具体实施方式

以下，通过参照附图更详细地说明实施方式。在以下附图中，相同的附图标记指代相同的技术特征，并且为了说明的清晰和便利起见，附图中每个技术特征的尺寸可以被放大。另，以下说明的实施例仅为示例性的，并且可以根据这些实施例进行多种变形。

在下文中，所谓的“上部”或者“上”不仅可以包括直接接触上面的，还可以包括非接触上面的。

单数的表述包括复数的表述，除非上下文另有明确的说明。另外，当一部分“包括”某一技术特征时，这意味着，可以进一步包括其他技术特征而不是排除其他技术特征，除非另有明确的记载。

图1为根据示例性实施例的显示装置的透视图。图2为图1的显示装置的平面图。图3为根据图2的A-A'线的剖面图。图4为根据图2的B-B'线的剖面图。

参照图1至图4，可以提供显示装置1。显示装置1可以包括基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、公共焊盘410、导电通孔600、下部焊盘610、保护层500、保护焊盘510以及密封膜700。驱动层200、显示层300、公共电极层400、公共焊盘410、保护层500以及保护焊盘510可以被称为电子纸层。基板100可以包括透明的电绝缘材料。例如，基板100可以是玻璃基板或者塑料基板。

驱动芯片10可以被提供在基板100上。驱动芯片10可以电连接到驱动层200和公共电极层400上。例如，驱动芯片10可以通过被提供在基板100上的导线(未示出)电连接至驱动层200和公共电极层400。驱动芯片10可以控制驱动层200中的驱动元件，并且可以将公共电压施加到公共电极层400上。

驱动层200可以被提供在基板100上。驱动层200和驱动芯片10可以沿着与基板100的上面100u平行的第一方向DR1布置。例如，驱动层200可以沿着第一方向DR1与驱动芯片10间隔开。驱动层200可以包括驱动元件、第一导电线和第二导电线。驱动元件可以定义每个像素。例如，驱动元件可以是薄膜晶体管。驱动元件可以分别具有朝向显示层300的像素电极。

第一导电线可以沿着与基板100的上面100u平行的第一方向DR1延伸。第二导电线可以沿着第二方向DR2延伸，所述第二方向与基板100的上面100u平行且与第一方向DR1交叉。驱动元件可以分别被布置于第一导电线和第二导电线彼此交叉的区域中。第一导电线和第二导电线可以从驱动芯片接收电信号。驱动电压可以施加到施加电信号的第一导电线和第二导电线彼此交叉的区域中的驱动元件的像素电极上。

显示层300可以被提供在驱动层200上。显示层300可以覆盖驱动层200。作为一例，结合层可以被提供在显示层300和驱动层200之间。显示层300可以包括具有不同电特性和不同颜色的电泳粒子。例如，在电泳粒子中一些电泳粒子可以具有正电荷和黑色，并且另一些电泳粒子可以具有负电荷和白色。例如，具有正电荷和黑色的电泳粒子可以是碳黑粒子，而具有负电荷和白色的电泳粒子可以是二氧化钛(TiO₂)粒子或者二氧化硅(SiO₂)粒子。电泳粒子可以与透明的介电液体一起被提供在微胶囊或者隔壁结构内。根据电泳粒子的位置，可以决定由显示装置1输出的内容。在一实施方式中，电泳粒子可以包括白色粒子、黑色粒子以及有色粒子。白色粒子和黑色粒子可以与如上所述的实质相同。有色粒子可以具有与白色和黑色不同的颜色。例如，有色粒子可以具有青色、品红色、黄色、红色、绿色或者蓝色。有色粒子可以带电为负电或者正电。例如，有色粒子具有的净电荷量可以小于白色粒子的净电荷量和黑色粒子的净电荷量。公共电极层400可以被提供在显示层300上。公共电极层400可以隔着显示层300而面对驱动层200。公共电极层400可以包括透明的导电材料。例如，公共电极层400可以包括氧化铟锡(ITO；Indium Tin Oxide)。与驱动电压不同的公共电压可以施加到公共电极层400上。在公共电极层400和像素电极之间可以形成电场。电泳粒子的位置可以被公共电极层400和像素电极之间的电场来控制。换句话说，由显示装置1输出的内容可以被由驱动芯片10控制的公共电极层400和像素电极之间的电场来决定。从沿着垂直于基板100的上面100u的第三方向DR3的角度来看，尽管公共电极层400被图示为包括显示层300，但不限于此。在另一些实施例中，从沿着第三方向DR3的角度来看，公共电极层400可以与显示层300完全重叠。

