阅读说明：本技术 一种气动装置和光刻装置 (Pneumatic device and photoetching device ) 是由 赵文波 胡小林 张丽 于 2018-07-06 设计创作，主要内容包括：本发明实施例提供了一种气动装置和光刻装置,其中,该气动装置包括气控块和气控通路,气控块内部设置有气体切换腔室、柔性薄片、大气管路、第一真空支路和第二真空支路,气控通路的两端分别与气体切换腔室和待控对象连通；气体切换腔室密封设置,柔性薄片设置于气体切换腔室内,用于将气体切换腔室分为相互隔离的第一隔离区和第二隔离区；当第一真空支路抽真空时,气控通路将第一真空支路输入的真空导向待控对象,实现吸附；当第二真空支路抽真空时,气控通路将大气管路输入的大气导向待控对象,实现释放。本发明实现了减小气动装置的体积,使气动装置可以设置于光刻设备中离硅片很近的位置,从而减小了硅片交接时间,提高了曝光效率。(The embodiment of the invention provides a pneumatic device and a photoetching device, wherein the pneumatic device comprises a pneumatic control block and a pneumatic control passage, a gas switching chamber, a flexible sheet, an atmosphere pipeline, a first vacuum branch and a second vacuum branch are arranged in the pneumatic control block, and two ends of the pneumatic control passage are respectively communicated with the gas switching chamber and an object to be controlled; the gas switching chamber is arranged in a sealing mode, and the flexible sheet is arranged in the gas switching chamber and used for dividing the gas switching chamber into a first isolation area and a second isolation area which are isolated from each other; when the first vacuum branch is vacuumized, the air control passage guides the vacuum input by the first vacuum branch to an object to be controlled to realize adsorption; when the second vacuum branch is vacuumized, the air control passage guides the atmosphere input by the atmosphere pipeline to the object to be controlled, so that release is realized. The invention realizes the reduction of the volume of the pneumatic device, and the pneumatic device can be arranged at the position which is close to the silicon wafer in the photoetching equipment, thereby reducing the silicon wafer handover time and improving the exposure efficiency.)

一种气动装置和光刻装置

技术领域

本发明涉及光刻机领域，尤其涉及一种气动装置和光刻装置。

背景技术

在半导体光刻设备中，气动装置是完成硅片交接的一个极为重要分系统，硅片交接的速率直接影响光刻设备的产率。气动装置主要是通过电磁阀输入气源以达到在不断切换硅片的过程中完成真空和环境大气的快速切换。

目前，为了提高光刻设备的产率，减小真空稳定时间，气动装置优选设置于光刻设备中离硅片近的位置，但是现有的气动装置包括至少4个微型电磁阀，而光刻设备离硅片近的位置空间很紧凑，导致现有的气动装置体积较大，无法设置于光刻设备中离硅片很近的位置。

发明内容

本发明提供了一种气动装置和光刻装置，以减小气动装置的体积，使气动装置可以设置于光刻设备中离硅片很近的位置，从而减小了硅片交接时间，提高了曝光效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种气动装置，该气动装置包括：

气控块和气控通路，所述气控块内部设置有气体切换腔室、柔性薄片、大气管路、第一真空支路和第二真空支路，所述气控通路的两端分别与所述气体切换腔室和待控对象连通；

所述气体切换腔室密封设置，所述柔性薄片设置于所述气体切换腔室内，用于将所述气体切换腔室分为相互隔离的第一隔离区和第二隔离区，所述第一隔离区始终与所述第一真空支路、气控通路连通，所述第二隔离区始终与所述第二真空支路连通；

所述大气管路的第一端连通环境大气，第二端设置于所述第一隔离区内，当所述第一真空支路抽真空时，所述柔性薄片向所述第一隔离区方向发生变形，并密封所述大气管路的第二端，所述气控通路将所述第一真空支路输入的真空导向所述待控对象；

