阅读说明：本技术 卡加工系统中的双卡输送 (Dual card transport in a card processing system ) 是由 C·D·伍尔德里奇 T·J·福利切 J·瓦尔雅 于 2018-05-08 设计创作，主要内容包括：一种卡加工系统,该卡加工系统包括卡输送机构,卡输送机构至少具有第一单独卡输送部和第二单独卡输送部,第一单独卡输送部和第二单独卡输送部在卡加工系统中单独地输送第一卡和第二卡。第一卡输送部和第二卡输送部中的各个卡输送部可以在公共卡拾取位置与公共卡排出位置之间致动。在公共卡拾取位置与公共卡排出位置之间设置有可以执行卡加工操作的至少一个卡加工机构,其中,第一卡输送部和第二卡输送部中的各个卡输送部将相应的卡输送至卡加工机构以执行卡加工操作,并且在加工之后从卡加工机构输送所述卡。(A card processing system includes a card conveying mechanism having at least a first individual card conveying portion and a second individual card conveying portion that convey a first card and a second card individually in the card processing system. Each of the first and second card transport portions may be actuatable between a common card pick-up position and a common card discharge position. At least one card processing mechanism that can perform a card processing operation is provided between the common card pickup position and the common card discharge position, wherein each of the first card conveying portion and the second card conveying portion conveys a corresponding card to the card processing mechanism to perform the card processing operation, and the card is conveyed from the card processing mechanism after processing.)

卡加工系统中的双卡输送

技术领域

本公开涉及卡加工系统，所述卡加工系统加工塑料卡，包括但不限于，金融卡(例如，***、借记卡等)、驾驶证、居民身份证、商业标识卡(business identificationcard)、礼品卡以及其它塑料卡，并且涉及在这样的卡加工系统中输送卡。

背景技术

有许多已知的用于在卡加工系统中输送塑料卡的输送机构。已知的卡输送机构包括辊和皮带。对于包括按需滴定(drop-on-demand(DOD))打印机中的DOD喷墨打印的卡加工系统的情况来说，一种已知的输送机构使用连续真空带系统，其中，以连续的馈送速率将卡馈送到真空带上，然后该真空带将卡递送经过DOD打印机。然而，使用连续的真空带因在任一时刻真空带上的卡的数量而增加了跟踪卡的难度。对于包括诸如***和借记卡的金融卡在内的许多卡，在卡的整个输送过程中准确且可靠地对卡进行跟踪以帮助确保将正确的卡最终颁发给正确的人是非常重要的。另外，在利用DOD喷墨打印的卡加工系统中使用的连续真空带可能因带拉伸或紧缩、带跟踪、带摆动以及带打滑而在卡上产生打印质量问题。

发明内容

描述了系统和方法，其中，卡加工系统包括卡输送机构，所述卡输送机构至少具有第一单独卡输送部和第二单独卡输送部，所述第一单独卡输送部和第二单独卡输送部在所述卡加工系统中单独地输送第一卡和第二卡。所述第一卡输送部和第二卡输送部中的每个卡输送部可以在公共卡拾取位置与公共卡排出位置之间致动。可以执行卡加工操作的至少一个卡加工机构设置在所述公共卡拾取位置与所述公共卡排出位置之间，其中，所述第一卡输送部和第二卡输送部中的每个卡输送部将相应的卡输送至所述卡加工机构以执行所述卡加工操作，并且在加工之后从所述卡加工机构输送所述卡。

本文所述的卡包括但不限于，具有预期的持卡人所独有的个人化数据和/或具有其它卡信息的塑料卡。塑料卡的示例可以包括但不限于，金融卡(例如，***、借记卡等)、驾驶证、居民身份证、商业标识卡、礼品卡以及其它塑料卡。

本文所述的卡加工机构可以是可对卡执行加工操作的任何卡加工机构。加工机构的示例包括但不限于，打印机、压花机、刻痕机(indenter)、磁条读/写头、集成电路芯片编程器、在卡上执行诸如激光打标的激光加工的激光器、将层压板施加至卡的一部分或整个表面的层压机、将面漆施加至卡的一部分或整个表面的面漆台、检查施加至卡的个人化/加工的质量的质量控制台、向卡施加诸如全息箔贴片的安全功能的安全台以及其它卡加工机构。

