阅读说明：本技术 一种fpc线路板镀层的加工方法 (Processing method of FPC circuit board coating ) 是由 路福召 刘梅凤 于 2021-09-13 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种FPC线路板镀层的加工方法,包括以下步骤：电镀液的配置,对用于FPC线路板电镀的电镀液进行配制,将所需原料搅拌混合形成电镀液备用；对FPC线路板的表面进行预处理,将FPC线路板浸泡在酒精中,从而去除FPC线路板表面上的油渍。本发明所述的一种FPC线路板镀层的加工方法,属于FPC线路板领域,在步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层为涂层铜箔,涂布厚度为35微米,该结构能够在FPC线路板表面形成导电涂层,便于通过电镀将锡材料贴合在线路板上,所述步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层烘干采用红外烘干设备,烘干温度为65℃-75℃,烘烤时间为25min,该工艺能够有效快速将涂层贴合在线路板的表面。(The invention discloses a processing method of a plating layer of an FPC (flexible printed circuit) circuit board, which comprises the following steps of: preparing electroplating solution, namely preparing the electroplating solution for electroplating the FPC circuit board, and stirring and mixing the required raw materials to form the electroplating solution for later use; and (3) pretreating the surface of the FPC circuit board, and soaking the FPC circuit board in alcohol so as to remove oil stains on the surface of the FPC circuit board. The invention relates to a processing method of a coating of an FPC (flexible printed circuit) board, belonging to the field of FPC boards, wherein in step S3, a conductive coating sprayed on the surface of the FPC board is coated copper foil, the coating thickness is 35 microns, the structure can form the conductive coating on the surface of the FPC board, so that a tin material can be conveniently attached to the circuit board through electroplating, infrared drying equipment is adopted for drying the conductive coating sprayed on the surface of the FPC board in step S3, the drying temperature is 65-75 ℃, the baking time is 25min, and the process can effectively and quickly attach the coating to the surface of the circuit board.)

一种FPC线路板镀层的加工方法

技术领域

本发明涉及FPC线路板领域，特别涉及一种FPC线路板镀层的加工方法。

背景技术

FPC线路板又称柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。同时，柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。其组成材料有绝缘薄膜、导体、粘接剂，绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。作为导体的铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积，或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。FPC线路板在生产过程中，需要进行电镀加工，传统的FPC线路板镀层的电镀方法因为其产量高成本低的的特点成为线路板供应商在购买时的首选，但是其本身设计在电镀时存在效率低下的问题，从而降低了FPC线路板镀层的电镀效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种FPC线路板镀层的加工方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种FPC线路板镀层的加工方法，包括以下步骤：

S1、电镀液的配置，对用于FPC线路板电镀的电镀液进行配制，将所需原料搅拌混合形成电镀液备用；

S2、对FPC线路板的表面进行预处理，将FPC线路板浸泡在酒精中，从而去除FPC线路板表面上的油渍，或用120号溶剂汽油蘸布擦干净柔性线路板表面上的油渍；

S3、然后在柔性电路板的表面喷涂导电的涂层，将其烘干备用；

S4、将FPC线路板进行分类，以线路板的线路精细程度进行区分，将线路精细程度较高的线路板进行单独分类，线路等级在3mil或3mil以下的线路做为单独区分；

S5、将区分好的FPC线路板挂在电镀夹具上，并将其锁紧，从而保证电镀过程中电流的正常输入；

S6、将固定有FPC线路板的电镀夹具放入到盛放有步骤S1制备的电镀液的电镀缸中，并通入18V，50-75A的电流，且保持电镀液温度在20-25℃之间，最后将电镀时长设定到30-75min之间；

S7、待FPC线路板电镀完成后，再将FPC线路板从电镀夹具上取下晾干即可。

所述步骤S1中的电镀液原料为，含氮整平剂、Sn2+:26-32g、游离酸：13-16g、ENSA:3.0-4.0g、石墨烯：15.8-27.2g以及蒸馏水。

所述步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层为涂层铜箔，涂布厚度为35微米。

所述步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层烘干采用红外烘干设备，烘干温度为65℃-75℃，烘烤时间为25min。

所述步骤S5中电镀夹具上相邻导电夹点的距离设置为：与待电镀FPC线路板在水平方向的尺寸相同，且所述电镀夹具装夹FPC线路板的方式为螺纹固定或弹片固定。

所述步骤S6中的电镀缸中加装有温度控制系统。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：在步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层为涂层铜箔，涂布厚度为35微米，该结构能够在FPC线路板表面形成导电涂层，便于通过电镀将锡材料贴合在线路板上，所述步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层烘干采用红外烘干设备，烘干温度为65℃-75℃，烘烤时间为25min，该工艺能够有效快速将涂层贴合在线路板的表面。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

一种FPC线路板镀层的加工方法，包括以下步骤：

S1、电镀液的配置，对用于FPC线路板电镀的电镀液进行配制，将所需原料搅拌混合形成电镀液备用；

S2、对FPC线路板的表面进行预处理，将FPC线路板浸泡在酒精中，从而去除FPC线路板表面上的油渍，或用120号溶剂汽油蘸布擦干净柔性线路板表面上的油渍；

S3、然后在柔性电路板的表面喷涂导电的涂层，将其烘干备用；

S4、将FPC线路板进行分类，以线路板的线路精细程度进行区分，将线路精细程度较高的线路板进行单独分类，线路等级在3mil或3mil以下的线路做为单独区分；

S5、将区分好的FPC线路板挂在电镀夹具上，并将其锁紧，从而保证电镀过程中电流的正常输入；

S6、将固定有FPC线路板的电镀夹具放入到盛放有步骤S1制备的电镀液的电镀缸中，并通入18V，50-75A的电流，且保持电镀液温度在20-25℃之间，最后将电镀时长设定到30-75min之间；

S7、待FPC线路板电镀完成后，再将FPC线路板从电镀夹具上取下晾干即可。

其中，步骤S1中的电镀液原料为，含氮整平剂、Sn2+:26-32g、游离酸：13-16g、ENSA:3.0-4.0g、石墨烯：15.8-27.2g以及蒸馏水；步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层为涂层铜箔，涂布厚度为35微米；步骤S3中FPC线路板表面喷涂的导电涂层烘干采用红外烘干设备，烘干温度为65℃-75℃，烘烤时间为25min；步骤S5中电镀夹具上相邻导电夹点的距离设置为：与待电镀FPC线路板在水平方向的尺寸相同，且电镀夹具装夹FPC线路板的方式为螺纹固定或弹片固定；步骤S6中的电镀缸中加装有温度控制系统。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。