当所述第二真空支路抽真空时，所述柔性薄片向所述第二隔离区方向发生变形，所述大气管路与所述气控通路连通，所述气控通路将所述大气管路输入的大气导向所述待控对象。

可选的，所述气控块由第一分流块和第二分流块拼接形成；

所述第一隔离区开设于所述第一分流块面向所述第二分流块的一侧，所述第二隔离区开设于所述第二分流块面向所述第一分流块的一侧，所述第一分流块和所述第二分流块拼接后，所述第一隔离区和所述第二隔离区形成所述气体切换腔室，所述柔性薄片位于所述第一分流块与所述第二分流块的拼接处，分别作为所述第一隔离区和所述第二隔离区的密封面。

可选的，该气动装置还包括第一电磁阀；

所述第一真空支路的第一端与所述气体切换腔室的第一隔离区连通，其第二端与所述第一电磁阀的第一输出端连接，所述第二真空支路的第一端与所述气体切换腔室的第二隔离区连通，其第二端与所述第一电磁阀的第二输出端连接，所述第一电磁阀的输入端连接真空源。

可选的，该气动装置还包括隔离管路；

所述隔离管路设置于所述气体切换腔室的第一隔离区，且隔离管路的导通方向垂直于所述柔性薄片的表面，所述隔离管路用于将所述第一隔离区分为内部空间和外部空间，所述隔离管路内部为所述内部空间，所述隔离管路外部的所述第一隔离区为所述外部空间；

所述内部空间始终与所述第一真空支路和所述气控通路连通，所述外部空间始终与所述大气管路连通；

当所述第一真空支路抽真空时，所述柔性薄片向所述隔离管路方向变形，并与所述隔离管路的端部贴紧，以将所述内部空间和所述外部空间隔离，当所述第二真空支路抽真空时，所述柔性薄片与所述隔离管路的端部分离，以将所述内部空间和所述外部空间连通。

可选的，所述柔性薄片面向所述第二隔离区的表面具有第一凸起；

所述隔离管路在所述柔性薄片上的垂直投影位于所述第一凸起在所述柔性薄片的垂直投影内。

可选的，柔性薄片面向所述第一隔离区的表面具有环形凸起，所述环形凸起位于所述柔性薄片的边缘；

所述第二分流块靠近所述柔性薄片的表面设置环形凹槽，所述环形凸起与所述环形凹槽卡合。

可选的，所述柔性薄片为圆形，所述第一凸起为圆柱形，所述环形凸起为圆环形。

可选的，所述柔性薄片的厚度为0.4～0.6mm，所述第一凸起的厚度为1.4～1.6mm，所述第一凸起的直径为5.2～7.2mm；所述环形凸起的内径为12～14mm，外径为15～17mm。

