阅读说明：本技术 芯片包装盒及芯片包装方法 (Chip packaging box and chip packaging method ) 是由 边兵兵 焦洁 王港善 于 2019-08-29 设计创作，主要内容包括：本申请公开一种芯片包装盒及芯片包装方法,芯片包装盒包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构,所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的第一凹槽和用于放置辅料的第二凹槽；所述第一盖体的外侧设有第一搭边,所述第二盖体的外侧设有第二搭边,将第二盖体扣合于所述第一盖体上,对第一搭边与所述第二搭边进行热封合即可完成芯片的包装,操作简单,效率高；首先第一盖体和第二盖体具有良好的强度和缓冲性能,对芯片的防护好,不易破损,不易掉屑,可有效防止芯片被污染。其次热封合后包装盒具有良好的阻隔性,不仅可用于运输,还可直接作为芯片干燥包装,省去了干燥包装袋的材料成本。(The application discloses a chip packaging box and a chip packaging method, wherein the chip packaging box comprises a first cover body and a second cover body, the first cover body and the second cover body are of a three-dimensional structure formed by hot pressing or vacuum forming of a mold, and a first groove for placing a chip and a second groove for placing auxiliary materials are respectively arranged on the first cover body; the outer side of the first cover body is provided with a first lap edge, the outer side of the second cover body is provided with a second lap edge, the second cover body is buckled on the first cover body, and the first lap edge and the second lap edge are subjected to heat sealing to complete the packaging of the chip, so that the operation is simple and the efficiency is high; at first lid and second lid have good intensity and shock-absorbing capacity, and the protection to the chip is good, and difficult damage is difficult for falling the bits, can effectively prevent that the chip from being contaminated. And the packaging box has good barrier property after heat sealing, can be used for transportation, and can be directly used for chip drying packaging, so that the material cost of a drying packaging bag is saved.)

芯片包装盒及芯片包装方法

技术领域

本申请一般涉及包装技术领域，具体涉及一种芯片包装盒及芯片包装方法。

背景技术

芯片尤其是高端芯片，价值较高却又容易损坏或失效，对其包装防护有极高的要求。芯片作为湿敏元件，且有些元件易被氧化，需要储存在低湿环境甚至低氧环境中。目前封装及测试行业内芯片包装主要形式为：芯片装载在注塑托盘中，然后在装入放有干燥剂的铝箔袋或者类似的高阻隔性能的真空包装袋中，对袋内抽真空后再对袋口热封合，再使用缓冲材料包裹后装入纸盒中。但以上方法存在以下问题:

1.目前芯片在制造及储运过程中一般使用行业标准的注塑托盘，材质为硬质工程塑料，当芯片重量较大时，运输过程中的振动冲击使芯片在托盘中不停的晃动和摩擦，容易造成芯片结构损伤或失效，芯片在托盘里频繁晃动或摩擦，且很容易使托盘材料掉屑从而污染芯片。

2.铝箔袋和类似的高分子材料的阻隔袋由于结构和工艺限制，虽然为多层结构，但厚度很薄，运输过程中极易损伤或者破损导致漏气，从而使真空包装失效。

3.包装操作繁琐，需要将托盘多次打包、装袋、抽真空及封袋、裹包缓冲材料和装盒等操作，效率较低。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片包装盒及芯片包装方法。

第一方面，本发明提供一种芯片包装盒，其特殊之处在于，包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的至少一个第一凹槽和用于放置辅料的至少一个第二凹槽，所述第二盖体扣合于所述第一盖体上；所述第一盖体的外侧设有第一搭边，所述第二盖体的外侧设有第二搭边，所述第一搭边与所述第二搭边相互贴合且能够进行热封合或高周波封合。

进一步地，所述第一盖体和所述第二盖体均为厚度均一的树脂片材，所述树脂片材的厚度为0.2mm～2mm。

进一步地，所述凸台上还设有至少一个第三凹槽，所述第三凹槽、第二凹槽和所述第一搭边的底面处于同一水平面上，所述第一凹槽的底面高于所述水平面。

进一步地，所述至少一个第一凹槽包括多个第一凹槽，所述至少一个第三凹槽包括多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿第一盖体的长度方向呈二维阵列分布，多个所述第三凹槽交错设置于多个第一凹槽之间。

进一步地，所述第一凹槽的侧壁包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段依次连接，所述第一段与竖直方向的夹角为5-7°，所述第二段与竖直方向的夹角为40-50°。

