结构体、装饰膜、制造结构体的方法、和制造装饰膜的方法
阅读说明:本技术 结构体、装饰膜、制造结构体的方法、和制造装饰膜的方法 (Structure, decorative film, method for manufacturing structure, and method for manufacturing decorative film ) 是由 下田和人 阿部淳博 福岛义仁 于 2018-04-26 设计创作,主要内容包括:根据本技术的实施方式的结构体包括:装饰部和构件。该装饰部包括具有第一表面的金属层、位于第一表面的相对侧的第二表面、第一内部区域、第二内部区域和微细裂纹、第二表面具有比第一表面高的反射率、第一内部区域在第一表面侧具有相对较高的硬度,第二内部区域在第二表面侧具有相对较低的硬度。该构件包括一个待装饰区域,装饰部与该待装饰区域粘合。(A structure according to an embodiment of the present technology includes: decorative parts and members. The decorative part includes a metal layer having a first surface, a second surface located on an opposite side of the first surface, a first internal region having a higher reflectance than the first surface, a second internal region having a relatively higher hardness on the first surface side, and a micro crack having a relatively lower hardness on the second surface side. The component comprises a region to be decorated, and the decoration part is bonded with the region to be decorated.)
技术领域
本技术涉及可应用于电子设备、车辆等的结构体,装饰膜、制造该结构体的方法、以及制造该装饰膜的方法。
背景技术
迄今为止,已经设计出尽管具有金属外观但能够允许诸如毫米波之类的电磁波透过的构件作为用于电子设备等的壳体部件。例如,专利文献1公开了一种用于允许将汽车雷达构建在汽车车标中的外部部件。例如,将铟沉积在树脂膜上,并且通过嵌入成型方法将该膜贴附到车标的表面层。因此,可以制造具有装饰性金属光泽、并且由于铟的岛形结构而在电磁频带内不具有吸收范围的外部部件(例如,参见专利文献1的第[0006]段)。
然而,用于形成铟的岛形结构的方法存在的问题是:例如,在大面积上进行沉积时,难以制造整体具有均匀厚度的膜。此外,该方法的另一个问题是:由于在模制壳体部件时要浇注的树脂的温度而容易破坏岛形结构(例如,参见专利文献1的第[0007]段和第[0008]段)。
为了解决这一问题,专利文献1公开了以下技术。具体地,以规则图案人工地形成海岛结构,所述海岛结构包括作为岛的金属区域和作为围绕岛的海的非金属区域。于是,金属区域通过非金属区域彼此绝缘,并且适当地控制金属区域的面积、以及相邻金属区域之间的间隔。由此,可以获得具有其上沉积有铟的膜相当的电磁波透射性的材料(例如,参见专利文献1的第[0013]段)。
专利文献2公开了一种阻挡热射线并使可见光和电磁波透射的热屏蔽膜。在该热屏蔽膜中,形成金属堆叠部分,其中诸如ITO的金属氧化物层和诸如Ag的金属层堆叠在基膜上。然后,为了改善可见光/电磁波的透射特性,在金属堆叠部形成多条裂纹。其描述了通过将可见光的反射率抑制到25%以下,实现了具有低金属光泽和优异外观的产品(参见专利文献2说明书第[0008]、[0040]到[0051]和[0089]段等)。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本专利申请特开2010-251899号公报
专利文献2:日本专利申请特开2016-144930号公报
发明内容
要解决的技术问题
存在用于制造不仅能够使得无线电波透射同时具有金属光泽,而且还具有高设计性的构件的技术需求。
鉴于上述情况,本技术的目的是提供一种能够使得无线电波透射时具有金属外观,并具有高设计性的结构体、装饰膜、制造结构体的方法、和制造装饰膜的方法。
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供。
解决技术问题的手段
为了实现上述目的,根据本技术的一个实施方式的结构体包含:装饰部和构件。
所述装饰部包括金属层,所述金属层具有第一表面、位于第一表面相对侧的第二表面、第一内部区域、第二内部区域和微细裂纹,所述第二表面具有高于第一表面的反射率,所述第一内部区域在第一表面的一侧具有相对较高硬度,所述第二内部区域在第二表面的一侧具有相对较低硬度。
所述构件具有将装饰部粘合至其上的待装饰区域。
在该结构中,金属层被形成使得在具有低反射率的第一表面侧上的第一内部区域的硬度相对较高,并且在具有高反射率的第二表面侧上的第二内部区域的硬度相对较低。结果,例如,能够用具有高反射率的铝等形成上述金属层。结果,能够提供能够使得无线电波透射时具有金属外观,并具有高设计性的结构体。
所述金属层可包含物质和金属,所述物质具有第一硬度,所述金属具有高于所述物质的反射率,并且第二硬度低于所述第一硬度。在这种情况下,在第一内部区域中所含物质的比例可以高于第二内部区域中所含物质的比例,并且在第二内部区域中所含金属的比例可以高于在第一内部区域中所含金属的比例。
因此,即使在使用铝等作为金属的情况下,也能够容易形成微细裂纹。
金属层可具有第一层和第二层,第一层由具有第一硬度的物质形成,第二层由具有高于该物质的反射率并且具有硬度低于第一硬度的第二硬度的金属形成,第二层堆叠在第一层上。
因此,即使在用铝等形成第二层的情况下,也能够容易形成微细裂纹。
具有第一硬度的物质可以是金属、类金属、金属化合物或类金属化合物。
因此,能够容易形成微细裂纹。
具有第一硬度的物质可以是金属。
因此,能够防止金属光泽的劣化,并且保持较高的设计性。
具有第二硬度的金属可以是铝、银、金或铜。
由于可以使用具有高反射率的铝、银等来实现能够使无线电波透射的金属层,因此可以表现高设计性。
具有第一硬度的物质可以是铬、硅、钛、钴、铁或镍。
通过使用金属和类金属,能够容易地形成微细裂纹,防止金属光泽劣化。
具有第一硬度的物质可以是氧化铝、氧化铁、氧化铬、氧化铈、氧化锆、氧化钛、氧化硅、氧化镁、氮化硼、氮化钛、碳化硅或碳化硼。
因此,能够容易形成微细裂纹。
第一内部区域可以是从金属层厚度方向的中心和第一表面之间的预定位置到第一表面的区域。在这种情况下,第二内部区域可以是从该中心和第二表面之间的预定位置到第二表面的区域。
因此,可以容易地形成微细裂纹,并实现能够使得无线电波透射,同时具有金属外观,并且具有高设计性的结构体。
第一内部区域具有相对较高的莫氏硬度。在这种情况下,第二内部区域具有相对较低的莫氏硬度。
因此,能够容易形成微细裂纹。
第一层具有10纳米以上300纳米以下得而厚度。在这种情况下,第二层具有30纳米以上300纳米以下的厚度。
因此,能够表现出充分的无线电波透射特性时保持高反射率。
微细裂纹的间距可在1微米以上500微米以下的范围内。
因此,有可能表现出充分的无线电波透射特性。
第二表面在可见光范围内可具有50%以上的表面反射率。
因此,由于金属光泽,能够表现出高设计性。
微细裂纹可被不规则地形成。
因此,有可能表现出高设计性。
该结构可形成作为外壳部件、车辆或建筑结构中的至少一部分。