可选的，所述气体切换腔室的远离所述第一隔离区的一面与所述柔性薄片的第一凸起之间的距离为0.4～0.6mm。

可选的，该气动装置还包括正压支路和第二电磁阀；

所述正压支路的第一端与所述气体切换腔室的第二隔离区连通，所述正压支路的第二端与所述第二电磁阀的输出端连接，所述第二电磁阀的输入端与正压源连接；

当所述第一真空支路抽真空时，所述正压支路提供正压。

可选的，所述第二真空支路的第一端在所述柔性薄片上的垂直投影位于所述第一凸起和所述环形凸起之间；

所述正压支路的第一端在所述柔性薄片上的垂直投影位于所述第一凸起内。

可选的，所述正压支路的第一端连接压力槽，所述压力槽位于所述第二隔离区远离所述第一隔离区的一侧，且与所述第一凸起相对设置。

可选的，所述第二真空支路包括第一子支路和第二子支路；

所述第一子支路的输出端在所述柔性薄片上的垂直投影位于所述第一凸起和所述环形凸起之间；

所述第二子支路的输出端在所述柔性薄片上的垂直投影位于所述第一凸起内。

可选的，所述第二子支路的输出端连接压力槽，所述压力槽与所述第一凸起相对设置。

可选的，该气动装置还包括密封圈，所述密封圈设置于所述第一真空支路位于所述第一分流块和所述第二分流块的连接处。

第二方面，本发明实施例还提供了一种光刻装置，该光刻装置包括第一方面提供的气动装置，该启动装置用于实现对所述待控对象的吸附和释放。

本发明实施例通过设置气动装置包括密封的气体切换腔室，气体切换腔室内设置柔性薄片，柔性薄片将气体切换腔室分为相互隔离的第一隔离区和第二隔离区，第一隔离区始终与第一真空支路、气控通路连通，第二隔离区始终与第二真空支路连通；大气管路的第一端连通环境大气，第二端设置于第一隔离区内；实现当第一真空支路抽真空时，柔性薄片向第一隔离区方向发生变形，并密封大气管路的第二端，气控通路将第一真空支路输入的真空导向待控对象，从而实现气控通路抽真空吸附待控对象(硅片)，当第二真空支路抽真空时，柔性薄片向第二隔离区方向发生变形，大气管路与气控通路连通，气控通路将大气管路输入的大气导向待控对象，从而通过大气破坏气控通路的真空状态，使待控对象(硅片)脱离。本发明实施例实现了气动装置真空状态和环境大气的快速切换而不需要增加电磁阀，从而可以减小气动装置的体积，使气动装置可以设置于光刻设备中离待控对象(硅片)很近的位置，使气动装置真空状态和环境大气的切换效率更高，减小了真空稳定时间，即减小了待控对象(硅片)交接时间，从而提高了曝光产率。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的气动装置的剖面图；

图2为图1中的气动装置在第一真空支路抽真空时的剖面图；，

图3为图1中的气动装置在第二真空支路抽真空时的剖面图；

图4为本发明实施例二提供的气动装置的剖面图；

图5为图4中的气动装置在第二真空支路抽真空时的剖面图；

图6为图4中区域002的局部放大图；

图7为本发明实施例三提供的气动装置的剖面图；

图8为本发明实施例四提供的光刻装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的气动装置的剖面图，参见图1，该气动装置包括气控块100和气控通路130，气控块100内部设置有气体切换腔室110、柔性薄片120、大气管路140、第一真空支路150和第二真空支路160，气控通路130的两端分别与气体切换腔室110和待控对象(图1中未示出)连通。气体切换腔室110密封设置，柔性薄片120设置于气体切换腔室110内，用于将气体切换腔室110分为相互隔离的第一隔离区111和第二隔离区112，第一隔离区111始终与第一真空支路150、气控通路130连通，第二隔离区112始终与第二真空支路160连通；大气管路140的第一端连通环境大气，第二端与第一隔离区111连通，当第一真空支路150抽真空时，柔性薄片120向第一隔离区111方向变形，并密封大气管路140的第二端，气控通路130将第一真空支路150输入的真空导向待控对象；当第二真空支路160抽真空时，柔性薄片120向第二隔离区112方向发生变形，大气管路140与气控通路130连通，气控通路130将大气管路140输入的大气导向待控对象。其中，柔性薄片120由柔性材料制成，具有柔软，可弯折变形的特性，由于第一隔离区111始终与第一真空支路150连通，第二隔离区112始终与第二真空支路160连通，因此当第一真空支路150抽真空时，柔性薄片120受第一真空支路150抽真空的作用向第一隔离区111弯折变形，当第二真空支路160抽真空时，柔性薄片120受第二真空支路160抽真空的作用向第二隔离区112弯折变形，即不同的真空支路抽真空时，柔性薄片120为两个不同的弯折变形状态。

同时，柔性薄片120的弯折变形状态，决定大气管路140是否与气控通路130导通，即决定气控通路130中是真空状态还是非真空(环境大气)状态，从而决定气控通路130对待控对象实现吸附还是释放。下面，结合图2和图3中示出的不同的真空支路抽真空时，柔性薄片120的不同的弯折变形状态，示例性的说明本实施例提供的气动装置的工作原理。

