阅读说明：本技术 一种快速贴装bga芯片的方法 (method for quickly mounting BGA chip ) 是由 周思远 尤贵 杨阳 魏露露 金以琴 于 2019-10-25 设计创作，主要内容包括：一种快速贴装BGA芯片的方法。涉及涉及BGA封装芯片焊接及返修技术领域,尤其涉及一种BGA封装芯片焊接及返修时的快速贴装的方法。提供了一种在无贴片机、BGA返修台情况下,使用小型台式回流焊炉或热风焊台,进行BGA芯片工作的快速贴装BGA芯片的方法。所述钢网的对角线设有两个穿孔,所述钢网的中间设有与BGA芯片封装体上的焊盘一一对应的印刷通孔,所述钢网位于框体一的底部,所述定位柱穿过穿孔并将钢网固定在框体一上,印刷时连接定位孔。本发明简化了BGA芯片焊接、返修工序,无需贴片机或专用BGA返修台,而且满足不同BGA芯片对焊接、返修的需求,降低焊接、返修成本,提高生产效率。(The invention relates to a method for quickly mounting BGA chips, relates to the technical field of welding and repairing of BGA packaging chips, and particularly relates to a method for quickly mounting BGA packaging chips during welding and repairing, wherein methods for quickly mounting the BGA chips are provided, wherein a small-sized table type reflow furnace or a hot air welding table is used for carrying out the work of the BGA chips under the condition of no chip mounter or BGA repairing table, the diagonal line of a steel mesh is provided with two through holes, the middle of the steel mesh is provided with a printing through hole corresponding to a welding pad on a BGA chip packaging body, the steel mesh is positioned at the bottom of a frame body , a positioning column penetrates through the through hole and fixes the steel mesh on the frame body , and the positioning hole is connected during printing.)

一种快速贴装BGA芯片的方法

技术领域

本发明涉及涉及BGA封装芯片焊接及返修技术领域，尤其涉及一种BGA封装芯片焊接及返修时的快速贴装的方法。

背景技术

随着人们对电子产品小型化、多功能、可靠性的要求越来越高，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，BGA(BallGridArray球栅阵列封装器件)形式的表面贴装器件的使用也越来越多。由于芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的Pb／Sn凸球引脚，这就可以容纳更多的I／O数。

因为与相同引出端的QFP（QuadFlatPackage方形扁平封装器件）器件相比，BGA占用的面积要小，而引出端之间的间距更大，便于设计布线和贴装焊接，疵点率明显降低，提高了产品质量，更好地满足了消费者的需求。

但我们同时也注意到，对单个或特定的BGA芯片焊接、返修时，采用贴片机、BGA返修台操作复杂，时间较长，无法快速响应。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种在无贴片机、BGA返修台情况下，使用小型台式回流焊炉或热风焊台，进行BGA芯片工作的快速贴装BGA芯片的方法。

本发明的技术方案为：包括以下步骤：

1）、在PCB板上位于BGA芯片封装体的对角线开设两个定位孔；

2）、将锡膏印刷工装连接在两个定位孔内，并印刷锡膏，取出印刷工装；

3）、将贴装工装连接在两个定位孔内，将BGA芯片贴放至贴装工装内，下压使得BGA芯片的锡球与锡膏接触；

4）、用热风枪对BGA芯片进行加热直至锡球与锡膏完全熔融，停止加热，待BGA芯片冷却至常温；

5）、取出贴装工装；

6）、将高度限制工装从BGA芯片的上方滑过，用于检测BGA芯片焊接质量；若高度限制工装无上下移动，则产品合格；若高度限制工装有上下移动，则产品不合格；

7）完成。

所述印刷工装包括矩形框体一和钢网，所述框体一的对角线设有两个定位柱一，

所述钢网的对角线设有两个穿孔，所述钢网的中间设有与BGA芯片封装体上的焊盘一一对应的印刷通孔，

所述钢网位于框体一的底部，所述定位柱穿过穿孔并将钢网固定在框体一上，印刷时连接定位孔。

所述贴装工装包括矩形框体二，所述框体二的对角线设有两个定位柱二，所述定位柱二一一对应设在定位孔内；

所述框体二的内壁四周分别设有导向块，所述导向块的内侧上部为斜面、下部为垂直面，所述BGA芯片的四周贴合导向块的垂直面；

所述导向块的下部伸出框体二。

所述高度限制工装包括立板，所述立板的底部中间设有矩形滑槽。

步骤2）中，在取出印刷工装后，观察封装体内的锡膏是否存在缺陷；其中，缺陷包括漏刷或粘连，通过人工进行调整，使得锡膏完整。

本发明在工作中，在BGA芯片封装体的对角线开设两个定位孔，利用两个定位孔可方便固定锡膏印刷工装印刷锡膏，方便固定贴装工装贴放BGA芯片，使得BGA芯片上的焊球与PCB板上封装体的焊盘得到可靠对准，再通过热风枪的喷嘴加热焊接安装BGA芯片，并由高度限制工装快速对所焊接的BGA芯片进行检测，节省了成本，生产响应速度快。

