一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法
阅读说明：本技术 一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法 (Drying system for semiconductor wafer and working method thereof ) 是由 张祖华 于 2021-09-24 设计创作，主要内容包括：本发明属于半导体干燥设备技术领域,具体涉及一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法,本半导体晶圆用干燥系统包括：进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中进料板将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中；进料圆盘装置带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动,并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；本发明通过设置进料板、进料圆盘装置将半导体晶圆分散开,并有干燥装置进行干燥,不仅干燥效果好,并且结构简单、造价低,同时通过挡料装置对半导体晶圆进行掸灰,同时使得半导体晶圆不停翻转全身干燥。(The invention belongs to the technical field of semiconductor drying equipment, and particularly relates to a drying system for a semiconductor wafer and a working method thereof, wherein the drying system for the semiconductor wafer comprises: the device comprises a feeding plate, a feeding disc device, a drying device, a material blocking device and a conveying device; wherein the feeding plate puts the semiconductor wafer into the feeding disc device; the feeding disc device drives the embedded semiconductor wafer to rotate to a corresponding position so as to fall onto the conveying device; the material blocking device blocks the semiconductor wafer exposed on the upper disc surface from rotating along with the feeding disc device, and the semiconductor wafer exposed on the upper disc surface is embedded into the rotating feeding disc device; the invention disperses the semiconductor wafer by arranging the feeding plate and the feeding disc device, and dries the semiconductor wafer by the drying device, thereby having good drying effect, simple structure and low manufacturing cost, dusting the semiconductor wafer by the stop device and drying the whole body of the semiconductor wafer by turning the semiconductor wafer continuously.)
技术领域
本发明属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法。
背景技术
传统干燥设备通过长长的运输线对半导体晶圆进行干燥，不仅造价高并且对于半导体晶圆干燥效果不理想。
因此，亟需开发一种新的半导体晶圆用干燥系统及其工作方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体晶圆用干燥系统及其工作方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体晶圆用干燥系统，其包括：倾斜设置的进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置和输送装置；其中所述进料板、干燥装置位于进料圆盘装置的上方，所述挡料装置贴于进料圆盘装置的上盘面设置，所述输送装置位于进料圆盘装置的下方；所述进料板适于将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；所述干燥装置适于对进料板、进料圆盘装置上的半导体晶圆进行干燥；所述进料圆盘装置适于带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；所述挡料装置适于阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；以及所述输送装置适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。