示例性的，图2为图1中的气动装置在第一真空支路抽真空时的剖面图。参见图2，当第一真空支路150抽真空时，柔性薄片120受第一真空支路150抽真空的作用向第一隔离区111弯折变形，此时柔性薄片120紧贴大气管路140的第二端141，从而大气管路140的第二端141被密封；此时，由于第一真空支路150与第一隔离区111连通，第一隔离区111还和气控通路130连通，因此气控通路130被抽真空，其内部呈现真空状态，由于真空状态时，存在真空吸附作用，从而气控通路130可实现对待控对象(硅片)的吸附。

示例性的，图3为图1中的气动装置在第二真空支路抽真空时的剖面图。参见图3，当第二真空支路160抽真空时，柔性薄片120受第二真空支路160抽真空的作用向第二隔离区112弯折变形，柔性薄片120与大气管路140的第二端141分离，从而大气管路140与第一隔离区111连通，由于第一隔离区111还与气控通路130连通，因此坏境大气先后通过大气管路140、第一隔离区111后进入真空管路130，真空管路130内的真空状态被破坏，其内部呈现非真空状态，此时真空吸附作用减小甚至消失，当其不足以吸附待控对象(硅片)时，气控通路130和待控对象(硅片)分离，即实现对待控对象(硅片)的释放。在本实施例中，通过控制第一真空支路150或第二真空支路160抽真空，以改变柔性薄片120的弯折变形状态，可以实现气控通路130内真空状态和非真空状态(环境大气)的快速切换，从而实现待控对象(硅片)吸附和释放的快速切换。

需要说明的是，图1中柔性薄片120、气控通路130、大气管路140、第一真空支路150和第二真空支路160的空间位置关系只是本发明的一个具体示例，而非对本发明实施力提供的气动装置的限定。在其他实施方式中，可根据气动装置的实际需求，设置上述各组成部分的空间位置，本发明实施例对此不作限制。

本发明实施例通过设置气动装置包括密封的气体切换腔室110，气体切换腔室110内设置柔性薄片120，柔性薄片120将气体切换腔室110分为相互隔离的第一隔离区111和第二隔离区112，第一隔离区111始终与第一真空支路150、气控通路130连通，第二隔离区112始终与第二真空支路160连通；大气管路140的第一端连通环境大气，第二端141设置于第一隔离区111内；实现当第一真空支路150抽真空时，柔性薄片120向第一隔离区111方向发生变形，并密封大气管路140的第二端141，气控通路130将第一真空支路150输入的真空导向待控对象，从而实现气控通路130抽真空吸附待控对象(硅片)；当第二真空支路160抽真空时，柔性薄片120向第二隔离区112方向发生变形，大气管路140通过第一隔离区111与气控通路130连通，气控通路130将大气管路140输入的大气导向待控对象，从而实现通过环境大气破坏气控通路130的真空状态，使待控对象(硅片)与气控通路130脱离，即实现待控对象(硅片)释放。本发明实施例实现了气动装置真空状态和非真空状态(环境大气)的快速切换，而不需要增加电磁阀，从而可以减小气动装置的体积，使气动装置可以设置于光刻设备中离待控对象(硅片)很近的位置，使气动装置真空状态和非真空状态(环境大气)的切换效率更高，减小了真空稳定时间，即减小了待控对象(硅片)交接时间，从而提高了曝光产率。

实施例二

图4为本发明实施例二提供的气动装置的剖面图，参见图4，在实施例一的基础上，可选的，该气动装置的气控块100由第一分流块210和第二分流块220拼接形成；第一隔离区111开设于第一分流块210面向第二分流块220的一侧，第二隔离区112开设于第二分流块220面向第一分流块111的一侧，第一分流块210和第二分流块220拼接后，第一隔离区111和第二隔离区112形成气体切换腔室110，柔性薄片120位于第一分流块210和第二分流块220的拼接处，分别作为第一隔离区111和第二隔离区112的密封面。