在一个实施方式中，所述卡加工机构包括执行单色或多色打印的按需滴定(DOD)喷墨打印机。当所述卡加工机构是DOD喷墨打印机时，本文所述的系统和方法消除了常规真空带的使用以及由这种带所产生的问题。另外，使用本文所述的第一卡输送部和第二卡输送部的卡加工机构可以实现每小时高达大约4000张卡或更多的卡加工速度。

在一个特定的示例实现中，一种卡加工系统，所述卡加工系统可以包括：集成电路芯片编程系统，所述集成电路芯片编程系统可以对卡上的集成电路芯片进行编程；按需滴定喷墨打印机，所述按需滴定喷墨打印机可以使用来自至少一个打印头的紫外线墨水对卡进行打印，以及紫外线固化台，所述紫外线固化台被定位成从所述按需滴定喷墨打印机接收卡，并且固化由所述按需滴定打印机施加至所述卡的紫外线墨水。所述按需滴定喷墨打印机包括第一卡输送部和第二卡输送部，所述第一卡输送部和第二卡输送部中的每个卡输送部将卡从所述按需滴定喷墨打印机的卡输入部输送经过所述至少一个打印头并且直至所述按需滴定喷墨打印机的卡输出部，并且其中，所述第一卡输送部和第二卡输送部可彼此相对地单独移动。

附图说明

图1是本文所述的卡加工系统的示意性描绘图。

图2是本文所述的卡加工系统的一个示例的俯视图。

图3是本文所述的卡输送机构的一个实施方式的立体图。

图4是图3的卡输送机构的端视图。

图5是类似于图3的立体图，但是示出了相对于第二卡输送部垂直降低的第一卡输送部。

图6是类似于图5的立体图，但是示出了相对于第一卡输送部垂直降低的第二卡输送部。

图7是例示卡与所述卡输送部中的一个卡输送部之间的尺寸关系的俯视图。

图8是本文所述的卡输送机构的另一实施方式的立体图。

图9是本文所述的卡输送机构的又一实施方式的立体图。

具体实施方式

图1例示了可以利用本文所述的系统和方法的卡加工系统10的示例。系统10也可以被称为卡加工模块或卡加工台。卡加工系统10包括：位于系统10的一端的卡输入部12，卡可以通过该卡输入部进入系统10；以及位于系统10的另一端的卡输出部14，卡可以通过该卡输出部离开系统10。卡输入部12和卡输出部14可以采取适于允许卡进入和离开系统10的任何形式，例如输入槽和输出槽。系统10还包括卡输送机构，卡输送机构将卡从卡输入部12输送至卡输出部14。在一些实施方式中，卡输送机构还可以将卡朝着卡输入部12输送回去。卡输送机构至少具有第一单独卡输送部16a和第二单独卡输送部16b(或者第一卡输送装置16a和第二卡输送装置16b)，其中每个单独卡输送部都可以从卡输入部12接收卡，当卡在系统10中输送时支承卡，并且最终将卡递送至卡输出部14。尽管将卡输送机构例示为具有两个卡输送部16a、16b，但也可以设置附加的卡输送部。

还参照图1，在卡输入部12附近或者与卡输入部相邻地限定了公共卡拾取位置18，而在卡输出部14附近或者与卡输出部相邻地限定了公共卡排出位置20。公共卡拾取位置18和公共卡排出位置20是系统10中的这样的位置，即，准许卡输送部16a、16b中的每个卡输送部按分开的时间单独定位在系统中的同一位置处，以拾取经由卡输入部12输入的卡并且将卡递送至卡输出部14用于排出所述卡。因此，在公共卡拾取位置18和公共卡排出位置20中的公共一词是指卡输送部16a、16b皆可以在不同的时间占据系统10中的同一空间的情形，并且卡输送机构被适当地设计成在卡输送部16a、16b不会彼此干扰的情况下，在公共卡拾取位置18与公共卡排出位置20之间致动卡输送部16a、16b。

