具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

结合图1至图3，本发明第一方面实施例提供一种粘接接头的检测方法，包括：

步骤100、抛光步骤，对粘接接头的剖切试样100表面进行抛光；

步骤200、图像采集步骤，获取抛光后的剖切试样100的图像；

步骤300、检测步骤，基于剖切试样100的图像，确定粘接接头合格。

本发明第一方面实施例提供的粘接接头的检测方法，通过抛光步骤能够将粘接区显示清晰完整，便于完成宏观缺陷及尺寸的观察和测量；通过图像采集步骤能够获得放大、清晰的剖切试样100的图像；通过检测步骤能够准确地基于剖切试样100的图像确定粘接接头的粘接工艺是否达标。而且，该粘接接头的检测方法还具备操作简便、成功率高、重现性好等优点。

在步骤100中，可通过抛光机等设备对粘接接头的剖切试样100的表面进行抛光。在这一步骤中，对粘接接头的剖切试样100的表面进行至少两次抛光。这样一来，就能够使得粘接接头的剖切试样100的表面清晰无划痕。

在步骤200中，通过图像放大设备对抛光后的剖切试样100进行图像的采集。需要说明的是，在这一步骤中，在图像采集之前，可以首先将抛光后的剖切试样100置于流动的清水中，并使用脱脂棉轻轻擦拭表面，再对剖切试样100进行吹干，以避免水渍对图像采集的干扰。

在这一步骤中，可通过图像放大设备获取抛光后的剖切试样100的图像，图像至少包括母材102图像、粘接槽104图像以及粘接缝图像。

通过图像放大设备对抛光后的剖切试样100进行图像采集，能够获取放大、清晰的剖切试样100的图像。其原因在于，由于剖切试样100通常来说相对较小，例如，以地板布为例，地板布粘接接头是在地板布基底上挖U型槽，然后用焊条焊枪进行粘接。地板布本身为复合材料非均质，且分子链非结晶态，只能通过对剖切试样100的断面进行放大后，才能观察边缘熔合情况。

根据本发明的一个实施例，图像放大设备为显微镜、放大镜、图像采集装置中的至少一种。

在步骤300中，基于剖切试样100的图像，确定粘接接头合格。

具体来说，在步骤300中，至少可以包括如下步骤：

步骤310、确定与母材102等高位置的第一粘接缝B1宽度；

步骤320、确定与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度；

步骤330、若第一粘接缝B1宽度大于或等于粘接槽104的宽度，且第二粘接缝B2宽度大于或等于第二粘接缝B2宽度所处位置的粘接槽104的宽度，确定粘接接头合格。

换而言之，在步骤310至步骤330中，同样以地板布为例。

如前所述，地板布粘接接头是在地板布基底上挖U型槽，然后用焊条焊枪进行粘接。

而合格的地板布粘接接头需要将U型槽全部填满，U型槽的底部熔合良好，若在地板布粘接接头中设计有与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度，则熔化的焊条能填充第二粘接缝B2宽度且熔合良好，是最优的接头形态。

与母材102等高位置的第一粘接缝B1宽度需要大于或等于粘接槽104的宽度，体视显微镜下显示熔合良好；如果与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度在体视显微镜下观察到未熔合，则检测结果为不合格。

对于与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度的要求，是结合设计来进行的，有的地板布中与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度的设计值为0，就不需考虑。如果有与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度的尺寸，那么焊条熔到该缝隙内且熔合良好，需要测量与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度的尺寸，且应该大于或等于第二粘接缝B2宽度所处位置的粘接槽104的宽度，体视显微镜下显示熔合良好。

根据本发明的一个实施例，检测步骤还包括：

基于熔深与母材102厚度的百分比，确定粘接接头合格。

也即，同样以地板布为例，在地板布基底上挖U型槽，合格的粘接接头应将U型槽填满且熔合良好，但是在实际粘接的过程中，很难保证整条粘接缝均匀填满，因此在与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度内会存在一定深度的熔合，即半熔透状态。因而，需要针对熔深与母材102厚度的百分比，确定粘接接头是否合格。

根据本发明的一个实施例，在抛光步骤之前，还包括：

剖切步骤，对粘接接头进行剖切以形成剖切试样100，剖切试样100至少包括母材102、粘接槽104以及粘接缝。

本发明第二方面实施例提供一种粘接接头的检测装置，包括：

抛光装置，用于对粘接接头的剖切试样100的表面进行抛光；

图像采集装置，用于获取抛光后的剖切试样100的图像；

检测装置，用于基于剖切试样100的图像，确定粘接接头合格。

本发明第二方面实施例提供的粘接接头的检测装置，通过抛光装置能够将粘接区显示清晰完整，便于完成宏观缺陷及尺寸的观察和测量；通过图像采集装置能够获得放大、清晰的剖切试样100的图像；通过检测装置能够准确地基于剖切试样100的图像确定粘接接头的粘接工艺是否达标。而且，该粘接接头的检测装置还具备操作简便、成功率高、重现性好等优点。

如图4所示，根据本发明第三方面实施例的一种电子设备，包括存储器402、处理器400及存储在存储器402上并可在处理器400上运行的计算机程序，处理器400执行计算机程序时实现如本发明第一方面实施例的制冷设备的稳态控制方法的步骤。

该电子设备可以包括：处理器400、通信接口404、存储器402和通信总线406，其中，处理器400，通信接口404，存储器402通过通信总线406完成相互间的通信。处理器400可以调用存储器402中的逻辑指令，以执行如下方法：

确定与母材102等高位置的第一粘接缝B1宽度；

确定与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度；

若第一粘接缝B1宽度大于或等于粘接槽104的宽度，且第二粘接缝B2宽度大于或等于第二粘接缝B2宽度所处位置的粘接槽104的宽度，确定粘接接头合格。

根据本发明第四方面实施例的非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器400执行时实现如本发明第一方面实施例的制冷设备的稳态控制方法。

例如，处理器400执行计算机程序时实现下述步骤：

确定与母材102等高位置的第一粘接缝B1宽度；

确定与粘接槽104等深位置的第二粘接缝B2宽度；

若第一粘接缝B1宽度大于或等于粘接槽104的宽度，且第二粘接缝B2宽度大于或等于第二粘接缝B2宽度所处位置的粘接槽104的宽度，确定粘接接头合格。

此外，上述的存储器402中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器402、随机存取存储器402、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

综上所述，本发明实施例至少具备如下几方面的优点：

本发明第一方面实施例提供的粘接接头的检测方法，通过抛光步骤能够将粘接区显示清晰完整，便于完成宏观缺陷及尺寸的观察和测量；通过图像采集步骤能够获得放大、清晰的剖切试样100的图像；通过检测步骤能够准确地基于剖切试样100的图像确定粘接接头的粘接工艺是否达标。而且，该粘接接头的检测方法还具备操作简便、成功率高、重现性好等优点。

本发明第二方面实施例提供的粘接接头的检测装置，通过抛光装置、图像采集装置以及检测装置，分别能够将粘接区显示清晰完整，便于完成宏观缺陷及尺寸的观察和测量；能够获得放大、清晰的剖切试样100的图像；能够准确地基于剖切试样100的图像确定粘接接头的粘接工艺是否达标。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。