阅读说明：本技术 Smt贴片工艺及应用于该工艺的输送装置 (SMT (surface mount technology) chip mounting process and conveying device applied to SMT chip mounting process ) 是由 曾茂添 郑汉武 谢宇丰 梅靖然 岳宗振 于 2019-10-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置,涉及SMT贴片的技术领域,解决了现有SMT贴片过程中胶和元器件在PCB板转运时容易发生位置偏移的问题,其技术方案要点是输送装置包括两竖板、支撑腿、转动连接在两支撑板相互靠近一侧的若干转动辊、固定连接在支撑板上的电机、套设在转动辊上的传送带以及支撑在两传送带上的夹持机构；贴片工艺包括：a．固定PCB板；b．安装夹持机构；c．点胶；d．检查；e．元件贴装；f．回流焊；g．AOI测试；h．翻转贴片,输送带对夹持机构进行输送,依次穿过点胶机、贴片机和回流焊炉,使得输送的过程当中PCB板能够保持平整,从而使得印刷到PCB板上的胶和零件不容易出现位置的偏移。(The invention discloses an SMT paster process and a conveying device applied to the process, relates to the technical field of SMT paster, and solves the problem that glue and components are easy to shift in position during transportation of a PCB (printed circuit board) in the existing SMT paster process; the paster process comprises the following steps: a. fixing the PCB; b. installing a clamping mechanism; c. dispensing; d. checking; e. mounting components; f. reflow soldering; AOI test; h. the paster of overturning, the conveyer belt carries fixture, passes point gum machine, chip mounter and reflow oven in proper order for the PCB board can keep leveling in the middle of the process of carrying, thereby makes the offset that the glue that prints on the PCB board and part are difficult to appear the position.)

SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置

技术领域

本发明涉及SMT贴片的技术领域，更具体的说，它涉及一种SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面贴装技术，是电子组长行业当中比较流行的一种技术和工艺。

通常来说在进行SMT贴片的时候主要经过点胶、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修和分板的流程，现有的SMT贴片的流程当中，没经过一步操作之后都需要通过人工转送的方式将PCB板送至下一个工位进行操作，在进行转送的过程当中，容易出现PCB板的倾斜，从而容易导致印刷到PCB板上的胶以及零件出现位置偏移，从而影响贴片的质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置，其输送带对夹持机构进行输送，依次穿过点胶机、贴片机和回流焊炉，使得输送的过程当中PCB板能够保持平整，从而使得印刷到PCB板上的胶和零件不容易出现位置的偏移。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种输送装置，包括两竖直设置并且相互平行的竖板、固定连接在两支撑板两端底部的支撑腿、转动连接在两支撑板相互靠近一侧的若干转动辊、固定连接在支撑板上用于带动其中一转动辊进行转动的电机、套设在转动辊上的传送带以及支撑在两传送带上的夹持机构；

传送带的顶面水平设置，夹持机构包括两端分别支撑在两传送带顶部的支撑杆、设置在两支撑杆上的连接杆、固定连接在两连接杆相互靠近一侧的支撑板以及设置在两支撑板相互靠近一侧并且位于支撑板两端的夹爪，夹爪用于对PCB板进行夹持；

支撑板水平设置。

通过采用上述技术方案，夹爪将PCB板夹持住，通过支撑板的支撑以及夹爪的夹持，使得PCB板在进行运输的过程当中能够始终处于水平位置，从而使得PCB板上的胶以及PCB板上的元器件都不容易在转运的过程当中出现位置的偏移。

本发明进一步设置为：所述夹爪包括固定连接在连接杆上的水平设置的底板以及转动连接在底板上的压板；

底板顶部背离连接杆的一端沿竖直方向开设有容置槽，压板靠近连接杆一端的两侧都设置有固定连接在底板上的固定套，固定套内设置有与固定套转动连接并且固定连接在压板上的转轴，底板顶部开设有位于固定套与容置槽之间的凹槽，凹槽中设置有固定连接在底板上并且能够与压板吸附在一起的磁吸块。