公共焊盘410可以被提供在公共电极层400的第一基准侧面400s上。第一基准侧面400s可以是朝向第一方向DR1的公共电极层400的侧面。从沿着第三方向DR3的角度来看，第一基准侧面400s和基板100的侧面之间的距离可以是大约5至7毫米。公共焊盘410可以被提供在第一基准侧面400s的一端部上。公共焊盘410可以从第一基准侧面400s凸出。例如，公共焊盘410可以在第一基准侧面400s上沿着第一方向DR1延伸。公共焊盘410可以包括导电材料。例如，公共焊盘410可以包括金属(例如，铝(Al)或者铜(Cu))或者透明的电极材料(例如，ITO)。公共焊盘410可以电连接到公共电极层400上。例如，公共焊盘410可以直接接触到公共电极层400。作为一例，公共焊盘410可以与公共电极层400形成单层膜。换句话说，公共焊盘410和公共电极层400可以不具备其之间的界面地彼此连接。作为一例，公共焊盘410和公共电极层400可以是不同的膜。换句话说，公共焊盘410和公共电极层400可以具备其之间的界面地彼此连接。

下部焊盘610可以被提供在公共焊盘410和基板100之间。例如，下部焊盘610可以直接接触到基板100的上面100u。下部焊盘610可以通过沿着基板100的上面100u延伸的导电线来电连接到驱动芯片10上。下部焊盘610可以包括导电材料。例如，下部焊盘610可以包括铝(Al)或者铜(Cu)。

导电通孔600可以被提供在下部焊盘610和公共焊盘410之间。导电通孔600可以电连接到下部焊盘610和公共焊盘410上。例如，导电通孔600可以直接接触到下部焊盘610和公共焊盘410。导电通孔600可以将公共电压施加到公共焊盘410上。例如，导电通孔600可以包括银浆料。公共焊盘410可以将公共电压施加到公共电极层400上。

保护层500可以被提供在公共电极层400上。保护层500可以覆盖公共电极层400。保护层500可以保护被布置于保护层500下面的膜，以防止所述膜受损。保护层500可以包括透明的电绝缘材料。例如，保护层500可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET；polyethyleneterephthalate)膜。作为一例，防眩膜可以被提供在保护层500的上面或者底面上。从沿着第三方向DR3的角度来看，尽管保护层500被图示为包括公共电极层400，但不限于此。在另一些实施例中，从沿着第三方向DR3的角度来看，保护层500可以与公共电极层400完全重叠。

保护焊盘510可以被提供在公共焊盘410上。保护焊盘510可以覆盖公共焊盘410。保护焊盘510可以被提供在保护层500的第二基准侧面500s上。第二基准侧面500s可以是朝向第一方向DR1的保护层500的侧面。第二基准侧面500s可以是直接邻接于第一基准侧面400s的保护层500的侧面。保护焊盘510可以从第二基准侧面500s凸出。例如，保护层500可以在第二基准侧面500s上沿着第一方向DR1延伸。保护焊盘510可以包括电绝缘材料。例如，保护焊盘510可以包括PET膜。作为一例，保护焊盘410可以与保护层500形成单层膜。换句话说，保护焊盘510和保护层500可以不具备其之间的界面地彼此连接。作为一例，保护焊盘510和保护层500可以是不同的膜。换句话说，保护焊盘510和保护层500可以具备其之间的界面地彼此连接。从沿着第三方向DR3的角度来看，尽管保护焊盘510被图示为包括公共焊盘410，但不限于此。在另一些实施例中，从沿着第三方向DR3的角度来看，保护焊盘510可以与公共焊盘410完全重叠。

