基板处理装置

文档序号:1621128 发布日期:2020-01-14 浏览:10次 >En<

阅读说明:本技术 基板处理装置 (Substrate processing apparatus ) 是由 朴庸硕 朴镐胤 于 2019-07-02 设计创作,主要内容包括:本发明涉及一种基板处理装置,其能够以低压均匀地排出处理液而使雾的产生最小化。该装置包括:湿室,设置成与干室的一侧连接,内部设置有用于处理基板的处理空间;传送单元,包括配置在处理空间的多个传送轴和一对支撑框架,多个传送轴沿传送基板的方向可旋转地配置,一对支撑框架用于支撑多个轴的两侧端;以及喷嘴单元,包括配置在处理空间靠近干室的区域的喷嘴主体,喷嘴主体通过第一板和第二板的结合而构成,在第一板和第二板结合部的前端设置有排出口,以将从外部供给的处理液排出到基板。其中,喷嘴主体的排出口配置在与传送基板的方向相反的方向上,通过排出口排出的处理液以低压排出,并沿基板移动的方向流过基板的表面。(The invention relates to a substrate processing apparatus, which can uniformly discharge processing liquid with low pressure and minimize the generation of fog. The device includes: a wet chamber connected to one side of the dry chamber and having a processing space for processing a substrate therein; a transfer unit including a plurality of transfer shafts disposed in the processing space, the plurality of transfer shafts being rotatably disposed in a direction of transferring the substrate, and a pair of support frames for supporting both side ends of the plurality of shafts; and a nozzle unit including a nozzle body disposed in a region of the processing space near the dry chamber, the nozzle body being configured by coupling a first plate and a second plate, and a discharge port being provided at a front end of a coupling portion of the first plate and the second plate to discharge a processing liquid supplied from the outside to the substrate. Wherein the discharge port of the nozzle body is arranged in a direction opposite to a direction in which the substrate is conveyed, and the processing liquid discharged through the discharge port is discharged at a low pressure and flows over the surface of the substrate in a direction in which the substrate moves.)

基板处理装置

技术领域

本发明涉及基板处理装置,更具体地涉及一种能够以低压排出处理液,最小化雾的产生的同时,能够将处理液均匀地涂布到基板上的基板处理装置。

背景技术

近年来,信息处理装置正以具有多样化的功能和更快的信息处理速度的方式迅速发展。这种信息处理装置具有用于显示运转信息的显示面板(display panel)。近年来,作为这样的显示面板之一,诸如重量轻且占据空间小的液晶显示器(LCD)之类的平板显示面板的使用正在急剧增大。

这种平板显示面板通过重复执行以下工序来制造:在基板的表面上蒸镀各种薄膜的蒸镀工序、从蒸镀的薄膜去除不需要的部分的蚀刻工序、以及对基板进行洗涤和干燥的洗涤工序等。

在这些制造工序中,还存在执行干燥工序之后执行洗涤工序的情况。

此时,为了防止由在洗涤工序中使用的处理液产生的雾进入到干燥工序区域,在干燥工序和洗涤工序之间设置气幕,以低压使用了在洗涤工序中使用的喷射喷嘴的压力。

然而,存在的问题是,由于在洗涤工序中使用的喷射喷嘴的压力是在低压状态下使用,处理液无法均匀地喷射到基板整体,因而基板的洗涤效率下降。

为了解决这样的问题而将喷射喷嘴的压力设为高压时,以高压喷射的处理液使得雾的产生变得更加严重,所产生的雾流入到干燥工序,附着在基板上,成为基板处理的不良因素。

因此,需要开发一种喷嘴单元,其能够以低压对基板喷射处理液并进行均匀的喷射。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:韩国公开专利公报第10-2019-0059692号(2009.06.11公开公告,发明名称:基板洗涤装置)。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种基板处理装置,其具有能够以低压均匀地排出用于处理基板的处理液的喷嘴单元,因而可以防止因处理液而产生的雾,并且均匀地处理基板。

