阅读说明：本技术 一种交换机光模块散热装置 (Heat dissipation device for optical module of switch ) 是由 张轶杰 于 2019-09-05 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种交换机光模块散热装置,包括：光电转换芯片和光纤,还包括基板；所述光电转换芯片设置在基板上,光纤通过板上走线与光电转换芯片电连接。本发明既可有效提高光模块的散热效果,且使高密度部署光口成为可能。(The invention discloses a heat sink for an optical module of a switch, which comprises: the photoelectric conversion chip and the optical fiber also comprise a substrate; the photoelectric conversion chip is arranged on the substrate, and the optical fiber is electrically connected with the photoelectric conversion chip through the wiring on the substrate. The invention can effectively improve the heat dissipation effect of the optical module and make high-density arrangement of the optical ports possible.)

一种交换机光模块散热装置

技术领域

本技术涉及散热装置领域，具体涉及一种交换机光模块的散热装置。

背景技术

如今随着通讯网络和大数据的发展，数据中心也在加快升级改造，而交换机在其中占有重要的分量。交换机端口从从几年前的万兆口升级到如今的主流SFP 25G和QSFP100G接口，但与此同时，网络接口的散热问题也开始凸显，目前最直接的方法是在光笼子上加上小型散热片，这会使得这种光口的部署密度不能太高，而且小型散热片的散热能力也十分有限。接口散热不良会严重影响光口芯片的转发速率从而影响信号质量。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种可有效提高散热效果的交换机光模块散热装置。

本发明的技术方案包括：一种交换机光模块散热装置，包括：光电转换芯片和光纤，还包括基板；所述光电转换芯片设置在基板上，光纤通过板上走线与光电转换芯片电连接。

进一步地，基板上还设置有为光电转换芯片散热的散热片。

进一步地，所述散热片包括散热底座和多个散热子板，所述多个散热子板相互平行设置在散热底座上。

进一步地，光电转换芯片设置在散热底座上。

进一步地，光纤通过连接器与光电转换芯片电连接。

进一步地，基板上设置多个光电转换芯片。

进一步地，基板为PCB板。

本发明提供的交换机光模块散热装置，将发热量大的光电转换芯片做到基板上，然后用板上走线的方法将光纤接到光电转换芯片上，对外的光口仅作为一个光纤对接的功能使用，如此可扩大光电转换芯片的散热空间，使散热区域不仅限于光口周围，而且可以实现同时堆叠更多光口，实现高密度接口部署，且可根据需要任意摆放。本发明既可有效提高光模块的散热效果，且使高密度部署光口成为可能。

附图说明

图1是本发明具体实施例一结构示意图。

图中，1－基板，2－光电转换芯片，3－散热片，4－散热子板，5－散热底座，6－连接器，7－光纤。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本发明进行详细阐述，以下实施例是对本发明的解释，而本发明并不局限于以下实施方式。

如图1所示，本实施例提供一种交换机光模块散热装置，包括：光电转换芯片2、光纤7和基板1，光电转换芯片2设置在基板1上，光纤7通过板上走线与光电转换芯片2电连接。本实施例中，光电转换芯片2与光纤7分离，发热量大的光电转换芯片2单独设置在基板1上，有效扩大光电转换芯片2的散热空间，使散热区域不仅限于光口周围。

为进一步提高散热效果，基板1上还设置有为光电转换芯片2散热的散热片3。散热片3具体包括散热底座和多个散热子板4，多个散热子板4相互平行设置在散热底座上，光电转换芯片2设置在散热底座上。这种散热片3结构简单易做，散热效果好。

本实施例中，基板1上可设置多个光电转换芯片2，可根据需要任意摆放，实现高密度接口的部署。几个光电转换芯片2可共用一个散热片3，也可以每个光电转换芯片2各自单独使用一个散热片3。

本实施例中，光纤7具体通过连接器6与光电转换芯片2电连接，基板1可选用PCB板。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。