通过应用本技术,能够实现能够使得无线电波透射时具有金属外观,并且具有高设计性的外壳部件、车辆和建筑结构。
根据本技术的一个实施方式的装饰膜包括:基膜和金属层。
所述金属层形成于所述基膜上,并具有第一表面、位于所述第一表面相对侧的第二表面、第一内部区域、第二内部区域和微细裂纹,第二表面具有高于第一表面的反射率,第一内部区域在第一表面的一侧具有相对较高的硬度,第二内部区域在第二表面的一侧具有相对较低的硬度。
根据本技术的一个实施方式的制造结构体的方法包括:通过在基膜上进行沉积来形成具有第一表面和具有高于第一表面的反射率的第二表面的金属层,使得位于第一表面侧上的第一内部区域的硬度高于位于第二表面侧的第二内部区域。
通过拉伸基膜以在金属层上形成微细裂纹。
形成包括金属层的装饰膜,所述金属层上形成有微细裂纹。
通过将载体膜粘合到装饰膜上形成转印膜。
通过模内成型方法、烫印方法或真空成型方法形成成型部件,使得装饰膜从转印膜转印。
在该制造方法中,金属层形成在基膜上,使得在具有低反射率的第一表面侧上的第一内部区域的硬度相对较高,并且在具有高反射率的第二表面侧上的第二内部区域的硬度相对较低。此后通过拉伸基膜形成微细裂纹。因此,可以使用具有高反射率的铝等作为金属层,并实现能够使得无线电波透射,同时具有金属外观,并且具有高设计性的结构体。
根据本技术的另一实施方式的制造结构体的方法中,形成包括有其上形成微细裂纹的金属层的转印膜。此外,通过模内成型方法、烫印方法或真空成型方法形成模压部件,使得从基膜上剥离的金属层被转印。
根据本技术的另一实施方式的制造结构的方法中,通过嵌入成型方法与装饰膜一体地形成形成成型部件。
根据本技术的一个实施方式的制造装饰膜的方法包括:通过在基膜上进行沉积来形成具有第一表面和具有高于第一表面的反射率的第二表面的金属层,使得第一表面侧上的第一内部区域的硬度高于第二表面侧的第二内部区域。
通过拉伸基膜以在金属层上形成微细裂纹。
发明的有益效果
如上所述,根据本技术,可以实现能够使得无线电波透射,同时具有金属外观,并具有高设计性的结构体。注意,本文所述的效果不必受限,并且可以获得本公开内容中描述的任何效果。
附图说明
图1是示出根据一个实施方式的作为电子设备的移动终端的构造示例的示意图。
图2是示出图1所示的金属装饰部的构造示例的横截面示意图。
图3是示出金属层的构造示例的横截面示意图。
图4是拍摄使用显微镜放大光泽膜的金属层表面状态的照片。
图5是示出铬形成的高硬度层在不同厚度情况下的表面状态的照片。
图6是示出真空沉积装置的构造示例的示意图
图7是示出双轴拉伸装置的构造示例的示意图。
图8是示出用于形成另一金属层的真空沉积装置的构造示例的示意图。
图9是描述由图8所示的真空沉积装置形成的金属层的示意图。
图10是描述金属层的另一构造示例的示意图。
图11是示出金属层表面状态的照片,其中堆叠由铝形成的高反射层(100纳米)和钴形成的高硬度层(50纳米)。
图12是描述另一种形成金属层方法的示意图。
图13是示出由图12所示的方法形成的金属层构造示例的示意图。
图14是示出作为添加有氧的铝层而形成的金属层的表面状态的照片。
图15是示出金属装饰部的另一构造示例的横截面示意图。
图16是示出图15所示的金属层构造示例的横截面示意图。
图17是示出在光泽膜上进行高温高湿测试前后高反射表面的反射率的表。
图18是描述模内成型方法的示意图。
图19是描述嵌入成型方法的示意图。
图20是示出包括基膜和金属层的转印膜的构造示例的示意图。
图21是示出根据另一实施方式的光泽膜的构造示例的横截面示意图。
图22是示出作为支撑层而形成的涂层的厚度与微细裂纹间距之间的关系图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图描述本技术的实施方式。
[电子设备配置]
图1是示出根据本技术实施方式的作为电子设备的移动终端的构造示例示意图。图1的部分A是表示移动终端100正面的正视图,图1的部分B是表示移动终端100背面的透视图。
移动终端100包括外壳部101和容纳在外壳部101中的电子部件(未示出)。如图1的部分A所示,在作为外壳部101的前表面侧的前表面部102中设置有电话呼叫部103、触摸面板104和面对面相机105。设置电话呼叫部103用于与电话伙伴交谈,并且包括扬声器部106和音频输入部107。从扬声器部106输出电话伙伴的声音,并且经由音频输入部107将用户的声音发送到伙伴侧。
各种图像和GUI(图形用户界面)显示在触摸面板104上。用户能够经由触摸面板104观看静止图像或运动图像。此外,用户经由触摸面板104输入各种触摸操作。面对面相机105用于对用户的面部等进行成像。各装置的具体构造不受限制。
如图1的部分B所示,在作为外壳部101的背面侧的背面部108上设置金属装饰部10,金属装饰部10经装饰以显示金属外观。金属装饰部10能够使得无线电波透射时具有金属外观。
尽管稍后将给出详细的描述,但是在背面部108的预定区域中形成待装饰区域11。装饰膜12粘合到待装饰区域11,由此形成金属装饰部10。因此,待装饰区域11对应于要形成金属装饰部10的区域。
在本实施方式中,装饰膜12对应于装饰部。此外,其上形成有待装饰区域11的外壳部101对应于构件。通过包括待装饰区域11和粘合到待装饰区域11的装饰膜12的外壳部101,形成根据本技术的结构件以作为外壳部件。注意,根据本技术的结构体可以用作外壳部的一部分。
在图1的部分B所示的示例中,金属装饰部10大致部分地形成在背面部108的中心处。形成金属装饰部10的位置不受限制,并且可以适当地设置。例如,金属装饰部10可以形成在整个背面部108上。因此,能够使整个背面部108均匀地表现出金属外观。
通过使金属装饰部10周围的其它部分看起来与金属装饰部10基本上相同,也可以使整个背面部108均匀地变现出金属外观。此外,还可以通过使除金属装饰部10以外的部分形成为具有诸如木质纹理的其他外观来改善设计性。金属装饰部10的位置和尺寸、其他部分的外观等只需要适当地设置,以便表现用户所期望的设计性。
要粘合到待装饰区域11的装饰膜12具有设计表面12a。设计表面12a是使用移动终端100的用户能够视觉识别的表面,并且是构成外壳部101的外观(设计)多个元素之一的表面。在本实施方式中,面向背面部108的前面侧的表面即为装饰膜12的设计表面12a。即,与要粘合到待装饰区域11的粘合表面12b(参见图2)相对的表面是设计表面12a。
在本实施方式中,作为要容纳在外壳部101中的电子部件,容纳有能够经由无线电波与外部读写器等通信(参见图2)的天线部分15。天线部分15包括例如基板(未示出)、形成在基板上的天线线圈16(参见图2)、与天线线圈16电连接的信号处理电路部(未示出)等。天线部分15的特定构造不受限制。注意,诸如IC芯片和电容器之类的各种电子部件可以被容纳以作为要容纳在外壳部101中的电子部件。
图2是示出金属装饰部10的构造示例的横截面示意图。如上所述,金属装饰部10包括待装饰区域11和装饰膜12,待装饰区域11形成在与天线部分15等的位置相对应的区域中,装饰膜12要被粘合到待装饰区域11。
装饰膜12包括粘合层18、基膜19、金属层20和密封树脂21。粘合层18是用于将装饰膜12粘合到待装饰区域11的层。粘合层18通过在基膜19的形成金属层20的表面的另一侧的表面上施加粘合材料来形成。粘合剂材料的类型、涂覆方法等不受限制。要粘合到待装饰区域11的粘合层18的表面是装饰膜12的粘合表面12b。
基膜19由可拉伸材料形成,并且通常使用树脂膜。作为基膜19的材料,例如,使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PP(聚丙烯)等。也可以使用其他材料。
注意,由于基膜19是与金属接触的层,例如,如果使用氯乙烯材料,则释放的氯可能加速金属的腐蚀。因此,通过选择非氯乙烯材料作为基膜19,能够防止金属被腐蚀。毋庸置疑本技术并不局限于此。
