具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。

实施例

如图1所示，本发明提供了一种OA网络地板一体化生产装置，包括：基座10；储料板20，其设置在所述基座10的一侧，适于放置待压板和待拼接的底板、盖板；抓板机构100，其设置在所述基座10的另一侧，适于抓取和运输板材；冲压机构200，其设置在所述基座10上，适于将所述抓板机构100送来的待压板冲压成波形板并在其表面开孔；焊接机构400，其设置在所述基座10上，适于将被所述抓板机构100送来的波形板、盖板和底板焊接成壳体；充填机构500，其设置在所述基座10上，适于对被所述抓板机构100送来的壳体进行填充以及对壳体进行回充；以及如图10所示，控制模块，其适于控制所述抓板机构100、冲压机构200、焊接机构400和充填机构500进行相应动作。在本实施例中，所述控制模块可采用PLC模块。

本发明提供的OA网络地板一体化生产装置，设置有冲压机构200，可冲压出波形板并在其表面开孔以及折边，冲压出的盖板、波形板和底板在焊接机构400焊接成壳体后，在充填机构500中进行填充，且充填机构500可对壳体进行回充，从而保证填充物充满整个壳体内部空间，以及填充的密度，另外，填充物凝固后可通过波形板上的孔及折边与波形板形成稳定联结，从而提高架空地板的承载能力。

如图2所示，所述冲压机构200包括：冲压基座210，固定在所述基座10上；冲压下模220，其固定在所述冲压基座210上；第一冲压台230，其设置在所述冲压基座210上；冲压上模240，其与所述冲压下模220适配，固定在所述第一冲压台230上；所述控制模块适于控制所述第一冲压台230压向所述冲压基座210，使冲压上模240与冲压下模220啮合，将待压板压制为波形板。在本实施例中，所述冲压机构200通过冲压基座210设置在基座10上；所述第一冲压台230可采用液压冲床；所述冲压下模220和冲压上模240为三个梯形凹槽，也可设置其他数量的凹槽。

如图3所示，所述冲压机构200还包括：焊接孔冲孔槽251，其开设在所述冲压下模220的坡顶；焊接孔冲孔头252，其与所述焊接孔冲孔槽251适配，并适于通过开设在所述冲压上模240的内部的焊接孔冲孔通道253；以及翻折孔冲孔槽261，其开设在所述冲压下模220的坡面；翻折孔冲孔头262，其与所述翻折孔冲孔槽261适配，并适于通过开设在所述冲压上模240的内部的翻折孔冲孔通道263；第二冲压台270，其设置在所述第一冲压台230上，并与所述焊接孔冲孔头252和翻折孔冲孔头262固接；所述控制模块适于在所述冲压上模240与冲压下模220啮合后，控制所述第二冲压台270压向所述波形板，驱动所述焊接孔冲孔头252和翻折孔冲孔头262，将所述焊接孔冲孔槽251和所翻折孔冲孔槽261上方的波形板切开并翻折入相应的槽中，以形成如图5和图6所示的焊接孔折边640和翻折孔折边650。在本实施例中，所述第二冲压台270可采用小型液压冲床；所述冲压上模240与冲压下模220啮合后，所述第一冲压台230不立即复位，而是维持冲压状态，使所述焊接孔冲孔头252及翻折孔冲孔头262在冲孔及折边时，波形板620不会严重变形。

如图2和图3所示，所述焊接孔冲孔槽251为圆柱槽；所述焊接孔冲孔头252为斜面圆柱体，以将焊接孔冲孔槽251上方的波形板切开并翻折入焊接孔冲孔槽251中；所述翻折孔冲孔槽261为方形槽；所述翻折孔冲孔头262为横截面为直角梯形的棱台，翻折孔冲孔头262的斜面朝向所述冲压下模220的坡面，且翻折孔冲孔头262的倾斜度大于所述冲压下模220的坡面，以将翻折孔冲孔槽261上方的波形板切开并翻折入翻折孔冲孔槽261中。在本实施例中，所述焊接孔冲孔头252与翻折孔冲孔头262处于同一水平面，且焊接孔冲孔头252的斜面的倾角大于所述波形板冲压下模220的坡面的倾角，从而保证翻折孔冲孔头262与翻折孔冲孔槽261相抵冲切出如图5和图6中所示的翻折孔折边650时，焊接孔冲孔头252不会将焊接孔冲孔槽251处的波形板冲切掉，而只是冲压并形成焊接孔折边640。

如图4所示，所述焊接机构400包括：焊接座410，其设置在所述基座10上，适于放置所述波形板、盖板和底板的组合体；焊接臂420，其设置在所述基座10上；所述控制模块适于控制所述抓板机构100将所述波形板抓取至所述焊接座410后，抓取所述盖板盖放在所述波形板上，和控制所述焊接臂420将波形板与盖板焊接；以及控制抓板机构100将波形板与盖板的焊接件翻转，并抓取所述底板盖放在所述波形板与盖板的焊接件上，和控制所述焊接臂420将波形板与盖板的焊接件和底板焊接成壳体。