通过采用上述技术方案，转动压板使得压板与底板相互脱离，然后将PCB板的两侧都卡入到四个凹槽当中，然后转动压板，使得压板与底板相互贴合，在磁吸块的作用下，压板会压紧在PCB板上，实现对PCB板的固定。

本发明进一步设置为：所述连接杆沿长度方向贯穿支撑杆，连接杆转动连接在支撑杆上，支撑杆杆顶部螺纹连接有紧固螺栓，紧固螺栓的底部一端伸入支撑杆中与连接杆的外侧相互接触。

通过采用上述技术方案，通过转动连接杆，在PCB板的一面贴片完成之后，无需将PCB板从夹持机构上拆卸下，只需要拧松紧固螺栓，直接将PCB板旋转180°，即可对PCB板的另一面进行贴装，使得操作更加方便快捷。

本发明进一步设置为：两所述支撑板相互背离的一侧都设置有沿传送带传送方向贯穿支撑板的定位板，两支撑板相互背离的一侧开设有与定位板一端相互配合的定位槽，定位板***定位槽中高于定位槽相互配合时，夹持在夹爪上的PCB板水平设置。

通过采用上述技术方案，通过设置定位板和定位槽，使得PCB板能够更好的保持水平设置。

本发明进一步设置为：所述传送带外侧固定连接有若干定位凸块，支撑板相互靠近的一侧靠近两端的位置都设置有连接板，连接板的两端都固定连接在支撑板上，连接板底部开设有与定位凸块相互配合的若干定位凹槽。

通过采用上述技术方案，通过定位凸块和定位凹槽的配合，使得连接板在传送带上被传送的过程当中不容易发生位置的偏移。

本发明进一步设置为：所述压板靠近容置槽一侧固定连接有位于压板背离支撑板一端的弹性垫。

通过采用上述技术方案，通过设置弹性点，在压板与PCB板相互接触的时候，能够防止PCB板对压板造成损伤。

本发明的另一目的在与提供一种SMT贴片工艺，采用该工艺进行贴片时，不会因为PCB板的转运而造成胶和元器件的位置偏移，该工艺包括以下步骤：

a．固定PCB板：将PCB板的两侧分别卡入到四个底板的容置槽当中，然后翻转压板，在磁吸块的作用下，压板将PCB板固定住，然后转动连接杆，使得PCB板处于水平位置，将定位板***到定位槽当中，然后拧紧紧固螺栓；

b．安装夹持机构：将连接板支撑在传送带一端，并且将定位凸块***到对应的定位凹槽当中；

c．点胶：传送带带动夹持机构向前输送，将PCB板输送到点胶机下方，在点胶机的作用下，将胶印刷到PCB板上的对应位置，胶为锡膏和红胶当中的一种；

d．检查：点胶完毕之后，传送带将PCB板从点胶机下方输送出，对点胶位置以及点胶 进行检查，合格后进行下一步操作，不合格的产品经过清洗和吹气操作之后再次进行点胶；

e．元件贴装：点胶合格之后的PCB板被传送带输送到贴片机下方进行元器件贴装；

f．回流焊：贴装完毕的PCB板在传送带的作用下被输送到回流焊炉中进行回流焊处理，将元器件焊接在PCB板上；

g．AOI测试：将焊接完毕的PCB板输送至AOI检测机当中进行检测，合格的产品进行下一步操作，不合格品进行不良品维修；

h．翻转贴片：将AOI检测合格之后的PCB板连同夹持机构一起从传送带上取下，拧松紧固螺栓，并且将定位板从定位槽当中拔出，然后将PCB板翻转180°，重复步骤a至步骤g，完成对PCB板的贴片处理。