用于解决问题的手段

为了解决上述的问题,本发明提供了一种基板处理装置,其特征在于,包括:湿室,设置成与干室的一侧连接,并在内部设置有用于处理基板的处理空间;传送单元,包括配置在所述处理空间的多个传送轴和一对支撑框架,所述多个传送轴沿传送所述基板的方向可旋转地配置,所述一对支撑框架用于支撑所述多个轴的两侧端;喷嘴单元,包括喷嘴主体,所述喷嘴主体配置在所述处理空间,并配置在与所述干室接近的区域内,通过第一板和第二板的结合而构成,在所述第一板和所述第二板结合的前端设置有排出口,以将从外部供给的处理液排出到所述基板;以及调节单元,分别设置在所述喷嘴主体的两侧,并支撑在所述支撑框架的两侧,调节所述基板的上表面和所述排出口之间的间隔,或者,调节所述排出口相对于所述基板的上表面的排出角,其中,所述喷嘴主体的排出口配置在与传送所述基板的方向相反的方向上,通过所述排出口排出的处理液以低压排出,并沿所述基板移动的方向流过所述基板的表面。

所述喷嘴单元可以还包括:多个处理液室,形成在所述喷嘴主体的内部,并以沿所述喷嘴主体的长度方向隔开一定间隔的状态配置;以及多个供给端口,分别连接到所述多个处理液室,以将处理液供给到所述多个处理液室。

所述调节单元可以包括:调节单元主体;固定框架,与所述调节单元主体的下端部结合,以将所述调节单元主体固定在所述一对支撑框架上;结合块,与所述调节单元主体的一侧结合,同时结合到所述喷嘴主体的一侧;间隔调节部,设置在所述调节单元主体上,调节所述基板的上表面和所述排出口之间的间隔;以及排出角调节部,设置在所述调节单元主体上,调节所述基板的上表面和所述排出口之间的排出角。

所述调节单元主体可以包括:第一主体,在一侧面结合有所述结合块的一侧;第二主体,结合有所述第一主体的另一侧面;以及连接块,用于连接所述第一主体的上部和所述第二主体的上部。

所述间隔调节部可以包括:间隔调节螺丝,用于与贯通形成在所述连接块上的第一螺丝孔螺纹结合,同时与所述第二主体的上表面接触,使得所述第二主体在所述第一主体上上下移动;间隔调节螺母,配置在所述连接块的上侧,与所述间隔调节螺丝螺纹结合;刻度部件,配置在所述第二主体上,设置有用于掌握所述第一主体移动的位置的刻度;以及显示部件,配置在所述第一主体的一侧,与所述第一主体一起移动,将所述第一主体移动的位置显示在所述刻度部件的刻度上。

在根据本发明的基板处理装置中,所述间隔调节部还可以包括:引导槽部,形成在所述第二主体的一侧面上,并沿所述第二主体的长度方向凹陷形成;以及引导突起,突出形成在与所述第二主体对应的所述第一主体的一侧面上,并可移动地结合到所述引导槽部,以引导所述第一主体相对于所述第二主体的移动。

所述排出角调节部可以包括:旋转突起,一侧可旋转地结合到形成在所述结合块上的第一结合孔,另一侧可旋转地结合到形成在所述第一主体上的第二结合孔,当所述结合块旋转时旋转;和位置固定螺丝,一侧露出到所述第二主体的外部,另一侧在通过形成在所述第二主体上的长孔的状态下,通过形成在所述第一主体上的第一贯通孔,选择性地螺纹结合到形成在所述结合块上的位置固定螺丝孔,以固定所述结合块相对于所述第一主体旋转的位置。

附图说明

图1是示意性示出根据本发明的一实施例的基板处理装置的结构的图。

图2是示出在根据本发明的一实施例的传送单元的上侧设置有喷嘴单元的状态的一部分的立体图。

图3是用于说明根据本发明的一实施例的喷嘴单元的截面结构的图。

图4是用于说明根据本发明的一实施例的处理液室的结构的图。

图5是示出根据本发明的一实施例的调节单元的结构的立体图。

图6是对根据本发明的一实施例的调节单元的结构进行分解的分解立体图。

具体实施方式

以下,参照可以具体实现上述要解决的问题的本发明的优选实施例的附图进行说明。在说明本实施例时,对于相同的结构使用相同的名称和相同的附图标记,并在下文中省略对此的附加说明。

