阅读说明：本技术 导热性片的制造方法 (Method for manufacturing thermally conductive sheet ) 是由 荒卷庆辅 户端真理奈 久保佑介 于 2019-07-11 设计创作，主要内容包括：本发明涉及导热性片的制造方法。本发明的课题是提供通过对导热性片的一面赋予粘着性,对另一面赋予非粘着性,从而提高作业性和再加工性的导热性片的制造方法。本发明的导热性片的制造方法包括下述工序：使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化,形成导热性成型体的工序,将导热性成型体切削成片状,形成成型体片的工序,在成型体片的两面粘贴剥离膜,将成型体片进行压制,从而利用从成型体片的片主体渗出的粘合剂树脂的未固化成分来被覆成型体片的两面,赋予粘着性的工序,从成型体片的一面剥离剥离膜,从一面除去粘合剂树脂的未固化成分,赋予非粘着性的工序,以及在一面粘贴新的剥离膜的工序。(A method for manufacturing a thermally conductive sheet, which improves workability and reworkability by imparting tackiness to the side of the thermally conductive sheet and imparting non-tackiness to the side of the thermally conductive sheet, includes a step of forming a thermally conductive molded body by molding a thermally conductive resin composition containing a thermally conductive filler in a binder resin into a predetermined shape and curing the molded body, a step of cutting the thermally conductive molded body into a sheet shape to form a molded body sheet, a step of attaching release films to both sides of the molded body sheet, a step of coating both sides of the molded body sheet with uncured components of the binder resin that have oozed out from the sheet body of the molded body sheet by pressing the molded body sheet, a step of imparting tackiness to the molded body sheet, a step of peeling the release films from the side of the molded body sheet, a step of removing the uncured components of the binder resin from the side to impart non-tackiness to the molded body sheet, and a step of attaching a new release film to the side.)

导热性片的制造方法

技术领域

本发明涉及粘贴于电子部件等，提高其散热性的导热性片。

背景技术

伴随着电子设备的进一步高性能化，半导体元件等电子部件的高密度化、高安装化不断发展。与此相伴，为了将从构成电子设备的电子部件发出的热进一步高效地散热，使用了夹在各种热源(例如LSI、CPU、晶体管、LED等各种器件)与热沉(heat sink)(例如散热风扇、散热板等)等散热构件之间来使用的导热性片。

作为导热性片，广泛使用了在有机硅树脂中分散含有无机填料等导热性填充材的导热性片。对于这样的散热构件，要求进一步提高导热率，一般而言，以高导热性为目的，通过提高高分子基体内所配合的无机填料的填充率来进行应对。然而，如果提高无机填料的填充率，则柔软性受损，或由于无机填料的填充率高而产生粉末脱落，因此提高无机填料的填充率有限度。

作为无机填料，可举出例如，氧化铝、氮化铝、氢氧化铝等。此外，以高导热率为目的，有时使氮化硼、石墨等鳞片状粒子、碳纤维等填充于高分子基体内。这是由于鳞片状粒子等所具有的导热率的各向异性。例如，已知在碳纤维的情况下，在纤维方向上具有约600～1200W/mK的导热率；在氮化硼的情况下，在面方向上具有约110W/mK的导热率，在垂直于面方向的方向上具有约2W/mK左右的导热率，具有各向异性。这样使碳纤维、鳞片状粒子的面方向与作为热的传递方向的片的厚度方向相同。即，通过使碳纤维、鳞片状粒子沿片的厚度方向取向，从而能够飞跃性地提高热传导。

然而，存在以下问题：使在这些高分子基体中配合有导热性填充剂的导热树脂组合物成型之后固化而得到固化物，将得到的固化物切削成片状时，如果不能切削成均匀的厚度，则在导热性片的表面形成大的凹凸部，当夹在电子部件与散热构件之间时，该凹凸部会卷进空气，不能进行优异的热传导。

此外，在将导热组合物切削来制造导热性片的方法中，存在着在通过切削而形成的导热性片表面没有粘性(粘着性)这样的问题。

因此，例如，在专利文献1、2中，通过改变有机硅的A剂与B剂的比率来赋予高柔软性，并且通过压制或夹于PET膜中静置，从而使无助于反应的成分渗出而赋予粘性并提高对被粘物的追随性、密合性，降低热阻抗。此外，该导热性片由于具备粘性，因而具备电子部件与热沉组装时的操作性、作业性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5766335号公报

