阅读说明：本技术 包括带有渐缩延伸部的套圈的馈通组件 (Feedthrough assembly including ferrule with tapered extension ) 是由 M·J·桑德斯 P·B·阿莫特 S·E·戈德曼 S·J·鲁滨逊 B·C·蒂申多夫 于 2018-05-09 设计创作，主要内容包括：在一些示例中,一种馈通组件包括套圈,该套圈包括基部部分以及从该基部部分延伸的至少一个突起；电容滤波器,该电容滤波器定位成与套圈的基部部分相邻,使得电容滤波器的外壁面向套圈的至少一个突起的内壁；导电引脚,该导电引脚延伸穿过套圈中的孔和电容滤波器中的孔；以及导电材料,该导电材料在套圈的至少一个突起的内壁与电容滤波器的外壁之间,该导电材料将套圈和电容滤波器电耦合,以使电容滤波器接地,其中,套圈的至少一个突起的内壁和电容滤波器的外壁是渐缩的。(In examples, a feed-through assembly includes a ferrule including a base portion and at least protrusions extending from the base portion, a capacitive filter positioned adjacent to the base portion of the ferrule such that an outer wall of the capacitive filter faces an inner wall of the at least protrusions of the ferrule, a conductive pin extending through the hole in the ferrule and the hole in the capacitive filter, and a conductive material between the inner wall of the at least protrusions of the ferrule and the outer wall of the capacitive filter, the conductive material electrically coupling the ferrule and the capacitive filter to ground the capacitive filter, wherein the inner wall of the at least protrusions of the ferrule and the outer wall of the capacitive filter are tapered.)

包括带有渐缩延伸部的套圈的馈通组件

相关申请的交叉引用

本申请要求提交于2017年6月9日的题为“Feedthrough Assembly IncludingFerrule with Tapered Extension(s)(包括带有渐缩延伸部的套圈的馈通组件)”的美国临时专利申请序列号第62/517,619号的权益，其全文以参见的方式纳入本文。

技术领域

本发明涉及用于可植入医疗装置的电馈通件。

背景技术

电馈通件可在电子装置的密封壳体的内部至壳体外部的点之间提供电路径。例如，诸如可植入刺激装置、可植入传感装置、心脏起搏器、可植入心律转变器/去纤颤器(ICD)和神经调质器之类的可植入医疗装置(IMD)可使用一个或多个电馈通件，以在可植入医疗装置内的电路与在患者体内的装置外的引线、电极或传感器之间建立电连接。

发明内容

在一些示例中，本发明涉及馈通组件和用于形成馈通组件的技术。馈通组件可用于在IMD的壳体的外部和IMD的壳体的内部之间提供电连接。馈通组件包括例如充当低通滤波器的电容滤波器。电容滤波器的外表面可电耦合于套圈，以将电容滤波器接地。

套圈可包括基部部分以及从基部部分延伸的至少一个突起(例如，一个或多个翅片)。电容滤波器可定位在套圈的基部上，使得电容滤波器的外表面面向至少一个突起的内表面。为了将电容滤波器的外表面和套圈的突起的内表面电耦合，导电材料例如通过使导电焊料回流到突起的内表面与电容滤波器的外表面之间的间隙中来填充该间隙。与其中套圈突起的内表面平行于电容滤波器的外表面的示例相比，套圈的突起的内壁与电容滤波器的外壁之间的间隙从至少一个突起的顶部发展至套圈的基部部分而减小。例如，突起可以渐缩的方式从套圈的基部延伸。以这种方式，例如，就在突起的内表面上的薄膜沉积以及在套管的突起与电容滤波器之间的间隙内的焊料的回流而言，这样的馈通组件可允许改进的可制造性。