金属层20被形成以使待装饰区域11具有金属外观。金属层20是通过真空沉积在基膜19上形成的层,并且形成大量微细的裂纹(以下简称微细裂纹)22。
通过这些微细裂纹22,在金属层20中形成多个不连续的表面,并且表面电阻值变成几乎绝缘的状态。因此,当无线电波入射至外壳部101时,能够充分抑制涡流的发生。由此可以充分抑制由于涡流损耗而引起的电磁波能量的降低,实现较高的无线电波透射特性。
金属层20的膜厚度设置在例如30纳米以上300纳米以下的范围内。如果膜厚度太小,可见光区域的反射率就会降低,因为光被透射。如果膜厚度太大,反射率就会降低,因为表面形状容易***糙。此外,膜厚度越小,在高温高湿测试(例如,在75℃、90%RH、48小时后)后的反射率减少量越大。注意RH代表相对湿度。
通过在考虑到这些要点的情况下将膜厚度设置在上述范围内,可以实现其中保持高反射率的无线电波透射表面。通过特别将膜厚度设置在30纳米以上150纳米以下的范围内,可以保持充分的高反射率,并且表现出高的无线电波透射特性。毋庸置疑,本技术不限于这些范围,并且可以适当地设置金属层20的膜厚度,以便表现出期望的特性。此外,例如,可以在30纳米以上300纳米以下的范围内再次设置最佳数值范围。
密封树脂21由透明材料形成并且用作保护基膜19和金属层20的保护层(硬质涂层)。密封树脂21通过例如使用紫外固化树脂、热固性树脂或双组分固化树脂形成。通过形成密封树脂21,例如,实现了平滑、抗污、防剥离、防划伤等。注意,作为保护层,可以涂覆丙烯酸树脂等。选择非氯乙烯材料作为密封树脂21有利于防止金属腐蚀。
此外,密封树脂21还具有将微细裂纹22固定在金属层20中以抑制重新粘合的功能。也就是说,密封树脂21也起到固定层的作用。因此,两个发挥充分的无线电波的透射特性,并长期保持无线电波的透射特性。注意,用作保护层的层和用作固定层的层可以彼此独立形成,并且可以在金属层20上形成为具有两层结构的覆盖层。
密封树脂21的前表面(即,与覆盖金属层20的侧面相对的表面)是装饰膜12的设计表面12a。注意,印刷层等可以形成在密封树脂21的前表面(设计表面12a)或密封树脂21的下表面上。因此,能够改善设计性。
在本实施方式中,在形成装饰膜12的情况下,首先形成包括基膜19和金属层20的光泽膜23。之后,在光泽膜23上形成粘合层18和密封树脂21。注意,各层的形成顺序不限于此。此外,取决于外壳部101等的成型条件,可以省略粘合层18和密封树脂21。在这种情况下,光泽膜23粘合到待装饰区域11以作为根据本技术的装饰膜。
图3是示出金属层20的构造示例的横截面示意图。在图3中,省略了微细裂纹22的图示。
金属层20包括形成在基膜19上的高硬度层25,以及堆叠在高硬度层25上的高反射层26。在高反射层26侧的金属层20的表面(以下称为高反射表面)20a是图2所示的装饰膜12的设计表面12a侧上的表面,并且经由透明密封树脂21而可被用户视觉识别的表面。高硬度层25侧的金属层20的表面(以下称为高硬度表面)20b连接到基膜19。
在本实施方式中,由莫氏硬度约为9的铬形成的铬层形成为高硬度层25。此外,由莫氏硬度约为2.5并且高于铬的反射率的铝形成的铝层形成为高反射层26。高硬度层25的厚度约为50纳米,高反射层26的厚度约为100纳米。
通过形成其中如上文所述的堆叠有由具有高反射率的金属形成的高反射层26和硬度高于高反射层26的高硬度层25的金属层20,能够通过拉伸基膜19来容易地形成微细裂纹22。这可能是因为高硬度层25成为膜中的断裂抗拉强度低的区域,并且从该区域开始形成微细裂纹22。也就是说,能够认为在高硬度层25断裂之后,高反射层26也断裂,并且在整个金属层20中形成微细裂纹22。
因此,可以使用例如硬度低且难以通过拉伸产生裂纹的铝来形成金属层20。也就是说,能够用铝等在设计表面12a侧形成高反射层26。由于铝在可见光区域具有高反射率,因此能够在设计表面12a(高反射表面20a)中发挥高反射率。因此,能够实现具有高设计性的金属光泽。
高反射层26主要用于在设计表面12a(高反射表面20a)中实现具有高设计性的金属光泽的层。高硬度层25主要用于起到在高反射层26中诱发裂纹发生的作用。
在本实施方式中,高硬度层25侧的高硬度表面20b对应于第一表面。高反射层26侧的高反射表面20a对应于具有高于第一表面的反射率的第二表面。此外,高硬度层25对应在第一表面侧具有相对高硬度的第一内部区域27。此外,在高反射层26侧的高反射表面20a附近的区域对应于在第二表面侧具有相对较低硬度的第二内部区域28。通常,第一和第二内部区域27和28由基本上相同的厚度限定。毋庸置疑,本技术并不局限于此。
沿金属层20的厚度方向,从表面至特定位置(距离)的区域被定义为表面侧上的内部区域不受限制。通常,能够将从金属层20厚度方向的中心C和高硬度表面20b之间的预定位置到高硬度表面20b之间的区域定义为第一内部区域27。此外,还可以将从中心C和高反射面20a之间的预定位置到高反射面20a的区域定义为第二内部区域28。毋庸置疑,本技术不限于此。
在图3所示的示例中,可以将比高硬度层25更薄或更厚的区域定义为第一内部区域27,并将具有基本相同厚度(从距离高反射表面20a的厚度)的区域定义为第二内部区域28。即使在将比高硬度层25薄的区域定义为第一和第二内部区域27和28的情况下,第一内部区域27仍然变为具有相对高硬度的区域,第二内部区域28仍然变为具有相对低硬度的区域。
在将比高硬度层25厚的区域定义为第一和第二内部区域27和28的情况下,则第一内部区域27包含铬和铝。同样,在这种情况下,注意第一和第二内部区域27和28中每个区域的平均硬度(即每个内部区域中铬和铝的硬度的平均值),第一内部区域27变成具有相对高硬度的区域,并且第二内部区域28变成具有相对较低硬度的区域。
也就是说,在本公开内容中,内部区域的硬度包括包含在内部区域中的一种或多种物质的硬度的平均值的平均硬度。注意,尽管在本实施方式中内部区域的硬度由莫氏硬度定义,但本技术不限于此。此外,在使用了维氏硬度、布氏硬度和洛氏硬度等其他标度的情况下,本技术也适用。
在本实施方式中,形成高硬度层25的铬对应于具有第一硬度的物质。此外,形成高反射层26的铝对应具有高于第一硬度的物质的反射率,并具有低于第一硬度的第二硬度的金属。
在金属层20中,第一内部区域27中所含铬的比例高于第二内部区域28中所含铬的比例。此外,第二内部区域28中所含铝的比例高于第一内部区域27中所含铝的比例。这是即使在第一和第二内部区域27和28中的每一个的厚度比高硬度层25的厚度薄或厚的情况下也可以观察到的特征(以下称为特征A)。
例如,在第一和第二内部区域27和28分别被定义为对应于从高硬度表面20b和高反射表面20a测量的具有高硬度层25的厚度的区域或小于该厚度的区域的情况下,第一内部区域27中的铬的比例基本上为100%,而铝的比例基本上为0%。另一方面,第二内部区域28中铬的比例基本上为0%,而铝的比例基本上为100%。因此,观察到上述特征A。
在将比高硬度层25厚的区域定义为第一和第二内部区域27和28的情况下,则第一内部区域27中所含铬的比例小于100%,且所含铝的比例大于0%。然而,第二内部区域28中所含铬的比例基本上为0%,且所含铝的比例基本上为100%。因此,观察到上述特征A。
图4为采用显微镜放大光泽膜23的金属层20表面状态而拍摄的照片。这张照片M1采用比例尺拍摄,但照片上的线被增强并显示,以便更容易的识别比例尺。此外,关于照片M1,有提交彩色照片的准备。这些要点适用于其他照片(M2到M5),如图5所示。
在本实施方式中,将其中堆叠有由铬形成的高硬度层25和由铝形成的高反射层26的金属层20形成在基膜19上。然后,通过在拉伸速率(相对于原始尺寸的拉伸量)为2%和基板加热温度为130℃的条件下对基膜19进行双轴拉伸,形成微细裂纹22。