通过采用上述技术方案，夹爪将PCB板夹持住，通过支撑板的支撑以及夹爪的夹持，使得PCB板在进行运输的过程当中能够始终处于水平位置，从而使得PCB板上的胶以及PCB板上的元器件都不容易在转运的过程当中出现位置的偏移。

综上所述，本发明相比于现有技术具有以下有益效果：

1、本发明通过设置夹爪、传送带，夹爪将PCB板夹持住，通过支撑板的支撑以及夹爪的夹持，使得PCB板在进行运输的过程当中能够始终处于水平位置，从而使得PCB板上的胶以及PCB板上的元器件都不容易在转运的过程当中出现位置的偏移；

2、本发明将连接杆转动连接在支撑杆上，转动连接杆，在PCB板的一面贴片完成之后，无需将PCB板从夹持机构上拆卸下，只需要拧松紧固螺栓，直接将PCB板旋转180°，即可对PCB板的另一面进行贴装，使得操作更加方便快捷。

附图说明

图1为实施例的完整结构的轴测图；

图2为图1的A部放大示意图；

图3为图2的B部放大示意图；

图4为实施例体现弹性垫的示意图。

图中：1、竖板；11、支撑腿；12、加固杆；2、转动辊；21、电机；3、传送带；31、定位凸块；4、夹持机构；41、支撑杆；42、连接板；421、定位凹槽；43、连接杆；431、紧固螺栓；44、支撑板；441、定位槽；45、夹爪；451、底板；4511、容置槽；4512、凹槽；452、压板；4521、弹性垫；453、转轴；454、固定套；455、磁吸块；46、定位板。

具体实施方式

实施例一：一种输送装置，参见附图1，包括两竖直设置并且相互平行的竖板1、固定连接在两支撑板44两端底部的支撑腿11、转动连接在两支撑板44相互靠近一侧的若干转动辊2、固定连接在支撑板44上用于带动其中一转动辊2进行转动的电机21、套设在转动辊2上的传送带3以及支撑在两传送带3上的夹持机构4；两竖板1的长度方向相互平行并且长度方向水平设置，若干转动辊2的轴线与竖板1相互垂直并且若干转动辊2的轴线位于同一水平面内，传送带3的顶面水平设置；将PCB板夹持在夹持机构4，然后将夹持机构4放置在传送带3上由传送带3进行输送，传送带3顶面的水平设置，能够保证PCB板在进行传送的过程当中能够保持水平设置，从而使得PCB板上的胶以及元器件不容易因为PCB板的倾斜而出现位置的偏移。两竖板1两端相互靠近的一侧都设置有加固杆12，加固杆12的两端分别固定连接在两竖板1上用于对竖板1进行加固支撑。

参见附图1和附图2，夹持机构4包括两端分别支撑在两传送带3顶部的支撑杆41、转动连接在两支撑杆41上的两连接杆43、固定连接在两连接杆43相互靠近一侧的支撑板44以及设置在两支撑板44相互靠近一侧并且位于支撑板44两端的夹爪45；两支撑杆41相互靠近的一侧设置有两分别位于两支撑杆41两端的连接板42，连接板42两端分别固定连接在两支撑杆41上，两连接板42的底部开设有若干定位凹槽421，传送带3的外侧固定连接有若干定位凸起，定位凸起与对应的定位凹槽421相互配合；支撑杆41的长度方向水平设置并且与传送带3的传送方向相互垂直，连接杆43的轴线方向与传送带3的传送方向相互平行，连接杆43位于支撑杆41长度方向的中间位置并且沿连接杆43的轴线方向贯穿支撑杆41；支撑杆41的顶部螺纹连接有紧固螺栓431，紧固螺栓431的底部一端伸入支撑杆41当中并且与连接杆43的外侧相互接触；夹爪45用于对PCB板进行夹持。将利用四个夹爪45对PCB板进行夹持固定，通过转动连接杆43使得PCB板处于水平位置，然后拧紧固定螺栓，对PCB板的顶面贴片完成之后，拧松紧固螺栓431，将PCB板旋转180°，然后进行PCB板另一面的贴片。