专利文献2：日本专利第5752299号公报

专利文献3：日本专利3498823号公报

专利文献4：日本特开2010-93077号公报

发明内容

发明所要解决的课题

这里，从操作性、作业性方面、或修正电子部件与散热构件组装时的位置偏移，或暂时组装之后由于某种原因而拆卸并能够再次组装等再加工性方面考虑，导热性片优选为使一面的粘着性高而使另一面的粘着性低的导热性片。

因此，提出了由硅橡胶和导热性填料形成导热性片时，通过紫外线照射来对其表面实施非粘着处理(专利文献3)。

此外，提出了在使丙烯酸系聚氨酯树脂含有无官能性丙烯酸聚合物和导热性填料的粘着性导热性片中，使表面层与背面层处的丙烯酸系聚氨酯树脂与无官能性丙烯酸聚合物的配合比不同，并将两层重叠涂布，从而使粘着性导热性片的表面背面的粘着性不同(专利文献4)。

然而，如果如专利文献3所记载的那样，为了降低导热性片的一面的粘着性而进行紫外线照射，则承担导热性的层发生劣化。

此外，如专利文献4所记载的那样，在使表面层与背面层处的丙烯酸系聚氨酯树脂与无官能性丙烯酸聚合物的配合比不同，进行重叠涂布的情况下，表面层与背面层易于混杂，因此难以使表面层与背面层的粘着性如所期望那样改变。

此外，作为使导热性片的表面背面的粘着性不同的方法，在由丙烯酸系树脂和导热性填料形成粘着性导热层的情况下，也考虑了在其一面层叠非粘着性的膜的方法，但在该情况下，膜面对物品的附着性极端地降低，因此作为导热性片的作业性差。

因此，本发明的目的在于提供通过对导热性片的一面赋予粘着性，另一面赋予非粘着性，从而作业性和再加工性得以提高的导热性片的制造方法。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明涉及的导热性片的制造方法是片主体的一面具有非粘着性，另一面具有粘着性的导热性片的制造方法，其包括下述工序：使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序；将上述导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序；在上述成型体片的两面粘贴剥离膜，将上述成型体片进行压制，从而利用从上述成型体片的片主体渗出的上述粘合剂树脂的未固化成分来被覆上述成型体片的上述两面，对上述成型体片的上述两面赋予粘着性的工序；从上述成型体片的一面剥离上述剥离膜，从上述一面除去上述粘合剂树脂的未固化成分，对上述成型体片的上述一面赋予非粘着性的工序；以及在除去了上述粘合剂树脂的未固化成分的上述一面粘贴新的剥离膜的工序。

发明的效果

根据本发明，能够制造片主体的一面具有非粘着性，另一面具有粘着性，作业性和再加工性得以提高，处理性优异的导热性片。

附图说明

图1为表示适用了本发明的导热性片的截面图。

图2为表示切削导热性成型体的工序的一例的立体图。

图3为表示将粘贴有剥离膜的成型体片进行压制的工序的截面图。

图4为表示在粘贴后的成型体片的表面与剥离膜之间形成树脂被覆层的工序的截面图。

图5为表示从成型体片的一个表面除去第3剥离膜的工序的截面图。

图6为表示从成型体片的一个表面除去未固化成分后的状态的截面图。

图7为表示半导体装置的一例的截面图。

符号说明

1导热性片，2片主体，3第1剥离膜，4第2剥离膜，5树脂被覆层，6导热成型体，7成型体片，8第3剥离膜。

具体实施方式

以下，参照附图，对应用了本发明的导热性片的制造方法进行详细说明。另外，本发明不仅仅限定于以下实施方式，当然能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。此外，附图为示意性的图，各尺寸的比率等有时与现实的比率不同。具体的尺寸等应当参考以下说明进行判断。此外，当然附图相互间也包含彼此的尺寸的关系、比率不同的部分。

