阅读说明：本技术 一种替代高压电容的电磁兼容处理方法及pcb敷铜装置 (Electromagnetic compatibility processing method for replacing high-voltage capacitor and PCB copper coating device ) 是由 廖文杰 王嘉 唐浩然 于 2019-11-04 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种替代高压电容的电磁兼容处理方法及PCB敷铜装置,属于PCB设计领域,所述方法包括：在PCB板正面与反面进行敷铜,基于正反两面的铜箔产生分布电容,对高频电磁干扰信号进行泄放；通过本方法制成的产品具有较高的耐压等级,且产品具有较高的可靠性,能够良好的对高频电磁干扰信号进行泄放。(The invention discloses an electromagnetic compatibility processing method for replacing a high-voltage capacitor and a PCB copper coating device, belonging to the field of PCB design, wherein the method comprises the following steps: copper is coated on the front surface and the back surface of the PCB, and distributed capacitance is generated based on the copper foils on the front surface and the back surface to discharge high-frequency electromagnetic interference signals; the product manufactured by the method has higher voltage-resistant grade and higher reliability, and can well discharge high-frequency electromagnetic interference signals.)

一种替代高压电容的电磁兼容处理方法及PCB敷铜装置

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，具体地，涉及一种替代高压电容的电磁兼容处理方法及PCB敷铜装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在开关电源或隔离耐压等级不好的传感器中，经常利用高压电容跨接在输入和输出的两个隔离地之间，对电磁干扰信号进行泄放，如图1所示。

但是高压电容存在缺点，一是隔离耐压等级不高，二是高压电容损坏后，在高电压情况下存在放电风险，影响产品可靠性。

发明内容

本发明提供了一种替代高压电容的电磁兼容处理方法及PCB敷铜装置，目的是解决现有方法中高压电容存在隔离耐压等级不高，且存在放电风险，影响产品可靠性的技术问题。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种替代高压电容的电磁兼容处理方法，所述方法包括：在PCB板正面与反面进行敷铜，基于正反两面的铜箔产生分布电容，对高频电磁干扰信号进行泄放。

本方法从抑制电磁干扰方面有一些创新性的措施，采用PCB设计创造分布电容，泄放干扰信号。

电磁干扰信号一般为高频信号，本方法采用PCB上进行敷铜，依靠正反两面的铜箔产生分布电容，对高频电磁干扰信号进行泄放。正反两面的铜箔之间PCB介质厚度超过1mm，理论上可承受40KV以上的隔离耐压。

优选的，所述在PCB板正面与反面进行敷铜，具体包括：

步骤1：从生产加工系统中获得PCB设计信息；

步骤2：基于PCB设计信息，生成PCB非腐蚀区域和PCB腐蚀区域；

步骤3：将PCB板正面和背面覆盖一层铜膜；

步骤4：在步骤3获得的PCB板上，在PCB非腐蚀区域对应的铜膜贴合防腐蚀保护膜；

步骤5：采用腐蚀法将步骤4获得的PCB板上的PCB腐蚀区域的铜膜进行腐蚀，获得腐蚀后完成敷铜的PCB板。

优选的，所述基于PCB设计信息，生成PCB非腐蚀区域和PCB腐蚀区域，具体包括：

基于PCB设计信息，生成PCB上的电路和元器件分布位置信息；

基于PCB上的电路和元器件分布位置信息，生成PCB非腐蚀区域位置信息；

基于PCB非腐蚀区域位置信息，生成PCB腐蚀区域位置信息。

优选的，在PCB非腐蚀区域对应的铜膜贴合防腐蚀保护膜，具体包括：

PCB非腐蚀区域位置信息，生成PCB非腐蚀区域的形状和PCB非腐蚀区域边界在PCB板上的坐标位置信息；

切取与PCB非腐蚀区域的形状匹配的防腐蚀保护膜；

将防腐蚀保护膜的边界移动至对应的坐标位置；

将防腐蚀保护膜贴合固定在铜膜上。

优选的，所述方法还包括步骤6：将防腐蚀保护膜去掉。

优选的，铜膜上开设有若干槽。

优选的，铜膜为网格状。

其中，本发明还提供了一种基于述替代高压电容的电磁兼容处理方法的PCB敷铜装置，所述装置包括：

通信模块，用于与生产加工系统建立通信连接，获得PCB设计信息；

固定夹具，用于对PCB板进行固定；

扫描摄像头，用于对PCB板进行扫描，获得PCB板的实时位置信息；

处理器，用于基于PCB设计信息，生成PCB非腐蚀区域和PCB腐蚀区域；并基于PCB非腐蚀区域和PCB板的实时位置，生成敷铜区域和路径；

控制器，用于基于敷铜区域和路径，控制敷铜枪头对PCB板正面和背面进行敷铜；

裁剪器，用于裁剪相应形状和尺寸的防腐蚀保护膜；

贴合机，用于在PCB非腐蚀区域对应的铜膜贴合防腐蚀保护膜；

腐蚀池，用于将步骤4获得的PCB板上的PCB腐蚀区域的铜膜进行腐蚀，获得腐蚀后完成敷铜的PCB板。

其中，所述装置还包括清洗机，用于对从腐蚀池中取出的PCB板进行清洗。

其中，所述装置还包括烘干机，用于对清洗后的PCB板进行烘干。

本发明提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过本方法制成的产品具有较高的耐压等级，且产品具有较高的可靠性，能够良好的对高频电磁干扰信号进行泄放。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定；

