阅读说明：本技术 一种不规则半导体材料智能破碎方法 (Intelligent crushing method for irregular semiconductor material ) 是由 任广慧 张培林 武建军 柴利春 王志辉 张作文 纪永良 于 2019-10-21 设计创作，主要内容包括：本发明属于半导体材料破碎领域,尤其是一种不规则半导体材料智能破碎方法,针对现有的对不规则半导体材料破碎的方式大多为人工手持破碎锤进行破碎,破碎效率低,破碎不均匀问题,现提出如下方案,其包括以下步骤：S1：使用定量机构对半导体材料进行定量；S2：将定量的半导体材料放进破碎箱内,通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎,破碎箱内设有翻搅机构和摆动机构；S3：破碎箱的底部设有开口,开口内滑动安装有挡板,当半导体材料破碎完成后,打开挡板,本发明能够提高破碎量,加快破碎效率,能够使半导体材料充分与冲击波接触,破碎更加均匀,同时能够及时对接料箱进行更换。(The invention belongs to the field of semiconductor material crushing, in particular to an intelligent crushing method for an irregular semiconductor material, which aims at solving the problems that the conventional irregular semiconductor material crushing mode is mostly broken by manually holding a crushing hammer in a hand, the crushing efficiency is low, and the crushing is not uniform, and provides the following scheme, which comprises the following steps: s1: quantifying the semiconductor material using a quantifying mechanism; s2: putting a certain amount of semiconductor material into a crushing box, and crushing the semiconductor material by using shock waves emitted by a shock wave generator, wherein a stirring mechanism and a swinging mechanism are arranged in the crushing box; s3: the bottom of the crushing box is provided with the opening, the baffle is arranged in the opening in a sliding mode, and after the semiconductor material is crushed, the baffle is opened.)

一种不规则半导体材料智能破碎方法

技术领域

本发明涉及半导体材料破碎技术领域，尤其涉及一种不规则半导体材料智能破碎方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

现有技术中，对不规则半导体材料破碎的方式大多为人工手持破碎锤进行破碎，破碎效率低，破碎不均匀，因此我们提出了一种不规则半导体材料智能破碎方法，用来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在对不规则半导体材料破碎的方式大多为人工手持破碎锤进行破碎，破碎效率低，破碎不均匀的缺点，而提出的一种不规则半导体材料智能破碎方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种不规则半导体材料智能破碎方法，包括以下步骤：

S1：使用定量机构对半导体材料进行定量；

S2：将定量的半导体材料放进破碎箱内，通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎，破碎箱内设有翻搅机构和摆动机构；

S3：破碎箱的底部设有开口，开口内滑动安装有挡板，当半导体材料破碎完成后，打开挡板，使破碎后的半导体材料经开口进入到筛料机构进行筛分；

S4：通过接料箱对筛分后的均匀的半导体材料进行收集，然后将筛除的半导体材料重新放回破碎箱内进行再次破碎。

优选的，所述S1中，定量机构为电子天平，将半导体材料放在电子天平上进行称量，确保每次破碎的半导体材料的量相同。

优选的，所述S2中，将定量的半导体材料放进破碎箱内，通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎，破碎的时间为10-20min。

优选的，所述S2中，翻搅机构包括横向设置的转动杆，转动杆的外侧固定安装有多个拨动块，转动杆带动拨动块转动，从而对半导体材料进行翻搅，使半导体材料充分与冲击波接触。

优选的，所述S2中，摆动机构包括电机，通过电机的正反转动带动冲击波发生器左右或前后摆动，使冲击波覆盖范围更广，提高破碎量，加快破碎效率。

优选的，所述S3中，筛分机构由筛网与震动电机组成，震动电机运作使筛网抖动，通过筛网对半导体材料进行快速筛分。

优选的，所述S4中，接料箱的底部设有重量传感器，重量传感器与控制器连接，通过重量传感器对接料箱的重量进行采集。

优选的，所述S4中，接料箱设置在传输机构上，接料箱的数量为2-5个，传输机构与控制器连接，通过控制器控制传输机构的运转，当重量传感器采集到的接料箱的重量达到预设值时，控制器控制传输机构将装满半导体材料的接料箱传输走，将新的接料箱传输到原先接料箱的位置。