如照片M1所示,微细裂纹22不规则地形成于金属层20中。“不规则形成”是指微细裂纹22的形成方式没有规律性,也可以说微细裂纹22是随机形成的。
例如,如图4所示,微细裂纹22的方向上没有规律性,并且在随机方向上形成数不清的裂纹22。或者,可以说,每一个由微细裂纹22包围的区域5的形状没有规律性,并且由微细裂纹22形成具有随机形状的数不清的区域5。
微细裂纹22的间距(裂纹间隔)设置在例如1微米以上500微米以下的范围内。也就是说,形成微细裂纹22,使得由微细裂纹22分割的每个区域5的大小基本上包括在1微米以上500微米以下的范围内。在图4所示的例子中,裂纹22的间距大约为10~50微米。
例如,如果间距太小,则在金属层20的表面上反射的光被散射,或者具有光透射特性的间隙面积相对增大,从而降低了反射率。另一方面,如果间距过大,则会降低无线电波的透射性能。通过将间距设置在1微米以上500微米以下的范围内,可以在保持高反射率时实现无线电波的透射特性。例如,可以充分透射2.45GHz的WiFi或蓝牙(注册商标)下的电磁波(波长约为12.2厘米)。
毋庸置疑,本技术不限于此范围,微细裂纹22的间距可适当设置,以表现出期望的特性。例如,通过将间距设置在50微米以上200微米以下的范围内,充分表现出高反射率和高无线电波透射特性。此外,例如,可以在1微米以上500微米以下的范围内再次设置最佳数值范围。
当用四探针电阻器评估照片M1的金属层20的片状电阻值时,表现出绝缘性。此外,当使用分光光度计(日立公司制造的U-4100)测量可见光区域(400纳米至700纳米)的表面反射率(平均反射率)时,获得的值为70%以上。也就是说,实现表面具有金属光泽和高反射率,具有充分的无线电波透射特性的金属层以成为可能。
注意,在形成诸如密封树脂和硬质涂层的保护层的情况下,表面反射率降低约5%。即使考虑到这一点,通过使用根据本技术的装饰膜12,也能够在形成保护层时获得高表面反射率数值,即65%以上。
图5是示出由铬形成的高硬度层25在不同厚度情况下的表面状态的照片。在图5的部分A所示的金属层20中,形成具有大约为25纳米的厚度的高硬度层25。在这种情况下,微细裂纹22沿基膜19被拉伸的双轴方向形成网状形状。也就是说,在微细裂纹22的形成模式中发现规律性,且微细裂纹22的方向基本上等同于双轴方向之一。可以说,被微细裂纹22包围的每个区域5的形状基本上是矩形的。微细裂纹22的间距约为50微米。
图5的部分B所示的金属层20中,形成具有约为100纳米的厚度的高硬度层25。在这种情况下,沿着双轴方向产生的裂纹22和不规则形成的裂纹22混合在一起。微细裂纹22的间距约为50微米。
如照片M1至M3所示,通过控制高硬度层25的厚度,可以使微细裂纹22的形成模式不同。也就是说,可以酌情选择如照片M1所示的微细裂纹22不规则形成的模式、如照片M2所示微细裂纹22规则形成的模式以及如照片M3所示两种模式混合的模式。这大概是因为薄膜状物质的硬度可能会随厚度而变化。
注意,通过比较微细裂纹22不规则形成的情况和微细裂纹22规则形成的情况,已经发现,在微细裂纹22不规则形成的情况下,微细裂纹22的可见度(显著程度)可以更大程度地降低。这可能是因为在微细裂纹22的方向被对准的情况下,微细裂纹22被凸显出来。
因此,通过控制高硬度层25的厚度,能够控制微细裂纹22的可见性。例如,通过控制高硬度层25的厚度使得不规则地形成微细裂纹22,能够改善设计表面12a(高反射表面20a)的设计性。注意,也能够通过控制高硬度层25的厚度来控制裂纹22的间距。例如,还能够通过减小裂纹22的间距来降低可见性。
图6是示出真空沉积装置的构造示例的示意图。真空沉积装置200包括设置在真空腔室(未示出)内的膜传送机构201、隔墙202、安装台203和加热源(未示出)。
膜传送机构201包括第一辊205、转鼓206和第二辊207。当转鼓206向右旋转时,基膜19沿着转鼓206的圆周表面从第一辊205向第二辊207传送。当转鼓206向左旋转时,基膜19从第二辊207向第一辊205传送。
安装台203设置在面向转鼓206的位置。在安装台203上,设置有坩埚208,其中容纳有形成要被形成在基板膜19中的金属层20的材料。转鼓206面向坩埚208的区域是沉积区域210。分隔壁202限制沉积材料90的以朝向沉积区域210以外区域的角度行进的微粒91。
在本实施方式中,首先将容纳有形成高硬度层25的铬的坩埚208放置在安装台203上。基膜19在转鼓206被充分冷却时被传送。例如,转鼓206向右旋转,基膜19从第一辊205朝向第二辊207传送。
配合基膜19的传送,坩埚203中的铬由例如加热器、激光和电子枪的加热源(未示出)加热。因此,从坩埚203产生含有微粒91的蒸气。包含在蒸气中的铬的微粒91沉积在行进通过沉积区域210的基膜19上,由此在基膜19上形成由铬形成的高硬度层25。通过控制基膜19的馈送速度、熔融金属的蒸发速率等,可以控制沉积层的厚度。
接下来,将容纳有形成高反射层26的金属铝的坩埚208放置在安装台203上。转鼓206向左旋转,并且形成有高硬度层25的基膜19从第二辊207朝向第一辊205传送。通过配合传送来加热坩埚208中的铝,高反射层26沉积在高硬度层25上。在本实施方式中,沉积开始表面是高硬度表面20b,沉积结束表面是高反射表面20a。
由于在本实施方式中可以通过辊到辊法进行连续真空沉积,因此可以显著降低成本并提高生产率。毋庸置疑,本技术也适用于使用间歇式真空沉积装置的情况。
图7是示出双轴拉伸装置的构造示例示意图。双轴拉伸装置250包括基座构件251和四个拉伸机构252,这四个拉伸机构252被布置在基座构件251上并且具有基本相同的构造。这四个拉伸机构252中每两个布置在彼此正交的两个轴上(X轴和Y轴),而在相应的轴上彼此相对。下文参考沿着与y轴方向上的箭头相反的方向拉伸光泽膜23’的拉伸机构252a进行描述。
拉伸机构252a包括固定块253、活动块254和多个夹子255。固定块253固定在基座构件251上。沿拉伸方向(y方向)延伸的拉伸螺钉256贯穿固定块253。
活动块254可移动地布置在基座构件251上。活动块254连接到贯穿固定块253的拉伸螺钉256上。因此,通过操作拉伸螺钉256,可移动块254在y方向变得可移动。
多个夹子255沿与拉伸方向正交的方向(x方向)布置。沿x方向延伸的滑动轴257贯穿多个夹子255中的每一个。每个夹子255在x方向上的位置可以沿滑动轴257而改变。多个夹子255和可移动块254中的每一个都由耦合链258和耦合销259耦合。
拉伸速率由拉伸螺钉256的操作量控制。此外,还可以通过适当地设置多个夹子255的数量和位置、耦合链258的长度等来控制拉伸速率。注意,双轴拉伸装置250的构造不受限制。根据本实施方式的双轴拉伸装置250对具有完全切割片的膜进行拉伸,也能够用辊连续地进行双轴拉伸。例如,通过在辊之间的行进方向施加张力和通过设置在辊之间的与行进同步移动的夹子255施加与行进方向成直角的张力,使得连续双轴拉伸成为可能。
将真空沉积后获得的光泽膜23’放置在基座构件251上,并且拉伸机构252的多个夹子255连接到4边。当由温控加热灯(未示出)或温控热空气加热光泽膜23’时,四个拉伸螺钉256***作以进行双轴拉伸。在本实施方式中,基膜19在沿各自轴向方向上拉伸速率为2%以及基板加热温度为130℃的条件下被双轴拉伸。结果,如图4所示,不规则地形成微细裂纹22。或者,如图5所示,沿着与拉伸方向正交的方向(双轴方向)形成网格形状的微细裂纹22。
如果拉伸速率太低,则不会形成适当的微细裂纹22,因此金属层20具有导电性。在这种情况下,由于涡流等的影响,没有表现出充分的无线电波透射特性。另一方面,如果拉伸速率过大,则拉伸后对基膜19的损伤变大。因此,在将装饰膜12粘合到待装饰区域11的情况下,存在由于夹带空气、起皱等而使产量下降的可能。此外,在某些情况下,由于基膜19或金属层20本身的变形,降低了金属装饰部10的设计性。在金属层20从基膜19剥离并转印的情况下,也可能发生该问题。