图1是示意性示出根据本发明的一实施例的基板处理装置的结构的图,

图2是示出在根据本发明的一实施例的传送单元的上侧设置有喷嘴单元的状态的一部分的立体图,图3是用于说明根据本发明的一实施例的喷嘴单元的截面结构的图。这里,图3的箭头表示基板S的前进方向。

此外,图4是用于说明根据本发明的一实施例的处理液室的结构的图,图5是示出根据本发明的一实施例的调节单元的结构的立体图,图6是对根据本发明的一实施例的调节单元的结构进行分解的分解立体图。

参照图1至图6,根据本发明的一实施例的基板处理装置可以包括:干室100、湿室200、传送单元300、喷嘴单元400、以及调节单元500。

尽管未详细图示,然而在干室100中执行这样的工序:通过配置在处理空间上的干燥单元(未图示)来干燥基板S,上述处理空间形成在干室100内部。

如图1所示,湿室200设置为与干室100的一侧连接,并在内部可以设置有用于处理基板(图3中的S)的处理空间210。

即,在湿室200中执行这样的工序:与干室100连接,通过干室100而被干燥的基板S流入并移动的同时,对基板S进行湿式处理。

另外,在湿室200的处理空间210上可以执行作为湿式处理工序的蚀刻、显影、洗涤工序等各种工序,然而在本发明的一实施例中,列举执行用于在湿室200的处理空间210上对所干燥的基板S进行洗涤的洗涤工序进行说明。此时,洗涤工序中使用的处理液W可以是去离子水(DIW:DEIONIZE WATER)。

尽管未图示,然而可以在湿室200的一侧设置有引入基板S的引入口(未图示),在湿室200的另一侧设置有排出处理完成的基板S的排出口(未图示)。

传送单元300执行这样的作用:在湿室200的处理空间210上朝一个方向传送基板S。

如图2所示,传送单元300包括沿基板S的传送方向可旋转地配置的多个轴310。

轴310在与基板S被传送的方向垂直的方向上延长,多个轴310可以以相互平行的方式等间隔地配置。

在各个轴310上可以配备有多个传送辊320,多个传送辊320围绕轴310并与基板S的下表面的一部分直接接触,从而传送基板S。

即,随着轴310的旋转,传送辊320也旋转,利用传送辊320的旋转来实现与传送辊320接触的基板S的传送。

尽管未图示,轴310从外部的动力源获得旋转力。

传送单元300可以包括一对支撑框架330。

一对支撑框架330配置在处理空间210上,支撑多个轴310的两侧端,同时,提供用于设置后述的调节单元500的空间。即,支撑框架330可以支撑调节单元500。

喷嘴单元400可以配置在处理空间210上,并配置在与干室100接近的区域内,对在处理空间210上移动的基板S的上表面排出处理液(图3中的W)从而处理基板S。

如图3至图6所示,喷嘴单元400可以包括:喷嘴主体410、处理液室420、以及供给端口430。

喷嘴主体410可以由一对板构成,并且,可以包括朝向基板S排出处理液W的排出口413,该处理液W是从外部供给到内部的处理液W。

构成喷嘴主体410的一对板由第一板411和第二板412构成,并且,可以是以长方形形成为较长的结构,第一板411配置成与基板S接近,第二板412配置成与第一板411对应,并通过另外的紧固部件(未图示)与第一板411结合。

