阅读说明：本技术 一种介质滤波器自动调试方法、装置及系统 (Automatic debugging method, device and system for dielectric filter ) 是由 袁渊 于 2019-09-19 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种介质滤波器自动调试方法、装置及系统,其中,介质滤波器包括介质体,在介质体上设有多个谐振孔,并且介质体的表面全部或部分覆盖有导电物质,该方法包括以下步骤：S1：通过网络分析仪读取介质滤波器的实时监测性能；S2：将实时监测性能与目标性能进行比对,以产生控制信号；S3：根据控制信号,通过至少一个去除单元,对谐振孔表面的导电物质进行去除；重复上述步骤S1-S3,直至实时监测性能与目标性能相匹配。通过实施本发明,可以极大的降低生产成本,以及提升产能,充分满足实际介质滤波器生产规模化,产业化的需求。(The invention discloses an automatic debugging method, a device and a system of a dielectric filter, wherein the dielectric filter comprises a dielectric body, a plurality of resonant holes are arranged on the dielectric body, and the surface of the dielectric body is completely or partially covered with a conductive substance, the method comprises the following steps: s1: reading the real-time monitoring performance of the dielectric filter through a network analyzer; s2: comparing the real-time monitoring performance with the target performance to generate a control signal; s3: removing the conductive substance on the surface of the resonance hole through at least one removing unit according to the control signal; repeating the steps S1-S3 until the real-time monitoring performance matches the target performance. By implementing the invention, the production cost can be greatly reduced, the productivity can be improved, and the requirements of large-scale and industrialization of the actual dielectric filter production can be fully met.)

一种介质滤波器自动调试方法、装置及系统

技术领域

本发明涉及介质滤波器技术领域，尤其涉及一种介质滤波器自动调试方法、装置及系统。

背景技术

作为必不可少的选频器件，滤波器是现代移动通讯系统的关键器件，也是无线通讯基站和信号覆盖的核心器件，滤波器的性能优劣直接影响整个系统的质量。介质滤波器具有高阻带抑制、频带宽、通带内平坦、群时延小和过度带窄等优良性能，在现代移动通讯系统中，得到了广泛的应用。

如图1所示，介质滤波器基本结构是介质体(通常是陶瓷体)上有一系列的谐振/耦合孔以及谐振/耦合间隙，介质体表面全部或部分有银浆等导电物质覆盖。将谐振/耦合孔内底部和/或内侧壁的银浆等导电物质去除，因此改变相应的等效电容及等效电感值，从而调节介质滤波器的性能指标，此为介质滤波器的性能调试过程。由于介质滤波器性能要求高，谐振/耦合孔内底部和/ 或内侧壁的银浆等导电物质的去除量非常敏感，而谐振/耦合孔数目较多，所以介质滤波器的调试十分困难和繁复。

长期以来，介质滤波器的调试基本都采用经验工人手工调试，将介质滤波器接上网络分析仪，经验工人手持电动工具转动磨头，磨头伸入谐振/耦合孔内，对孔底部和/或内侧壁的银浆等导电物质进行去除，网络分析仪实时监测介质滤波器性能变化，经验工人完全依照工作熟练程度，以及实际操作经验积累，根据介质滤波器的性能变化，反复尝试多组谐振/耦合孔内，底部和/ 或内侧壁的银浆等导电物质去除量的组合，最后实现介质滤波器的性能。所以，介质滤波器的调试是复杂而繁重的，只有经过充分训练的经验工人，才能完成介质滤波器的复杂调试工作，实现介质滤波器的性能，而且在介质滤波器实际大量生产中，由于生产装配等误差因素影响，每只介质滤波器必须通过熟练工人完全调试，才能实现性能的一致性和稳定性，由此而带来巨大的生产成本和产能瓶颈，一直是困扰介质滤波器规模化，产业化发展的巨大障碍。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中介质滤波器的调试十分困难和繁复的缺陷，提供一种介质滤波器自动调试方法、装置及系统。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种介质滤波器自动调试方法，其中，所述介质滤波器包括介质体，在所述介质体上设有多个谐振孔，并且所述介质体的表面全部或部分覆盖有导电物质，该方法包括以下步骤：

