具体实施方式

本发明提供一种电容封装结构，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面结合附图，通过对实施例的描述，对发明内容作进一步说明。

虽然气密封装还可以采用陶瓷构建腔体放置电容，但是以陶瓷形成的腔体，电容片越大，腔体所需要的深度越深，而陶瓷的厚度较厚，因此，当电容片的体型较大时，整个电容封装结构的体积就非常大，不利于尺寸的微缩，同时造成成本的提高。

现有对金属材质的工艺能够将金属做到非常轻薄，因此，即便电容片的体型较大，整个电容封装结构也能够保持非常小的体积。而金属材质的重要缺陷在于金属材质具有导电性，因此，为了实现以金属材质作为电容结构的外壳，需要对现有的封装结构进行改进。

本方案提供了一种电容封装结构。该电容封装结构主要用于固定以及安装MLPC，但也可应用于其他的电容安装。

如图1所示，电容封装结构主要分为两个部分，一个是封装外壳100，一个是电容单元200。电容单元200主要包括电容本体210以及从电容本体210引出的引脚220。本实施例中，电容本体210主要指MLPC，引脚220穿设金属基座120并且与其他电子元件连接。而由于引脚220连接的正负极不同，将引脚220分为与正极连接的第一引脚221，以及与负极连接的第二引脚222。第一引脚221以及第二引脚222的数量可为多个，如图1所示，第一引脚221和第二引脚222的数量为2。

封装外壳100内部有一个腔室，电容单元200设置于封装外壳100内部的腔室中。

为了实现对电容单元200的高气密性封装，本方案中壳体的主要材质为金属材质，包括金属上盖110以及与金属上盖110固定连接的金属基座120。金属上盖110与金属基座120之间形成用于容纳电容单元200的腔体。

由于金属具有导电性，因此，在电容单元200与封装外壳100之间还设有绝缘件300。金属上盖110一般与电容单元200并不直接联系，因此绝缘件300主要用于隔绝电容单元200与金属基座120。

金属基座120与电容单元200可能存在直接接触的地方存在三处，第一处为电容本体210的底部以及金属基座120的上表面，第二处为引脚220穿设金属基座120时引脚220与金属基座120之间，第三处为金属基座120的下表面与引脚220的延伸部c，延伸部c是指引脚220从中间部220b延伸并与其他电子元件连接的部分。

如图1和图2所示，为了避免上述可能存在直接接触，绝缘件300包括绝缘套310，绝缘套310是指能够实现绝缘的套装结构，绝缘套310的材质可以为绝缘塑料，例如聚氯乙烯，聚丙烯。本实施例中，绝缘套310相当于镶嵌在在封装外壳100的内部，因此，若绝缘套310内部出现问题，在外部很难看出，且难以更换。因此，在本实施例中，绝缘套310的材质为绝缘玻璃，一方面由于玻璃的透明性，通过外形检测就可发现裂缝或损伤，另一方面，绝缘玻璃的机械强度高，不容易产生裂缝，且难老化，稳定性强。

为了避免另外两种直接接触方式，引脚220分为与电容单元200直接连接的支撑部220a，套设于所述绝缘套310的中间部220b，以及延伸部c。在第一种实现方式中，绝缘套310将支撑部220a以及延伸部c也套设，一起支撑电容单元200，保证电容单元200与金属基座120绝缘。但这种方式不方便将引脚220与电容单元200连接，以及引脚220的延伸。

而在第二种实现方式中，支撑部220a为横截面大于中间部220b的横截面，且小于绝缘套310的横截面，支撑部220a与绝缘套310之间相互抵接，由于支撑部220a的存在，金属基座120于电容单元200之间存在间隙，两者不再直接接触，且由于中间部220b的长度大于金属基座120的厚度，因此延伸部c于金属基座120的底部也不存在直接接触，实现了金属基座120与电容单元200的绝缘。

虽然延伸部c也可采用类似的方式实现绝缘，或者将引脚220的中间部220b的长度大于金属底座的高度，因此延伸部c与金属底座之间也存在间隙，实现两者之间的绝缘。

但上述方式应用在延伸部c和金属基座120时，将电容封装结构安装在元器件载体上时，引线较为脆弱。因此，在本实施的第三种实现方式中，绝缘件300包括绝缘垫片320，绝缘垫片320安装于金属基座120和引脚220的延伸部c之间。绝缘垫片320具有弹性，能够为电容的气密性封装在安装后提供更多的弹性，而且将金属基座120与引脚220的延伸部c完全绝缘。由于绝缘垫片320是设置与金属基座120与引脚220之间，因此，如果存在破损，可能方便替换。