参见附图2，两支撑板44相互背离的一侧都设置有沿传送带3传送方向贯穿支撑板44的定位板46，两支撑板44相互背离的一侧开设有与定位板46一端相互配合的定位槽441，定位板46***定位槽441中与定位槽441相互配合时，夹持在夹爪45上的PCB板水平设置。定位板46***到定位槽441当中与定位槽441相互配合，能够对支撑板44进行限位，使得夹持在夹爪45上的PCB板保持水平。

参见附图2和附图3，夹爪45包括固定连接在连接杆43上的水平设置的底板451以及转动连接在底板451上的压板452；底板451顶部背离连接杆43的一端沿竖直方向开设有容置槽4511，压板452靠近连接杆43一端的两侧都设置有固定连接在底板451上的固定套454，固定套454内设置有与固定套454转动连接并且固定连接在压板452上的转轴453，底板451顶部开设有位于固定套454与容置槽4511之间的凹槽4512，凹槽4512中设置有固定连接在底板451上并且能够与压板452吸附在一起的磁吸块455。PCB板的两侧都卡入到容置槽4511当中，然后转动压板452，通过压板452将PCB板压紧在容置槽4511当中，磁吸块455吸附住压板452，将PCB板压紧。

参见附图4，压板452靠近容置槽4511一侧固定连接有位于压板452背离支撑板44一端的弹性垫4521，通过弹性垫4521不仅仅能够将PCB板更好的压紧在容置槽4511当中，还能够防止压板452对PCB板造成损伤。

该输送装置在进行使用时的工作原理如下：PCB板的两侧都卡入到容置槽4511当中，然后转动压板452，通过压板452将PCB板压紧在容置槽4511当中，磁吸块455吸附住压板452，将PCB板压紧；转动连接杆43使得PCB板处于水平位置，将定位板46***到定位槽441当中，使得夹持在夹爪45上的PCB板保持水平，传送带3顶面的水平设置，能够保证PCB板在进行传送的过程当中能够保持水平设置，从而使得PCB板上的胶以及元器件不容易因为PCB板的倾斜而出现位置的偏移。

实施例二：一种SMT贴片工艺，包括以下步骤：

a．固定PCB板：将PCB板的两侧分别卡入到四个底板451的容置槽4511当中，然后翻转压板452，在磁吸块455的作用下，压板452将PCB板固定住，然后转动连接杆43，使得PCB板处于水平位置，将定位板46***到定位槽441当中，然后拧紧紧固螺栓431；

b．安装夹持机构4：将连接板42支撑在传送带3一端，并且将定位凸块31***到对应的定位凹槽421当中；

c．点胶：传送带3带动夹持机构4向前输送，将PCB板输送到点胶机下方，在点胶机的作用下，将胶印刷到PCB板上的对应位置，胶为锡膏和红胶当中的一种；

d．检查：点胶完毕之后，传送带3将PCB板从点胶机下方输送出，对点胶位置以及点胶进行检查，合格后进行下一步操作，不合格的产品经过清洗和吹气操作之后再次进行点胶；

e．元件贴装：点胶合格之后的PCB板被传送带3输送到贴片机下方进行元器件贴装；

f．回流焊：贴装完毕的PCB板在传送带3的作用下被输送到回流焊炉中进行回流焊处理，将元器件焊接在PCB板上；

g．AOI测试：将焊接完毕的PCB板输送至AOI检测机当中进行检测，合格的产品进行下一步操作，不合格品进行不良品维修；

h．翻转贴片：将AOI检测合格之后的PCB板连同夹持机构4一起从传送带3上取下，拧松紧固螺栓431，并且将定位板46从定位槽441当中拔出，然后将PCB板翻转180°，重复步骤a至步骤g，完成对PCB板的贴片处理。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。