卡输送部16a、16b中的每个卡输送部可单独致动以单独占据公共卡拾取位置18，以拾取经由卡输入部12输入的卡，并且可单独致动以单独占据公共卡排出位置20，以将卡递送至卡输出部14。除了可致动至公共卡拾取位置18和公共卡排出位置20之外，第一卡输送部16a和第二卡输送部16b皆可被单独致动为在公共卡拾取位置18与公共卡排出位置20之间来回移动。卡输送部16a、16b可以具有适合于按这种方式拾取、输送并且排出卡的任何配置。下面，参照图2至图9，对卡输送部16a、16b的非限制性示例进行描述。

在一个实施方式中，当卡输送部16a在公共卡拾取位置18拾取卡时，卡输送部16b在公共卡排出位置20将卡排出。同样地，当卡输送部16b在公共卡拾取位置18拾取卡时，卡输送部16a在公共卡排出位置20将卡排出。在这个实施方式中，卡输送部16a、16b经由下面讨论的卡加工机构22在公共卡拾取位置18与公共卡排出位置20之间来回循环。

卡输送部16a、16b在从公共卡拾取位置18起行进通过卡加工机构22并且直至公共卡排出位置20时所遵循的路径可以称为卡加工路径。卡输送部16a、16b在从公共卡排出位置20起行进回至公共卡排出位置22(优选绕过卡加工机构22)时所遵循的路径可以称为返回路径。卡加工路径通常与返回路径平行。在一个实施方式中，卡加工路径可以处于返回路径的垂直上方。在其它实施方式中，卡加工路径可以处于返回路径的垂直下方，或者可以使卡加工路径和返回路径彼此水平或侧向位移。

如图1所示，卡加工机构22设置在卡输入部12与卡输出部14之间以及公共卡拾取位置18与公共卡排出位置20之间，并且沿着卡输送部16a、16b的卡加工路径设置，使得卡输送部16a、16b可以将卡输送至卡加工机构22以对卡进行加工，并且可以将卡从卡加工机构22输送至卡输出部14。卡加工机构22可以是可对卡执行加工操作的任何卡加工机构。加工机构的示例包括但不限于打印机、压花机、刻痕机(indenter)、磁条读/写头、集成电路芯片编程器、在卡上执行诸如激光打标的激光加工的激光器、将层压板施加至卡的一部分或整个表面的层压机、将面漆施加至卡的一部分或整个表面的面漆台、检查施加至卡的个人化/加工的质量的质量控制台、向卡施加诸如全息箔贴片的安全功能的安全台以及其它加工机构。在下面进一步讨论的一个实施方式中，卡加工机构22可以是DOD喷墨打印机。

在系统10的操作中，经由卡输入部12输入卡，并且由卡输送部16a在公共卡拾取位置18拾取卡。卡输送部16a将卡输送至对卡进行加工操作的卡加工机构22。在加工之后，卡输送部16a将卡输送至公共卡排出位置20，并且将加工后的卡通过卡输出部14排出。当卡输送部16a正在从公共卡拾取位置18输送卡时，使卡输送部16b从公共卡排出位置20朝着公共卡拾取位置18致动。卡输送部16b例如通过在卡加工机构22的下方、上方或侧方行进而绕过卡加工机构22，并且在卡输送部16a到达公共卡排出位置20时最终到达公共卡拾取位置18。卡输送部16b拾取经由卡输入部12输入的卡，并且开始将所述卡输送至卡加工机构22以对卡执行加工操作。在加工之后，卡输送部16b将卡输送至公共卡排出位置20，并且将加工后的卡通过卡输出部14排出。同时，使卡输送部16a绕过卡加工机构22朝着公共卡拾取位置18致动回去。这个循环不断重复，并且系统10中任一时刻都有两张卡，一张卡被卡输送部16a、16b中的一个卡输送部拾取，并且第二张卡被卡输送部16a、16b中的另一卡输送部排出。