应用了本发明的导热性片的制造方法是片主体的一面具有非粘着性，另一面具有粘着性的导热性片的制造方法，其包括下述工序：使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序(工序A)；将上述导热性成型体切削成片状，形成成型体片的工序(工序B)；在上述成型体片的两面粘贴剥离膜，将上述成型体片进行压制，从而利用从上述成型体片的片主体渗出的上述粘合剂树脂的未固化成分来被覆上述成型体片的上述两面，对上述成型体片的上述两面赋予粘着性的工序(工序C)；从上述成型体片的一面剥离上述剥离膜，从上述一面除去上述粘合剂树脂的未固化成分，对上述成型体片的上述一面赋予非粘着性的工序(工序D)；以及对除去了上述粘合剂树脂的未固化成分的上述一面粘贴新的剥离膜的工序(工序E)。

经由上述工序而制造的导热性片在成型体片的片主体担载有无助于上述粘合剂树脂的反应的未固化成分，通过压制工序而使该未固化成分的一部分强制性地渗出到片表面。渗出到片表面的未固化成分通过在与剥离膜之间作用的张力而被保持于片表面，形成被覆片表面的树脂被覆层，从而对片表面赋予粘着性。

如果由该状态开始从片主体的一个表面除去剥离膜，则被覆该一个表面的未固化成分消失，表现出非粘着性。推测这是因为：通过除去剥离膜，因压制工序而强制性地渗出并保持于与剥离膜之间的未固化成分会返回到片主体内。

接着，对未固化成分消失了的片主体的一个表面粘贴新的剥离膜。导热性片即使在剥离该新的剥离膜之后，一个表面上也不会渗出粘合剂树脂的未固化成分，保持非粘着性。因此，经由上述工序而制造的导热性片在片主体的一面具有非粘着性，另一面具有粘着性，提高了作业性、操作性和再加工性。

[导热性片的构成]

图1表示应用了本发明的导热性片1。导热性片1具有至少包含高分子基体成分和导热性填充剂的粘合剂树脂固化而成的片主体2。片主体2的一面2a粘附有第1剥离膜3。片主体2的另一面2b粘附有第2剥离膜4，并且被从片主体2渗出的粘合剂树脂的未固化成分所被覆，从而形成树脂被覆层5。

导热性片1的一面2a具有非粘着性，即使剥离第1剥离膜3之后也维持非粘着性。此外，导热性片1的另一面2b通过形成树脂被覆层5而具有粘着性，使用时通过剥离第2剥离膜，从而能够粘贴于预定的位置。

由此，导热性片1的修正电子部件与散热构件组装时的位置偏移或暂时组装后由于某种原因而拆卸并能够再次组装等再加工性优异，并且通过具有赋予了非粘着性的一面2a，从而作业性、操作性优异。

[高分子基体成分]

构成片主体2的高分子基体成分是作为导热性片1的基材的高分子成分。对于其种类，没有特别限定，可以适当选择公知的高分子基体成分。例如，作为高分子基体成分之一，可举出热固性聚合物。

作为上述热固性聚合物，可举出例如，交联橡胶、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、有机硅树脂、聚氨酯、聚酰亚胺有机硅、热固化型聚苯醚、热固化型改性聚苯醚等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

另外，作为上述交联橡胶，可举出例如，天然橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氯化聚乙烯、氯磺化聚乙烯、丁基橡胶、卤化丁基橡胶、氟橡胶、氨基甲酸酯橡胶、丙烯酸类橡胶、聚异丁烯橡胶、硅橡胶等。它们可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

此外，在这些热固性聚合物中，从成型加工性和耐候性优异，而且对电子部件的密合性和追随性方面出发，优选使用有机硅树脂。作为上述有机硅树脂，没有特别限制，可以根据目的来适当选择有机硅树脂的种类。

从获得上述成型加工性、耐候性、密合性等的观点考虑，作为上述有机硅树脂，优选为由液态有机硅凝胶的主剂与固化剂构成的有机硅树脂。作为这样的有机硅树脂，可举出例如，加成反应型液态有机硅树脂、将过氧化物用于硫化的热硫化型混炼型的有机硅树脂等。其中，作为电子设备的散热构件，由于要求电子部件的发热面与热沉面的密合性，因此特别优选为加成反应型液态有机硅树脂。