其中，分流块(包括第一分流块210和第二分流块220)内可设置多条气路用于分流上述各路气体。

示例性的，气控通路130、大气管路140、第一真空支路150和第二真空支路160均形成于分流块中。第一分流块210和第二分流块220贴合后内部形成密封的气体切换腔室110，气控通路130、大气管路140、第一真空支路150和第二真空支路160的一端分别直接延伸至气体切换腔室110，并与气体切换腔室110连通。

可选的，该气动装置还包括第一电磁阀230，第一真空支路150的第一端151与气体切换腔室110的第一隔离区111连通，其第二端152与第一电磁阀230的第一输出端连接，第二真空支路160的第一端与气体切换腔室110的第二隔离区112连通，其第二端与第一电磁阀230的第二输出端连接，第一电磁阀230的输入端连接真空源001。

其中，第一电磁阀230可选为两位三通电磁阀，第一真空支路150和第二真空支路160共用一个真空源001，通过控制第一电磁阀230的位切换控制第一真空支路150抽真空或者第二真空支路160抽真空。

可选的，该气动装置还包括隔离管路240，隔离管路240设置于气体切换腔室110的第一隔离区111，且隔离管路240的导通方向垂直于柔性薄片120的表面，隔离管路240用于将第一隔离区111分为内部空间1111和外部空间1112，隔离管路240内部为内部空间1111，隔离管路240外部的第一隔离区111为外部空间1112；内部空间1111始终与第一真空支路150和气控通路130连通，外部空间1112始终与大气管路140连通。当第一真空支路150抽真空时，柔性薄片120向隔离管路240方向变形，并与隔离管路240的端部贴紧，以将内部空间1111和外部空间1112隔离，当第二真空支路160抽真空时，柔性薄片120与隔离管路240的端部分离，以将内部空间1111和外部空间1112连通。

请继续参见图4，当第一电磁阀230位切换第一真空支路150导通时，第一真空支路150抽真空，柔性薄片120受第一真空支路150抽真空的作用向气体切换腔室110的一侧113弯折变形，柔性薄片120与隔离管路240的端部贴紧，内部空间1111和外部空间1112隔离，而内部空间1111始终与第一真空支路150和气控通路130连通，外部空间1112始终与大气管路140连通，因此大气管路140与气控通路130隔离，气控通路130内为真空状态。

示例性的，图5为图4中的气动装置在第二真空支路抽真空时的剖面图，参见图5，当第一电磁阀230位切换第二真空支路160导通时，第一真空支路150关闭，第二真空支路160抽真空，柔性薄片120受第二真空支路160抽真空的作用向气体切换腔室110的另一侧114弯折变形，柔性薄片120与隔离管路240的端部分离，内部空间1111和外部空间1112连通，因此大气管路140与气控通路130连通，环境大气进入气控通路130，真空管路130内的真空状态被破坏。在本实施例中，通过控制第一真空支路150或第二真空支路160抽真空改变柔性薄片120的弯折变形状态，以改变内部空间1111和外部空间1112是否连通，可以实现气控通路130内真空状态和环境大气的快速切换，从而实现待控对象(硅片)吸附和释放的快速切换。

图6为图4中区域002的局部放大图，可选的，柔性薄片120面向第二隔离区112的表面具有第一凸起121，隔离管路240在柔性薄片120上的垂直投影位于第一凸起121在柔性薄片120的垂直投影内，即第一凸起121的横截面积大于隔离管路240的管径，通过这样的设置可以避免当第一真空支路150抽真空时，即柔性薄片120与隔离管路240的第二端紧贴时，柔性薄片120被过度吸附。

其中，垂直投影可理解为，以柔性薄片120的表面为投影面，沿垂直于该投影面的方向，将隔离管路240在投影面上投影。

其中，在柔性薄片120的表面设置第一凸起121，可增加第一凸起121所在位置处的柔性薄片120的厚度，从而，在相同的真空吸附力作用下，柔性薄片120的形变量相对较小，进而避免柔性薄片120被吸附时过度变形。