进一步，所述进料圆盘装置包括：从上至下设置且安装在机架上的转动圆盘、固定圆盘；所述进料板的下部设置有进料口，所述进料口位于转动圆盘的下部的上方；所述转动圆盘上环布有若干嵌入槽，以用于嵌入所述半导体晶圆；所述固定圆盘的上部设置有至少一个与嵌入槽相匹配的落料槽，即所述进料口投放的半导体晶圆嵌入转动圆盘上相应嵌入槽内，当所述转动圆盘带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽转至固定圆盘的相应落料槽处时，该嵌入槽与对应落料槽形成落料通道，以将相应所述半导体晶圆落入输送装置上。
进一步，所述进料板的边沿、转动圆盘的圆周上均设置有相应挡板，以阻挡相应所述半导体晶圆落出；所述转动圆盘通过固定在机架上的圆盘电机驱动。
进一步，所述干燥装置包括：位于进料圆盘装置的上方的干燥加热组件和干燥风机；所述干燥加热组件适于对周围空气进行加热，且所述干燥风机适于将加热后的空气吹向进料板、进料圆盘装置、输送装置，以形成干燥气流对相应所述半导体晶圆干燥。
进一步，所述挡料装置包括：挡料辊和挡料电机；所述挡料辊、进料口分别位于转动圆盘的下部的两侧，且所述挡料辊贴于转动圆盘的盘面设置；所述挡料电机安装在机架上，所述挡料电机的活动部连接挡料辊，即所述挡料电机适于驱动挡料辊转动，以使所述挡料辊阻挡外露在转动圆盘的盘面上的半导体晶圆随转动圆盘转动，并使外露在所述转动圆盘的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽内。
进一步，当所述进料口位于转动圆盘的下部的左侧、挡料辊位于转动圆盘的下部的右侧时，所述转动圆盘逆时针旋转，所述挡料电机驱动挡料辊顺时针转动；当所述挡料辊位于转动圆盘的下部的左侧、进料口位于转动圆盘的下部的右侧时，所述转动圆盘顺时针旋转，所述挡料电机驱动挡料辊逆时针转动。
进一步，所述进料板上连接一振动板，所述振动板靠于挡料辊设置，即所述挡料电机适于驱动挡料辊转动时，所述振动板适于振动进料板上的半导体晶圆，以使半导体晶圆从所述进料口落至转动圆盘上。
进一步，所述挡料辊的阻挡侧设置有抬升平台、抬升电机和倾倒电机；所述抬升平台设置有抬升输送带和干燥板，所述抬升输送带由抬升电机驱动，所述倾倒电机的活动部连接抬升平台；所述挡料辊的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带爬升至干燥板上，且所述干燥装置对抬升输送带、干燥板上的半导体晶圆进行干燥；所述倾倒电机适于驱动抬升平台翻转，以使所述抬升输送带、干燥板上干燥过的半导体晶圆倒入转动圆盘的下部。
进一步，所述输送装置包括：倾斜设置的输送导轨、第一挡料板、第一气缸、第二挡料板和第二气缸；所述输送导轨适于接收从进料圆盘装置落下的半导体晶圆，并使半导体晶圆沿所述输送导轨的输料方向进行运送；所述第一挡料板、第二挡料板依次设置在输送导轨上，且所述第一挡料板、第二挡料板位于输送导轨的输料方向上；所述第一挡料板、第二挡料板分别与第一气缸的活动部、第二气缸的活动部相连，即所述第一气缸驱动第一挡料板打开，以使半导体晶圆输至所述第二挡料板，所述第二气缸驱动第二挡料板打开，以使半导体晶圆输至包装系统。
另一方面，本发明提供一种采用如上述的半导体晶圆用干燥系统的工作方法，其包括：将进料板、进料圆盘装置、干燥装置、挡料装置、输送装置倾斜设置；通过进料板将半导体晶圆投放至进料圆盘装置中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；通过干燥装置对进料板、进料圆盘装置上的半导体晶圆进行干燥；通过进料圆盘装置带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置上；通过挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置中；以及通过输送装置适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。
本发明的有益效果是，本发明通过设置进料板、进料圆盘装置将半导体晶圆分散开，并有干燥装置进行干燥，不仅干燥效果好，并且结构简单、造价低，同时通过挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，能够对半导体晶圆进行掸灰，同时使得半导体晶圆不停翻转全身干燥，进一步提高了干燥效果，最后通过输送装置将落下的干燥后的半导体晶圆输送至后续设备，实现了干燥、打磨、运输一体化。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明
具体实施方式
或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的半导体晶圆用干燥系统的整装图；
图2是本发明的半导体晶圆用干燥系统的侧视图；
图3是本发明的半导体晶圆用干燥系统的局部视图；