为了便于识别引脚220中的第一引脚221以及第二引脚222，在绝缘垫片320的底部还设有引脚220的极性标记321，如图3所示，第一引脚221对应的极性标记321为“-”，表示后续连接电子元件的正极，第二引脚222对应的极性标记321为“+”，代表后续连接电子元件的负极。

金属上盖110包括上盖本体110a以及上盖本体110a的边缘向外水平延伸形成的延伸盖110b。同时，金属基座120设有与延伸盖110b相互配合的凹槽，当金属上盖110与上盖本体110a合盖时，延伸盖110b与金属基座120的凹槽相互配合。为了实现金属上盖110与金属基座120的固定连接，在延伸盖110b与凹槽之间采用焊接、点胶等方式将两者连接，提高整个电容封装结构的气密性。

为了减少金属基座120的成本，本实施例中，金属基座120的凹槽为金属基座120边缘的缺口。若金属基座120收到冲击，金属上盖110可能也会受到影响，而在金属基座120最容易受到冲击的区域为金属基座120的四角，因此，本实施例中，绝缘垫片320至少包括金属基座120的四角。

进一步地，如图4所示，为了提高上盖的抗压能力，上盖本体110a的四角设置为圆角，圆角在面临冲击时，通过圆角的弧面，能将压力进行分散。

当需要的电容值越大时，电容片215的数量、形成的电容本体210的尺寸以及厚度也会越来越大。厚度和尺寸的增大也对基于电容封装结构的抗震能力带来了挑战。

在本市实施例中，对电容单元200进行改进，在原有的电容本体210以及引脚220的基础上，增加了用于夹持电容主体的夹持组件230，引脚220不再与电容本体210直接连接，而是与夹持组件230连接。夹持组件230本身具有导电性，因此电容本体210能够通过夹持组件230与引脚220连接。同时，夹持组件230包括夹持电容主体的夹持部230b，还包括与引脚220连接的弹片230a。

具有弹片230a的夹持组件230，一方面能够将电容本体210进行夹持，起到固定电容本体210的作用，一方面，弹片230a具有弹性，当外界存在撞击或振动时，弹片230a的弹性能够起到缓冲的作用，从而提高了抗震能力。

进一步地，如图1和图5所示，若电容为MLPC，则电容本体210由若干个电容片215组成，MLPC的正极是铝箔，不具备导电性，因此预先要将电容片215的正极用激光点打穿，露出铝，然后通过导电胶214与其他的电容片215实现电性连接。导电胶214可包括金导电胶214、银导电胶214等。而为了正极和负极的平衡，在正极侧212以及负极侧213都通过导电胶214与其他电容片215电性连接。而在电容片215上，为了将正极与负极分割开，在导电片中间还是有隔离胶211。

此外，在电容本体210的侧壁与夹持组件230的夹持部230b之间还通过导电胶214进行连接，一方面提高夹持组件230与电容本体210之间导电性，另一方面也提高了夹持组件230与电容本体210之间的稳定性。

弹片230a包括第一水平部231、第二水平部233以及连接第一水平部231和第二水平部233的折角部232。第一水平部231的底部与所述引脚220电性连接，而第二水平部233与夹持部230b连接。由于夹持组件230本身是导电的，因此，夹持部230b与电容本体210的侧壁电性连接，可通过第二水平部233、折角部232以及第一水平部231传递给引脚220。

为了提高电传导的能力，本实施例中，第二水平部233的上表面设有用于与电容本体210的底部典型连接的导电件，优选的导电件为上述导电胶214。

夹持部230b包括抓取段234，抓取段234是起到抓取作用的区段。本实施例中，在抓取段234中设置通孔235，便于在安装时将电容本体210安装于夹持组件230中，以及便于点胶。

在采用电容封装结构封装电容时，先将未处理过的电容片215放置在夹持组件230上，然后对夹持组件230的弹片230a折脚，对电容进行扣紧。

对电容片215进行导通，导通过程会将铝箔打穿，露出铝，采用银胶将电容片215的正极连接，同时对电容片215的负极采用银胶进行联通，形成电容本体210。然后将电容本体210与引脚220，并将引脚220穿过套设了绝缘套310的金属基座120。预先在金属基座120的底部贴附有绝缘垫片320，引脚220穿过绝缘垫片320并向外延伸，形成延伸部c。最后将金属上盖110与金属基座120合盖并采用焊接等方式固定，得到本实施例中的封装有电容的封装结构。