具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明实施例的描述中，“多个”代表至少2个。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

请参照图1和图2，图1所示为本发明实施例的一种电子纸模组截面示意图，图2为本发明实施例的一种电子纸模组连接示意图。本实施例提供一种电子纸模组，包括前置板、FPC线路板11和驱动IC10，上述前置板包括TFT导电金属层2、ITO导电层5和电子纸层4，上述电子纸层4位于上述TFT导电金属层2和ITO导电层5之间，上述电子纸层4的边缘处开设有连接槽12，上述FPC线路板11伸入到上述连接槽12内，上述TFT导电金属层2和上述ITO导电层5分别与上述FPC线路板11电连接，上述FPC线路板11与上述驱动IC10电连接。

在本实施例中，上述电子纸层4与上述TFT导电金属层2通过粘胶层3连接，上述TFT导电金属层2设置在上述TFT玻璃基板1上。上述连接槽12沿上述电子纸层4靠近上述FPC线路板11的边缘处切割得到，以作为com电极。在本实施例中，采用极光设备进行切割。上述FPC线路板11通过上述TFT导电金属层2上的导线与上述驱动IC10电连接。通过将上述FPC线路板11插入到上述连接槽12中，将上述FPC线路板11绑定导通，使得上述FPC线路板11分别与上述TFT导电金属层2和上述ITO导电层5连接，上述FPC线路板11将com电极导通至驱动IC10，实现电路导通。通过在电子纸的边缘处开设连接槽12，连接槽12的大小比通孔的大小大，同时，连接槽12的位于边缘处，使得在切割后能够很方便的进行清洁，清洁更干净，从而提高切割的良品率，保证了产品的可靠性。采用FPC线路板11绑定连接电子纸，不需要在电子纸贴合前提前点好银浆，FPC线路板11连接导通后存储时间加长(以天计算)，可以提前进行备料，从而大大提升了产能。

实施例2

请参照图1和图2，图1所示为本发明实施例的一种电子纸模组截面示意图，图2为本发明实施例的一种电子纸模组连接示意图。本实施例提供一种电子纸模组，其与实施例1基本相同，二者的主要区别在于：上述驱动IC10与上述TFT导电金属层2电连接。在本实施例中，上述驱动IC10通过上述TFT导电金属层2的导线连接，使得com电极导通至驱动IC10，从而达到双保险的功能，加强了导通的可靠性。

实施例3

请参照图1，图1所示为本发明实施例的一种电子纸模组截面示意图。本实施例提供一种电子纸模组，其与实施例1基本相同，二者的主要区别在于：上述FPC线路板11与上述TFT导电金属层2之间设置有第一导电胶层9，上述FPC线路板11与上述ITO导电层5之间设置有第二导电胶层8。

在本实施例中，上述第一导电胶层9位于上述TFT导电金属层2与上述FPC线路板11接触的区域，上述第二导电胶层8位于上述ITO导电层5与上述FPC线路板11接触的区域。上述第一导电胶层9和上述第二导电胶层8均采用各向异性导电胶，以实现垂直方向导通，使得上述FPC线路板11与上述TFT导电金属层2和上述ITO导电层5的电连接更加可靠。同时，通过设置第一导电胶层9和第二导电胶层8，上述FPC线路板11在插入上述连接槽12后，采用热压机对上述FPC线路板11进行绑定，使得FPC线路板11连接更改稳定，保证了导通的稳定性，从而提高了产品的性能。

实施例4

请参照图1，图1所示为本发明实施例的一种电子纸模组截面示意图。本实施例提供一种电子纸模组，其与实施例1基本相同，二者的主要区别在于：上述ITO导电层5上远离电子纸层4的一侧设置有PET层6。在本实施例中，上述PET层6采用PET薄膜，具有较好的透明性，方便光线透射。

实施例5

请参照图1，图1所示为本发明实施例的一种电子纸模组截面示意图。本实施例提供一种电子纸模组，其与实施例4基本相同，二者的主要区别在于：上述PET层6上远离ITO导电层5的一侧设置有保护层7。在本实施例中，上述保护层7采用盖板玻璃，既可以保护电子纸也可以透光显示。