在根据本实施方式的光泽膜23中,可以在各自轴向上为2%以下的拉伸率的情况下形成微细裂纹22。结果,可以充分防止基膜19被损坏,并且可以提高产率。此外,与装饰膜12粘合的金属装饰部10的设计性可以保持较高。毋庸置疑,只要不出现上述缺陷,就可以适当设置拉伸率,并且可以设置2%以上的拉伸率。
[金属层的其他构造示例]
作为包括高硬度表面20b、在其相对侧的高反射表面20a、在高硬度表面20b侧的硬度相对较高的第一内部区域27,以及在高反射表面20a侧的硬度相对较低的第二内部区域28的金属层20,还可以给出了各种其它构造示例。
图8示出用于形成另一金属层的真空沉积装置的构造示例示意图。该真空沉积装置300包括第一安装台303a、第二安装台303b和中央分隔壁311。第一安装台303a被设置为从转鼓306的前部朝向设置有第一辊305的一侧偏移。第二安装台303b被设置为从转鼓306的前部朝向设置有第二辊307的一侧偏移。
中央分隔壁311设置在第一和第二安装台303a和303b之间,并且位于转鼓306的前面。中央分隔壁311将沉积区域划分为第一安装台303a侧的第一沉积区域310a和第二安装台303b侧的第二沉积区域310b。
将容纳有铬的坩埚308a放置在第一安装台303a上。将容纳有铝的坩埚308b放置在第二安装台303b上。转鼓306向右旋转,并且基膜19从第一辊305朝向第二辊307传送。与之配合地,加热坩埚308a中的铬和坩埚308b中的铝。
放置有容纳铬的坩埚308a的一侧是上游侧,并且第一沉积区域310a成为高硬度层25的沉积区域。铬的微粒91a沉积在行进通过第一沉积区域310a的基膜19上,由此形成高硬度层25。
放置有容纳铝的坩埚308b的一侧是下游侧,并且第二沉积区域310b是高反射层26的沉积区域。铝的微粒91b沉积在行进通过第二沉积区域310b的基膜19上的高硬度层25上,由此形成高反射层26。
通过如上所述划分沉积区域,可以在同一处理中形成高硬度层25和高反射层26,而无需往复移动基膜19。因此,能够进一步大幅度降低成本,提高生产率。
图9的部分A是示出由图8所示的真空沉积装置300形成的金属层20H的构造示例的横截面示意图。图9的部分B是示出沿金属层20H的厚度方向上多个位置处的铬和铝之间的原子组成比例的示意图。
例如,在某些不受图8所示的中央分隔壁311的限制的情况下,铬的微粒91a行进到第二沉积区域310b。类似地,在某些情况下,铝的微粒91b行进到沉积区域319a。
因此,如图9的部分A和B所示,在高硬度层25和高反射层26之间的边界处有可能形成铬和铝混合的混合区域29。这种其中形成有混合区域29的构造同样包括在根据本技术的金属层构造中。
也就是说,图9所示的金属层20H也是包括具有相对较高硬度的第一内部区域27和具有相对较高硬度的第二内部区域28的金属层,并且表现出上述各种效果。此外,同样观察到与第一和第二内部区域27和28中的铬和铝的比例有关的特征A。
此外,如图10的部分A和B所示,可以沿金属层20I的厚度方向上控制铬和铝各自的比例以形成金属层。例如,金属层20I被构造为使得随着从高硬度表面20b到高反射表面20a,铬的比例降低,并且铝的比例增加。
其中难以区分高硬度层和高反射层的构造同样包括在根据本技术的金属层的构造中,并且表现出各种效果。即,获得包括具有相对高硬度的第一内部区域27和具有相对低硬度的第二内部区域28的金属层20I,并且观察到与铬和铝的比例有关的特征A。
形成金属层的材料不限于铬和铝。可以采用具有第一硬度的物质和具有低于第一硬度的第二硬度且反射率高于具有第一硬度的物质的金属的各种组合。在下文中,具有第一硬度的物质将被称为高硬度物质,并且具有第二硬度的金属被称为高反射率金属。
例如,作为高反射率金属,使用在可见光区域具有高反射率的金属,例如铝和银(Ag)。此外,作为高反射率金属,可以使用诸如金(Au)和铜(Cu)之类的金属。然后,作为高硬度物质,使用具有相对较高硬度的金属、类金属、金属化合物或类金属化合物。
铝、银、金、铜的莫氏硬度约为2.5。因此,作为高硬度物质,可以使用莫氏硬度高于约2.5的金属、类金属、金属化合物或类金属化合物。例如,可以使用以下多种物质。毋庸置疑,本技术并不局限于这些材料。
铬(Cr):莫氏硬度约为9
硅(Si):莫氏硬度约为7
钛(Ti):莫氏硬度约为6
钴(Co):莫氏硬度约为5.5
铁(Fe):莫氏硬度约为4.5
镍(Ni):莫氏硬度约为3.5
氧化铝(Al2O3):莫氏硬度约为9
氧化铁(Fe2O3):莫氏硬度约为6
氧化铬(Cr2O3):莫氏硬度约为6
氧化铈(CeO2):莫氏硬度约为6
氧化锆(ZrO2):莫氏硬度约为6
氧化钛(TiO2):莫氏硬度约为5.5
氧化硅(SiO2):莫氏硬度约为7
氧化镁(MgO):莫氏硬度约为6.5
氮化硼(BN):莫氏硬度约为9
氮化钛(TiN):莫氏硬度约为9
碳化硅(SiC):莫氏硬度约为9.5
碳化硼(B4C):莫氏硬度约为9
注意,在某些构造中用作高反射率金属的金属可在其他构造中用作高硬度物质。
图11是显示金属层的表面状态的照片,其中金属层内堆叠有由铝形成的高反射层(100纳米)和由钴形成的高硬度层(50纳米)。如在照片M4中所示,微细裂纹22沿基膜19被拉伸的双轴方向形成网格形状。结果,实现了表面具有金属光泽和高反射率且具有充分无线电波透射特性的金属层20。注意,裂纹22的间距大约为50~100微米,与形成有由铬形成高硬度层(50纳米)的情况相比,间距更大。通过适当地选择如上所述的高硬度物质,可以适当地控制裂纹22的规则性的有无和裂纹22的间距。
如果高硬度物质和高反射金属之间的硬度差异很小,则在某些情况下,难以通过拉伸形成微细裂纹22。例如,对于由铝形成的高反射层26,形成由铜(Cu)形成的高硬度层25。然后,在与对形成有由铬或钴形成的高硬度层25的情况的相同的条件下拉伸基膜19。
在形成有由铬或钴形成的高硬度层25的情况下适当形成微小裂纹22的条件下,在形成有由铜形成的高硬度层25的情况下不形成微细裂纹22。这可能是因为铜中不会出现裂纹,也不会产生导致裂纹的力。毋庸置疑,通过控制拉伸条件等,即使在由铜形成的高硬度层25中也可以形成微细裂纹22。
注意,在相同拉伸条件下拉伸由铝形成的单一金属层或由铬形成的单一金属层的情况下,很难形成微细裂纹22,并且获得的金属层20在表面上具有导电性。通过添加高硬度物质,能够容易地形成微细裂纹22。此外,通过选择高硬度物质的材料并控制高硬度层25的厚度,可以控制裂纹间距和裂纹形状。
本发明人使用各种高硬度物质在10纳米以上300纳米以下的范围内形成高硬度层25,并使用各种高反射率金属在30纳米以上300纳米以下的范围内形成高反射层26。因此,能够形成表现出高反射率和高无线电波透射特性的装饰膜12。例如,能够容易地制造具有高反射表面20a的可见光区域的50%以上表面反射率的装饰膜12,并且也能够容易地制造具有可见光区域中的70%以上表面反射率的装饰膜12。
进一步说,能够通过形成高硬度层25和高反射层26来形成具有非常高的反射率和无线电波透射特性的装饰膜12,使得满足上述金属层20的整个膜厚度在30纳米以上300纳米以下的范围内的条件。注意,通过薄化高硬度层25,可以提高生产率。
图12是描述另一种形成金属层的方法的示意图。图13是示出由图12所示的方法形成金属层的构造示例的示意图。这里,作为高硬度物质和高反射率金属,将以形成含有氧化铝和铝的金属层20J的情况为例来描述。
如图12所示,将容纳有铝的坩埚408放置在真空沉积装置400的安装台403上。此外,在沉积区域410的上游侧(在第一辊405侧)设置有氧导入机构420。由氧导入机构420导入的氧导入量(流速:sccm)不受限制,并且可以适当地设置。
