; the upper surface of the lower jig die is provided with a sensor induction area, and the sensor is arranged below the sensor induction area. The jig is provided with the sensor, the sensor is used for sensing the copper-containing area on the back of the PCBA and sending the voltage signal, and the voltage signal sent by the sensor is processed and judged, so that whether the PCBA is placed right and in place is determined, the test result is accurate, the operation is simple, the size is small, and due to the simple structure, precious space is provided for test equipment with high requirements on size, and the installation and erection are convenient and simple.)

一种利用传感器检测PCBA板的测试治具

技术领域

本发明涉及自动化测试领域，更具体地说，涉及一种利用传感器检测PCBA板的测试治具。

背景技术

通常，在传统制造业中，测试PCBA板板是否放置到位是一个必要的过程，在此过程中，为了节省人力、时间或硬件资源，提高测试效率，便引入了自动化测试的概念，然而传统的测试PCBA板板是否放正的测试治具需要机械式的在位开关，且体积比较大，成本很高，本测试治具采用传感器的发射、接收，并通过处理传感器接收端发出的电压信号，从而确认PCBA板是否放正，到位，且该方法节约了不少传感器成本，可以把体积进一步缩小，对体积有高要求的测试设备提供了宝贵的空间，且安装和架设方便简单。

现有的方案存在如下缺点：

1.使用不变，需要机械式的在位开关，不方便；

2.体积较大，在对体积有高要求的测试设备中，浪费了不少宝贵的空间；

3.安装与架设不方便，结构复杂，安装步骤十分繁琐，且架设不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于如何通过采用一种利用传感器检测PCBA板的测试治具，能够对一块PCBA板测试板进行检测，采用传感器的发射、接收，并通过处理传感器发出的电压信号，得知该测试板是否放置到位，测试过程无需拆装，操作简单，测试结果精准无误。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种利用传感器检测PCBA板的测试治具，在治具上设置传感器，通过传感器感应PCBA板背部的含铜区域并发送电压信号，并通过对传感器发出的电压信号进行处理判断，从而确认PCBA板是否放正、到位，其测试结果精准，操作方便，结构简单。

在本发明所述的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，包括：治具下模、传感器和电压信号处理装置；

传感器安装在治具下模上，电压信号处理装置与传感器连接；

治具下模的上表面上设有传感器感应区，传感器设置在传感器感应区的下方。

在本发明的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，传感器内置在治具下模中，传感器与治具上模的上表面之间设有间隔。

在本发明的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，传感器设有感应机构，感应机构设置在传感器的顶部。

在本发明的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，感应机构设置在传感器感应区的下方。

在本发明的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，传感器还包括：电压信号输出装置，电压信号输出装置与电压信号处理装置连接。

在本发明的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，待检测的PCBA板放置在传感器感应区上。

在本发明的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，待检测的PCBA板的背面与治具上模的上表面接触。

在本发明的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，治具下模的长度大于待检测的PCBA板的长度。

在本发明的一种利用传感器检测PCBA板的测试治具中，治具下模的宽度大于待检测的PCBA板的宽度。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明提供了一种利用传感器检测PCBA板的测试治具，在治具上设置传感器，通过传感器感应PCBA板背部的含铜区域并发送电压信号，并通过对传感器发出的电压信号进行处理判断，从而确认PCBA板是否放正、到位，其测试结果精准，操作简单，体积小，因其结构简单，对体积有高要求的测试设备提供了宝贵的空间，且安装和架设方便简单。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的利用传感器检测PCBA板的测试治具结构图。

在图中，1、待检测的PCBA板；2、PCBA板背部的含铜区域；3、传感器；4、治具下模。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，一种利用传感器检测PCBA板的测试治具，包括：治具下模4、传感器3和电压信号处理装置；

传感器3安装在治具下模4上，电压信号处理装置与传感器3连接；

治具下模4的上表面上设有传感器3感应区，传感器3设置在传感器3感应区的下方。

进一步地，传感器3内置在治具下模4中，传感器3与治具上模的上表面之间设有间隔。

进一步地，传感器3设有感应机构，感应机构设置在传感器3的顶部。

进一步地，感应机构设置在传感器3感应区的下方。

进一步地，传感器3还包括：电压信号输出装置，电压信号输出装置与电压信号处理装置连接。

进一步地，电压信号输出装置包括：输入控制模块和信号获取模块。

更进一步地，输入控制模块，用于向传感器3输入控制信号，控制传感器3的开关，信号获取模块用于感应PCBA板背部的含铜区域2并获取信号。

进一步地，电压信号输出装置用于从治具下模4中的传感器3中获得线性电压信号并输出，电压信号输出装置接收到电压信号后输出到电压信号处理装置。

进一步地，电压信号处理装置还包括：判断处理模块，用于判断线性电压信号是否符合预设条件，若是，则治具下模4上的待检测的PCBA板1已放置到位，若否，则待检测的PCBA板1放置不到位。

更进一步地，本实施例中涉及到的一种利用传感器检测PCBA的测试治具，采用金属探测器原理的接近式传感器3，并通过传感器3中的电压处理装置对电压信号进行处理判断，从而确认PCBA是否放正、到位，其测试结果精准，操作简单，并节约了传感器3的成本，因其结构简单，对体积有高要求的测试设备提供了宝贵的空间，且安装和架设方便简单。

进一步地，待检测的PCBA板1放置在传感器3感应区上。

进一步地，待检测的PCBA板1的背面与治具上模的上表面接触。

进一步地，治具下模4的长度大于待检测的PCBA板1的长度。

进一步地，治具下模4的宽度大于待检测的PCBA板1的宽度。

更进一步地，其原理如下：将PCBA板放置在治具上模的上表面，使其背面的含铜区域贴放在传感器3感应区处，通过传感器3感应PCBA板背部的含铜区域2并发送电压信号，并通过对传感器3发出的电压信号进行处理判断，从而确认PCBA板是否放正、到位，如检测到正常电压信号，则放置到位，反之则得出PCBA板放置不到位。

本发明提供一种利用传感器检测PCBA板的测试治具，在治具上设置传感器，通过传感器感应PCBA板背部的含铜区域并发送电压信号，并通过对传感器发出的电压信号进行处理判断，从而确认PCBA板是否放正、到位，其测试结果精准，操作简单，体积小，因其结构简单，对体积有高要求的测试设备提供了宝贵的空间，且安装和架设方便简单。

尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但本发明的保护范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本发明的权利要求范围内。