图4是本发明的进料圆盘装置的局部视图；
图5是本发明的干燥装置的结构图；
图6是本发明的抬升平台的结构图。
图中：
进料板1、进料口100、振动板110；
进料圆盘装置2、转动圆盘200、嵌入槽201、固定圆盘210、落料槽211；
干燥装置3、干燥加热组件300、干燥风机310；
挡料装置4、挡料辊400、挡料电机410；
输送装置5、输送导轨500、第一挡料板510、第一气缸520、第二挡料板530、第二气缸540；
机架6；
挡板7；
抬升平台8、抬升输送带800、抬升电机801、干燥板810；
倾倒电机9。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
在本实施例中，如图1至图6所示，本实施例提供了一种半导体晶圆用干燥系统，其包括：倾斜设置的进料板1、进料圆盘装置2、干燥装置3、挡料装置4和输送装置5；其中所述进料板1、干燥装置3位于进料圆盘装置2的上方，所述挡料装置4贴于进料圆盘装置2的上盘面设置，所述输送装置5位于进料圆盘装置2的下方；所述进料板1适于将半导体晶圆投放至进料圆盘装置2中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置2中；所述干燥装置3适于对进料板1、进料圆盘装置2上的半导体晶圆进行干燥；所述进料圆盘装置2适于带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置5上；所述挡料装置4适于阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置2转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置2中；以及所述输送装置5适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。
进料板1
进料板1主要起进料作用，进料板1能够将半导体晶圆投放至进料圆盘装置2中，使得半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置2中，由于进料板1是倾斜设置，半导体晶圆在重力作用下顺着进料板1滑动从而落入进料圆盘装置2中。
进料圆盘装置2
进料圆盘装置2主要起翻料、进料作用，半导体晶圆在进料圆盘装置2的转动作用下翻滚，能够使得半导体晶圆的全身被干燥，并且进料圆盘装置2还能使半导体晶圆嵌入，从而带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置5上，由于进料圆盘装置2是倾斜设置，同时进料板1将半导体晶圆投放至进料圆盘装置2的低处，进料圆盘装置2将低处的半导体晶圆转动至高处进行进料，并且半导体晶圆由低到高的过程中在重力作用、旋转作用下进行翻滚、干燥，提高了干燥效果。
干燥装置3
干燥装置3主要起对进料板1、进料圆盘装置2、输送装置5上半导体晶圆干燥的作用。
挡料装置4
挡料装置4主要起阻挡的作用，通过将挡料装置4贴于进料圆盘装置2的上盘面设置，能够阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置2转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置2中，能够不断阻挡半导体晶圆并使半导体晶圆翻滚，并被干燥装置3进行干燥，使得半导体晶圆的全身被干燥，提高干燥效果，同时挡料装置4与半导体晶圆接触过程中能够对半导体晶圆进行掸灰。
输送装置5
输送装置5主要起输料的作用，输送装置5能够将落下的干燥后的半导体晶圆输送至后续设备进一步加工。
在本实施例中，本实施例通过设置进料板1、进料圆盘装置2将半导体晶圆分散开，并有干燥装置3进行干燥，不仅干燥效果好，并且结构简单、造价低，同时通过挡料装置4阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置2转动，能够对半导体晶圆进行掸灰，同时使得半导体晶圆不停翻转全身干燥，进一步提高了干燥效果，最后通过输送装置5将落下的干燥后的半导体晶圆输送至后续设备，实现了干燥、打磨、运输一体化。
在本实施例中，所述进料圆盘装置2包括：从上至下设置且安装在机架6上的转动圆盘200、固定圆盘210；所述进料板1的下部设置有进料口100，所述进料口100位于转动圆盘200的下部的上方；所述转动圆盘200上环布有若干嵌入槽201，以用于嵌入所述半导体晶圆；所述固定圆盘210的上部设置有至少一个与嵌入槽201相匹配的落料槽211，即所述进料口100投放的半导体晶圆嵌入转动圆盘200上相应嵌入槽201内，当所述转动圆盘200带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽201转至固定圆盘210的相应落料槽211处时，该嵌入槽201与对应落料槽211形成落料通道，以将相应所述半导体晶圆落入输送装置5上。
在本实施例中，进料板1倾斜设置，进料板1上的低处定义为进料板1的下部。
在本实施例中，进料圆盘装置2倾斜设置，固定圆盘210上的低处定义为固定圆盘210的下部，固定圆盘210上的高处定义为固定圆盘210的上部，且由于转动圆盘200处于转动中，依然将转动圆盘200上的低处定义为转动圆盘200的下部，转动圆盘200上的高处定义为转动圆盘200的上部。
在本实施例中，半导体晶圆在重力作用下顺着进料板1滑动，并由进料口100落在转动圆盘200上。