转鼓406向右旋转,基膜19从第一辊405朝向第二辊407传送。配合基膜19的传送,氧导入机构420将氧喷向基膜19。坩埚408中的铝被加热,并且铝的微粒91沉积在行进通过沉积区域410的基膜19上。结果,添加了氧的铝层沉积为金属层20J。
由于氧导入机构420布置在上游侧,因此向沉积区域410上游侧的基膜19上形成的金属层20J中添加的氧的量较大,如图13所示。另一方面,向下游侧形成的金属层20J中添加的氧的量较小。即,沉积开始表面是添加剂浓度最高的表面,沉积结束表面是添加剂浓度最低的表面。
因此,能够容易地形成金属层20J,其中,从沉积开始表面(高硬度表面20b)到沉积结束表面(高反射表面20a),作为高硬度物质的氧化铝的比例降低,并且作为高反射率金属的铝的比例增加。
该金属层20J是包括具有相对较高硬度的第一内部区域27和具有相对较低硬度的第二内部区域28的金属层,表现出上述各种效果。此外,观察到与第一和第二内部区域27和28中氧化铝和铝的比例有关的特征A。
如上文所述,在使用高反射率金属化合物作为诱发裂纹22的高硬度物质的情况下,可使高反射率金属在金属层沉积时与预定元素反应形成金属化合物。因此,可以降低成本和提高生产率。
毋庸置疑,要供应的元素不限于氧,并且通过供应氮(N)等可以容易地产生包含氮化合物等的金属层。
图14是示出已添加氧的铝层形成的金属层20J的表面状态的照片(可以说,该金属层20J整体上为AlOx膜)。如照片M5所示,微细裂纹22沿基膜19被拉伸的双轴方向形成网状。结果,实现了表面具有金属光泽和高反射率且具有充分无线电波透射特性的金属层20。注意,裂纹22的间距大约为100~200微米,该间距稍大。
注意,金属层20内的成分分析可通过已知技术进行,例如使用横截面TEM(透射电子显微镜)进行分析,使用SEM/EDX(扫描电子显微镜/能量色散X射线光谱)进行分析,利用X射线光电子能谱(XPS)分析Al2p的窄带扫描光谱(角分辨测量)。
因此,可以充分确定是否是包括高硬度表面20b、位于与其相对侧上的高反射表面20a、在高硬度表面20b侧的硬度相对较高的第一内部区域27、以及在高反射表面20a的侧的硬度相对较低的第二内部区域28的金属层20。
图15是示出金属装饰部另一构造示例的横截面示意图。在图15所示的示例中,粘合层18形成在覆盖金属层20K的密封树脂21上,并且密封树脂21侧粘合到外壳部101的待装饰区域11。因此,基膜19的与形成金属层20K的表面相对的表面是装饰膜12的设计表面12a。在这种情况下,使用透明基膜19,并且密封树脂21可以是透明的。也就是说,任意颜色的树脂可以用作密封树脂21。因此,能够改善设计性。
注意,保护层可以形成在基膜19上,或者基膜19可以具有保护层的功能。此外,可以形成具有保护金属层20K的保护层、抑制微细裂纹22的重新粘合的固定层和用于将装饰膜12粘合到待装饰区域11的粘合层的所有功能的层,以覆盖金属层20。
图16是示出图15所示的金属层20K构造示例的横截面示意图。在图15所示的构造中,与基膜19接触的金属层20K的接触面是设计面12a侧面上的一个表面。因此,形成金属层20K,使得与基膜19接触的表面是高反射面20a,与之相对的表面是高硬度表面20b。进一步地,形成金属层20K,使得在高硬度表面20b侧形成具有相对较高硬度的第一内部区域27,并且在高反射率表面20a侧形成具有相对较低硬度的第二内部区域28。
因此,只需要形成金属层,使得高反射率表面20a和高硬度表面20b相对于基膜19反向。例如,如图16所示的金属层20K,高反射层26形成在基膜19上,高硬度层25堆叠在基膜19上。毋庸置疑,对于不具有清晰的两层结构的金属层也只需要使得高反射表面20a和高硬度表面20b相对于基膜19反向地形成。
例如,在如参考图6描述的通过切换转鼓206的旋转方向来往复移动基膜19的情况下,只需要反转放置坩埚208的顺序。即,首先,放置其中容纳有形成高反射层26的金属的坩埚208,从而沉积高反射层26。之后,只需放置其中容纳有形成高硬度层25的物质的坩埚208,从而沉积高硬度层25。
,在如参考图8描述的划分沉积区域以在一个处理中沉积金属层的情况下,只需要反转放置坩埚的位置。即,其中容纳有形成高反射层26的金属的坩埚放置在沉积区域上游侧的安装台303a上。只需将其中容纳形成高硬度层25的物质的坩埚放置在沉积区域下游侧的安装台303b上即可。
在如参考图12描述的在沉积时添加预定元素的情况下,只需要反转用于提供元素的供给机构的位置。也就是说,通过在下游侧设置供给机构,能够形成这样一种金属层,其中沉积开始表面是添加剂浓度最低的表面,而沉积结束表面是添加剂浓度最高的表面。
图17是示出在光泽膜23上进行高温高湿试验前后的高反射率表面20a的反射率的表。作为样本,制备了具有铝和铬两层结构的金属层(称为样本1)和已添加有氧的铝层的金属层(称为样本2)。注意,制备样本1和2使得基膜19侧成为高反射率表面20a(结构如图15所示)。
对于样本1和2,测量了沉积时(初始)金属层的反射率和在75℃90%RH环境中放置24小时/48小时后可见光区域(400纳米至700纳米)的表面反射率。注意,反射率是从基膜19侧通过测量获得的结果。
在样本1中,沉积时获得了77.4%的非常高的反射率。注意,拉伸处理前的反射率比为83.2%,并且能够引起微细裂纹的产生,同时保持高反射率。24小时后的反射率为74.7%,并且48小时后的反射率为73.0%。即24小时后的减少量为2.7,48小时后的减少量为4.4,几乎没有观察到金属光泽的劣化,并且保持了较高的反射率。
在样本2中,沉积时获得了75.3%的非常高的反射率。24小时后反射率为57.8%,并且48小时后反射率为50.7%。24小时后减少量为17.5,48小时后减少量为24.6,观察到金属光泽的劣化。
在样本2中,观察到由于氧的添加而导致的膜的细致度缺失和膜密度降低的趋势。由此认为,水分等从外部进入的路径相应地生成,促进了金属层20的氧化,使金属光泽劣化。
如样本1那样,通过使用金属(如铬)作为高硬度物质,能够防止膜的密度降低。也就是说,通过形成金属材料的高反射层和高硬度层两者,能够制备具有非常高耐久性并保持高设计性的装饰膜12。注意,使用类金属材料同样也可以达到类似的效果。
图18是描述模内成型方法的示意图。如图18所示,模内成型由成型装置500执行,成型装置500包括腔模501和芯模502。如图18的部分A所示,对应于外壳部101形状的凹部503形成在腔模501中。转印膜30被设置成覆盖该凹部503。转印膜30是通过将图2所示的装饰膜12粘合到载体膜31上形成的。通过例如辊到辊的方法从成型装置500的外部供应转印膜30。
如图18的部分B所示,将腔模501和芯模502夹紧,并且通过形成在芯模502中的浇口部(gate portion)506将成型树脂35注入凹部503。在腔模501中,形成有唧嘴部(sprueportion)508和与其耦接的流道部(runner protion)509,在唧嘴部508上供应成型树脂35。当腔模501和芯模502被夹紧时,流道部509和浇口部506彼此耦接。结果,供应到浇口部508的成型树脂35被注入到凹部503中。注意,注入成型树脂35的构造不受限制。
作为成型树脂35,使用诸如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂的通用树脂、诸如PC树脂的工程塑料以及ABS和PC的混合树脂等。本技术不限于此,并且可酌情选择成型树脂的材料和颜色(透明度),以便获得所需的外壳部(外壳部件)。
成型树脂35在高温下熔化时被注入到凹部503中。注入成型树脂35以对凹部503的内表面施压。此时,设置在凹部503中的转印膜30被成型树脂35挤压而变形。形成在转印膜30上的粘合层18被成型树脂35的热熔化,并且装饰膜12被粘合到成型树脂35的表面。