作为上述加成反应型液态有机硅树脂，优选使用将具有乙烯基的聚有机硅氧烷作为主剂、将具有Si-H基的聚有机硅氧烷作为固化剂的二液性的加成反应型有机硅树脂等。

这里，液态有机硅成分具有作为主剂的有机硅A液成分和包含固化剂的有机硅B液成分，作为有机硅A液成分与有机硅B液成分的配合比例，优选包含有机硅B液成分量以上的有机硅A液成分量。由此，导热性片1能够对片主体2赋予柔软性，并通过压制工序使粘合剂树脂(高分子基体成分)的未固化成分渗出到片主体2的表面2a、2b，在另一面2b在与第2剥离膜4之间形成树脂被覆层5。

此外，本发明的导热性片中的上述高分子基体成分的含量没有特别限制，可以根据目的来适当选择，从确保片的成型加工性、片的密合性等观点考虑，优选为15体积％～50体积％左右，更优选为20体积％～45体积％。

[导热性填充剂]

导热性片1所包含的导热性填充剂是用于提高片的导热性的成分。关于导热性填充剂的种类，只要是导热性高的材料则不受特别限定，可举出例如，碳纤维等纤维状导热性填充剂、银、铜、铝等金属、氧化铝、氮化铝、碳化硅、石墨等陶瓷等。在这些纤维状导热性填充剂中，从获得更高的导热性方面考虑，优选使用碳纤维。

另外，关于导热性填充剂，可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。此外，在使用两种以上导热性填充剂的情况下，可以都是纤维状导热性填充剂，也可以混合使用纤维状导热性填充剂与其它形状的导热性填充剂。

关于上述碳纤维的种类，没有特别限制，可以根据目的来适当选择。例如，可以使用沥青系碳纤维、PAN系碳纤维、将PBO纤维石墨化而得的碳纤维，利用电弧放电法、激光蒸发法、CVD法(化学气相生长法)、CCVD法(催化剂化学气相生长法)等来合成的碳纤维。其中，从获得高导热性的方面考虑，更优选为将PBO纤维石墨化而得的碳纤维、沥青系碳纤维。

此外，上述碳纤维可以根据需要将其一部分或全部进行表面处理来使用。作为上述表面处理，可举出例如，氧化处理、氮化处理、硝基化、磺化，或者使金属、金属化合物、有机化合物等附着或结合在通过这些处理而导入至表面的官能团或碳纤维的表面上的处理等。作为上述官能团，可举出例如，羟基、羧基、羰基、硝基、氨基等。

进一步，关于上述碳纤维的平均纤维长度(平均长轴长度)，可以没有特别限制地适当选择，从确实地获得高导热性方面考虑，优选为50μm～300μm的范围，更优选为75μm～275μm的范围，特别优选为90μm～250μm的范围。

进一步，关于上述碳纤维的平均纤维直径(平均短轴长度)，可以没有特别限制地适当选择，从确实地获得高导热性方面考虑，优选为4μm～20μm的范围，更优选为5μm～14μm的范围。

关于上述碳纤维的长径比(平均长轴长度/平均短轴长度)，从确实地获得高导热性方面考虑，优选为8以上，更优选为9～30。如果上述长径比小于8，则碳纤维的纤维长度(长轴长度)短，因此会有导热率降低的担忧，另一方面，如果超过30，则导热性片中的分散性降低，因此会有得不到充分的导热率的担忧。

这里，上述碳纤维的平均长轴长度和平均短轴长度可以通过例如显微镜、扫描型电子显微镜(SEM)等进行测定，由多个样品算出平均值。

此外，作为导热性片1中的上述纤维状导热性填充剂的含量，没有特别限制，可以根据目的来适当选择，优选为4体积％～40体积％，更优选为5体积％～35体积％。如果上述含量小于4体积％，则有难以获得充分低的热阻抗的担忧，如果超过40体积％，则会有影响导热性片1的成型性和上述纤维状导热性填充剂的取向性的担忧。此外，导热性片1中的包含纤维状导热性填充剂的导热性填充剂的含量优选为15体积％～75体积％。

[无机物填料]