在本实施例中，固定圆盘210固定在机架6上，转动圆盘200能够进行转动，半导体晶圆嵌入转动圆盘200上相应嵌入槽201内才不会被挡料装置4阻挡，从而从转动圆盘200的下部转动至转动圆盘200的上部，嵌入槽201与对应的落料槽211相吻合时，半导体晶圆从转动圆盘200、固定圆盘210中落下，并落在输送装置5上。
在本实施例中，所述进料板1的边沿、转动圆盘200的圆周上均设置有相应挡板7，以阻挡相应所述半导体晶圆落出；所述转动圆盘200通过固定在机架6上的圆盘电机驱动。
在本实施例中，所述干燥装置3包括：位于进料圆盘装置2的上方的干燥加热组件300和干燥风机310；所述干燥加热组件300适于对周围空气进行加热，且所述干燥风机310适于将加热后的空气吹向进料板1、进料圆盘装置2、输送装置5，以形成干燥气流对相应所述半导体晶圆干燥。
在本实施例中，干燥加热组件300可以采用但不限于是加热丝，干燥加热组件300、干燥风机310能够实现对半导体晶圆干燥。
在本实施例中，所述挡料装置4包括：挡料辊400和挡料电机410；所述挡料辊400、进料口100分别位于转动圆盘200的下部的两侧，且所述挡料辊400贴于转动圆盘200的盘面设置；所述挡料电机410安装在机架6上，所述挡料电机410的活动部连接挡料辊400，即所述挡料电机410适于驱动挡料辊400转动，以使所述挡料辊400阻挡外露在转动圆盘200的盘面上的半导体晶圆随转动圆盘200转动，并使外露在所述转动圆盘200的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽201内。
在本实施例中，挡料辊400能够阻挡外露在转动圆盘200的盘面上的半导体晶圆随转动圆盘200转动，同时能够使嵌入转动圆盘200上相应嵌入槽201内得半导体晶圆通过，并且挡料辊400能够不断阻挡半导体晶圆并使半导体晶圆翻滚，同时挡料辊400与半导体晶圆接触过程中能够对半导体晶圆进行掸灰。
在本实施例中，当所述进料口100位于转动圆盘200的下部的左侧、挡料辊400位于转动圆盘200的下部的右侧时，所述转动圆盘200逆时针旋转，所述挡料电机410驱动挡料辊400顺时针转动；当所述挡料辊400位于转动圆盘200的下部的左侧、进料口100位于转动圆盘200的下部的右侧时，所述转动圆盘200顺时针旋转，所述挡料电机410驱动挡料辊400逆时针转动。
在本实施例中，转动圆盘200与挡料辊400转动方向不同，能够使得挡料辊400能够向半导体晶圆施加一个阻力，实现对半导体晶圆阻挡，同时挡料辊400的辊身与半导体晶圆不断接触。
在本实施例中，所述进料板1上连接一振动板110，所述振动板110靠于挡料辊400设置，即所述挡料电机410适于驱动挡料辊400转动时，所述振动板110适于振动进料板1上的半导体晶圆，以使半导体晶圆从所述进料口100落至转动圆盘200上。
在本实施例中，振动板110起到输送半导体晶圆的作用，挡料电机410驱动挡料辊400转动时，振动板110不断被拍打，从而振动进料板1上的半导体晶圆，以使半导体晶圆在重力作用下顺着进料板1滑动，并由进料口100落在转动圆盘200上。
在本实施例中，所述挡料辊400的阻挡侧设置有抬升平台8、抬升电机801和倾倒电机9；所述抬升平台8设置有抬升输送带800和干燥板810，所述抬升输送带800由抬升电机801驱动，所述倾倒电机9的活动部连接抬升平台8；所述挡料辊400的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带800爬升至干燥板810上，且所述干燥装置3对抬升输送带800、干燥板810上的半导体晶圆进行干燥；所述倾倒电机9适于驱动抬升平台8翻转，以使所述抬升输送带800、干燥板810上干燥过的半导体晶圆倒入转动圆盘200的下部。
在本实施例中，通过抬升输送带800带动挡料辊400的阻挡侧堆积的半导体晶圆爬升至干燥板810上，一方面能够避免半导体晶圆在挡料辊400的阻挡侧堆积，另一方面能够使半导体晶圆距离干燥装置3更近，提高干燥效果，同时干燥板810上半导体晶圆堆积过多时通过倾倒电机9驱动抬升平台8翻转，使得抬升输送带800、干燥板810上干燥过的半导体晶圆倒入转动圆盘200的下部，能够将干燥好的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽201内。
在本实施例中，所述输送装置5包括：倾斜设置的输送导轨500、第一挡料板510、第一气缸520、第二挡料板530和第二气缸540；所述输送导轨500适于接收从进料圆盘装置2落下的半导体晶圆，并使半导体晶圆沿所述输送导轨500的输料方向进行运送；所述第一挡料板510、第二挡料板530依次设置在输送导轨500上，且所述第一挡料板510、第二挡料板530位于输送导轨500的输料方向上；所述第一挡料板510、第二挡料板530分别与第一气缸520的活动部、第二气缸540的活动部相连，即所述第一气缸520驱动第一挡料板510打开，以使半导体晶圆输至所述第二挡料板530，所述第二气缸540驱动第二挡料板530打开，以使半导体晶圆输至包装系统。
在本实施例中，由于输送导轨500是倾斜设置，半导体晶圆在重力作用下顺着输送导轨500滑动从而输送至后续设备，并通过第一挡料板510、第二挡料板530对半导体晶圆进行阻挡，能够实现批量输送，并且能够在半导体晶圆出现异常时，及时将半导体晶圆阻挡在相应挡料板处。
实施例2