实施例6

请参照图1和图2，图1所示为本发明实施例的一种电子纸模组截面示意图，图2为本发明实施例的一种电子纸模组连接示意图。本实施例提供一种电子纸模组，其与实施例1基本相同，二者的主要区别在于：上述连接槽12为矩形结构。通过将连接槽12为矩形结构，使得在切割时，极光设备的切割轨迹为直线轨迹，相比于圆形轨迹，直线轨迹更加稳定，就不容易导致激光切割时误伤ITO导电层5切断或半切断，因此可以提高良品率；从而提高产品可靠性，同时直线轨迹速度快于圆形，因此，还可以提升切割效率。

实施例7

请参照图1和图2，图1所示为本发明实施例的一种电子纸模组截面示意图，图2为本发明实施例的一种电子纸模组连接示意图。本实施例提供一种电子纸模组，其与实施例1基本相同，二者的主要区别在于：上述FPC线路板11上设置有绑定引脚(图中未示出)，上述驱动IC10与上述绑定引脚(图中未示出)电连接。在本实施例中，上述FPC线路板11通过上述绑定引脚(图中未示出)分别与上述驱动IC10和上述TFT导电金属层2的线路连接。绑定引脚位于上述FPC线路板11上最边上的引脚，该引脚位置作为com电极绑定位，上述绑定引脚(图中未示出)通过上述TFT导电金属层2的线路将com电极与驱动IC10导通。通过设置绑定引脚，使得上述FPC线路板11具有com电极绑定位，从而使导通更加稳定可靠。

实施例8

请参照图3，图3所示为本发明实施例的一种电子纸模组工艺流程图。本实施例提供一种电子纸模组工艺，包括以下步骤：

步骤S110：在电子纸层4的边缘处进行切割，得到连接槽12；上述切割采用激光切割工艺，沿上述电子纸层4靠近FPC线路板11的边缘处向里切割，在切割时，极光设备的切割轨迹为直线轨迹，相比于圆形轨迹，直线轨迹更加稳定，就不容易导致激光切割时误伤ITO导电层5切断或半切断，因此可以提高良品率；从而提高产品可靠性，同时直线轨迹速度快于圆形，因此，还可以提升切割效率。

步骤S130：将TFT导电金属层2和ITO导电层5分别贴合在上述电子纸层4的两侧，得到具有连接槽12的前置板；在本实施例中，上述TFT导电金属层2与上述电子纸层4之间通过粘胶层3进行连接。上述TFT导电金属层2设置在上述TFT玻璃基板1上，上述ITO导电层5上远离电子纸层4的一侧设置有PET层6，上述PET层6上远离ITO导电层5的一侧设置有保护层7。

步骤S140：将FPC线路板11伸入到上述连接槽12内，使FPC线路板11与TFT导电金属层2电连接，同时使FPC线路板11与ITO导电层5电连接。在本实施例在，上述FPC线路板11采用FOG的FPC线路板11，并将FPC线路板11延长一部分，上述延长的部分插入到上述连接槽12内。

步骤S150：将FPC线路板11与驱动IC10电连接。上述FPC线路板11通过上述TFT导电金属层2上的导线与上述驱动IC10连接。

上述实现过程中，通过在电子纸的边缘处开设连接槽12，连接槽12的大小比通孔的大小大，同时，连接槽12的位于边缘处，使得在切割后能够很方便的进行清洁，清洁更干净，从而提高切割的良品率，保证了产品的可靠性。采用FPC线路板11绑定连接电子纸，不需要在电子纸贴合前提前点好银浆，FPC线路板11连接导通后存储时间加长(以天计算)，可以提前进行备料，从而大大提升了产能。

实施例9

请参照图3，图3所示为本发明实施例的一种电子纸模组工艺流程图。本实施例提供一种电子纸模组工艺，其与实施例8基本相同，二者的主要区别在于：上述在电子纸层4的边缘处进行切割，得到连接槽12的步骤之后，上述将TFT导电金属层2和ITO导电层5分别贴合在上述电子纸层4的两侧，得到具有连接槽12的前置板的步骤之前还包括以下步骤：