进一步地，所述第一凹槽的侧壁还包括第三段，所述第三段水平设置，所述第三段连接于所述第一段和所述第二段之间。

进一步地，所述第一凹槽的侧壁与竖直方向的夹角为5-7°。

进一步地，所述第一盖体的外侧设有多个第一锁扣，所述第二盖体外侧对应位置设有多个第二锁扣，所述第一锁扣和所述第二锁扣相互扣合。

进一步地，所述第二盖体顶部的四个角设有凸起的L型防滑挡块，所述L型防滑挡块的高度小于所述第一盖体内腔的深度。

第二方面，本发明提供一种芯片包装方法，其特殊之处在于，所述方法包括：

在第一盖体上的第一凹槽内放置芯片，第二凹槽内放置辅料；

将第二盖体与第一盖体扣合在一起，对相互贴合的第一搭边与第二搭边进行热封合或高周波封合；

将若干个芯片包装盒上下堆叠到一起后装入纸盒内。

本发明与现有技术相比具有以下优点：本发明的芯片包装盒包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的第一凹槽和用于放置辅料的第二凹槽；所述第一盖体的外侧设有第一搭边，所述第二盖体的外侧设有第二搭边，在第一凹槽内放置芯片，第二凹槽内放置辅料后，将第二盖体扣合于所述第一盖体上，对第一搭边与所述第二搭边进行热封合即可完成芯片的包装，操作简单，效率高；首先第一盖体和第二盖体具有良好的强度和缓冲性能，对芯片的防护好，不易破损，不易掉屑，可有效防止芯片被污染。其次热封合后包装盒具有良好的阻隔性，进一步防污染的同时不仅可用于运输，还可直接作为芯片干燥包装，省去了干燥包装袋的材料成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例提供的第一盖体的立体结构图；

图2图1的俯视图；

图3为图2中A-A方向的剖视图；

图4为图2中B-B方向的剖视图；

图5为本发明实施例提供的第一盖体的立体结构图；

图6图5的俯视图；

图7为图6中A-A方向的剖视图；

图8为图6中B-B方向的剖视图；

图9为本发明实施例提供的芯片包装盒的立体结构图；

图10图9的俯视图；

图11为图10中A-A方向的剖视图；

图12为图10中B-B方向的剖视图；

图13为本发明实施例提供的芯片包装盒堆叠时的立体结构图；

图14图13的俯视图；

图15为图14中A-A方向的剖视图；

图16为图14中B-B方向的剖视图；

图17为本发明实施例提供的第一凹槽的第一种结构图；

图18为本发明实施例提供的第一凹槽的第二种结构图；

图19为本发明实施例提供的第一凹槽的第三种结构图；

图20为本发明实施例提供的芯片的结构图；

图21为本发明实施例提供的芯片包装方法。

1-第一盖体，11-第一凹槽，111-第一段，112-第二段，113-第三段，12-第二凹槽，13-第三凹槽，2-第二盖体，21-L型防滑挡块，3-第一搭边，4-第二搭边，5-第一锁扣，6-第二锁扣，7-芯片，71-芯片基板，72-芯片底部，8-辅料。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如背景技术中提到的，目前封装及测试行业内芯片包装主要形式为：芯片装载在注塑托盘中，然后在装入放有干燥剂的铝箔袋或者类似的高阻隔性能的真空包装袋中，对袋内抽真空后再对袋口热封合，再使用缓冲材料包裹后装入纸盒中。但以上方法存在以下问题:1.目前芯片在制造及储运过程中一般使用行业标准的注塑托盘，材质为硬质工程塑料，当芯片重量较大时，运输过程中的振动冲击使芯片在托盘中不停的晃动和摩擦，容易造成芯片结构损伤或失效，芯片在托盘里频繁晃动或摩擦，且很容易使托盘材料掉屑从而污染芯片。2.铝箔袋和类似的高分子材料的阻隔袋由于结构和工艺限制，虽然为多层结构，但厚度很薄，运输过程中极易损伤或者破损导致漏气，从而使真空包装失效。3.包装操作繁琐，需要将托盘多次打包、装袋、抽真空及封袋、裹包缓冲材料和装盒等操作，效率较低。

因此，如何实现在对芯片的防护好，改善密封性能的同时，提高对芯片的包装效率将成为芯片包装盒及芯片包装方法的改进方向，本申请实施例提供一种芯片包装盒及芯片包装方法。

参照图1至图16，其示出了本申请实施例的芯片包装盒的结构示意图。芯片包装盒包括第一盖体1和第二盖体2，第一盖体1和第二盖体2均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体1上分别设有用于放置芯片7的第一凹槽11和用于放置辅料8的第二凹槽12，所述第二盖体2扣合于所述第一盖体1上；所述第一盖体1的外侧设有第一搭边3，所述第二盖体2的外侧设有第二搭边4，所述第一搭边3与所述第二搭边4相互贴合且能够进行热封合或高周波封合。

对第一搭边3与所述第二搭边4进行热封合即可完成芯片7的包装，操作简单，效率高；第一盖体1和第二盖体2具有良好的强度和缓冲性能，对芯片7的防护好；热封合后包装盒具有良好的阻隔性，且不易破损，可有效防止芯片7被污染。

设置第一搭边3和第二搭边4的主要目的是为了实现第一盖体1和第二盖体2的热封合或高周波封合。因此第一盖体1和第二盖体2均采用的是适用于热封合或高周波封合的材质。优选的方案是所述第一盖体1和所述第二盖体2均为厚度均一的树脂片材，需要说明的是，树脂片材的基材可以是PVC、PETG等材料，所述树脂片材的厚度为0.2mm～2mm。第一盖体1和第二盖体2除了模具热压或真空吸塑形成的立体结构，也可以选用多层共挤的复合材料进行热压或真空吸塑形成的立体结构。该结构能改善第一盖体1的整体强度，提高其缓冲性能，在储运过程中能有效保护芯片7。进一步说明，树脂片材可以是透明、半透明或者不透明的。