在实施例1的基础上，本发明提供一种采用如实施例1所提供的半导体晶圆用干燥系统的工作方法，其包括：将进料板1、进料圆盘装置2、干燥装置3、挡料装置4、输送装置5倾斜设置；通过进料板1将半导体晶圆投放至进料圆盘装置2中，以使相应所述半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置2中；通过干燥装置3对进料板1、进料圆盘装置2上的半导体晶圆进行干燥；通过进料圆盘装置2带动嵌入的半导体晶圆转动至相应位置以落入输送装置5上；通过挡料装置4阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置2转动，并使外露在上盘面的半导体晶圆嵌入转动的进料圆盘装置2中；以及通过输送装置5适于将落下的干燥后的半导体晶圆输送至包装系统。
在本实施例中，所述进料圆盘装置2包括：从上至下设置且安装在机架6上的转动圆盘200、固定圆盘210；所述进料板1的下部设置有进料口100，所述进料口100位于转动圆盘200的下部的上方；所述转动圆盘200上环布有若干嵌入槽201，以用于嵌入所述半导体晶圆；所述固定圆盘210的上部设置有至少一个与嵌入槽201相匹配的落料槽211，即所述进料口100投放的半导体晶圆嵌入转动圆盘200上相应嵌入槽201内，当所述转动圆盘200带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽201转至固定圆盘210的相应落料槽211处时，该嵌入槽201与对应落料槽211形成落料通道，以将相应所述半导体晶圆落入输送装置5上。
在本实施例中，所述进料板1的边沿、转动圆盘200的圆周上均设置有相应挡板7，以阻挡相应所述半导体晶圆落出；所述转动圆盘200通过固定在机架6上的圆盘电机驱动。
在本实施例中，所述干燥装置3包括：位于进料圆盘装置2的上方的干燥加热组件300和干燥风机310；所述干燥加热组件300适于对周围空气进行加热，且所述干燥风机310适于将加热后的空气吹向进料板1、进料圆盘装置2、输送装置5，以形成干燥气流对相应所述半导体晶圆干燥。
在本实施例中，所述挡料装置4包括：挡料辊400和挡料电机410；所述挡料辊400、进料口100分别位于转动圆盘200的下部的两侧，且所述挡料辊400贴于转动圆盘200的盘面设置；所述挡料电机410安装在机架6上，所述挡料电机410的活动部连接挡料辊400，即所述挡料电机410适于驱动挡料辊400转动，以使所述挡料辊400阻挡外露在转动圆盘200的盘面上的半导体晶圆随转动圆盘200转动，并使外露在所述转动圆盘200的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽201内。
在本实施例中，当所述进料口100位于转动圆盘200的下部的左侧、挡料辊400位于转动圆盘200的下部的右侧时，所述转动圆盘200逆时针旋转，所述挡料电机410驱动挡料辊400顺时针转动；当所述挡料辊400位于转动圆盘200的下部的左侧、进料口100位于转动圆盘200的下部的右侧时，所述转动圆盘200顺时针旋转，所述挡料电机410驱动挡料辊400逆时针转动。
在本实施例中，所述进料板1上连接一振动板110，所述振动板110靠于挡料辊400设置，即所述挡料电机410适于驱动挡料辊400转动时，所述振动板110适于振动进料板1上的半导体晶圆，以使半导体晶圆从所述进料口100落至转动圆盘200上。
在本实施例中，所述挡料辊400的阻挡侧设置有抬升平台8、抬升电机801和倾倒电机9；所述抬升平台8设置有抬升输送带800和干燥板810，所述抬升输送带800由抬升电机801驱动，所述倾倒电机9的活动部连接抬升平台8；所述挡料辊400的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带800爬升至干燥板810上，且所述干燥装置3对抬升输送带800、干燥板810上的半导体晶圆进行干燥；所述倾倒电机9适于驱动抬升平台8翻转，以使所述抬升输送带800、干燥板810上干燥过的半导体晶圆倒入转动圆盘200的下部。
在本实施例中，所述输送装置5包括：倾斜设置的输送导轨500、第一挡料板510、第一气缸520、第二挡料板530和第二气缸540；所述输送导轨500适于接收从进料圆盘装置2落下的半导体晶圆，并使半导体晶圆沿所述输送导轨500的输料方向进行运送；所述第一挡料板510、第二挡料板530依次设置在输送导轨500上，且所述第一挡料板510、第二挡料板530位于输送导轨500的输料方向上；所述第一挡料板510、第二挡料板530分别与第一气缸520的活动部、第二气缸540的活动部相连，即所述第一气缸520驱动第一挡料板510打开，以使半导体晶圆输至所述第二挡料板530，所述第二气缸540驱动第二挡料板530打开，以使半导体晶圆输至包装系统。
综上所述，本发明通过设置进料板、进料圆盘装置将半导体晶圆分散开，并有干燥装置进行干燥，不仅干燥效果好，并且结构简单、造价低，同时通过挡料装置阻挡外露在上盘面的半导体晶圆随进料圆盘装置转动，能够对半导体晶圆进行掸灰，同时使得半导体晶圆不停翻转全身干燥，进一步提高了干燥效果，最后通过输送装置将落下的干燥后的半导体晶圆输送至后续设备，实现了干燥、打磨、运输一体化。
本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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