排出口413可以设置在第一板411和第二板412结合的前端。

喷嘴主体410的排出口413配置在与传送基板S的方向相反的方向上,通过排出口413排出的处理液W以低压排出,使得沿基板S移动的方向流过基板S的表面。

此时,第一板411和第二板412可以设置成相互隔开一定间隔,并且,在第一板411和第二板412之间可以形成有流路414。

流路414与排出口413连接并将处理液W引导到排出口413。

流路414如上所述,既可以形成为分别具备如第一板411和第二板412那样的两个板,并使用紧固部件相互结合,也可以形成为对一个板的内部进行加工。

如图4所示,可以在喷嘴主体410的内部形成有多个处理液室420。

此时,多个处理液室420可以形成在喷嘴主体410的内部并具有一定的空间,并且,可以通过后述的多个供给端口430分别获得处理液W。处理液从外部供给到供给端口430。

多个处理液室420沿喷嘴主体的长度方向以隔开一定间隔的状态配置。

形成有多个处理液室420是为了将通过排出口413排出的处理液W引导成可以更均匀地排出。

在本发明的一实施例中,处理液室420以一定深度凹陷的三角形状的槽形成在第一板411的表面。

因此,流入到喷嘴主体410的内部的处理液W能够暂时填充在处理液室420。

然后,当在处理液室420的内部填充有一定量的处理液W时,处理液W就会溢出,因而处理液W沿流路414流下。

更具体地,处理液室420形成为越从上部到下部截面积就越增加的三角形状,因而通过供给端口430供给到处理液室420的处理液W从处理液室420的上部到下部迅速分散,从而填充在处理液室420的内部。

此时,填充在处理液室420的内部的处理液W通过流路414流下,并随着通过排出口413排出,处理液W可以更均匀地排出。

这里,处理液W通过供给端口430流入到处理液室420的方向和处理液在处理液室420中通过排出口413排出的方向相互垂直。由此,流入到处理液室的处理液停留在处理液室420一定时间,均匀地分散,通过流路414进行移动,并通过排出口413均匀地喷射。

此外,通过排出口413排出处理液的方向与基板S的传送方向相反,并与基板S的法线形成锐角。

在本发明的一实施例中,第一板411的端部形成为比第二板412的端部向基板S更突出。优选的是,在第一板的端部形成有曲面411a。

更具体地,第一板411的端部比第二板412的端部突出的原因是为了使处理液W可以排出到与基板S接近设置的第一板411侧。

随着在第一板411的端部形成有曲面411a,以低压排出的处理液W沿曲面411a排出,并从第一板411的底表面和基板S的上表面之间排出。

供给端口430可以设置成分别连接到多个处理液室420。即,可以通过多个供给端口430向多个处理液室430分别供给处理液W。

例如,以往在喷射喷嘴的两侧面配备有侧面供给端口,为了通过喷射喷嘴的喷射口将通过侧面供给端口供给的处理液W均匀地排出,不得不要求高压的喷射力。

由此,存在的问题是,从通过高压的喷射力排出的处理液产生雾,雾流入到干室100并附着在干燥的基板S上的可能性高。

然而,在本发明的一实施例中,各个供给端口430连接到多个处理液室420,并通过各个供给端口430向各个处理液室420供给处理液W,因而无需要求高压的喷射力。

结果,本发明具有的优点是,可以通过排出口413以低压排出处理液W,由此最大限度地防止从处理液W产生雾,从而可以最大限度地防止雾流入到干室100。

此外,具有的优点是,随着向多个处理液室420排出处理液W,可以通过排出口413均匀地排出处理液W,从而可以均匀地处理基板S。

如图5和图6所示,调节单元500分别结合到喷嘴主体410的两侧,并由支撑框架330支撑。

调节单元500可以调节基板S的上表面和排出口413之间的间隔,或者,调节排出口413相对于基板S的上表面的排出角。

调节单元500可以包括:调节单元主体510、固定框架520、间隔调节部540、以及排出角调节部560。

调节单元主体510可以包括:第一主体511、第二主体512、以及连接块513。

后述的结合块530可以结合到第一主体511的一侧面,当第一主体511通过后述的间隔调节螺丝541移动时,结合块530也一起移动,因而结合有结合块530的喷嘴主体410移动,从而调节排出口413的间隔。