在上述实施例的基础上，所述凸台上还设有至少一个第三凹槽13，所述第三凹槽13、第二凹槽12和所述第一搭边3的底面处于同一水平面上，所述第一凹槽11的底面高于所述水平面。第一凹槽11、第二凹槽12和第一搭边3可有效的支撑包装盒，设置于第一凹槽11内的芯片7呈悬空状态，保持第一凹槽11底部的缓冲空间。防止芯片7底部受到直接冲击。

需要说明的是，第一凹槽11的大小形状与所需包装的芯片7形状相适配，至少一个第一凹槽包括多个第一凹槽11，多个第一凹槽11沿第一盖体1的长度方向呈二维阵列分布，第二凹槽12设于第一盖体1上未设第一凹槽11的区域，其数量、位置、大小和形状不做限制，设置第二凹槽12的主要目的在于放置辅料8，辅料8包括干燥剂和脱氧剂，辅料8的设置使得包装盒内形成一个低湿低氧的储存环境。所述干燥剂可以采用分子筛、蒙脱石、硅胶等。还可以在第二凹槽12内设置湿度指示卡，拆包时用于判断包装盒内部低湿环境是否已经失效。当树脂片材选用半透明材料或透明材料时，在拆包前就可以看到指示卡颜色，可以持续观察包装盒内部低湿环境的湿度值。

在上述实施例的基础上，所述至少一个第三凹槽包括多个第三凹槽13，第三凹槽13设置于第一盖体1上除第一凹槽11和第二凹槽12的区域上，优选的是将第三凹槽13交错设置于多个第一凹槽11之间。设置第三凹槽13也是为了改善第一盖体1的整体强度，因为倘若芯片7的重量比较大，第一盖体1的外缘及设置于外缘上的第一搭边3不足以支撑芯片7的重量，容易引起凹陷，使得芯片7与第一盖体1或者第二盖体2产生摩擦，对芯片7造成损伤。

在上述实施例的基础上，所述第一盖体1的外侧设有多个第一锁扣5，所述第二盖体2外侧对应位置设有多个第二锁扣6，所述第一锁扣5与所述第二锁扣6相互扣合。当第一盖体1和第二盖体2合上时，第一锁扣5与第二锁扣6相互扣合，从而锁紧包装盒。

在上述实施例的基础上，所述第二盖体2顶部的四个角设有凸起的L型防滑挡块21，所述L型防滑挡块21的高度小于所述第一盖体1内腔的深度。当芯片包装盒上下堆叠时，L型防滑挡块21可限制顶部芯片包装盒沿水平方向或竖直方向滑动，从而避免芯片包装盒堆叠时滑落。

在上述实施例的基础上，参见图17至图20，第一凹槽11的结构包括以下三种情形。

第一种情形是所述第一凹槽11的侧壁与竖直方向的夹角为3-7°，优选的方案是7°。第一凹槽11的侧壁倾斜设置便于于芯片7装载到第一凹槽11中，芯片基板71的下边缘支撑在第一凹槽11侧壁上，芯片底部72直接与第一凹槽11底部接触。

第二种情形是所述第一凹槽11的侧壁包括第一段111和第二段112，所述第一段111与所述第二段112依次连接，所述第一段111与竖直方向的夹角为3-7°，优选的方案是7°。所述第二段112与竖直方向的夹角为30-60°，优选的方案是45°。芯片基板71的下边缘支撑在第一凹槽11的侧壁上，芯片底部72凸起的部件(例如：锡球、针脚、电容)与第一凹槽11底部保持一定间距，以免因为摩擦或碰撞损坏芯片底部72凸起的部件。

第三种情形是在第二种情形的基所述第一凹槽11的侧壁还包括第三段113，所述第三段113水平设置，所础上述第三段113连接于所述第一段111和所述第二段112之间。防止芯片底部72凸起的部件(例如：锡球、针脚、电容)与第一凹槽11底部发生接触，进一步避免了损坏芯片底部72凸起的部件损坏的可能性。芯片基板71的下边缘支撑在第三段113上，这种是面支撑或面接触，相对于第二种情形的边接触更可靠，更安全。

参见图21，其示出了本申请实施例的芯片包装方法的流程图。

在步骤110中，在第一盖体1上的第一凹槽11内放置芯片7，第二凹槽12内放置辅料8；

在步骤120中，将第二盖体2与第一盖体1扣合在一起，对相互贴合的第一搭边3与第二搭边4进行热封合或高周波封合；

在步骤130中，将若干个芯片包装盒上下堆叠到一起后装入纸盒内。

芯片7和辅料8的放置可以通过人工或机械手完成装载，此处所述的纸盒与现有包装盒没有区别，不再进行赘述。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。