图1是本发明中实施方法示意图；

图2是本发明中本方法实施示意图；

其中，1-PCB板，2-铜膜。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在相互不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述范围内的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

请参考图2，本发明实施例提供了一种替代高压电容的电磁兼容处理方法，所述方法包括：在PCB板正面与反面进行敷铜，基于正反两面的铜箔产生分布电容，对高频电磁干扰信号进行泄放。

本方法从抑制电磁干扰方面有一些创新性的措施，采用PCB设计创造分布电容，泄放干扰信号。

电磁干扰信号一般为高频信号，本方法采用PCB上进行敷铜，依靠正反两面的铜箔产生分布电容，对高频电磁干扰信号进行泄放。正反两面的铜箔之间PCB介质厚度超过1mm，理论上可承受40KV以上的隔离耐压。

其中，在本发明实施例中，所述在PCB板正面与反面进行敷铜，具体包括：

步骤1：从生产加工系统中获得PCB设计信息；

步骤2：基于PCB设计信息，生成PCB非腐蚀区域和PCB腐蚀区域；

步骤3：将PCB板正面和背面覆盖一层铜膜；

步骤4：在步骤3获得的PCB板上，在PCB非腐蚀区域对应的铜膜贴合防腐蚀保护膜；

步骤5：采用腐蚀法将步骤4获得的PCB板上的PCB腐蚀区域的铜膜进行腐蚀，获得腐蚀后完成敷铜的PCB板。

通过上述步骤能够高效快速的完成PCB板正面与反面的敷铜，且敷铜效果较好，不会损伤其他元器件。

其中，在本发明实施例中，所述基于PCB设计信息，生成PCB非腐蚀区域和PCB腐蚀区域，具体包括：

基于PCB设计信息，生成PCB上的电路和元器件分布位置信息；

基于PCB上的电路和元器件分布位置信息，生成PCB非腐蚀区域位置信息；

基于PCB非腐蚀区域位置信息，生成PCB腐蚀区域位置信息。

其中，在本发明实施例中，在PCB非腐蚀区域对应的铜膜贴合防腐蚀保护膜，具体包括：

PCB非腐蚀区域位置信息，生成PCB非腐蚀区域的形状和PCB非腐蚀区域边界在PCB板上的坐标位置信息；

切取与PCB非腐蚀区域的形状匹配的防腐蚀保护膜；

将防腐蚀保护膜的边界移动至对应的坐标位置；

将防腐蚀保护膜贴合固定在铜膜上。

其中，在本发明实施例中，所述方法还包括步骤6：将防腐蚀保护膜去掉。

其中，在本发明实施例中，铜膜上开设有若干槽。大面积敷铜具备了加大电流和屏蔽双重作用，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，加网格的目的未必是为了美观，而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡。所以，就是大面积敷铜，也要注意开几个槽，缓解铜箔起泡。

优选的，铜膜为网格状，设计为网格状可以良好的散热的同时缓解铜箔起泡。

其中，在本发明实施例中，本发明还提供了一种基于述替代高压电容的电磁兼容处理方法的PCB敷铜装置，所述装置包括：

通信模块，用于与生产加工系统建立通信连接，获得PCB设计信息；

固定夹具，用于对PCB板进行固定；

扫描摄像头，用于对PCB板进行扫描，获得PCB板的实时位置信息；

处理器，用于基于PCB设计信息，生成PCB非腐蚀区域和PCB腐蚀区域；并基于PCB非腐蚀区域和PCB板的实时位置，生成敷铜区域和路径；

控制器，用于基于敷铜区域和路径，控制敷铜枪头对PCB板正面和背面进行敷铜；

裁剪器，用于裁剪相应形状和尺寸的防腐蚀保护膜；

贴合机，用于在PCB非腐蚀区域对应的铜膜贴合防腐蚀保护膜；

腐蚀池，用于将步骤4获得的PCB板上的PCB腐蚀区域的铜膜进行腐蚀，获得腐蚀后完成敷铜的PCB板。

其中，在本发明实施例中，所述装置还包括清洗机，用于对从腐蚀池中取出的PCB板进行清洗，由于从腐蚀池中取出的PCB板残留有液体，利用清洗机可以对残留液进行清洗。

其中，在本发明实施例中，所述装置还包括烘干机，用于对清洗后的PCB板进行烘干，利用烘干机可以快速对PCB板进行烘干，保障PCB板电路安全。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。