阅读说明：本技术 一种fpc无孔导通的制作方法 (A kind of production method of the non-porous conducting of FPC ) 是由 金红 张士刚 于 2019-08-19 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种FPC无孔导通的制作方法,包括纯铜基材和纯胶膜,所述的纯铜基材分别粘贴设置在纯胶膜的两侧边,通过化锡管控实现双面导通,制作方法为以下具体步骤：a、准备原料；b、印刷锡膏；c、制成层叠组件；d、加压压紧；e、蚀刻制成线圈。通过上述方式,本发明结构简单,将玻璃分为多个小单元,能够通过简单的拼接简化玻璃隔断的安装工艺,改变传统双面的生产方式,节省了镀铜的工序,降低生产成本,减少生产流程,提高生产效率,并改善了生产良率。(The invention discloses a kind of production methods of the non-porous conducting of FPC, including fine copper substrate and pure glue film, the fine copper substrate pastes the two sides that pure glue film is arranged in respectively, realizes double-side conduction by changing tin-tube control, production method is step in detail below: a, preparing raw material；B, print solder paste；C, tinkertoy module is made；D, pressurization compresses；E, coil is made in etching.Through the above way, the configuration of the present invention is simple, glass is divided into multiple junior units, it can change the two-sided production method of tradition by simply splicing simplified glass partition mounting process, save copper-plated process, reduce production cost, production procedure is reduced, improves production efficiency, and improve production yield.)

一种FPC无孔导通的制作方法

技术领域

本发明涉及FPC生产制造的领域，尤其涉及一种FPC无孔导通的制作方法。

背景技术

目前，FPC制造导通使用传统的双面铜材生产，生产流程一般为：开料--钻孔---镀铜--线路，但是生产缺陷较多：

（1）生产成本高；

（2）生产流程繁琐，工艺流程复杂；

（3）镀铜生产困难，易导致褶皱不良。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种FPC无孔导通的制作方法，改变传统双面的生产方式，节省了镀铜的工序，降低生产成本，减少生产流程，提高生产效率，并改善了生产良率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种FPC无孔导通的制作方法，包括纯铜基材和纯胶膜，所述的纯铜基材分别粘贴设置在纯胶膜的两侧边，通过化锡管控实现双面导通，制作方法为以下具体步骤：

a、准备原料，纯铜基材2张，纯胶膜1张和锡膏；

b、印刷锡膏，先将纯胶膜的一面与一张纯铜基材叠起来，再在纯胶膜的胶膜避空区印刷上锡膏；

c、制成层叠组件，将另一张纯铜基材叠在纯胶膜的另一面，形成三明治结构的层叠组件；

d、加压压紧，将层叠组件放入快压机中，通过快压机加压压紧纯铜基材和纯胶膜；

e、蚀刻制成线圈，最后对纯铜基材分别进行蚀刻处理，将纯铜基材分别蚀刻制成线圈。

在本发明一个较佳实施例中，所述的纯铜基材采用纯铜箔。

在本发明一个较佳实施例中，所述的纯铜基材上设置有多个锡膏排气孔。

在本发明一个较佳实施例中，所述的纯胶膜上设置有容纳锡膏的胶膜避空区。

在本发明一个较佳实施例中，所述的锡膏为低温锡膏。

在本发明一个较佳实施例中，所述的纯铜基材和纯胶膜的四个角上均设置有定位孔。

在本发明一个较佳实施例中，所述的纯胶膜的厚度为25um。

本发明的有益效果是：本发明的FPC无孔导通的制作方法，改变传统双面的生产方式，节省了镀铜的工序，降低生产成本，减少生产流程，提高生产效率，并改善了生产良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1 是本发明FPC无孔导通的一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1中纯铜基材的结构示意图；

图3是图1中纯胶膜的结构示意图；

图4是图1经过蚀刻后的结构示意图；

附图中的标记为：1、纯铜基材，2、纯胶膜，3、胶膜避空区，4、线圈，5、锡膏排气孔，6、定位孔。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图4所示，本发明实施例包括：

一种FPC无孔导通的制作方法，包括纯铜基材1和纯胶膜2，所述的纯铜基材1分别粘贴设置在纯胶膜2的两侧边，通过化锡管控实现双面导通，制作方法为以下具体步骤：

a、准备原料，纯铜基材2张，纯胶膜1张和锡膏；

b、印刷锡膏，先将纯胶膜的一面与一张纯铜基材叠起来，再在纯胶膜的胶膜避空区3印刷上锡膏；

c、制成层叠组件，将另一张纯铜基材叠在纯胶膜的另一面，形成三明治结构的层叠组件；

d、加压压紧，将层叠组件放入快压机中，通过快压机加压压紧纯铜基材和纯胶膜；

e、蚀刻制成线圈，最后对纯铜基材分别进行蚀刻处理，将纯铜基材分别蚀刻制成线圈4。

本实施例中，所述的纯铜基材1采用纯铜箔；所述的纯胶膜2上设置有容纳锡膏的胶膜避空区3。其中，所述的纯胶膜2的厚度为25um；所述的锡膏为低温锡膏。

进一步的，所述的纯铜基材1上设置有多个锡膏排气孔5，锡膏熔融时达到了排气的功能；所述的纯铜基材1和纯胶膜2的四个角上均设置有定位孔6，在纯铜基材1和纯胶膜2在叠起来时，位置精确，防止错位粘贴。

上述中，印刷锡膏时，通常是在胶膜避空区3印刷锡膏，当然也可以印刷锡膏于纯铜基材1的内表面上并与胶膜避空区3对应的位置即可。同时，熔融后的锡膏经蚀刻，仅保留两个线圈夹层间的部分，实现了实现双面导通。

本发明提供的FPC无孔导通的制作方法，与现有技术相比，具有如下优点：

1.降低生产成本，减少生产流程；

2.提高生产效率，改善生产良率；

3.改变传统双面的生产方式；

4.改善后的生产流程（开料----钻孔---线路）。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。