优选的，所述S2中，破碎箱的底部设有封板，封板由电动推杆控制，电动推杆与控制器连接，当控制器控制传输机构运转时，同时控制电动推杆运行，电动推杆推动封板移动，破碎箱的底部的开口进行关闭，防止在更换接料箱时有半导体材料落下。

优选的，所述传输机构为传送带，传送带的顶部设有防护垫，接料箱的底部与防滑垫接触。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

（1）本方案通过转动杆带动拨动块转动，从而对半导体材料进行翻搅，使半导体材料充分与冲击波接触；

（2）本方案通过电机的正反转动带动冲击波发生器左右或前后摆动，使冲击波覆盖范围更广，提高破碎量，加快破碎效率；

（3）本方案通过通过重量传感器对接料箱的重量进行采集，当重量传感器采集到的接料箱的重量达到预设值时，控制器控制传输机构将装满半导体材料的接料箱传输走，将新的接料箱传输到原先接料箱的位置，能够及时对接料箱进行更换；

（4）本发明能够提高破碎量，加快破碎效率，能够使半导体材料充分与冲击波接触，破碎更加均匀，同时能够及时对接料箱进行更换。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

一种不规则半导体材料智能破碎方法，包括以下步骤：

S1：使用定量机构对半导体材料进行定量，定量机构为电子天平，将半导体材料放在电子天平上进行称量，确保每次破碎的半导体材料的量相同；

S2：将定量的半导体材料放进破碎箱内，通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎，破碎的时间为10min，破碎箱内设有翻搅机构和摆动机构，翻搅机构包括横向设置的转动杆，转动杆的外侧固定安装有多个拨动块，转动杆带动拨动块转动，从而对半导体材料进行翻搅，使半导体材料充分与冲击波接触，摆动机构包括电机，通过电机的正反转动带动冲击波发生器左右或前后摆动，使冲击波覆盖范围更广，提高破碎量，加快破碎效率，破碎箱的底部设有封板，封板由电动推杆控制，电动推杆与控制器连接，当控制器控制传输机构运转时，同时控制电动推杆运行，电动推杆推动封板移动，破碎箱的底部的开口进行关闭，防止在更换接料箱时有半导体材料落下；

S3：破碎箱的底部设有开口，开口内滑动安装有挡板，当半导体材料破碎完成后，打开挡板，使破碎后的半导体材料经开口进入到筛料机构进行筛分，筛分机构由筛网与震动电机组成，震动电机运作使筛网抖动，通过筛网对半导体材料进行快速筛分；

S4：通过接料箱对筛分后的均匀的半导体材料进行收集，然后将筛除的半导体材料重新放回破碎箱内进行再次破碎，接料箱的底部设有重量传感器，重量传感器与控制器连接，通过重量传感器对接料箱的重量进行采集，接料箱设置在传输机构上，接料箱的数量为2个，传输机构与控制器连接，通过控制器控制传输机构的运转，当重量传感器采集到的接料箱的重量达到预设值时，控制器控制传输机构将装满半导体材料的接料箱传输走，将新的接料箱传输到原先接料箱的位置，传输机构为传送带，传送带的顶部设有防护垫，接料箱的底部与防滑垫接触。