需要说明的是，图6中仅示例性的示出了第一隔离区111的截面形状为矩形，第二隔离区112的截面形状为梯形，但并非对本发明实施例提供的气动装置的限定。在其他实施方式中，可根据气动装置的实际需求，设置第一隔离区111和第二隔离区112的截面形状以及空间立体形状，本发明实施例对此不作限定。

第一分流块210和第二分流块220拼接后，由第一隔离区111和第二隔离区112形成气体切换腔室110，为了保证气体切换腔室110为密封状态，可选的，柔性薄片120面向第一隔离区111的表面具有环形凸起122，环形凸起122位于柔性薄片120的边缘，第二分流块220靠近柔性薄片120的表面设置环形凹槽221，环形凸起122与环形凹槽221卡合。如此设置，可加强气体切换腔室110的密封性。

可选的，柔性薄片120为圆形，第一凸起121为圆柱形，环形凸起122为圆环形。这仅是本发明的一个具体实施方式，柔性薄片120的具体形状的本发明不作限制。

在实际应用中，柔性薄片120过薄容易造成过吸附，柔性薄片120过厚会加大气体切换腔室110的设计空间，增加气动装置的体积，且柔性薄片120不容易被吸附弯折，因此柔性薄片120的厚度可选为0.4～0.6mm，在图6中，示例性地，柔性薄片120的厚度W1为0.5mm。

第一凸起121的作用为避免柔性薄片120与隔离支柱240紧贴时过吸附，可选的，第一凸起121的厚度为1.4～1.6mm，在图6中，示例性地，第一凸起的厚度W2为1.5mm。第一凸起121的横截面积大于隔离管路240的管径，可选的，第一凸起121的直径为5.2～7.2mm，在图6中，示例性地，隔离管路240的管径D1为5mm，第一凸起121的直径为6.2mm。

可选的，环形凸起122的内径为12～14mm，外径为15～17mm，在图6中，示例性地，环形凸起122的内径D3为13mm，外径D4为14mm。

在本实施例中，根据以下计算公式可以得出第一分流块210侧和第二分流块侧220的真空吸附力F。

F＝P×S

其中，P为真空度，S为吸附面积。在本实施例中，第二真空支路160抽真空时，第二分流块220侧的吸附面积为柔性薄片120露置于第二隔离区112的面积，即S1＝π13²＝530mm²；第一真空支路150抽真空时，第一分流块210侧的吸附面积为柔性薄片120与隔离支路240的正对面积，即S2＝π5²＝78.5mm²，可以得出，第二分流块220侧的真空吸附力为第一分流块210侧真空吸附力的6.75倍。因此当气动装置由第一真空支路150抽真空变为第二真空支路160抽真空时，柔性薄片120很容易向气体切换腔室110的另一侧114弯折，环境大气可快速进入真空管路130，通过这样的设置可以减小真空稳定时间，即减小待控对象(硅片)交接时间，从而提高曝光产率，且一旦柔性薄片120的边缘被拉开，内部空间1111内会有环境大气泄漏，环境大气会加速柔性薄片120向气体切换腔室110的另一侧114活动，进一步减小真空稳定时间，减小待控对象(硅片)交接时间，从而提高曝光产率。

请继续参见图6，为了节省气体切换腔室110的空间，可选的，柔性薄片120可以与隔离管路240的第二端接触，气体切换腔室110的远离第一隔离区111的一面114与柔性薄片120的第一凸起121之间的距离为0.4～0.6mm，以保证第二真空支路160抽真空时，柔性薄片120可以向气体切换腔室110底部114弯折，使环境大气进入气控通路130。在图6中，示例性的，气体切换腔室110底部114与柔性薄片120的距离D5可选为0.5mm，这仅是本发明的一个具体示例，而非对本发明的限制。