S1：通过网络分析仪读取所述介质滤波器的实时监测性能；

S2：将所述实时监测性能与目标性能进行比对，以产生控制信号；

S3：根据所述控制信号，通过至少一个去除单元，对所述谐振孔表面的导电物质进行去除；

重复上述步骤S1-S3，直至所述实时监测性能与所述目标性能相匹配。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试方法中，所述去除单元包括至少两个，分别与至少两个所述谐振孔对应。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试方法中，在所述步骤S3中，包括：

S3-1：将所述介质滤波器固定于调试平台的机台平台上；

S3-2：根据所述控制信号，驱动所述去除单元定位于对应的所述谐振孔的位置处；

S3-3：由所述去除单元根据所述控制信号的设定导电物质去除量，去除其对应的所述谐振孔中对应数量的导电物质。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试方法中，在所述步骤S3-3 中，所述去除单元在所述谐振孔内进行轴向和/或径向运动，去除所述谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试方法中，在所述步骤S3-3 中：

扭矩发生器分别通过软轴单元传递扭矩给至少两个磨头单元，通过伺服驱动装置驱动轴承支架上的至少两个所述磨头单元在所述谐振孔内轴向和/或径向运动，与所述谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质接触，去除所述谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质；

和/或，通过所述伺服驱动装置驱动至少两个激光头组件在所述谐振孔内轴向和/或径向运动，以及通过控制装置控制至少两个激光头组件的转向，通过激光去除所述谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质。

本发明还构造了一种介质滤波器自动调试装置，其中，所述介质滤波器包括介质体，在所述介质体上设有多个谐振孔，并且所述介质体的表面全部或部分覆盖有导电物质，包括：

用于去除所述谐振孔表面的导电物质的至少一个去除单元、与所述去除单元连接的用于驱动所述去除单元移动的伺服驱动装置。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试装置中，所述去除单元包括至少两个，分别与至少两个所述谐振孔对应。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试装置中，所述去除单元在所述谐振孔内进行轴向和/或径向运动，去除所述谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试装置中，所述去除单元包括：

用于与所述谐振孔内底部和/或侧壁的导电物质接触的磨头单元；

与所述磨头单元可拆卸连接或固定连接的软轴单元；

与所述软轴单元连接的用于通过所述软轴单元传递扭矩至所述磨头单元的扭矩发生器；

与所述伺服驱动装置连接的用于支撑所述磨头单元转动的轴承支架。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试装置中，所述磨头单元包括：固定连接的传动轴和磨头；

所述传动轴与所述软轴单元可拆卸连接或固定连接，所述磨头与所述谐振孔内底部和/或侧壁的导电物质接触。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试装置中，所述轴承支架包括：用于套装在所述传动轴上的至少两个轴承、以及连接固定所述轴承和所述伺服驱动装置的支架。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试装置中，所述去除单元还包括：

联轴器，所述传动轴和所述软轴单元分别插装在所述联轴器上，并分别与所述联轴器紧配合固定。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试装置中，所述介质滤波器自动调试装置还包括：控制装置；

所述控制装置与所述伺服驱动装置连接，用于控制所述伺服驱动装置移动，驱动所述去除单元定位于所述谐振孔的位置处。

优选地，在本发明所述的介质滤波器自动调试装置中，所述去除单元包括：激光头组件；

所述控制装置还与所述激光头组件连接，用于控制所述激光头组件的转向，通过激光去除所述谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质。

本发明还构造了一种介质滤波器自动调试系统，其中，所述介质滤波器包括介质体，在所述介质体上设有多个谐振孔，并且所述介质体的表面全部或部分覆盖有导电物质，包括：

网络分析仪，用于读取所述介质滤波器的实时监测性能；

工控机，用于将所述网络分析仪读取的实时监测性能与目标性能进行比对，以产生控制信号；

上述中任一项所述的介质滤波器自动调试装置，用于根据所述工控机的控制信号，通过至少一个去除单元，对所述谐振孔表面的导电物质进行去除，直至所述网络分析仪读取的实时监测性能与所述目标性能相匹配。

通过实施本发明，具有以下有益效果：

本发明通过网络分析仪读取介质滤波器的实时监测性能，将实时监测性能与目标性能进行比对，以产生控制信号，根据控制信号，通过至少一个去除单元，对谐振孔表面的导电物质进行去除，直至实时监测性能与目标性能相匹配，可以极大的降低生产成本，以及提升产能，充分满足实际介质滤波器生产规模化，产业化的需求。