导热性片1中，作为导热性填充剂，可以进一步含有无机物填料。通过含有无机物填料，能够进一步提高导热性片1的导热性，提高片的强度。作为上述无机物填料，形状、材质、平均粒径等不受特别限制，可以根据目的来适当选择。作为上述形状，可举出例如球状、椭圆球状、块状、粒状、扁平状、针状等。其中，从填充性方面出发，优选为球状、椭圆形状，特别优选为球状。

作为上述无机物填料的材料，可举出例如，氮化铝(氮化铝：AlN)、二氧化硅、氧化铝(Aluminium oxide)、氮化硼、二氧化钛、玻璃、氧化锌、碳化硅、硅(silicon)、氧化硅、金属粒子等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。其中，优选为氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化锌、二氧化硅，从导热率方面出发，特别优选为氧化铝、氮化铝。

此外，上述无机物填料可以使用实施了表面处理的无机物填料。作为上述表面处理，如果利用偶联剂来处理上述无机物填料，则上述无机物填料的分散性提高，导热性片的柔软性提高。

关于上述无机物填料的平均粒径，可以根据无机物的种类等来适当选择。在上述无机物填料为氧化铝的情况下，其平均粒径优选为1μm～10μm，更优选为1μm～5μm，特别优选为4μm～5μm。如果上述平均粒径小于1μm，则有粘度变大，变得不易混合的担忧。另一方面，如果上述平均粒径超过10μm，则有导热性片1的热阻抗变大的担忧。

进一步，在上述无机物填料为氮化铝的情况下，其平均粒径优选为0.3μm～6.0μm，更优选为0.3μm～2.0μm，特别优选为0.5μm～1.5μm。如果上述平均粒径小于0.3μm，则有粘度变大，变得不易混合的担忧，如果超过6.0μm，则有导热性片1的热阻抗变大的担忧。

另外，上述无机物填料的平均粒径，例如可以通过粒度分布计、扫描型电子显微镜(SEM)来测定。

[其它成分]

导热性片1除了上述高分子基体成分和导热性填充剂以外，还可以根据目的适当包含其它成分。作为其它成分，可举出例如，磁性金属粉、触变性赋予剂、分散剂、固化促进剂、缓凝剂、微增粘剂、增塑剂、阻燃剂、抗氧化剂、稳定剂、着色剂等。此外，也可以通过调整磁性金属粉的含量，来对导热性片1赋予电磁波吸收性能。

[导热性片的制造工序]

[工序A]

接着，关于导热性片1的制造工序进行说明。如上述那样，应用了本发明的导热性片1的制造工序包括工序A，即，使在粘合剂树脂中含有导热性填充剂的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化，形成导热性成型体的工序。

在该工序A中，将上述高分子基体成分和导热性填充剂、适当含有的其它成分进行配合，调制导热性树脂组合物。另外，关于将各成分进行配合、调制的步骤，不受特别限定，例如，在高分子基体成分中添加导热性填充剂、适当的无机物填料、磁性金属粉、其它成分，进行混合，从而进行导热性树脂组合物的调制。

接着，使碳纤维等纤维状导热性填充剂沿一个方向取向。该填充剂的取向方法只要是能使其沿一个方向取向的方法，就不受特别限定。例如，通过在高剪切力下将上述导热性树脂组合物挤出或压入至中空状的模具内，从而能够比较容易地使纤维状导热性填充剂沿一个方向取向，使上述纤维状导热性填充剂的取向相同(±10°以内)。

作为上述在高剪切力下将上述导热性树脂组合物挤出或压入至中空状的模具内的方法，具体而言，可举出挤出成型法或模具成型法。在上述挤出成型法中将上述导热性树脂组合物从模头挤出时，或在上述模具成型法中将上述导热性树脂组合物压入至模具时，上述导热性树脂组合物流动，纤维状导热性填充剂沿其流动方向取向。此时，如果在模头的前端安装狭缝，则更易于使纤维状导热性填充剂取向。

挤出或压入至中空状的模具内的上述导热性树脂组合物，被成型为与该模具的形状、大小相应的块(block)形状，在维持纤维状导热性填充剂的取向状态的状况下通过使上述高分子基体成分固化而进行固化，从而形成导热性成型体。所谓导热性成型体，是指作为切断成预定尺寸而获得的导热性片1的原料的片切出用母材(成型体)。