请继续参见图4，示例性地，第一电磁阀230设置于第二分流块220的外侧，即第一真空支路150的第二端152设置于第二分流块220内，由于第一真空支路150的第一端151位于第一分流块210内，因此第一真空支路150的一部分位于第一分流块210内，一部分位于第二分流块220内。为了保证第一真空支路150的密封性，可选的，还包括密封圈003，密封圈003设置于第一真空支路150位于第一分流块210和第二分流块220的拼接处。

可选的，该气动装置还包括正压支路250和第二电磁阀260，正压支路250的第一端与气体切换腔室110的第二隔离区112连通，正压支路250的第二端与第二电磁阀260的输出端连接，第二电磁阀260的输入端与正压源270连接，当第一空支路150抽真空时，正压支路250提供正压。

当第一真空支路150抽真空时，柔性薄片120受第一真空支路150抽真空的作用向气体切换腔室110的顶部113弯折变形，柔性薄片120与隔离管路240的端部贴紧，同时，第二电磁阀260位切换正压支路250提供正压，柔性薄片120受正压支路250正压力使柔性薄片120与隔离管路240的端部贴的更紧，保证当第一真空支路150抽真空时，气控通路130为真空状态，即没有环境大气进入气控通路130。

可选的，第二真空支路160的第一端在柔性薄片120上的垂直投影位于第一凸起121和环形凸起122之间，正压支路250的第一端在柔性薄片120上的垂直投影位于第一凸起121内。

可选的，正压支路250的第一端连接压力槽251，压力槽251位于第二隔离区112远离第一隔离区111的一侧，且与第一凸起121相对设置，通过这样的设置可以增加正压支路250输出端与柔性薄片120的正对面积，加强正压支路250对柔性薄片120提供正压的作用效果。

可选的，本实施例提供的气动装置的空间尺寸为150mm*60mm*40mm。

实施例三

图7为本发明实施例三提供的气动装置的剖面图，参见图7，在实施例一的基础上，可选的，第二真空支路160包括第一子支路161和第二子支路162，第一子支路161的输出端在柔性薄片120上的垂直投影位于第一凸起121和环形凸起122之间，第二子支路162的输出端在柔性薄片120上的垂直投影位于第一凸起121内。

当第一电磁阀230位切换第一真空支路150导通时，第一真空支路150抽真空，柔性薄片120受第一真空支路150抽真空的作用向气体切换腔室110的顶部113弯折变形，柔性薄片120与隔离管路240的端部贴紧，内部空间1111和外部空间1112隔离，而内部空间1111始终与第一真空支路150和气控通路130连通，外部空间1112始终与大气管路140连通，因此大气管路140与气控通路130隔离，气控通路130内为真空状态。当第一电磁阀230位切换第二真空支路160导通时，第一真空支路150关闭，第二真空支路160抽真空，即第一子支路161和第二子支路162抽真空，柔性薄片120受第一子支路161和第二子支路162抽真空的作用向气体切换腔室110的底部114弯折变形，柔性薄片120与隔离管路240的第二端分离，内部空间1111和外部空间1112连通，因此大气管路140与气控通路130连通，环境大气进入气控通路130，真空管路130内的真空状态被破坏。在本实施例中，当第二真空支路160抽真空时，通过第一子支路161和第二子支路162对柔性薄片120的不同位置抽真空，可以加速柔性薄片120向气体切换腔室110远离第一隔离区111的一面114弯折，即加速气动装置由真空状态转变为环境大气的状态，加快待控对象(硅片)吸附和释放的速度，减小待控对象(硅片)交接时间，提高曝光效率。

可选的，第二子支路162的输出端连接压力槽252，压力槽252与第一凸121起相对设置。通过这样的设置可以增加第二子支路162输出端与柔性薄片120的正对面积，加强第二子支路162抽真空时对柔性薄片120的作用效果。

实施例四

图8为本发明实施例四提供的光刻装置的结构示意图，参见图8，该光刻装置410包括上述任意实施例提供的气动装置411。

由于图8中的光刻装置410包括上述任意实施例提供的气动装置411，因此，该光刻装置410也具备上述任意实施例提供的气动装置411的有益效果，在此不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。