密封膜700可以被提供在保护层500和基板100之间以及在保护焊盘510和基板100之间。密封膜700可以沿着保护层500的边缘和保护焊盘510的边缘延伸。密封膜700可以覆盖所述技术特征，以免驱动层200、显示层300、公共电极层400、公共焊盘410、下部焊盘610以及导电通孔600被损坏。密封膜700的外侧面700s可以垂直于基板100的上面100u。密封膜700的外侧面700s可以沿着第三方向DR3延伸。尽管直接邻接于第二基准侧面500s的密封膜700的外侧面700s被图示为与第二基准侧面500s形成共面，但不限于此。在另一些实施例中，密封膜700的外侧面700s和第二基准侧面500s可以具有段差，或者密封膜700可以覆盖第二基准侧面500s。密封膜700可以包括电绝缘材料。例如，密封膜700可以包括硅(Si)或者热熔环氧树脂粘合剂。

附加区域R1可以被提供在第二基准侧面500s上。附加区域R1可以是直接邻接于第二基准侧面500s的密封膜700与被提供在保护焊盘510下面的密封膜700之间的区域。作为一例，以基板100为准，附加元件可以被提供在附加区域R1的对面。例如，附加元件可以是发光组件和天线组件中的至少一个。当附加元件是发光组件时，附加区域R1可以是用于将从发光组件产生的光放射到显示装置1的外部的区域。当附加元件是天线组件时，附加区域可以是用于在天线组件与外部装置之间进行顺畅的电波发送/接收操作的区域。当驱动层200、显示层300以及公共电极层400被布置于附加区域R1中时，所述层可以吸收光或者干扰通信。

与本披露不同，当公共焊盘410、保护焊盘510、下部焊盘610以及导电通孔600被布置为邻接于驱动芯片10时，为了布置公共焊盘410、保护焊盘510、下部焊盘610以及导电通孔600，驱动芯片10侧的基板100可以被要求具有大的面积。另外，为了使显示装置1具有附加元件(例如，发光组件或者天线组件)，如本披露所述，可以另外需要附加区域R1。

本披露的公共焊盘410、保护焊盘510、下部焊盘610、导电通孔600以及附加区域R1可以通过被提供在驱动芯片10的对面来提高显示装置1的集成度。显示装置1的非显示区域(即，从沿着第三方向DR3的角度来看，显示层300以外的区域)的大小可以变小。

图5为根据示例性实施例的显示装置的透视图。图6为图5的显示装置的平面图。图7为根据图6的C-C'线的剖面图。为了说明的简洁起见，可以不再说明与参照图1至图4说明的内容实质相同的内容。

参照图5至图7，显示装置2可以被提供。显示装置2可以包括基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、公共焊盘410、导电通孔600、下部焊盘610、保护层500、保护焊盘510以及密封膜700。

除了公共焊盘410、保护焊盘510、下部焊盘610以及导电通孔600的位置以外，基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、公共焊盘410、导电通孔600、下部焊盘610、保护层500、保护焊盘510以及密封膜700可以分别与参照图1至图4说明的实质相同。

与参照图1至图4说明的不同，公共焊盘410可以被提供在沿着第二方向DR2的第一基准侧面400s的两个端部之间。例如，公共焊盘410可以被布置于第一基准侧面400s的中心部上。下部焊盘610和导电通孔600可以被提供在公共焊盘410下面。

保护焊盘510可以被提供在沿着第二方向DR2的第二基准侧面500s的两个端部之间。例如，保护焊盘510可以被布置于第二基准侧面500s的中心部上。保护焊盘510可以被提供在公共焊盘410上而覆盖公共焊盘410。

第一附加区域R2a和第二附加区域R2b可以隔着保护焊盘510而被布置为彼此间隔开。除了第一附加区域R2a和第二附加区域R2b的位置以外，其可以与参照图1至图4说明的附加区域R1实质相同。

本披露的公共焊盘410、保护焊盘510、下部焊盘610、导电通孔600以及第一附加区域R2a以及第二附加区域R2b可以被提供在驱动芯片10的对面，因此可以提高显示装置2的集成度。显示装置2可以被提供，其具有小面积的非显示区域。

图8为根据示例性实施例的显示装置的透视图。图9为图8的显示装置的平面图。图10为根据图9的D-D'线的剖面图。为了说明的简洁起见，可以不再说明与参照图1至图4说明的内容实质相同的内容。