如图1所示，在一些实施方式中，系统10可以与一个或更多个其它卡加工系统(也被称为卡加工模块或卡加工台)一起使用。例如，可以将一个或更多个附加的卡加工系统24定位在系统10的上游。上游卡加工系统24的示例可以包括但不限于以下中的一项或更多项：包含待加工的卡的卡输入料斗、打印系统、压花系统、刻痕系统、磁条读/写系统、集成电路芯片编程系统、在卡上执行诸如激光打标的激光加工的激光器系统、将层压板施加至卡的一部分或整个表面的层压系统、将面漆施加至卡的一部分或整个表面的面漆系统、向卡施加诸如全息箔贴片的安全功能的安全系统以及本领域已知的其它系统。

一个或更多个附加的卡加工系统26也可以定位在系统10的下游。下游卡加工系统26的示例可以包括但不限于以下中的一项或更多项：包含已经加工过的卡的卡输出料斗、UV固化台、打印系统、压花系统、刻痕系统、磁条读/写系统、集成电路芯片编程系统、在卡上执行诸如激光打标的激光加工的激光器系统、将层压板施加至卡的一部分或整个表面的层压系统、将面漆施加至卡的一部分或整个表面的面漆系统、向卡施加诸如全息箔贴片的安全功能的安全系统以及本领域已知的其它系统。

转至图2，例示了卡加工系统10的具体示例。在该示例中，将卡加工机构22例示为DOD喷墨打印机。喷墨打印机可以具有打印单色的单个打印头，或者如图所示具有多个打印头28以在卡上打印多种颜色。例示了在公共卡拾取位置18处以拾取已经经由卡输入部12输入的卡的卡输送部16b。在该示例中，卡以垂直取向进入卡输入部12(即，从图2的俯视图看，卡的平面垂直延伸到纸张中和从纸张中延伸出)，并在公共卡拾取位置18处旋转成水平取向，并且当所述卡在系统10中时，所述卡是由卡输送部16b沿水平取向输送的。示出了卡输送部16a在公共卡排出位置20处通过卡输出部14排出卡。然后，卡输送部16a循环回至公共卡拾取位置18，同时卡输送部16b将其卡输送至卡加工机构22并经过卡加工机构22，并且最终输送至公共卡排出位置20。

图2例示了系统10可以与位于系统10下游或打印头28下游的UV固化台30一起使用。打印后的卡被输送至UV固化台30，UV固化台30将由DOD喷墨打印机施加至卡表面的UV墨水固化。在固化之后，卡被输送至旋转机构32，旋转机构将卡旋转回垂直取向，以便在卡的下游进行进一步加工。如果卡加工机构22不是DOD喷墨打印机，则不需要UV固化台30。另外，UV固化台30可以位于在已将卡旋转回到垂直取向之后进行UV固化的位置。另外，在一些实施方式中，完全不需要将卡旋转回到垂直取向。

参照图3至图6，例示了在系统10内输送卡的卡输送机构50的第一实施方式。在这个实施方式中，第一卡输送部16a和第二卡输送部16b皆采用真空台板52的形式。为方便起见，在第一卡输送部16a与第二卡输送部16b两者的真空台板52上(透明地)示出了卡84。每个真空台板52被配置成就像传统的真空带一样对设置在其上的卡施加真空，以在输送期间以及在卡加工机构22中进行加工期间，将卡保持在台板52上的适当位置。

卡输送机构50包括一对平行的导轨54、56，该对导轨总体上从系统10的一端到另一端沿平行于卡加工路径并平行于返回路径的卡输送方向纵向延伸。卡输送机构50是两轴或X-Y轴输送系统，其中，各个真空台板52能够沿着图3中的X轴和Y轴致动。特别地，纵向滑架58、60可滑动地设置在每个导轨54、56上，以通过经由适当的驱动机构与纵向滑架58、60驱动接合的驱动马达62、64的致动而在X轴方向上沿着每个导轨54、56的长度进行移动。另外，垂直导轨66、68安装在每个滑架58、60上，并且垂直滑架70、72可滑动地设置在每个垂直导轨66、68上，以通过经由适当的驱动机构与垂直滑架70、72驱动接合的驱动马达74、76的致动而在Y轴方向上沿着每个垂直导轨66、68的长度进行移动。真空台板52被固定至垂直滑架70、72并随垂直滑架一起移动。