注入成型树脂35后,冷却腔模501和芯模502,并释放夹具。其上转印有装饰膜12的成型树脂35粘附到芯模502上。通过取出成型树脂35,制造出在预定区域中形成有金属装饰部10的外壳部101。注意,当松开夹具时,载体膜31被剥离。
通过使用模内成型方法,装饰膜12的定位变得容易,并且可以容易地形成金属装饰部10。此外,设计外壳部101形状的自由度高,因此可以制造各种形状的外壳部101。
注意,容纳在外壳部101内的天线部15可以在外壳部101成型时通过模内成型方法附接。或者,天线部15可以在外壳部分101被成型之后附接到外壳部101的内侧。此外,在某些情况下,天线部15被构建在外壳内。
图19是描述嵌入成型方法的示意图。在嵌入成型方法中,装饰膜12作为嵌入膜而布置在成型装置550的腔模551中。然后,如图19的部分B所示,夹紧腔模551和芯模552,并且通过浇口部分556将成型树脂35注入腔模551。结果,外壳部101与装饰膜12一体形成。通过使用嵌件成型方法同样能够容易地形成金属装饰部10。此外,可以制造各种形状的外壳部101。注意,执行模内成型和嵌入成型的成型装置的构造不受限制。
图20是示出包括基膜和金属层的转印膜的结构示例示意图。该转印膜630包括基膜619、释放层681、硬质涂层682、金属层620、密封树脂621和粘合层618。释放层681和硬质涂层682按此顺序形成在基膜619上。
因此,金属层620形成在其上形成有释放层681和硬质涂层682的基膜619上。然后,拉伸基板膜619以在金属层620中形成微细裂纹622。
如图20的部分B所示,当通过模内成型方法形成外壳部101时,基膜619和释放层681被剥离,并且包括金属层620的装饰膜612被粘合到待装饰区域611。这样,基膜619可以作为载体膜使用。注意,其上形成有释放层681的基膜619也可以被视为根据本技术的基膜。此外,从基膜619剥离的装饰膜612也可以被视为装饰膜。
注意,在图20所示的示例中,金属层620的沉积开始表面是位于设计表面612a侧的高反射率表面420a,并且沉积结束表面是位于其相反侧的高硬度表面420b。作为这种结构的替代方案,可以制备转印膜,使得沉积开始表面是高硬度表面,并且沉积结束表面是高反射率表面。
可以使用图18和图20所示的转印膜30和630通过烫印方法形成外壳部101,外壳部101中包括有金属层20的装饰膜(装饰部)12被转印到待装饰区域11上。此外,装饰膜12可以通过诸如粘贴的任意方法粘合到外壳部101。此外,也可以使用真空成型、压力成型等。
如上所述,在作为根据本实施方式结构体的外壳部101(外壳部件)中,金属层20的形成使得具有低反射率的高硬度表面20b侧的第一内部区域27的硬度相对较高,并且具有高反射率的高反射率表面20a侧的第二内部区域28的硬度相对较低。因此,可以例如用具有高反射率的铝等形成上述金属层20。结果,可以实现外壳部101,其能够使无线电波透射,同时具有金属外观,并且具有优异的设计性。
在具有In或Sn岛状结构的膜用作使无线电波透射的金属膜的情况下,其反射率约为50%~60%。这归结于材料的光学常数,并且与不同,极难实现根据本实施方式的光泽膜23那样的70%以上的反射率。此外,由于铟是稀有金属,材料成本变得很高。
此外,在通过使用非电解电镀进行后烘烤(after-baking)以在由镍、铜等形成的金属膜中产生裂纹的情况下,很难实现70%以上的反射率。此外,虽然也能够使硅和金属合金化以增加表面电阻率,从而获得无线电波透射特性,但在这种情况下,很难实现70%以上的反射率。
此外,在本实施方式中,由于金属材料的膜是通过真空沉积形成的,所以诸如Al和Ti之类的难以沉积在树脂上的材料可以用于诸如非电解镀之类的湿镀。因此,可用金属材料的选择范围极广,并且可以使用具有高反射率的金属材料。此外,由于通过双轴拉伸形成微细裂纹22,因此能够在真空沉积中形成具有高附着力的金属层20。因此,金属层20在模内成型或嵌入成型过程中不会脱落,并且可以适当地成型外壳部101。此外,金属装饰部10本身的耐久性也可以提高。
此外,在本实施方式中,能够仅用两层金属膜来实现光泽膜23。因此,由于可以通过沉积源的简单构造来使用简单的沉积工艺,从而可以降低设备成本等。注意,形成添加有氧或氮的金属层的方法不限于将气体吹向膜传送机构201的情况。例如,氧等可包含在坩埚内的金属材料中。
本技术适用于几乎所有包含内置天线等的电子设备。此类电子设备的各种示例包括电子设备(例如蜂窝电话、智能手机、个人计算机、游戏机、数码相机、音频设备、电视、投影仪、汽车导航系统、GPS终端和可穿戴信息设备(眼镜类型或腕带类型))、操作装置(例如遥控器、鼠标和通过无线通信等操作这些装置的触摸笔)、安装在车辆上的电子装置(例如车内雷达和车内天线)等。此外,本技术还适用于连接到互联网等的物联网设备。
此外,本技术不限于电子设备等的外壳部件,也适用于车辆和建筑结构。具体地,包括根据本技术的装饰部的结构和包括将要粘合装饰部的待装饰区域的构件可以用作车辆或建筑结构的一部分或全部。因此,有可能实现包括墙面等的车辆或建筑结构,其能够在使无线电波透射的同时具有金属外观,并且表现出优异的设计性。注意,车辆包括任意车辆,如汽车、公共汽车和火车。建筑结构包括任意的建筑结构,如单户住宅、综合住宅、设施和桥梁。
<其他实施方式>
本技术不限于上述实施方式,并且可以实现各种其它实施方式。
作为高反射率金属,可以使用钛、铬和含有至少其中一种的合金。
根据上述本技术的金属层特征的示例包括:具有相对较高的硬度的第一表面,位于与第一表面相对侧的第二表面,第二表面的具有高于第一表面的反射率和低于第一表面的硬度。此外,根据本技术的金属层特征的示例包括:硬度从第一表面到位于第一表面相对侧的第二表面下降,第二表面具有高于第一表面的反射率。
图21是示出根据另一实施方式的光泽膜构造示例的横截面图。在该光泽膜723中,提供具有低于金属层720的拉伸断裂强度的支撑层750,以作为支撑金属层720的层。因此,可以降低形成微细裂纹722所需的拉伸速率。例如,其也能够以小于破坏金属层720本身(主要是高硬度层等)所需的拉伸速率的拉伸速率形成微细裂纹722。如图21的部分A和B所示,这可能是因为在具有较小的拉伸断裂强度的支撑层750A和750B的表面断裂后金属层720断裂,。
如图21的部分A所示,可以使用具有小拉伸断裂强度的基膜作为支撑层750A。例如,双轴拉伸PET的拉伸断裂强度约为200~约250MPa,其通常高于金属层720的拉伸断裂强度。
另一方面,未拉伸PET、PC、PMMA和PP的拉伸断裂强度如下。
未拉伸PET:约70MPa
PC:大约69到大约72MPa
PMMA:约80MPa
PP:约30至约72MPa
因此,通过利用这些材料形成的基膜作为支撑层750A,可以以低拉伸速率适当地形成微细裂纹522。注意,选择非氯乙烯材料作为支撑层750A有利于防止金属腐蚀。
如图21的部分B所示,可以在基膜719上形成涂层,作为支撑层750B。例如,通过施加丙烯酸树脂等来形成硬质涂层,可以容易地形成硬质涂层以作为支撑层750B。
通过在具有大拉伸断裂强度的基膜719和金属层720之间形成具有小拉伸断裂强度的涂层,可以以低拉伸速率形成微细裂纹722,同时保持光泽膜723B的高耐久性。此外,这在需要在生产工艺等方面使用PET的情况下也是有效的。注意,作为在图21的部分A和部分B中示出的支撑层750A和750B的基膜和硬质涂层的多个表面断裂破坏是非常小的,其大约是微细裂纹722的宽度。因此,这不会导致空气夹带、设计性能降低等问题。
图22是示出作为支撑层750B形成的涂层厚度与在金属层720中形成的微细裂纹722的间距(裂纹间隔)之间的关系图。图22示出了形成丙烯酸层作为涂层情况下的关系。