参照图8至图10，显示装置3可以被提供。显示装置3可以包括基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、保护层500、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700。

基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500可以分别与参照图1至图4说明的基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500实质相同。

第一公共焊盘412和第二公共焊盘414可以被提供在第一基准侧面400s上。第一公共焊盘412和第二公共焊盘414可以沿着第二方向DR2彼此间隔开。第一公共焊盘412和第二公共焊盘414可以分别被提供在沿着第二方向DR2的第一基准侧面400s的两个端部上。除了第一公共焊盘412和第二公共焊盘414的位置以外，其可以与参照图1至图4说明的公共焊盘410实质相同。

第一下部焊盘612和第二下部焊盘614可以沿着第二方向DR2彼此间隔开。第一下部焊盘612和第二下部焊盘614可以分别被提供在第一公共焊盘412和第二公共焊盘414下面。除了第一下部焊盘612和第二下部焊盘614的位置以外，其可以与参照图1至图4说明的下部焊盘610实质相同。

第一导电通孔602和第二导电通孔604可以沿着第二方向DR2彼此间隔开。第一导电通孔602可以被提供在第一公共焊盘412和第一下部焊盘612之间。第二导电通孔604可以被提供在第二公共焊盘414和第二下部焊盘614之间。除了第一导电通孔602和第二导电通孔604的位置以外，其可以与参照图1至图4说明的导电通孔600实质相同。

第一保护焊盘512和第二保护焊盘514可以被提供在第二基准侧面500s上。第一保护焊盘512和第二保护焊盘514可以沿着第二方向DR2彼此间隔开。例如，第一保护焊盘512和第二保护焊盘514可以分别被提供在沿着第二方向DR2的第二基准侧面500s的两个端部上。第一保护焊盘512和第二保护焊盘514可以分别被提供在第一公共焊盘412和第二公共焊盘414上。除了第一保护焊盘512和第二保护焊盘514的位置以外，其可以与参照图1至图4说明的保护焊盘510实质相同。

密封膜700可以在基板100上沿着第一保护焊盘512的边缘、第二保护焊盘514的边缘以及保护层500的边缘延伸。除了密封膜700的形状以外，其可以与参照图1至图4说明的密封膜700实质相同。

附加区域R3可以被提供在第一保护焊盘512和第二保护焊盘514之间。除了附加区域R3的位置以外，其可以与参照图1至图4说明的附加区域R1实质相同。

本披露的第一公共焊盘412、第一保护焊盘512、第一下部焊盘612、第一导电通孔602、第二公共焊盘414、第二保护焊盘514、第二下部焊盘614、第二导电通孔604以及附加区域R3可以通过被提供在驱动芯片10的对面来提高显示装置3的集成度。显示装置3可以被提供，其具有小面积的非显示区域。

图11为根据示例性实施例的显示装置的平面图。图12为根据图11的E-E'线的剖面图。图13为根据图11的F-F'线的剖面图。为了说明的简洁起见，可以不再说明与参照图1至图4说明的内容以及参照图8至图10说明的内容实质相同的内容。

参照图11至图13，显示装置4可以被提供。显示装置4可以包括基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、保护层500、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700。

基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500可以分别与参照图1至图4说明的基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500实质相同。第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512以及第二保护焊盘514可以分别与参照图8至图10说明的第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512以及第二保护焊盘514实质相同。

密封膜700的外侧面700s可以倾斜。密封膜700的外侧面700s可以沿着与第三方向DR3交叉的方向延伸。例如，从沿着第三方向DR3的角度来看，密封膜700的外侧面700s与基板100的上面100u的距离越大，其与驱动层200、显示层300、公共电极层400、第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、保护层500、第一保护焊盘512以及第二保护焊盘514的距离会越小。例如，密封膜700的外侧面700s的周长与基板100的上面100u的距离越大，密封膜700的外侧面700s的周长会越小。密封膜700的外侧面700s的周长可以是在所述外侧面700s上沿着与基板100的上面100u平行的方向延伸的闭环。尽管密封膜700的外侧面700s被图示为曲面，但不限于此。密封膜除了密封膜700的外侧面700s的形状以外可以与参照图1至图4说明的密封膜700实质相同。