且，本发明通过设计至少两个去除单元，扭矩发生器通过软轴连接磨头单元，并且可通过每套伺服驱动装置精密调整磨头单元的相互间距，保证磨头单元之间的间距足够小以与介质滤波器相应谐振/耦合孔位完全一致，然后，根据控制信号通过伺服驱动装置驱动磨头单元在谐振/耦合孔内进行轴向和/或径向运动，去除谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质，从而实现介质滤波器的多轴自动调试。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是介质滤波器的示意图；

图2是本发明介质滤波器自动调试装置的结构示意图；

图3是本发明去除单元的结构示意图；

图4是本发明介质滤波器自动调试系统的示意图；

图5是本发明介质滤波器自动调试方法的流程图；

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

方位限定：以附图2中显示的上下左右方位为本发明的上下左右，相应地，底部为下部的最底端，轴向为竖直上下，径向为左右。需要理解的是，“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。

第一实施例，如图2所示，图2是本发明介质滤波器自动调试装置的结构示意图，本发明构造了一种介质滤波器自动调试装置，其中，介质滤波器包括介质体，在介质体上设有多个谐振孔，并且介质体的表面全部或部分覆盖有导电物质，在本实施例中，该导电物质为银浆。该介质滤波器自动调试装置包括：用于去除谐振孔表面的导电物质的至少一个去除单元2、与去除单元2连接的用于驱动去除单元2移动的伺服驱动装置4。

该介质滤波器自动调试装置还包括：调试平台1，用于固定介质滤波器，具体地，调试平台1上设置有机台平台11，介质滤波器固定在该机台平台11 上。

该介质滤波器自动调试装置还包括：安装在调试平台1上的控制装置3。而伺服驱动装置4安装在一个支架上，控制装置3与支架连接固定，控制装置3通过支架带动伺服驱动装置4移动，从而驱动去除单元2定位于谐振孔的位置处，以及控制装置3通过控制伺服驱动装置4来驱动去除单元2在谐振孔内做轴向或径向运动。在本实施例中，控制装置3为X/Y/Z空间位置定位坐标机台或机械手臂。

伺服驱动装置4用于驱动去除单元2做三轴方向移动，令去除单元2在谐振孔内做轴向或径向运动。其包括：至少一个Y轴驱动单元42、以及与去除单元2数量相对应的X轴驱动单元41和Z轴驱动单元43，去除单元2连接在Z轴驱动单元43上。例如，当本实施例为多轴调试时，介质滤波器中的谐振孔在Y轴方向上的行数为两行时，Y轴驱动单元42为两个，分别位于介质滤波器的两侧，去除单元2也为两个时，X轴驱动单元41和Z轴驱动单元 43也为两个。

具体地，Y轴驱动单元42固定在支架上，X轴驱动单元41安装在Y轴驱动单元42上，由Y轴驱动单元42驱动X轴驱动单元41在Y轴方向上来回移动，Z轴驱动单元43安装在X轴驱动单元41上，由X轴驱动单元41 驱动Z轴驱动单元43在X轴方向上来回移动。可以理解的，X轴驱动单元 41、Y轴驱动单元42、Z轴驱动单元43都可以包括滑块、滑轨等。

介质滤波器的自动调试还必须精确控制磨头单元21的打磨力度，确保较好的调试效果，所以，每个Z轴驱动单元43上均设置有压力传感器44，通过精密压力传感器44，实现磨头单元21的打磨力度的精确控制，确保介质滤波器自动调试的稳定性。

该去除单元2在谐振孔内进行轴向和/或径向运动，去除谐振孔内底层和/ 或侧壁的导电物质。如图3所示，图3是本发明去除单元的结构示意图，其包括：用于与谐振孔内底部和/或侧壁的导电物质接触的磨头单元21、与磨头单元21可拆卸连接或固定连接的软轴单元22、与软轴单元22连接的用于通过软轴单元22传递扭矩至磨头单元21的扭矩发生器25、与伺服驱动装置4 连接的用于支撑磨头单元21转动的轴承支架23。