此时,第一主体511可以由矩形状的板形成,在第一主体511上可以形成有:与后述的旋转突起561的一侧结合的第二结合孔511a,和使位置固定螺丝562贯通的第一贯通孔511b。

第一主体511的另一侧面可以结合到第二主体512。

此时,第一主体511和第二主体512通过另外的紧固部件(未图示)结合,并且,第一主体511可以相对于第二主体512可移动地结合。

第二主体512与第一主体511类似地可以由矩形状的板形成,在第二主体512上可以形成有使后述的位置固定螺丝562通过的长孔512a。

连接块513可以连接第一主体511的上部和第二主体512的上部。

此时,连接块513的一侧通过另外的紧固部件结合到第一主体511,其另一侧通过与间隔调节螺丝541螺纹结合,可以连接到第二主体512。

固定框架520可以与调节单元主体510的下端部结合,结合有调节单元主体510的下端部的固定框架520可以结合到一对支撑框架330。

更具体地,结合有第一主体511的第二主体512通过另外的紧固部件(未图示)结合到固定框架520,结合有第二主体512的固定框架520通过另外的紧固部件(未图示)结合到支撑框架330。

即,调节单元主体510可以以固定框架520为媒介固定在支撑框架330上。

结合块530可以与调节单元主体510的一侧结合,同时结合到喷嘴主体410的一侧。

即,结合块530结合到第一主体511,将喷嘴主体410连接到调节单元主体510,为了进行间隔调节和排出角调节,在喷嘴主体410移动或旋转的情况下,与喷嘴主体410一起移动或旋转。

间隔调节部540设置在调节单元主体510上,可以调节基板S的上表面和排出口413之间的间隔。

间隔调节部540可以包括:间隔调节螺丝541、间隔调节螺母542、刻度部件543、以及显示部件544。

间隔调节螺丝541可以设置成螺纹结合到贯通形成在连接块513上的第一螺丝孔513a,同时与第二主体512的上表面接触。

此时,通过间隔调节螺丝541的操作,在第一主体511上向上下方向移动第二主体512。

间隔调节螺母542配置在连接块513的上侧,可以与间隔调节螺丝541螺纹结合。

刻度部件543可以配置在第二主体512上,可以设置有用于掌握第一主体511移动的位置的刻度543a。

显示部件544可以配置在第一主体511的一侧,当第一主体511移动时,显示部件544与第一主体511一起移动,从而将第一主体511移动的位置显示在刻度部件543的刻度543a上。

此外,根据本发明的一实施例的间隔调节部540可以还包括用于引导第一主体511相对于第二主体512的移动的引导槽部551和引导突起552。

引导槽部551可以形成在第二主体512的一侧面,并沿第二主体512的长度方向陷没形成。

引导突起552可以突出形成在与第二主体512对应的第一主体511的一侧表面,可移动地结合到引导槽部551。

即,可以防止的是,在主体511相对于第二主体512移动的情况下,随着形成在第一主体511上的引导突起552受到形成在第二主体512上的引导槽部551的引导而移动,在第二主体512和第一主体511结合的位置,第一主体511的位置相对于第二主体512偏离。

排出角调节部560设置在调节单元主体510上,可以调节基板S的上表面和排出口413之间的排出角。

排出角调节部560可以包括旋转突起561和位置固定螺丝562。

旋转突起561通过使其一侧可旋转地结合到形成在结合块530上的第一结合孔531,并使其另一侧可旋转地结合到形成在第一主体511上的第二结合孔511a,从而可以在结合块530的旋转时旋转。

即,旋转突起561在结合块530与喷嘴主体410一起旋转的情况下,可以使结合块530支撑在第一主体511上。

位置固定螺丝562可以固定结合块530相对于第一主体511旋转的位置。

此时,位置固定螺丝562在一侧露出到第二主体512的外部且另一侧通过形成在第二主体512上的长孔512a的状态下,可以通过形成在第一主体511上的第一贯通孔511b,选择性地螺纹结合到形成在结合块530上的位置固定螺丝孔532。