附加区域R4可以被提供在第一保护焊盘512和第二保护焊盘514之间。附加区域R4除了附加区域R4的位置以外可以与参照图1至图4说明的附加区域R1实质相同。

显示装置4可以被提供，其中本披露的第一公共焊盘412、第一保护焊盘512、第一下部焊盘612、第一导电通孔602、第二公共焊盘414、第二保护焊盘514、第二下部焊盘614、第二导电通孔604以及附加区域R4被提供在驱动芯片10的对面。显示装置4可以被提供，其具有小面积的非显示区域。

图14为根据示例性实施例的显示装置的对应于图11的E-E'线的剖面图。图15为图14的显示装置的对应于图11的F-F'线的剖面图。为了说明的简洁起见，可以不再说明与参照图1至图4说明的内容、参照图8至图10说明的内容以及参照图11至图13说明的内容实质相同的内容。

参照图14至图15，显示装置5可以被提供。显示装置5可以包括基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、保护层500、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜520。

基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500可以分别与参照图1至图4说明的基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500实质相同。第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512以及第二保护焊盘514可以分别与参照图8至图10说明的第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512以及第二保护焊盘514实质相同。

密封膜520可以与保护层500构成单层膜。换句话说，密封膜520和保护层500可以不具备其之间的界面地彼此连接。密封膜520可以与第一保护焊盘512构成单层膜。换句话说，密封膜520和第一保护焊盘512可以不具备其之间的界面地彼此连接。密封膜520可以与第二保护焊盘514构成单层膜。换句话说，密封膜520和第二保护焊盘514可以不具备其之间的界面地彼此连接。例如，密封膜520、保护层500、第一保护焊盘512以及第二保护焊盘514可以构成单层膜。密封膜520可以包括与保护焊盘510相同的材料。例如，密封膜520可以包括PET膜。如参照图11至图13所述，密封膜520的外侧面520s可以倾斜。密封膜520除了所述内容以外可以与参照图1至图4说明的密封膜700实质相同。

附加区域R5可以被提供在第一保护焊盘512和第二保护焊盘514之间。附加区域R5除了其位置以外可以与参照图1至图4说明的附加区域R1实质相同。

显示装置5可以被提供，其中本披露的第一公共焊盘412、第一保护焊盘512、第一下部焊盘612、第一导电通孔602、第二公共焊盘414、第二保护焊盘514、第二下部焊盘614、第二导电通孔604以及附加区域R5被提供在驱动芯片10的对面。显示装置5可以被提供，其具有小面积的非显示区域。

图16为根据示例性实施例的显示装置的透视图。图17为图16的显示装置的平面图。图18为根据图17的G-G'线的剖面图。为了说明的简洁起见，可以不再说明与参照图1至图4说明的内容以及参照图8至图10说明的内容实质相同的内容。

参照图16至图18，显示装置6可以被提供。显示装置6可以包括基板100、第一凸出基板122、第二凸出基板124、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、保护层500、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700。

基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500可以分别与参照图1至图4说明的基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500实质相同。第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700可以分别与参照图8至图10说明的第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700实质相同。

第一凸出基板122和第二凸出基板124可以被提供在基板100的第三基准侧面100s上。第三基准侧面100s可以是朝向第一方向DR1的基板1100的侧面。第一凸出基板122和第二凸出基板124可以分别被提供在沿着第二方向DR2的第三基准侧面100s的两个端部上。第一凸出基板122和第二凸出基板124可以从第三基准侧面100s凸出。例如，第一凸出基板122和第二凸出基板124可以在第三基准侧面100s上沿着第一方向DR1延伸。第一凸出基板122和第二凸出基板124可以包括透明的电绝缘材料。例如，第一凸出基板122和第二凸出基板124可以包括玻璃。作为一例，第一凸出基板122和第二凸出基板124可以与基板100构成单层膜。换句话说，第一凸出基板122和第二凸出基板124可以不具备其之间的界面地彼此连接。作为一例，第一凸出基板122和第二凸出基板124与基板100可以是不同的膜。换句话说，第一凸出基板122和第二凸出基板124可以具备其之间的界面地彼此连接。