在一个方面，本公开涉及一种馈通组件，该馈通组件包括：套圈，该套圈包括基部部分以及从该基部部分延伸的至少一个突起；电容滤波器，该电容滤波器定位成与套圈的基部部分相邻，使得电容滤波器的外壁面向套圈的至少一个突起的内壁；导电引脚，该导电引脚延伸穿过套圈中的孔和电容滤波器中的孔；以及导电材料，该导电材料在套圈的至少一个突起的内壁与电容滤波器的外壁之间，该导电材料将套圈和电容滤波器电耦合以使电容滤波器接地，其中，套圈的至少一个突起的内壁和电容滤波器的外壁相对于彼此渐缩，使得套圈的至少一个突起的内壁与电容滤波器的外壁之间的间隙随着从至少一个突起的顶部发展至套圈的基部部分而减小。

在另一个方面，本公开涉及一种IMD，该IMD包括限定有开口的壳体；以及馈通组件，该馈通组件配置在开口中并附连于壳体，其中，该馈通组件包括套圈，该套圈包括基部部分以及从该基部部分延伸的至少一个突起；电容滤波器，该电容滤波器定位成与套圈的基部部分相邻，使得电容滤波器的外壁面向套圈的至少一个突起的内壁；导电引脚，该导电引脚延伸穿过套圈中的孔和电容滤波器中的孔；以及导电材料，该导电材料在套圈的至少一个突起的内壁与电容滤波器的外壁之间，该导电材料将套圈和电容滤波器电耦合，以使电容滤波器接地，其中，套圈的至少一个突起的内壁和电容滤波器的外壁相对于彼此渐缩，使得套圈的至少一个突起的内壁与电容滤波器的外壁之间的间隙随着从至少一个突起的顶部发展至套圈的基部部分而减小，以及其中，在开口处在套圈与壳体之间形成气密密封。

在另一个方面，本公开涉及一种用于形成馈通组件的方法，该方法包括将电容滤波器定位成与套圈的基部部分相邻，使得电容滤波器的外壁面向至少一个突起的内壁，该至少一个突起从套圈的基部部分延伸，套圈的至少一个突起的内壁和电容滤波器的外壁相对于彼此渐缩，使得套圈的至少一个突起的内壁与电容滤波器的外壁之间的间隙随着从至少一个突起的顶部发展至套圈的基部部分而减小，其中，滤波器组件包括导电引脚，该导电引脚延伸穿过套圈中的孔和电容滤波器中的孔。

在以下的附图和说明中阐述一种或多种示例的进一步细节。从说明、从权利要求以及从附图中，本发明的其它特征、目的和优点将变得显而易见。

附图说明

图1-3是分别示出根据本公开的示例性馈通组件的正视图、侧视图和俯视图的图。

图4是示出沿着图3的线A-A剖取的剖视图的图。

图5是示出与图1-3的示例性馈通组件的电容滤波器相邻的渐缩的套圈突起的示例的图。

图6和7是示出焊料回流到图5的电容滤波器与渐缩的套圈突起之间的间隙中的图。

图8是示出根据本公开的与电容滤波器相邻的渐缩的套圈突起的另一种示例的图。

图9和10是示出用于包括11引脚阵列的示例性馈通组件的具有渐缩突起(或“翅片”)的示例性套圈的视图的图。

具体实施方式

如上所述，本公开的各示例涉及馈通组件。在一些情况下，示例性馈通组件可用于在电子装置的密封壳体的内部至壳体外部的点之间提供电路径。例如，诸如可植入刺激装置、可植入传感装置、心脏起搏器和可植入心律转变器/去纤颤器(ICD)之类的可植入医疗装置(IMD)采用馈通组件，以在可植入医疗装置内的电路与在患者体内的装置外的引线、电极或传感器之间建立电连接。然而，本公开的示例不限于这样的装置。

图1是示例性馈通组件10的前视图。馈通组件10包括内向侧18和外向侧20。图2示出了图1的馈通组件10的侧视图。图3示出馈通组件的俯视图，示出了馈通组件10的内向侧18。图4示出了馈通组件10的沿着图3中所示的截面A-A的剖视图。当在本文中关于馈通组件10而使用时，术语“内向”、“向内”等可一般指的是在组件10结合到电子装置中时，朝向电子装置(例如，IMD)的内部的方向。相反地，当在本文中关于馈通组件10使用时，术语“外向”、“向外”等一般指的是在组件10结合到电子装置中时，朝向电子装置的外部的方向。