其中，磨头单元21包括：固定连接的传动轴211和磨头212。传动轴211 与软轴单元22可拆卸连接或固定连接，磨头212与谐振孔内底部和/或侧壁的导电物质接触。

轴承支架23包括：用于套装在传动轴211上的至少两个轴承231、以及连接固定轴承231和伺服驱动装置4的支架232。

在本实施例中，传动轴211的上部与软轴单元22可拆卸连接或固定连接，传动轴211的下部与磨头212固定连接，由于传动轴211的下部和磨头212 用于伸进谐振孔内，因此传动轴211的下部和磨头212的总长度应大于或等于谐振孔的深度。优选地，磨头212为半球形磨头，其球形直径大于传动轴 211下部的直径，半球形磨头沿轴向运动到谐振孔内底部，半球形磨头的底部与谐振孔内底部接触，从而完成谐振/耦合孔内底部银浆导电层的可靠去除。半球形磨头沿径向运动到谐振孔内侧侧壁，半球形磨头的侧部与谐振孔内侧侧壁接触，从而完成谐振/耦合孔内侧壁银浆导电层的可靠去除。在其他实施例中，磨头212可以为椭圆形磨头等形状，在此不再赘述。

在本实施例中，轴承231优选为两个，分别套装在传动轴211的中间部分的两端，由于软轴单元22转动起来时没有同心度，因此必须用双轴承231 来确保传动轴211的同心度。支架232用于固定轴承231的位置，从而将去除单元2固定在伺服驱动装置4上。

并且，去除单元2还包括：联轴器24，传动轴211和软轴单元22分别插装在联轴器24上，并分别与联轴器24紧配合固定。且在本实施例中，联轴器24的侧壁上设有多个螺孔，用于通过螺丝固定传动轴211和软轴单元22 在联轴器24上。

而扭矩发生器25在本实施例中为电批，固定安装在调试平台1上，图2 中仅显示了一个电批端的软轴与一个去除单元2端的软轴的相互连接，在此需要说明的是，其他电批端的软轴与其他去除单元2端的软轴也是通过该种方式相互连接，并且各软轴之间互不影响。

优选地，在本实施例中去除单元2包括至少两个，分别与至少两个谐振孔对应，相应地，X轴驱动单元41、Z轴驱动单元43和压力传感器44均为至少两个，分别安装在至少一个Y轴驱动单元42上。由于介质滤波器相应谐振/耦合孔的相互间距较小，所以自动调试装置的磨头单元21的相互间距也较小，不能采用传统的电批直接安装方式，而是通过软轴单元22连接电批和磨头单元21，确保自动调试装置的磨头单元21的相互最小间距为10mm，并且可通过每套伺服驱动装置4精密调整磨头单元的相互间距，与介质滤波器相应谐振/耦合孔位完全一致，实现所有谐振/耦合孔的多轴自动调试。

在其他实施例中，去除单元2可以是一个，相应地，X轴驱动单元41、 Y轴驱动单元42、Z轴驱动单元43和压力传感器44均为一个，去除单元2 可包括上述的结构，亦可通过伺服驱动装置4直接连接电批，通过电批驱动磨头单元转动，依次对介质滤波器每一谐振/耦合孔内底部和/或侧壁，进行银浆等导电物质的去除。

介质滤波器多轴自动调试，设有与介质滤波器被调试谐振/耦合孔数目一致的去除单元2，每个去除单元2包括磨头单元21，通过软轴单元22或光纤与电批连接，每个去除单元2固定连接在独立的两轴精密位置伺服及精密压力伺服装置上，即X轴驱动单元41、Z轴驱动单元43和压力传感器44，实现与相应谐振/耦合孔位的位置匹配，以及谐振/耦合孔内底部和/或侧壁银浆导电物质的去除，在控制装置3的控制下，同时对介质滤波器所有谐振/耦合孔进行自动调试，确保极高效率，以及极佳的稳定性和可靠性。

在第二实施例中，本发明构造了一种介质滤波器自动调试装置，其中，介质滤波器包括介质体，在介质体上设有多个谐振孔，并且介质体的表面全部或部分覆盖有导电物质，在本实施例中，该导电物质为银浆。该介质滤波器自动调试装置包括：用于去除谐振孔表面的导电物质的至少一个去除单元 2、与去除单元2连接的用于驱动去除单元2移动的伺服驱动装置4。