第一下部焊盘612、第一导电通孔602、第一公共焊盘412以及第一保护焊盘512可以顺序地被提供在第一凸出基板122上。第二下部焊盘614、第二导电通孔604、第二公共焊盘414以及第二保护焊盘514可以顺序地被提供在第二凸出基板124上。密封膜700可以被提供在第一凸出基板122与第一保护焊盘512之间以及第二凸出基板124与第二保护焊盘514之间。

上部附加区域R6可以被提供在第一保护焊盘512和第二保护焊盘514之间。下部附加区域R7可以被提供在第一凸出基板122和第二凸出基板124之间。与参照图1至图4说明的不同，附加元件可以被提供在下部附加区域R7下面。当附加元件是发光组件时，上部附加区域R6和下部附加区域R7可以是用于将从发光组件产生的光放射到显示装置6的外部的区域。当附加元件是天线组件时，上部附加区域和下部附加区域可以是用于在天线组件与外部装置之间进行顺畅的电波发送/接收操作的区域。

尽管图示为直接邻接于第三基准侧面100s的密封膜700和第三基准侧面100s之间具有段差，但不限于此。在另一个实施例中，第三基准侧面100s可以与密封膜700形成共面。从沿着第三方向DR3的角度来看，尽管第一保护焊盘512和第二保护焊盘514被图示为分别被布置于第一凸出基板122和第二凸出基板124内，但不限于此。在另一个实施例中，第一保护焊盘512和第二保护焊盘514可以分别与第一凸出基板122和第二凸出基板124完全重叠。

本披露的第一公共焊盘412、第一保护焊盘512、第一下部焊盘612、第一导电通孔602、第二公共焊盘414、第二保护焊盘514、第二下部焊盘614、第二导电通孔604、上部附加区域R6以及下部附加区域R7可以被提供在驱动芯片10的对面。显示装置6可以被提供，其具有小面积的非显示区域。

图19为根据示例性实施例的显示装置的透视图。图20为图19的显示装置的平面图。图21为根据图20的H-H'线的剖面图。为了说明的简洁起见，可以不再说明与参照图1至图4说明的内容以及参照图8至图10说明的内容实质相同的内容。

参照图19至图21，显示装置1100可以被提供。显示装置1100可以包括基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、保护层500、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514、密封膜700、印刷电路基板20、连接器40以及发光组件30。基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500可以分别与参照图1至图4说明的基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500实质相同。第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700可以分别与参照图8至图10说明的第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700实质相同。

以基板100为准，印刷电路基板20可以被提供在电子纸层的对面。印刷电路基板20可以包括用于控制显示装置1100的预定的要素。例如，印刷电路基板20可以包括用于产生提供给驱动芯片10的命令信号的控制组件、存储组件、通信组件以及用于从显示装置7的用户接收信号的输入组件。印刷电路基板20和驱动芯片10可以通过连接器40来彼此电连接。

发光组件30可以被提供在印刷电路基板20上。例如，发光组件30可以被插入到印刷电路基板20内，并且可以贯穿印刷电路基板20。发光组件30可以沿着第三方向DR3与附加区域R8重叠。从发光组件30放射的光可以顺序地经过基板100和附加区域R8。例如，发光组件30可以包括发光二极管(LED；Light-Emitting Diode)。在另一个实施例中，天线组件可以替代或者与发光组件30一起被提供在印刷电路基板20上。

本披露的第一公共焊盘412、第一保护焊盘512、第一下部焊盘612、第一导电通孔602、第二公共焊盘414、第二保护焊盘514、第二下部焊盘614、第二导电通孔604、附加区域R8可以被提供在驱动芯片10的对面。显示装置1100可以被提供，其具有小面积的非显示区域。

图22为根据示例性实施例的显示装置的透视图。图23为图22的显示装置的平面图。图24为根据图23的I-I'线的剖面图。为了说明的简洁起见，可以不再说明与参照图1至图4说明的内容、参照图8至图10说明的内容以及参照图16至图18说明的内容实质相同的内容。

参照图22至图24，显示装置1200可以被提供。显示装置1200可以包括基板100、第一凸出基板122、第二凸出基板124、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400、第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、保护层500、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514、密封膜700、印刷电路基板20、连接器40以及发光组件30。