另外,优选的是,长孔512a的宽度形成为相对于位置固定螺丝562具有间隙,以便可以在位置固定螺丝562通过的状态下移动,并且,优选的是,第一贯通孔511b也形成为相对于位置固定螺丝562具有间隙,以便可以在位置固定螺丝562通过的状态下移动。

这是由于,为了调节排出口413的排出角,即使以第一主体511为基准结合块530的位置变更,位置固定螺丝562也可以结合到位置固定螺丝孔532。

以下,对根据本发明的一实施例的基板处理装置的喷嘴单元400设定在湿室200的过程和所设定的喷嘴单元400的作用进行简单说明。

首先,使用间隔调节部540,将基板S的上表面和排出口431之间的间隔设定为与预设的间隔匹配。

此时,在第二主体512固定在固定框架520上的状态下操作间隔调节螺丝541时,与间隔调节螺丝541螺纹结合的间隔调节螺母542和连接块513以第二主体512为基准向上下方向移动。

当连接块513移动时,第一主体511移动,结合到第二主体512的结合块530和结合到结合块530的喷嘴主体410移动。

此时,随着显示部件544与第一主体511一起移动并显示在刻度部件543的刻度543a上,可以掌握第一主体511移动的位置,结果,可以确认喷嘴主体的排出口413相对于基板S的上表面间隔开多少。

这样,可以在确认显示部件544移动的位置的同时,将基板S的上表面和排出口413之间的间隔设定为达到预设的间隔。

然后,使用排出角调节部560,将基板S的上表面和排出口413之间的排出角设定为与预设的排出角匹配。

此时,操作者移动喷嘴主体410以与预设的排出角匹配。

尽管未图示,然而在调节单元主体510上可以设置有用于测定排出角的角度部件。即,操作者在确认显示在角度部件上的基板S的上表面和排出口413之间的角度的同时,移动喷嘴主体410。

此时,由于喷嘴主体410的前端部是由旋转突起561支撑的状态,因而通过旋转移动喷嘴主体410的后端部,调节排出口413的排出角。

当喷嘴主体410的后端部旋转移动以将排出角设定为预设的排出角时,通过位置固定螺丝562固定喷嘴主体410被设定的位置。

此时,位置固定螺丝562通过长孔512a和第一贯通孔511b结合到形成在结合块530上的位置固定螺丝孔532,从而固定喷嘴主体410的设定位置。

如上所述,当喷嘴主体410在处理空间210设定完成时,处理液W从外部通过各自的供给端口430供给到各自的处理液室420。

供给到处理液室420的处理液W暂时储存在处理液室420,并通过流路414从排出角413排出。

从排出口413排出的处理液W以低压排出,在基板S移动的方向上沿基板S的表面流动,从而对基板S的上表面进行处理。

以上,通过如上所述的过程,可以在湿室200的内部设定喷嘴单元400,并通过所设定的喷嘴单元400进行基板S的处理。

如上所述,根据本发明的基板处理装置具有的效果是:由于可以将喷嘴主体的排出口配置成朝向与基板传送方向相反的方向,并使处理液以低压沿基板的表面排出,因而可以防止由处理液引起的雾的产生,并可以均匀地排出,可以最大限度地提高基板的处理效率。

此外,根据本发明的基板处理装置具有的效果是:由于在喷嘴主体的内部配备有多个处理液室,并将处理液供给到各处理液室,因而可以通过排出口均匀地排出处理液,均匀地处理基板。

此外,根据本发明的基板处理装置具有的效果是:由于配备有间隔调节部,可以精密地调节基板的上表面和排出口之间的间隔,因而可以更均匀地处理基板。

此外,根据本发明的基板处理装置具有的效果是:由于配备有排出角调节部,可以精密地调节基板的上表面和排出口之间的排出角,因而可以更均匀地处理基板。

如上所述,参照附图对本发明的优选实施例进行了说明,然而本领域技术人员可以在不脱离权利要求所记载的本发明的思想和领域的范围内,对本发明进行各种修改或变更。

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