阅读说明：本技术 一种内埋电容的线路板及其制作方法 (Circuit board with embedded capacitor and manufacturing method thereof ) 是由 方磊 王健 孙彬 沈洪 李晓华 于 2019-11-06 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种内埋电容的线路板及其制作方法,属于线路板制作技术领域。包括步骤：湿膜涂布/干膜层压,曝光,显影,线路蚀刻,退膜,表面处理,印刷,烘烤。本发明的有益效果是：通过蚀刻方法,在制作线路的同时将电容器极板一起制作出来,并且在印刷时,选择高介电常数的油墨进行印刷,线路板的制作过程中直接形成电容器,无需另外单独制作电容器,工艺简单,且能够大幅度降低成本。电容器直接形成于线路板上,工艺简单,且无需进行精确对位装配,降低成本。无需其他材料封装,体积减小。改变平行线路长度即可轻易改变电容器极板面积,从而制作不同电容值的电容器。对绝缘基材的材质无要求,可适用于所有基材。(The invention relates to a circuit board with a built-in capacitor and a manufacturing method thereof, and belongs to the technical field of circuit board manufacturing. The method comprises the following steps: wet film coating/dry film lamination, exposure, development, circuit etching, film stripping, surface treatment, printing and baking. The invention has the beneficial effects that: the capacitor plates are manufactured together while the circuit is manufactured through an etching method, and in the printing process, the printing ink with high dielectric constant is selected for printing, so that the capacitor is directly formed in the manufacturing process of the circuit board, the capacitor does not need to be manufactured separately, the process is simple, and the cost can be greatly reduced. The capacitor is directly formed on the circuit board, the process is simple, accurate alignment assembly is not needed, and the cost is reduced. And the volume is reduced without other material encapsulation. The area of the capacitor plate can be easily changed by changing the length of the parallel line, thereby manufacturing capacitors with different capacitance values. The material of the insulating base material has no requirement, and the insulating base material is suitable for all base materials.)

一种内埋电容的线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种内埋电容的线路板及其制作方法，属于线路板制作技术领域。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化发展，线路板封装的尺寸要求也趋向小型化。为了满足这一要求，不仅要减小线路板本身的尺寸，还要减小线路板上电子元件的尺寸。

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，其基本原理是充电放电，通交流隔直流。根据这一原理，它有很多的用途，如耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，电容在电路板的运行过程中是缺一不可的配置。从电容器的结构上说起，最简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质（包括空气）构成的。通电后，极板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的绝缘物质，所以整个电容器是不导电的。

传统电容器的两个极板需要交错叠压或卷绕，然后引出引脚，制作麻烦。传统电容器工作部分制作完成后还需要添加其他材料来进行封装，以保护电容器，导致电容器体积增大。传统的单个电容制作完成后还需精确对位后装配到线路板上，工艺复杂。传统内埋电容只能用于双面板和多面板，无法用于单面板。要得到大容值的电容，需要介电常数高的电介质，传统内埋电容由中间的绝缘基材构成电介质，所以对中间绝缘基材的要求很高，很难做到。要得到大容值的电容，需要两极板间的距离很近，即要求中间绝缘基材很薄，成本高，且加工难度大。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种内埋电容的线路板及其制作方法，通过蚀刻法将电容器极板直接制作在线路板上，极板之间填充高介电常数的油墨，由此形成的电容体积小，且无需进行对位装配。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种内埋电容的线路板制作方法，其特征在于，包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。