基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500可以分别与参照图1至图4说明的基板100、驱动芯片10、驱动层200、显示层300、公共电极层400以及保护层500实质相同。第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700可以分别与参照图8至图10说明的第一公共焊盘412、第二公共焊盘414、第一导电通孔602、第二导电通孔604、第一下部焊盘612、第二下部焊盘614、第一保护焊盘512、第二保护焊盘514以及密封膜700实质相同。第一凸出基板122和第二凸出基板124可以分别与参照图16至图18说明的第一凸出基板122和第二凸出基板124实质相同。

以基板100为准，印刷电路基板20可以被提供在电子纸层的对面。印刷电路基板20可以包括用于控制显示装置1200的预定的组件。例如，印刷电路基板20可以包括用于产生提供给驱动芯片10的命令信号的控制组件、存储组件、通信组件以及用于从显示装置1200的用户接收信号的输入组件。印刷电路基板20和驱动芯片10可以通过连接器40来彼此电连接。

发光组件30可以被提供在印刷电路基板20上。例如，发光组件30可以被插入到印刷电路基板20内，并且可以贯穿印刷电路基板20。发光组件30可以沿着第三方向DR3与上部附加区域R9和下部附加区域R10重叠。发光组件30可以被下部附加区域R10暴露。从发光组件30放射的光可以顺序地经过下部附加区域R10和上部附加区域R9。例如，发光组件30可以包括LED。在另一个实施例中，天线组件可以替代或者与发光组件30一起被提供在印刷电路基板20上。

本披露的第一公共焊盘412、第一保护焊盘512、第一下部焊盘612、第一导电通孔602、第二公共焊盘414、第二保护焊盘514、第二下部焊盘614、第二导电通孔604、上部附加区域R9以及下部附加区域R10可以被提供在驱动芯片10的对面。显示装置1200可以被提供，其具有小面积的非显示区域。

图25为根据示例性实施例的显示装置的透视图。图26为图25的显示装置的平面图。为了说明的简洁起见，可以不再说明与参照图19至图21说明的内容以及参照图22至图24说明的内容实质相同的内容。

参照图25和图26，显示装置2000可以被提供，其包括外壳2100、第一窗口2200、第二窗口2300以及输入区域2400。外壳2100可以围绕参照图19至图21说明的显示装置1100或者参照图22至图24说明的显示装置1200。

第一窗口2200可以被提供在发光组件上。第一窗口2200可以接收由发光组件产生的光，并且将其放射到显示装置2000的外部。第一窗口2200可以包括透明的材料或者半透明的材料，或者可以是开口。

第二窗口2300可以被提供在显示层300上。显示装置2000的用户可以通过第二窗口2300查看在显示层300上输出的内容。第二窗口2300可以包括透明的材料，或者可以是开口。从沿着第二窗口2300和显示层300彼此面对的方向的角度来看，尽管第二窗口2300被图示为被包括在显示层300中，但不限于此。在另一个实施例中，从沿着第二窗口2300和显示层300彼此面对的方向的角度来看，第二窗口2300和显示层300可以彼此完全重叠。

本披露的第一公共焊盘412、第一保护焊盘512、第一下部焊盘612、第一导电通孔602、第二公共焊盘414、第二保护焊盘514、第二下部焊盘614、第二导电通孔604以及附加区域可以被提供在驱动芯片的对面。显示装置2000可以被提供，其具有小面积的非显示区域。

对本发明的技术思想的实施例的上述说明提供了用于说明本发明的技术思想的示例。因此，本发明的技术思想不限于上述实施例，在本发明的技术思想的范围内，本领域技术人员可以进行组合并实施所述实施例等各种修改和变更，这显然是可能的。

本披露可以提供一种包括最小化的非显示区域的显示装置。

本披露可以提供一种包括附加元件的显示装置。

不过，本发明的效果不限于所述披露。

附图标记说明

1，2，3，4，5，6，1100，1200，2000：显示装置

10：驱动芯片

20：印刷电路基板

30：发光组件

40：连接器

100：基板

200：驱动层

300：显示层

400：公共电极层

410：公共焊盘

500：保护层

510：保护焊盘

600：导电通孔

700：密封膜