如图1–4所示，馈通组件10包括套圈12、馈通引脚阵列16(在图1中仅标有引脚16)和电容滤波器14。套圈12包括基部部分24以及从基部部分24延伸的突起26。图4示出了阵列的各个馈通引脚(例如，引脚16)通过套圈12和电容滤波器14中的各个孔从馈通组件10的内向侧18延伸至馈通组件10的外向侧20。绝缘体28(例如，诸如玻璃之类的陶瓷绝缘体)将馈通引脚16与套圈12电隔离，并且还可在内向侧18与外向侧20之间提供气密密封。每个馈通引脚16由导电材料形成，其提供从馈通组件10的内向侧18至外向侧20的导电路径，例如以在IMD或其它医疗装置的情况下递送电刺激或感测电信号。虽然示例性组件10包括具有三个馈通引脚的馈通阵列，但是可以设想馈通阵列中的任何数量的馈通引脚，例如9引脚或11引脚阵列。

套圈12可构造成安装至诸如IMD的电子装置的壳体上或壳体内。在一些示例中，套圈12可包括凸缘或有助于将套圈12安装至电子装置的壳体上或壳体内的其它机械特征。例如，套圈12可通过焊接或铜焊安装至IMD壳体。

在一种示例中，套圈12包括有助于将套圈12安装至IMD的壳体的材料。例如，IMD壳体可包括钛或钛合金，并且套圈12可包括能焊接至IMD壳体的钛或钛合金。可形成套圈12的材料的示例包括镍；钛；诸如钛6Al-4V或钛－钒之类的钛合金；铂；钼；锆；钽；钒；钨；铱；铑；铼；锇；钌；钯；银；及其合金、混合物和组合。

馈通组件10可用于IMD或其它医疗装置中。在一些情况下，这样的电子装置可能经受电磁干扰(EMI)，该EMI干扰IMD内的电路的正常运行。由此，馈通组件10包括电容滤波器14以解决EMI。例如，电容滤波器14可构造成充当低通滤波器，其将相对高频率的电磁信号传输至接地部(例如，借助于套圈12传输至IMD的壳体)，并将相对低频率的信号传递至IMD内的电路。可以采用任何合适的电容滤波器，并且可包括合适的整体式陶瓷电容滤波器。

馈通组件10包括导电材料22，所述导电材料22将套圈12电耦合至电容滤波器14，以使滤波器14接地。例如，导电材料22可与滤波器14的外表面上的镀层接触，该镀层电耦合至构造成接地部的滤波器14内的一个或多个导电板。另外，导电材料22还可将套圈12机械联接至电容滤波器14。如图2所示，例如，导电材料22位于套圈突起26与电容滤波器14之间。导电材料22可以是任何合适的焊料。如以下进一步描述的，可通过使焊膏、焊带或其它合适的材料回流到突起26的内表面与滤波器14的相对外表面之间的间隙中来使如图2所示的导电材料22沉积。可使用任何合适的焊料材料，比如例如锡铅焊料。

图5是图1-3的馈通组件10的放大图，该附图示出了突起26中的、从套圈基部部分24延伸至突起26的顶部处的高度H的一个突起(图2所示的左侧突起26)，并且示出了相邻的电容滤波器14的一部分。为了描述的目的，在图5中示出了组件10的视图，其中在电容滤波器14的内表面30与外表面32之间的间隙42内没有导电材料22。

如图5所示，突起26的内壁30和电容滤波器14的外壁32相对于彼此渐缩，使得突起26的内壁30与电容滤波器14的外壁32之间的间隙42随着从至少一个突起的顶部发展至套圈12的基部部分24而减小。例如，如图5所示，突起26是渐缩的，使得内壁30从与套圈12的基部部分24相邻处的宽度W2渐缩至突起26顶部处的较小宽度W1。内壁30的锥度可表示为图5所示的小于90度的角度A。在电容滤波器14的外壁32基本上垂直于套圈12的基部部分24的上表面的情况下，间隙42的宽度从与突起26顶部相邻处的W3减小至基部部分24的表面处的W4。