具体包括以下步骤：

步骤A：在线路板的铜箔表面涂布湿膜/层压干膜；

步骤B：进行曝光、显影，形成所需普通线路图案及电容器极板的平行线路的保护层；

步骤C：通过蚀刻，去除无保护层的铜箔，留下所需要的普通铜线路及电容器极板的平行线路；

步骤D：退膜，去除表面保护层，得到所需普通线路及电容器极板的平行线路；

步骤E：进行化锡表面处理，在普通线路及电容器极板的平行线路外层形成金属保护层，保护普通线路及电容器极板的平行线路不被氧化、腐蚀；

步骤F：在线路板除焊接区域外的地方印刷油墨作为介质并烘烤固化。

所述的油墨为高介电常数的油墨。

所述的平行线路的侧面是电容器的极板板面，改变平行线路长度即改变电容器极板面积，得到不同电容值的电容器。

所述的平行线路位于绝缘基材的同一面。

所述的平行线路为直线形或非直线形。

一种内埋电容的线路板，采用上所述的制作方法。

本发明的有益效果是：通过蚀刻方法，在制作线路的同时将电容器极板一起制作出来，并且在印刷时，选择高介电常数的油墨进行印刷，线路板的制作过程中直接形成电容器，无需另外单独制作电容器，工艺简单，且能够大幅度降低成本。电容器直接形成于线路板上，工艺简单，且无需进行精确对位装配，可省掉对位、装配设备，降低成本。由平行线路形成极板，填充油墨形成介质，电容器直接形成于线路板上，无需其他材料封装，体积减小，成本降低。平行线路的侧面是电容器的极板板面，改变平行线路长度即可轻易改变电容器极板面积，从而制作不同电容值的电容器。由位于绝缘基材同一面的平行线路构成电容器的两个电极，此内埋电容能够用于单面板。线路间距是极板间距，现在线路间距能做到很小，能够轻易得到容值较大的电容，而对绝缘基材的厚度无要求。两极板间的油墨构成电介质，油墨的介电常数决定电容器的容值，对绝缘基材的材质无要求，可适用于所有基材。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明形成的电容器示意图；

图2是图1的A-A剖视图。

图中：1、平行线路，2、金属保护层，3、油墨，4、绝缘基材。

具体实施方式

如图1和图2所示的一种内埋电容的线路板制作方法，其特征在于，包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。

具体包括以下步骤：

步骤A：在线路板的铜箔表面涂布湿膜/层压干膜；

步骤B：进行曝光、显影，形成所需普通线路图案及电容器极板的平行线路的保护层；

步骤C：通过蚀刻，去除无保护层的铜箔，留下所需要的普通铜线路及电容器极板的平行线路1；

步骤D：退膜，去除表面保护层，得到所需普通线路及电容器极板的平行线路1；

步骤E：进行化锡表面处理，在普通线路及电容器极板的平行线路1外层形成金属保护层2，保护普通线路及电容器极板的平行线路1不被氧化、腐蚀；

步骤F：在线路板除焊接区域外的地方印刷油墨3作为介质并烘烤固化。

所述的油墨3为高介电常数的油墨。

所述的平行线路1的侧面是电容器的极板板面，改变平行线路1长度即改变电容器极板面积，得到不同电容值的电容器。

所述的平行线路1位于绝缘基材4的同一面。

所述的平行线路1为直线形或非直线形。

一种内埋电容的线路板，采用上所述的制作方法。

其中，电容器极板由位于绝缘基材1同一面的两条互相平行的线路构成；绝缘介质由高介电常数的油墨3构成；平行线路的侧面是电容器极板的板面，当两根平行线路通上不同的电后，正、负电荷分别在两平行线路互相靠近的侧面聚集；线间距是极板间距。

其中电容公式为：（C：电容，ε：介质的介电常数，S：极板面积， k：静电 力常数， d：极板间距）

为了增大电容，可使用介电常数高的介质、增大极板面积（线路侧面面积）、减小极板间距（线间距），其中增大极板面积最容易实现，将形成极板的平行线路做成曲折的，增加极板平行线路的长度，可增大平行线路侧面面积（极板面积）。

适用于线距为3μm～500μm的线路板；适用于铜厚为2μm～35μm的线路板；适用于绝缘基材厚度为5μm～200μm的线路板。