如图5所示，在本实施例中，所述盖板610可预先由其他设备压制得到，并放置在所述储料板20上，其他待冲压板材同样放置在储料板20上，供抓板机构100抓取。且所述盖板上开设有填充孔660和出料孔670，填充孔660多于出料孔670；如图7和图8所示，所述充填机构500包括：充填座510，其适于放置所述壳体；定型组件520，其设置在所述基座10上，并位于所述壳体的上方和未开填充孔和出料孔的两侧，适于贴合所在侧的壳面；填充组件530，其适于通过所述填充孔向壳体内注入填充料；回充组件540，其适于暂存从所述出料孔流出的填充料，以及将其打回壳体内；填充压力传感器550，其适于检测并发送填充孔处的填充压力值信号；出料压力传感器560，其适于检测并发送出料孔处的出料压力值信号；所述控制模块适于控制所述定型组件520贴向壳体，将壳体固定在充填座510上，并露出填充孔和出料孔，和控制所述填充组件530对壳体进行填充，以及在所述出料压力值信号超过阈值后控制回充组件540将填充料打回壳体，然后在所述填充压力值信号超过阈值后控制填充组件530和回充组件540维持该填充压力值。在本实施例中，所述定型组件520贴合壳体后可防止较薄的壳体因内部压力变形。

进一步，结合图1，所述填充组件530包括：填充装置532；填充缓存接头533，其与所述填充装置532相连，适于贴合所述填充孔侧的壳面并形成密封；填充缓存接头推杆534，其设置在所述基座10上，并与所述填充缓存接头533固接；所述填充压力传感器550设置在所述填充缓存接头533上；以及所述回充组件540包括：回充装置541；回充缓存接头542，其与所述回充装置541相连，适于贴合所述出料孔侧的壳面并形成密封；回充缓存接头推杆543，其设置在所述基座10上，并与所述回充缓存接头542固接；所述出料压力传感器560设置在所述回充缓存接头542上；所述定型组件520包括：上壳面贴合板推杆521，其设置在所述基座10上；上壳面贴合板522，其与所述上壳面贴合板推杆521相连；一对侧壳面贴合板推杆523，其设置在所述基座10上；一对侧壳面贴合板524，其与一对所述侧壳面贴合板推杆523分别相连；所述控制模块适于控制所述上壳面贴合板推杆521和一对侧壳面贴合板推杆523伸出，使上壳面贴合板522和一对侧壳面贴合板524贴住壳体，将壳体固定在充填座510上，和控制所述填充缓存接头推杆534与回充缓存接头推杆543伸出，使所述填充缓存接头533与回充缓存接头542贴住相应壳面并形成密封，以及控制所述填充装置532对壳体进行填充，以及在所述出料压力值信号超过阈值后控制回充装置541将填充料打回壳体，并在所述填充压力值信号超过阈值后控制填充装置532和回充装置541维持该填充压力值。在本实施例中，所述填充缓存接头533和回充缓存接头542的大小可与对应侧的壳面适配，以完全贴合壳面，使该壳面两侧均可处于填充料中，从而使两侧压力相同，不会产生严重变形；充填刚开始时，外接储料罐的填充装置532将填充料送入填充缓存接头533中，并如图7和图5所示，通过填充孔660进入壳体内，部分填充料从出料孔670进入回充缓存接头542中，由于填充孔660多于出料孔670，且壳体外壁被定型组件520贴合固定，随着壳体内部被填充，位于填充物流道尽头的回充缓存接头542中填充物压力会率先超过阈值，表明壳体内部以及回充缓存接头542中已充满填充物，此时可对填充物进行冷却凝固，冷却方式可以是自然冷却，也可通过其他设备对上壳面贴合板522、侧壳面贴合板524进行冷却加快凝固，同时，控制与回充缓存接头542连通的回充装置541将填充料打回壳体，用于弥补填充物冷却收缩后产生的缝隙，且填充料打回壳体还会导致填充缓存接头533内的压力增大，使填充压力值信号超过阈值，表明壳体内部始终维持一定压力，保证填充缓存接头533和回充缓存接头542内的填充物能够及时弥补壳体内部逐渐产生的缝隙，维持该填充压力值一定时间后，完成充填；且填充物充满整个壳体内部空间，由于有压力的存在填充的密度较高，另外，填充物凝固后通过波形板上翻折孔折边650处的孔连成一体，将波形板620夹在中间，又波形板620与盖板610是焊接的，因此填充物与盖板610、整个壳体均形成了稳定联结，且如图6所示，焊接孔折边640、翻折孔折边650如刺状刺入填充物中，进一步提高了联结程度。在本实施例中，所述填充装置532和回充装置541可以采用螺杆泵的形式。

如图1和图9所示，所述抓板机构100包括：导轨110，其设置在所述基座10上；滑块121，其设置在所述导轨110上；抓取臂122，其设置在所述滑块121上，适于抓取板材；所述控制模块适于控制所述抓取臂122抓取和翻转板材，以及控制所述滑块121移动，将板材运送至相应工位。

综上所述，本发明提供的OA网络地板一体化生产装置，设置有冲压机构，可冲压出波形板并在其表面开孔以及折边，冲压出的盖板、波形板和底板在焊接机构焊接成壳体后，在充填机构中进行填充，且充填机构可对壳体进行回充，从而保证填充物充满整个壳体内部空间，以及填充的密度，另外，填充物凝固后可通过波形板上的孔及折边与波形板形成稳定联结，从而提高架空地板的承载能力。

在本申请所提供的实施例中，应理解到，所揭露的系统、装置，可以通过其他方式实现。以上所描述的实施例仅是示意性的，例如，所述机构的划分，仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关技术人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须根据权利要求范围来确定其技术性范围。