该介质滤波器自动调试装置还包括：调试平台1，用于固定介质滤波器，具体地，调试平台1上设置有机台平台11，介质滤波器固定在该机台平台11 上。

该介质滤波器自动调试装置还包括：安装在调试平台1上的控制装置3。而伺服驱动装置4安装在一个支架上，控制装置3与支架连接固定，控制装置3通过支架带动伺服驱动装置4移动，从而驱动去除单元2定位于谐振孔的位置处，以及控制装置3通过控制伺服驱动装置4来驱动去除单元2在谐振孔内做轴向或径向运动。在本实施例中，控制装置3为X/Y/Z空间位置定位坐标机台或机械手臂。

伺服驱动装置4用于驱动去除单元2做三轴方向移动，令去除单元2在谐振孔内做轴向或径向运动。其包括：至少一个Y轴驱动单元42、以及与去除单元2数量相对应的X轴驱动单元41和Z轴驱动单元43，去除单元2连接在Z轴驱动单元43上。例如，当本实施例为多轴调试时，介质滤波器中的谐振孔在Y轴方向上的行数为两行时，Y轴驱动单元42为两个，分别位于介质滤波器的两侧，去除单元2也为两个时，X轴驱动单元41和Z轴驱动单元 43也为两个。

具体地，Y轴驱动单元42固定在支架上，X轴驱动单元41安装在Y轴驱动单元42上，由Y轴驱动单元42驱动X轴驱动单元41在Y轴方向上来回移动，Z轴驱动单元43安装在X轴驱动单元41上，由X轴驱动单元41 驱动Z轴驱动单元43在X轴方向上来回移动。可以理解的，X轴驱动单元 41、Y轴驱动单元42、Z轴驱动单元43都可以包括滑块、滑轨等。

去除单元2在谐振孔内进行轴向和/或径向运动，去除谐振孔内底层和/ 或侧壁的导电物质。该去除单元2包括：激光头组件。控制装置3还与激光头组件连接，用于控制激光头组件的转向，通过激光去除谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质。

激光头组件包括：依次连接的固定轴、转向组件以及激光源。固定轴可拆卸连接或固定连接在伺服驱动装置4上，控制装置3分别连接转向组件和激光源，控制激光源的开启或关闭，以及通过控制转向组件带动激光源在谐振孔内进行圆弧运动，去除谐振孔底部和/或侧壁的导电物质。并且，控制装置3也通过伺服驱动装置4驱动激光头组件在谐振孔内移动，进一步调整激光的位置。在本实施例中，固定轴可以是光纤，激光源为大功率的激光源。

优选地，在本实施例中去除单元2包括至少两个，分别与至少两个谐振孔对应，相应地，X轴驱动单元41和Z轴驱动单元43均为至少两个，分别安装在至少一个Y轴驱动单元42上。在其他实施例中，去除单元2可以是一个，相应地，X轴驱动单元41、Y轴驱动单元42和Z轴驱动单元43均为一个，依次通过激光对介质滤波器每一谐振/耦合孔内底部和/或侧壁，进行银浆等导电物质的去除。

介质滤波器多轴自动调试，设有与介质滤波器被调试谐振/耦合孔数目一致的去除单元2，每个去除单元2包括激光头组件，每个去除单元2固定连接在独立的两轴精密位置伺服装置上，即X轴驱动单元41和Z轴驱动单元43，实现与相应谐振/耦合孔位的位置匹配，以及谐振/耦合孔内底部和/或侧壁银浆导电物质的激光去除，在控制装置3的控制下，同时对介质滤波器所有谐振/ 耦合孔进行激光自动调试，确保极高效率，以及极佳的稳定性和可靠性。

第三实施例，如图4所示，图4是本发明介质滤波器自动调试系统的示意图，本发明构造了一种介质滤波器自动调试系统，其中，介质滤波器包括介质体，在介质体上设有多个谐振孔，并且介质体的表面全部或部分覆盖有导电物质，包括：