中空状的模具以及导热性成型体的大小和形状可以根据所要求的导热性片1的大小、形状来确定，可举出例如，截面的纵向大小为0.5cm～15cm且横向大小为0.5cm～15cm的长方体。长方体的长度根据需要进行决定即可。

关于使上述高分子基体成分固化的方法、条件，可以根据高分子基体成分的种类来改变。例如，在上述高分子基体成分为热固性树脂的情况下，可以调整热固化时的固化温度。进一步，在该热固性树脂含有液态有机硅凝胶的主剂和固化剂的情况下，优选在80℃～120℃的固化温度进行固化。此外，作为热固化时的固化时间，没有特别限制，可以设为1小时～10小时。

这里，在工序A中，并不是全部量的高分子基体成分发生了固化，而是担载有未固化成分。该未固化成分在后述的成型体片的压制工序中渗出于片表面，形成具有粘着性的树脂被覆层。

[工序B]

应用了本发明的导热性片1的制造工序如图2所示那样，包括工序B，即，将导热性成型体6切削成片状，形成成型体片7的工序。在该工序B中，以相对于取向后的纤维状导热性填充剂的长轴方向成0°～90°的角度的方式，将导热性成型体6切断成片状。

此外，关于导热性成型体6的切断，使用切削装置来进行。关于切削装置，只要是能切断导热性成型体6的装置，就不受特别限定，可以适当使用公知的切削装置。例如，可以使用超声波切割器、刨子(刨)等。

成型体片7的厚度为导热性片1的片主体2的厚度，可以根据导热性片1的用途来适当设定，例如为0.2mm～0.5mm。

另外，在工序B中，也可以通过对于从导热性成型体6切出的成型体片7施加切痕，来将多个成型体片7进行小片化。

[工序C]

应用了本发明的导热性片1的制造工序如图3所示那样，包括工序C，即，在成型体片7的一面粘贴第3剥离膜8，在另一面粘贴第2剥离膜4，将成型体片7进行压制，从而利用从成型体片7的片主体渗出的粘合剂树脂的未固化成分来被覆成型体片7的两面，对于成型体片7的两面赋予粘着性的工序。

第2剥离膜4、第3剥离膜8使用例如PET膜。此外，对于第2剥离膜4、第3剥离膜8，可以对朝向成型体片7表面的粘贴面实施剥离处理。

关于上述压制，例如，可以使用由平盘与表面平坦的压头形成的一对压制装置来进行。此外，也可以使用夹辊来进行压制。

作为上述压制时的压力，没有特别限制，可以根据目的来适当选择，如果过低，则会有与不进行压制的情况相比热阻抗不变的倾向，如果过高，则有片发生拉伸的倾向，因此优选设为0.1MPa～100MPa的压力范围，更优选设为0.5MPa～95MPa的压力范围。

这里，如上述那样，导热性成型体6中，并不是全部量的高分子基体成分发生了固化，而是成型体片7的片主体担载有粘合剂树脂(高分子基体成分)的未固化成分，如图4所示那样，通过压制工序，该未固化成分的一部分强制性地渗出至片表面。渗出至片表面的未固化成分通过在与第2剥离膜4、第3剥离膜8之间作用的张力而被保持于片表面，形成以均匀的厚度被覆片表面整面的树脂被覆层5，从而对片表面赋予粘着性。

此外，通过经由压制工序，从而成型体片的表面被平滑化，增强导热性片1的密合性，能够减轻轻负荷时的界面接触阻抗。

[工序D]

应用了本发明的导热性片1的制造工序如图5、图6所示那样，包括工序D，即，从成型体片7的一面剥离第3剥离膜8，从一面除去粘合剂树脂的未固化成分，对成型体片的一面赋予非粘着性的工序。

成型体片7如果从片主体的一面除去第3剥离膜8，则被覆该一个表面的未固化成分消失，表现出非粘着性。推测这是因为：通过除去第3剥离膜8，因压制工序而强制性地渗出并保持于与第3剥离膜8之间的未固化成分会返回到片主体内。