图3分别例示了卡输送部16b的台板52和卡输送部16a的台板52处于公共卡拾取位置和公共卡排出位置处的升高的位置。在这些位置，台板52分别准备拾取要加工的卡和排出加工过的卡。

图4示出了卡输送部16a的台板52在已经在公共卡拾取位置处拾取到卡并将卡朝着卡加工机构22输送之后仍处于升高的位置。同时，卡输送部16b的台板52已垂直降低。在卡输送部16b被致动回公共卡拾取位置以拾取新卡时，这种垂直降低可使卡输送部16b经过卡加工机构22的下方或绕过卡加工机构22，并且经过卡输送部16a的下方。

图5例示了卡输送部16a的台板52在排出加工过的卡(在图5的卡输送部16a的台板52上示出的卡在被排出之后将不存在)之后垂直降低并且准备被致动回公共卡拾取位置，并且卡输送部16b的台板52垂直地升高以准备在公共卡拾取位置拾取卡(在卡输送部16b的台板52上示出了卡)。图6与图5有些相似，但是例示了卡输送部16a的台板52在公共卡排出位置是处于垂直升高的位置并且准备排出加工之后的卡，并且卡输送部16b的台板52在被向后致动之后并且在垂直升高之前处于垂直降低的位置以在公共卡拾取位置拾取卡(在图6的卡输送部16b的台板52上示出的卡在将台板升高到拾取卡的位置之前实际上是不存在的)。

真空台板52可以具有适合于对卡施加真空以将卡保持在台板上的任何构造。参照图3至图7，各个真空台板52中可以具有多个孔80，例如四个角部孔80和一个中心孔80(在图7中最佳地看到)。这些孔与真空源连通，该真空源将作用在面对的卡表面上的真空施加至孔80，以将卡保持在台板52上。然而，可以使用孔的其它构造和图案。

在一个实施方式中，台板52的尺寸小于卡的尺寸。参照图7，以实线例示了其中通过台板52，而以虚线例示了卡84的周缘82。卡84按照以下方式外伸出台板52：台板52的周缘与卡84的周缘82之间存在间隙。在一个实施方式中，塑料卡84可以是ISO/IEC 7810定义的ID-1卡，具有大约85.60mm(大约3又3/8英寸)的长度L_c和大约53.98mm(大约2又1/8英寸)的宽度W_c，以及半径介于大约2.88mm至3.48mm之间的圆角。每个真空台板52具有小于约85.60mm的长度L_p和小于约53.98mm的宽度W_p。当卡加工机构22是DOD喷墨打印机时，在卡84的周缘82与台板52之间设置外伸部分尤其有用。由于外伸，来自DOD喷墨打印机的错过卡表面的喷墨不会落在台板52上。然而，当卡加工机构22不是DOD喷墨打印机时，可以不使用外伸，并且真空台板52的尺寸可以大于卡84的尺寸。

图8例示了卡输送机构100的另一实施方式。在这个实施方式中，机构100包括一对平行的导轨102、104，该对导轨总体上从系统的一端到另一端沿平行于卡加工路径并平行于返回路径的卡输送方向纵向延伸。纵向滑架106、108可滑动地设置在每个导轨102、104上，以通过经由适当的驱动机构与纵向滑架106、108驱动接合的驱动马达110、112的致动而在X轴方向上沿着每个导轨102、104的长度移动。另外，水平滑架114、116可滑动地设置在每个滑架106、108上，以通过经由适当的驱动机构与滑架114、116驱动接合的驱动马达118、120的致动而在Z轴方向上相对于滑架106、108移动。第一卡输送部122a和第二卡输送部122b(例如真空台板)被固定至滑架114、116并随滑架114、116水平移动。