本发明简化了BGA芯片焊接、返修工序，无需贴片机或专用BGA返修台，而且满足不同BGA芯片对焊接、返修的需求，降低焊接、返修成本，提高生产效率。

附图说明

图1是本发明中PCB板的结构示意图，

图2是印刷工装的结构示意图，

图3是图2的左视图，

图4是图3的立体结构示意图，

图5是钢网的结构示意图，

图6是PCB板和贴装工装的连接结构示意图，

图7是图6的俯视图，

图8是贴装工装的结构示意图，

图9是图8的立体结构示意图，

图10是BGA芯片的结构示意图，

图11是高度限制工装的结构示意图；

图中1是PCB板，2是BGA芯片封装体，20是焊盘，3是定位孔，

4是印刷工装，41是框体一，42是钢网，43是定位柱一，44是穿孔，45是印刷通孔，

5是贴装工装，51是框体二，52是定位柱二，53是导向块，531是斜面，532是垂直面，54是间隙一，55是间隙二，

6是BGA芯片，60是锡球，

7是立板，70是矩形滑槽。

具体实施方式

本发明如图1-11所示，包括以下步骤：

1）、在PCB板1上位于BGA芯片封装体2（即BGA芯片的封装区域，封装区域内设置若干焊盘20）的对角线开设两个定位孔3；

2）、将锡膏印刷工装4连接在两个定位孔内，并印刷锡膏，取出印刷工装；

3）、将贴装工装5连接在两个定位孔内，将BGA芯片贴放至贴装工装内，下压使得BGA芯片的锡球与锡膏接触；贴装工装方便对BGA芯片进行定位；

4）、用热风枪对BGA芯片进行加热直至锡球与锡膏完全熔融，发现BGA芯片四周沉降后，停止加热，待BGA芯片冷却至常温；

5）、取出贴装工装；

6）、将高度限制工装从BGA芯片的上方滑过，用于检测BGA芯片焊接质量；若高度限制工装无上下移动，则产品合格；若高度限制工装有上下移动，则产品不合格；

7）完成。

本发明在工作中，在BGA芯片封装体的对角线开设两个定位孔，利用两个定位孔可方便固定锡膏印刷工装印刷锡膏，方便固定贴装工装贴放BGA芯片，使得BGA芯片上的焊球与PCB板上封装体的焊盘得到可靠对准，再通过热风枪的喷嘴加热焊接安装BGA芯片，并由高度限制工装快速对所焊接的BGA芯片进行检测，节省了成本，生产响应速度快。

本发明简化了BGA芯片焊接、返修工序，无需贴片机或专用BGA返修台，而且满足不同BGA芯片对焊接、返修的需求，降低焊接、返修成本，提高生产效率。

所述印刷工装4包括矩形框体一41和钢网42，所述框体一的对角线设有两个定位柱一43，

所述钢网的对角线设有两个穿孔44，所述钢网的中间设有与BGA芯片封装体上的焊盘一一对应的印刷通孔45，焊盘即PCB板上的凹槽，用于放置锡球。

所述钢网位于框体一的底部，所述定位柱穿过穿孔并将钢网固定在框体一上，印刷时连接定位孔。

通过设置矩形框体一和钢网，便于两者定位连接在PCB上；同时，钢网上的印刷通孔与BGA芯片封装体上的焊盘相对应，便于后续印刷锡膏，方便操作。

所述贴装工装5包括矩形框体二51，所述框体二的对角线设有两个定位柱二52，所述定位柱二一一对应设在定位孔内；

所述框体二的内壁四周分别设有导向块53，所述导向块的内侧上部为斜面531、下部为垂直面532，所述BGA芯片的四周贴合导向块的垂直面；

所述导向块的下部伸出框体二。

设置矩形框体二连接在PCB板上，将BGA芯片通过导向块的斜面导向，使其沿导向块的垂直面滑落，从而实现BGA芯片的锡球接触锡膏。

其中，框体二的内壁四周两两导向块之间具有空隙一54，以及导向块的下部伸出框体二，使得框体二的底面与PCB板的顶面之间具有空隙二55，空隙一和空隙二连通；

这样，在后续热风枪对芯片加热时，便于芯片整体受热均匀，缩短焊接时间，避免BGA芯片局部温度过高。

所述高度限制工装包括立板7，所述立板的底部中间设有矩形滑槽70。

通过立板移动，将BGA芯片从矩形滑槽内穿过，观察立板是否上下移动，从而判断BGA芯片的焊接质量。

步骤2）中，在取出印刷工装后，观察封装体内的锡膏是否存在缺陷；其中，缺陷包括漏刷或粘连，通过人工进行调整，使得锡膏完整。

这样，可以保证后续焊接的可靠性，提高产品质量。

对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：

（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；

（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；

以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。