剥离第3剥离膜8之后，在直至未固化成分从一面消失为止的期间，成型体片7被静置于常温、大气压气氛下。此外，剥离第3剥离膜8之后，直至未固化成分从一面消失为止，需要预定的时间，例如数分钟～数十分钟左右，这根据构成未固化成分的高分子基体成分、渗出至一面的未固化成分的量等而变动。

另外，该工序D中，也可以通过将成型体片7用烘箱、工业干燥器等进行加热干燥的同时静置，或通过在减压气氛下静置，或者通过在采用了这两者的环境下静置，从而从成型体片7的一面除去粘合剂树脂的未固化成分。由此，可期待促进未固化成分从成型体片7的一面消失。

此外，可以使一面所粘贴的第3剥离膜8的剥离强度高于另一面所粘贴的第2剥离膜4的剥离强度。渗出至一面的未固化成分是消失或被除去的成分，第3剥离膜8进行剥离处理的必要性低，剥离强度可以高于另一面所粘贴的第2剥离膜4。

[工序E]

应用了本发明的导热性片1的制造工序包括工序E，即，将与第3剥离膜8不同的第1剥离膜3粘贴于除去了粘合剂树脂的未固化成分的成型体片的一面的工序。由此，如图1所示那样，形成片主体2的一面2a具有非粘着性，另一面2b具有粘着性的导热性片1。

导热性片1即使在剥离第1剥离膜3之后，一个表面2a上也不会渗出粘合剂树脂的未固化成分，保持非粘着性。因此，经由上述工序而制造的导热性片1在片主体2的一面2a具有非粘着性，另一面2b具有粘着性，可提高操作性、作业性和再加工性。

[使用形态例]

实际使用时，导热性片1被剥离掉第1剥离膜、第2剥离膜，并安装于例如半导体装置等电子部件、各种电子设备的内部。此时，导热性片1的片主体2的一面2a被赋予了非粘着性，另一面2b被赋予了粘着性，因此操作性优异，并且修正电子部件与散热构件组装时的位置偏移，或暂时组装后由于某种原因而拆卸并能够再次组装等再加工性也优异。

导热性片1例如，如图7所示那样，安装于内置在各种电子设备中的半导体装置50，并被夹持于热源与散热构件之间。图7所示的半导体装置50至少具有电子部件51、均热片(heat spreader)52以及导热性片1，导热性片1被夹持于均热片52与电子部件51之间。通过使用导热性片1，从而半导体装置50具有高散热性，此外根据粘合剂树脂中的磁性金属粉的含量，电磁波抑制效果也优异。

作为电子部件51，没有特别限制，可以根据目的来适当选择，可举出例如，CPU、MPU、图形处理元件、图像传感器等各种半导体元件、天线元件、电池等。均热片52只要是将电子部件51发出的热进行散热的构件，就没有特别限制，可以根据目的来适当选择。导热性片1被夹持于均热片52与电子部件51之间。此外导热性片1通过被夹持于均热片52与热沉53之间，从而与均热片52一起构成将电子部件51的热进行散热的散热构件。

导热性片1的安装位置不限于均热片52与电子部件51之间、均热片52与热沉53之间，当然可以根据电子设备、半导体装置的构成进行适当选择。此外，作为散热构件，除了均热片52、热沉53以外，只要是将从热源产生的热进行传导而发散至外部的散热构件即可，可举出例如，散热器、冷却器、芯片座、印刷基板、冷却风扇、珀耳帖元件、热管、金属盖(metalcover)、壳体等。

[形状维持性、可靠性]

另外，对于导热性片1，要求在实际使用时，当剥离第1剥离膜3、第2剥离膜4时维持形状，并且通过夹持于电子部件与散热构件之间，从而即使在施加一定负荷的高温环境下也抑制蠕变行为而具有长期可靠性。

因此，对于导热性片1，也可以适当调整粘合剂树脂的有机硅A液成分与有机硅B液成分的配合比例，设定施加一定负荷的高温环境下的片主体2的柔软性。

例如，将直径为20mm、厚度0.3mm的圆形的导热性片1用直径为20mm、高12mm的圆柱状的夹具夹持，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷之后，在温度80℃静置72小时，导热性片1从夹具的一个端面伸出的距离为1.3mm以下。这是圆柱状的夹具的直径(20mm)的5％以下的距离。