实施例二

一种不规则半导体材料智能破碎方法，包括以下步骤：

S1：使用定量机构对半导体材料进行定量，定量机构为电子天平，将半导体材料放在电子天平上进行称量，确保每次破碎的半导体材料的量相同；

S2：将定量的半导体材料放进破碎箱内，通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎，破碎的时间为15min，破碎箱内设有翻搅机构和摆动机构，翻搅机构包括横向设置的转动杆，转动杆的外侧固定安装有多个拨动块，转动杆带动拨动块转动，从而对半导体材料进行翻搅，使半导体材料充分与冲击波接触，摆动机构包括电机，通过电机的正反转动带动冲击波发生器左右或前后摆动，使冲击波覆盖范围更广，提高破碎量，加快破碎效率，破碎箱的底部设有封板，封板由电动推杆控制，电动推杆与控制器连接，当控制器控制传输机构运转时，同时控制电动推杆运行，电动推杆推动封板移动，破碎箱的底部的开口进行关闭，防止在更换接料箱时有半导体材料落下；

S3：破碎箱的底部设有开口，开口内滑动安装有挡板，当半导体材料破碎完成后，打开挡板，使破碎后的半导体材料经开口进入到筛料机构进行筛分，筛分机构由筛网与震动电机组成，震动电机运作使筛网抖动，通过筛网对半导体材料进行快速筛分；

S4：通过接料箱对筛分后的均匀的半导体材料进行收集，然后将筛除的半导体材料重新放回破碎箱内进行再次破碎，接料箱的底部设有重量传感器，重量传感器与控制器连接，通过重量传感器对接料箱的重量进行采集，接料箱设置在传输机构上，接料箱的数量为3个，传输机构与控制器连接，通过控制器控制传输机构的运转，当重量传感器采集到的接料箱的重量达到预设值时，控制器控制传输机构将装满半导体材料的接料箱传输走，将新的接料箱传输到原先接料箱的位置，传输机构为传送带，传送带的顶部设有防护垫，接料箱的底部与防滑垫接触。

实施例三

一种不规则半导体材料智能破碎方法，包括以下步骤：

S1：使用定量机构对半导体材料进行定量，定量机构为电子天平，将半导体材料放在电子天平上进行称量，确保每次破碎的半导体材料的量相同；

S2：将定量的半导体材料放进破碎箱内，通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎，破碎的时间为20min，破碎箱内设有翻搅机构和摆动机构，翻搅机构包括横向设置的转动杆，转动杆的外侧固定安装有多个拨动块，转动杆带动拨动块转动，从而对半导体材料进行翻搅，使半导体材料充分与冲击波接触，摆动机构包括电机，通过电机的正反转动带动冲击波发生器左右或前后摆动，使冲击波覆盖范围更广，提高破碎量，加快破碎效率，破碎箱的底部设有封板，封板由电动推杆控制，电动推杆与控制器连接，当控制器控制传输机构运转时，同时控制电动推杆运行，电动推杆推动封板移动，破碎箱的底部的开口进行关闭，防止在更换接料箱时有半导体材料落下；

S3：破碎箱的底部设有开口，开口内滑动安装有挡板，当半导体材料破碎完成后，打开挡板，使破碎后的半导体材料经开口进入到筛料机构进行筛分，筛分机构由筛网与震动电机组成，震动电机运作使筛网抖动，通过筛网对半导体材料进行快速筛分；

S4：通过接料箱对筛分后的均匀的半导体材料进行收集，然后将筛除的半导体材料重新放回破碎箱内进行再次破碎，接料箱的底部设有重量传感器，重量传感器与控制器连接，通过重量传感器对接料箱的重量进行采集，接料箱设置在传输机构上，接料箱的数量为5个，传输机构与控制器连接，通过控制器控制传输机构的运转，当重量传感器采集到的接料箱的重量达到预设值时，控制器控制传输机构将装满半导体材料的接料箱传输走，将新的接料箱传输到原先接料箱的位置，传输机构为传送带，传送带的顶部设有防护垫，接料箱的底部与防滑垫接触。

通过实施例一、二、三提出的一种不规则半导体材料智能破碎方法，能够提高破碎量，加快破碎效率，能够使半导体材料充分与冲击波接触，破碎更加均匀，同时能够及时对接料箱进行更换，且实施例二为最佳实施例。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。