在图8的操作中，示出了卡输送部122b在公共卡拾取位置处拾取卡，同时示出了卡输送部122a在公共卡排出位置处排出已经输送通过卡加工机构22并在该卡加工机构中进行了加工的加工过的卡。然后，沿着卡加工路径在X轴方向上致动卡输送部122b，以将卡输送至卡加工机构22并通过卡加工机构22以进行加工，并且最终输送至公共卡排出位置。同时，将卡输送部122a通过滑架114沿Z轴方向水平地收回。这种收回可使卡输送部122a绕过卡加工机构22，并且由于卡输送部122a是通过滑架106沿返回路径致动回至公共卡拾取位置以拾取新卡的，因此避开了卡输送部122b。在这个实施方式中，卡加工路径和返回路径彼此平行，但彼此水平或侧向位移，使得卡输送部122a、122b在返回路径上经过卡加工机构22的侧面。

图9例示了卡输送机构150的另一实施方式。在这个实施方式中，机构150包括一对平行的导轨152、154，该对导轨总体上从系统的一端到另一端沿平行于卡加工路径并平行于返回路径的卡输送方向纵向延伸。纵向滑架156、158可滑动地设置在每个导轨152、154上，以通过经由适当的驱动机构与纵向滑架156、158驱动接合的驱动马达160(在图9中仅一个驱动马达是可见的)的致动而在X轴方向上沿着每个导轨152、154的长度进行移动。另外，可旋转臂162、164可旋转地安装在每个滑架156、158上，以围绕旋转轴线A旋转地移动，每个旋转轴线都平行于导轨152、154并且平行于X轴方向。臂162、164的旋转是由经由适当的驱动机构与臂162、164的枢转轴驱动接合的驱动马达166、168引起的。第一卡输送部170a和第二卡输送部170b(例如真空台板)被固定至臂162、164并随臂162、164旋转。每个导轨152、154被安装在平板172、174上，平板172、174可沿Z轴方向在导轨176上通过驱动马达180的致动而滑动。

在图9的操作中，示出了卡输送部170b在公共卡拾取位置处拾取卡，同时示出了卡输送部170a在已经排出已经被输送通过卡加工机构22并在该卡加工机构中进行了加工的加工过的卡之后从公共卡排出位置沿返回路径返回。在拾取卡时，臂162、164旋转到垂直位置，使得卡输送部170a、170b是垂直的，以拾取通过卡输送部输入的垂直定向的卡。在拾取卡之后，臂162、164然后在输送并且通过卡加工机构进行加工期间旋转回到水平取向。然后，沿着卡加工路径在X轴方向上致动卡输送部170b，以将卡输送至卡加工机构22并通过卡加工机构22以进行加工，并且最终输送至公共卡排出位置。同时，使平板172、174在Z轴方向上水平移动，从而使导轨152横向移位，并且臂162旋转到图9所示的位置。平板172的移动和臂162的旋转可使卡输送部170a绕过卡加工机构22，并且在卡输送部170a被滑架156沿着返回路径致动回到公共卡拾取位置以拾取新卡时避开卡输送部170b。一旦卡输送部170b到达公共卡排出位置，平板172、174就沿水平方向移动并且臂164旋转以使加工过的卡回到垂直状态，而臂162旋转以使卡输送部170到达公共卡拾取位置。在这个实施方式中，卡加工路径和返回路径彼此平行，但彼此水平或侧向位移，使得卡输送部170a、170b在返回路径上经过卡加工机构22的侧面。

本文所述的系统和结构可以作为中央发卡系统的一部分，该中央发卡系统通常是房间大小的、配置有同时对多张卡执行不同的个人化/加工任务的多个个人化/加工台或模块，并且通常被配置成按相对高的加工量(例如，每小时大约数百或数千)一次加工多张卡。中央发卡系统的一个例子是可从Entrust Datacard Corporation of Shakopee、Minnesota获得的发卡系统的MX和MPR线。在美国专利6902107、5588763、5451037以及5266781中描述了中央发卡系统，其全部内容通过引用而并入于此。

本申请中公开的示例要如例示性而非限制性那样按所有方面来加以考虑。本发明的范围是通过所附权利要求而非前述描述来指示的；并且落入权利要求的等同物的含义和范围内的所有改变都被涵盖于其中。