由此，导热性片1在实际使用时，当剥离第1剥离膜3、第2剥离膜4时，能够维持形状，而不会被剥离膜3、4拉伸而伸长、变形，甚至断裂。此外，导热性片1能够在施加一定负荷的高温环境下抑制蠕变行为，维持长期可靠性。

实施例

接着，对于本发明的实施例进行说明。

[实施例1]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子23体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子20体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维22体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为17.5vol％:17.5vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.5mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.5mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从

的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大0.6mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.35℃·cm²/W。

[实施例2]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子23体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子20体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维22体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为17.5vol％:17.5vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大0.6mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.30℃·cm²/W。

[实施例3]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子23体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子20体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维22体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为17.8vol％:17.2vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从

的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大0.8mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.29℃·cm²/W。

[实施例4]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子23体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子20体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维22体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为18.2vol％:16.8vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从

的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大1.0mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.28℃·cm²/W。

[实施例5]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子24体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子22体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维25体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为15.1vol％:13.9vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大0.7mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.26℃·cm²/W。

[实施例6]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子28体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子23体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维20体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为15.1vol％:13.9vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大0.9mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.38℃·cm²/W。

[实施例7]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径5μm的氧化铝粒子42体积％和作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维23体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为17.5vol％:17.5vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从

的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大0.9mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.40℃·cm²/W。

[实施例8]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子23体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子20体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维22体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为18.5vol％:16.5vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从

的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大1.1mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.25℃·cm²/W。

[实施例9]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子23体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子20体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维22体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为19.2vol％:15.8vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制出成型体片。压制后剥落一面的剥离膜并静置10分钟，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。将样品的剥落了剥离膜的一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面的粘性消失了。然后，确认了：即使将新准备的剥离膜放置于样品的一面上，粘性也不复原。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面具有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从

的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大1.3mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.24℃·cm²/W。

[比较例1]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径1μm的氮化铝粒子23体积％和平均粒径5μm的氧化铝粒子20体积％以及作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维22体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为15.8vol％:19.2vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制成型体片，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。剥落样品的一面的剥离膜，将一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到一面没有粘性。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品发生了移动，由此确认到另一面也没有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大0.8mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.35℃·cm²/W。

[比较例2]

在二液性的加成反应型液态有机硅中，将用硅烷偶联剂进行了偶联处理的平均粒径5μm的氧化铝粒子42体积％和作为纤维状导热性填充剂的平均纤维长度150μm的沥青系碳纤维23体积％进行混合，调制出有机硅组合物。二液性的加成反应型液态有机硅树脂使用将有机聚硅氧烷作为主成分的有机硅树脂，以使有机硅A剂与B剂的配合比成为20.3vol％:14.7vol％的方式进行了配合。将所得的有机硅组合物在沿内壁粘贴有经剥离处理的膜的中空四棱柱状的模具(50mm×50mm)中挤出成型，成型为50mm见方的有机硅成型体之后，利用烘箱在100℃加热6小时，制成有机硅固化物(导热性成型体)。从中空四棱柱状的模具取出有机硅固化物之后，剥落经剥离处理的膜，利用切片机进行切断，使厚度成为0.3mm。将切削而得的成型体片用剥离膜夹住，在压力0.5MPa、温度87℃、时间3分钟的条件下压制成型体片，制作出导热性片的样品。

表1示出导热性片的样品的评价结果。剥落样品的一面的剥离膜，将一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到一面具有粘性。此外，剥落样品的另一面的剥离膜，将另一面载置于45°倾斜的SUS板上，结果样品没有发生移动，由此确认到另一面也有粘性。

将样品外形加工成厚度0.3mm、

的导热性片用

的金属夹住，进行调整以施加4.0kgf/cm²的负荷。在温度80℃静置72小时之后，从

的金属伸出的导热性片的距离(伸出量)为最大1.6mm。

对于样品，通过按照ASTM-D5470的方法，施加1.5kgf/cm²的负荷而测定热阻抗，结果为0.26℃·cm²/W。

[表1]

如表1所示那样，通过在压制后剥落片的一面的剥离膜并静置，从而能够对片的一面赋予非粘着性。