如图22所示,在丙烯酸层的厚度为1微米以下的情况下,微细裂纹722的间距为50微米至100微米。另一方面,在丙烯酸层的厚度被设置在1微米至5微米范围内的情况下,微细裂纹722的间距为100微米至200微米。如上所述,发现随着丙烯酸层厚度的增加,微细裂纹722的间距增大。因此,可以通过适当地控制丙烯酸层的厚度来调整微细裂纹722的间距。例如,通过将丙烯酸层的厚度设置在0.1微米以上10微米以下的范围内,可以在期望的范围内调整微细裂纹722的厚度。毋庸置疑,厚度不限于此范围,例如,可以在0.1微米以上10微米以下的范围内再次设置最佳数值范围。
形成微细裂纹的拉伸不限于双轴拉伸。可以执行单轴、三轴或更多轴的拉伸。此外,可以对在图6所示的被第二辊207卷取的基膜19上通过辊到辊方法进一步执行双轴拉伸。此外,在进一步进行真空沉积之后,可以在由第二辊207进行卷取之前执行双轴拉伸。
根据本技术,上述特征的至少两个特征可以组合。具体地说,在每个实施方式中描述的各种特征可以任意组合,而不必彼此区分实施方式。此外,以上所述的各种效果仅仅是示例,不受限制,并且可以附加效果。
需要注意的是,本技术可以采用以下构造。
(1)一种结构体,包括:
装饰部,所述装饰部包含具有第一表面、位于所述第一表面相反侧的反射率高于所述第一表面的第二表面、所述第一表面侧硬度相对较高的第一内部区域、所述第二表面侧硬度相对较低的第二内部区域和微细裂纹的金属层;和
构件,所述构件具有与所述装饰部粘合的待装饰区域。
(2)根据(1)的结构体,其中
所述金属层包含具有第一硬度的物质,以及具有高于所述物质的反射率和低于所述第一硬度的第二硬度的金属,并且
所述第一内部区域中含有的所述物质的比例高于所述第二内部区域内含有的所述物质的比例,所述第二内部区域中含有的所述金属的比例高于所述第一内部区域中含有的所述金属的比例。
(3)根据(1)或(2)的结构体,其中
所述金属层具有第一层和堆叠在所述第一层上的第二层,所述第一层由具有第一硬度的物质形成,所述第二层由具有高于所述物质的反射率和低于所述第一硬度的第二硬度的金属形成。
(4)根据(2)或(3)的结构体,其中
所述具有第一硬度的物质是金属、类金属、金属化合物或类金属化合物。
(5)根据(2)至(4)中任何一项的结构体,其中
所述具有第一硬度的物质是金属。
(6)根据(2)至(5)项中任何一项的结构体,其中
所述具有第二硬度的金属是铝、银、金或铜。
(7)根据第(2)至(6)项中任何一项的结构体,其中
所述具有第一硬度的物质是铬、硅、钛、钴、铁或镍。
(8)根据第(2)至(6)项中任何一项的结构体,其中
所述具有第一硬度的物质是氧化铝、氧化铁、氧化铬、氧化铈、氧化锆、氧化钛、氧化硅、氧化镁、氮化硼、氮化钛、碳化硅或碳化硼。
(9)根据(1)至(8)中任何一项的结构体,其中
所述第一内部区域是从所述金属层厚度方向的中心和所述第一表面之间的预定位置到所述第一表面的区域,并且
所述第二内部区域是从所述中心和所述第二表面之间的预定位置到所述第二表面的区域。
(10)根据(1)至(9)中任何一项的结构体,其中
所述第一内部区域的莫氏硬度相对较高,并且
所述第二内部区域的莫氏硬度相对较低。
(11)根据第(3)至(10)项中任何一项的结构体,其中
所述第一层具有10纳米以上300纳米以下的厚度,并且
所述第二层具有30纳米以上300纳米以下的厚度。
(12)根据(1)至(11)中任何一项的结构体,其中
所述微细裂纹的间距包含在1微米以上500微米以下的范围内。
(13)根据(1)至(12)中任何一项的结构体,其中
所述第二表面的可见光区域的表面反射率为50%以上。
(14)根据(1)至(13)中任何一项的结构体,其中
所述微细裂纹被不规则地形成。
(15)根据第(1)至(14)项中任何一项的结构体,其中
所述结构体被构造为外壳部件、车辆或建筑物的至少一部分。
(16)一种装饰膜,包括:
基膜;和
金属层,所述金属层形成于所述基膜上,并具有第一表面、位于所述第一表面相反侧的反射率高于所述第一表面的第二表面、所述第一表面侧硬度相对较高的第一内部区域、所述第二表面侧硬度相对较低的第二内部区域和微细裂纹。
(17)一种结构体的制造方法,包括:
通过沉积来在基膜上形成具有第一表面和反射率高于所述第一表面的第二表面的金属层,使得所述第一表面侧的第一内部区域的硬度高于所述第二表面侧的第二内部区域的硬度;
通过拉伸所述基膜以在所述金属层上形成微细裂纹;
形成包含有形成了所述微细裂纹的金属层的装饰膜;
通过将载体膜粘合到所述装饰膜上来形成转印膜;和
通过模内成型法、热压模法或真空成型法来形成成型部件,使得所述装饰膜从所述转印膜转印。
(18)一种结构体的制造方法,包括:
通过沉积来在基膜上形成具有第一表面和反射率高于所述第一表面的第二表面的金属层,使得所述第一表面侧的第一内部区域的硬度高于所述第二表面侧的第二内部区域的硬度;
通过拉伸所述基膜以在所述金属层上形成微细裂纹;
形成包含有形成了所述微细裂纹的金属层的转印膜;和
通过模内成型法、热压模法或真空成型法来形成成型部件,使得从所述基膜剥离的所述金属层被转印。
(19)一种结构体的制造方法,包括:
通过沉积来在基膜上形成具有第一表面和反射率高于所述第一表面的第二表面的金属层,使得所述第一表面侧的第一内部区域的硬度高于所述第二表面侧的第二内部区域的硬度;
通过拉伸所述基膜以在所述金属层上形成微细裂纹;
形成包含有形成了所述微细裂纹的金属层的装饰膜;和
通过嵌件成型法与所述装饰膜一体地形成成型部件。
(20)一种装饰膜的制造方法,包括:
通过沉积来在基膜上形成具有第一表面和反射率高于所述第一表面的第二表面的金属层,使得所述第一表面侧的第一内部区域的硬度高于所述第二表面侧的第二内部区域的硬度;和
通过拉伸所述基膜以在所述金属层上形成微细裂纹。
(21)根据第(1)至(15)项中任何一项的结构体,其中
所述金属层包含具有第一硬度的物质,以及具有高于所述物质的反射率和低于所述第一硬度的第二硬度的金属,并且从所述第一表面到所述第二表面所述物质的比例降低且所述金属的比例升高。
(22)根据第(2)至(15)项中任何一项的结构体,其中
具有所述第一硬度的所述物质是具有所述第二硬度的所述金属的化合物。
(23)根据第(1)至(15)项中任何一项的结构体,其中
所述第一内部区域的硬度是第一内部区域的平均硬度,并且
所述第二内部区域的硬度是第二内部区域的平均硬度。
(24)根据第(1)至(15)项中任何一项的结构体,其中
所述第二表面在可见光区域的表面反射率是70%以上。
(25)根据第(1)至(15)项中任何一项的结构体,其中
所述装饰膜具有堆叠在所述第二表面上的保护层,所述保护层在可见光区域的表面反射率是65%以上。
(26)根据(1)至(15)项中任何一项的结构体,其中
所述装饰部包括用于支撑所述金属层的支撑层,所述支撑层的拉伸断裂强度小于所述金属层的拉伸断裂强度。
(27)根据(26)项的结构体,其中
所述支撑层部是基膜。
(28)根据(26)项的结构体,其中
所述基板部是形成在基膜上的涂层。
(29)根据(17)到(19)中的任何一项制造结构体的方法,其中
形成微细裂纹的步骤包括沿相应的轴向以2%以下的拉伸速率进行双轴拉伸基膜。
(30)根据(17)到(19)和(29)中的任何一项制造结构体的方法,其中
形成所述金属层的步骤包括在沿着从转鼓的圆周表面从所述馈送辊向所述卷取辊运送的所述基膜上进行真空沉积。
附图标记
10 金属装饰部分
11、611 待装修区域
12 装饰膜
19、619、719 基膜
20、20H~K、620、720 金属层
20a 高反射表面
20b 高硬度表面
22、522、622、722 微细裂纹
25 高硬度层
26 高反射层
27 第一内部区域
28 第二内部区域
30、630 转印膜
100 移动终端
101 外壳部
200、300、400 真空沉积装置
250 双轴拉伸装置
500、550 成型装置
612 装饰部
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