在一些方面，例如，与其中内表面30根据图5中所示的虚线从基部部分26延伸以使得突起26的内表面30和滤波器14的外表面32彼此平行的情况相比，突起26的内表面30和滤波器14的外表面32可描述为彼此不平行。

可为图5中所示的参数(例如，W1、W2、W3、W4、H和角度A)选择任何合适的值，这可取决于馈通组件10的总体设计以及将在其中使用该组件10的电子装置。宽度W1可以是约1密耳至约20密耳，比如举例来说约5密耳。宽度W2可大于W1，并且可以是约5密耳至约30密耳，比如举例来说约15密耳。高度H可以是约25密耳至约60密耳，比如举例来说大约40密耳至约60密耳或约50密耳。可基于用于回流的焊料预成型件的尺寸来选择宽度W3(例如，选择W3以使得回流可至少特别地坐落于具有W3的宽度的顶部间隙内)。W3可以是约2密耳至约20密耳。宽度W4可大于零、例如约2密耳，或者可以为零(例如，如图8所示，在基部部分24处的内表面30与外表面32之间没有间隙)。角度A可小于90度，比如举例来说约80度至约84度。可以考虑除上述参数之外的其它值。

可使用任何合适的技术来制造本公开的示例。如图6和7所示，可将焊料材料、例如焊料带放置/安置在突起26的顶部与滤波器14的外壁32之间的上部间隙中。在这种构造中，在突起26与滤波器14之间限定有空腔体34。焊料材料可例如在惰性气体中回流到空腔体34中，以形成焊料38，该焊料38将套圈12和滤波器14电耦合，以使滤波器14接地。

在一些示例中，在回流工序之前，可使用任何合适的沉积技术使薄膜沉积到突起22的内表面30上。薄膜可在将滤波器14定位成与突起26相邻之前沉积，并且可改进回流期间对焊料的浸润。当焊料材料例如基于套圈12的成分无法相对于突起的内表面30充分浸润时，可采用这种薄膜。

突起26的渐缩性质、间隙42的渐缩性质和/或突起26的内表面30与外表面32的不平行定向可例如如本文所述地使薄膜在内表面30上沉积并充分地使电容滤波器14接地的方面改进馈通组件10的可制造性。作为第一示例，突起26的渐缩构造通过使内表面30具有非垂直面以用于可视的处理(例如，溅射沉积)，来改进薄膜施加技术。例如，可增加这种薄膜的总厚度和/或可增加薄膜的厚度增加的速率。作为第二示例，由于突起26的渐缩性质和/或间隙42的渐缩性质，即使当宽度W4为零时，诸如图6中的空腔34之类的空隙体积也可用于焊料放置。作为第一示例和第二示例的结果，焊料38在突起26的内表面30与滤波器14的外表面32之间实现高覆盖面积。因此，滤波器14的接地可以被改进或处于可期望的水平，这可以为组件10的馈通阵列的高压引脚提供所期望的损耗性能。在一些示例中，可通过纳入本公开的示例性组件来改进***损耗。

如上所述，虽然组件10在本文中描述为包括3引脚馈通阵列，但是示例不限于此。例如，图9和10示出了具有两个渐缩突起(也称为渐缩翅片)的套圈40，该套圈40可以本文所述的方式用于包括11引脚馈通阵列的组件。

虽然本文所述的示例组件10包括套圈12，该套圈12包括两个渐缩突起(也称为渐缩翅片)，但是示例不限于此。例如，套圈可包括一个渐缩突起或多于两个的渐缩突起。在一些示例中，套圈可包括单个连续的渐缩突起，该渐缩突起例如作为细长的圆形或马蹄形完全或部分地围绕相邻的电容滤波器的外壁。

已描述了各种示例。这些和其它示例都落在所附权利要求书的范围内。