网络分析仪6，用于读取介质滤波器的实时监测性能；

工控机5，用于将网络分析仪6读取的实时监测性能与目标性能进行比对，以产生控制信号；

介质滤波器自动调试装置，用于根据工控机5的控制信号，通过至少一个去除单元2，对谐振孔表面的导电物质进行去除，直至网络分析仪6读取的实时监测性能与目标性能相匹配。

其中，本实施例中的介质滤波器自动调试装置为上述第一实施例和第二实施例的介质滤波器自动调试装置，在此不再赘述。

具体地，控制装置3与工控机5连接，控制装置3固定在调试平台1上，在控制装置3上安装伺服驱动装置4和去除单元2，介质滤波器固定在机台平台11上，与网络分析仪4连接，实时监测介质滤波器性能，工控机5也与网络分析仪4相连，读取介质滤波器的实时监测性能，将实时监测性能与目标性能进行比对，并对控制装置3发出自动控制命令，通过伺服驱动装置4驱动去除单元2至相应谐振/耦合孔内，对底部和/或内侧壁的银浆等导电物质进行去除。由于本款介质滤波器共有6个谐振/耦合孔，所以是六轴自动调试装置，同时在工控机5自动控制下，对相应谐振/耦合孔自动操作，最后工控机 5从网络分析仪4读取实时性能与目标性能相匹配，完成介质滤波器自动调试。

第四实施例，如图5所示，图5是本发明介质滤波器自动调试方法的流程图在上述系统的基础上，本发明构造了一种介质滤波器自动调试方法，其中，介质滤波器包括介质体，在介质体上设有多个谐振孔，并且介质体的表面全部或部分覆盖有导电物质，该方法包括以下步骤：

S1：通过网络分析仪4读取介质滤波器的实时监测性能；

S2：将实时监测性能与目标性能进行比对，以产生控制信号；其中，工控机5中可输入目标性能，产生的控制信号中包括了设定导电物质去除量；

S3：根据控制信号，通过至少一个去除单元2，对谐振孔表面的导电物质进行去除；

重复上述步骤S1-S3，直至实时监测性能与目标性能相匹配。

具体地，在步骤S3中，包括：

S3-1：将介质滤波器固定于调试平台1的机台平台11上；

S3-2：根据控制信号，驱动去除单元2定位于对应的谐振孔的位置处；

S3-3：由去除单元2根据控制信号的设定导电物质去除量，去除其对应的谐振孔中对应数量的导电物质。其中，去除单元2在谐振孔内进行轴向和/或径向运动，去除谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质。

在本实施例中，优选去除单元2包括至少两个，分别与至少两个谐振孔对应，在步骤S3-3中：

扭矩发生器25分别通过软轴单元22传递扭矩给至少两个磨头单元21，通过伺服驱动装置4驱动轴承支架23上的至少两个磨头单元21在谐振孔内轴向和/或径向运动，与谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质接触，去除谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质；

和/或，通过伺服驱动装置4驱动至少两个激光头组件在谐振孔内轴向和/ 或径向运动，以及通过控制装置3控制至少两个激光头组件的转向，通过激光去除谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质。

通过实施本发明，具有以下有益效果：

本发明通过网络分析仪读取介质滤波器的实时监测性能，将实时监测性能与目标性能进行比对，以产生控制信号，根据控制信号，通过至少一个去除单元，对谐振孔表面的导电物质进行去除，直至实时监测性能与目标性能相匹配，可以极大的降低生产成本，以及提升产能，充分满足实际介质滤波器生产规模化，产业化的需求。

且，本发明通过设计至少两个去除单元，扭矩发生器通过软轴连接磨头单元，并且可通过每套伺服驱动装置精密调整磨头单元的相互间距，保证磨头单元之间的间距足够小以与介质滤波器相应谐振/耦合孔位完全一致，然后，根据控制信号通过伺服驱动装置驱动磨头单元在谐振/耦合孔内进行轴向和/或径向运动，去除谐振孔内底层和/或侧壁的导电物质，从而实现介质滤波器的多轴自动调试。

本发明是通过具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明白，在不脱离本发明范围的情况下，还可以对本发明进行各种变换和等同替代。另外，针对特定情形或具体情况，可以对本发明做各种修改，而不脱离本发明的范围。因此，本发明不局限于所公开的具体实施例，而应当包括落入本发明权利要求范围内的全部实施方式。