步骤S120：将连接槽12中的残留物进行清除。在本实施例中，上述连接槽12开设在边缘处，因此，可以很方便的将残留物清洁。通过对连接槽12进行清洁，使得上述FPC线路板11与连接槽12的接触更加充分，不会受到残留物的影响，从而提高线路的稳定，进而提高产品的可靠性。

实施例10

请参照图3，图3所示为本发明实施例的一种电子纸模组工艺流程图。本实施例提供一种电子纸模组工艺，其与实施例9基本相同，二者的主要区别在于：上述使FPC线路板11与TFT导电金属层2电连接，同时使FPC线路板11与ITO导电层5电连接的步骤包括以下步骤：

上述TFT导电金属层2与上述FPC线路板11之间设置有第一导电胶层9，上述第一导电胶层9位于上述TFT导电金属层2与上述FPC线路板11接触的区域；

上述ITO导电层5与上述FPC线路板11之间设置有第二导电胶层8，上述第二导电胶层8位于上述ITO导电层5与上述FPC线路板11接触的区域。

在本实施例中，上述第一导电胶层9和上述第二导电胶层8均采用各向异性导电胶，以实现垂直方向导通，使得上述FPC线路板11与上述TFT导电金属层2和上述ITO导电层5的电连接更加可靠。同时，通过设置第一导电胶层9和第二导电胶层8，上述FPC线路板11在插入上述连接槽12后，采用热压机对上述FPC线路板11进行绑定，使得FPC线路板11连接更改稳定，保证了导通的稳定性，从而提高了产品的性能。

综上，本发明的实施例提供一种电子纸模组及工艺，一种电子纸模组，包括前置板、FPC线路板11和驱动IC10，上述前置板包括TFT导电金属层2、ITO导电层5和电子纸层4，上述电子纸层4位于上述TFT导电金属层2和ITO导电层5之间，上述电子纸层4的边缘处开设有连接槽12，上述FPC线路板11伸入到上述连接槽12内，上述TFT导电金属层2和上述ITO导电层5分别与上述FPC线路板11电连接，上述FPC线路板11与上述驱动IC10电连接。上述电子纸层4与上述TFT导电金属层2通过粘胶层3连接，上述TFT导电金属层2设置在上述TFT玻璃基板1上。上述连接槽12沿上述电子纸层4靠近上述FPC线路板11的边缘处切割得到，以作为com电极。采用极光设备进行切割。上述FPC线路板11通过上述TFT导电金属层2上的导线与上述驱动IC10电连接。通过将上述FPC线路板11插入到上述连接槽12中，将上述FPC线路板11绑定导通，使得上述FPC线路板11分别与上述TFT导电金属层2和上述ITO导电层5连接，上述FPC线路板11将com电极导通至驱动IC10，实现电路导通。通过在电子纸的边缘处开设连接槽12，连接槽12的大小比通孔的大小大，同时，连接槽12的位于边缘处，使得在切割后能够很方便的进行清洁，清洁更干净，从而提高切割的良品率，保证了产品的可靠性。采用FPC线路板11绑定连接电子纸，不需要在电子纸贴合前提前点好银浆，FPC线路板11连接导通后存储时间加长(以天计算)，可以提前进行备料，从而大大提升了产能。因此，本发明提供一种电子纸模组，其能够提高存储时间，从而能够提前备料，提升产能。本发明的实施例提供一种电子纸模组工艺，包括以下步骤：包括以下步骤：在电子纸层4的边缘处进行切割，得到连接槽12；上述切割采用激光切割工艺，沿上述电子纸层4靠近FPC线路板11的边缘处向里切割，在切割时，极光设备的切割轨迹为直线轨迹，相比于圆形轨迹，直线轨迹更加稳定，就不容易导致激光切割时误伤ITO导电层5切断或半切断，因此可以提高良品率；从而提高产品可靠性，同时直线轨迹速度快于圆形，因此，还可以提升切割效率。将TFT导电金属层2和ITO导电层5分别贴合在上述电子纸层4的两侧，得到具有连接槽12的前置板；上述TFT导电金属层2与上述电子纸层4之间通过粘胶层3进行连接。上述TFT导电金属层2设置在上述TFT玻璃基板1上，上述ITO导电层5上远离电子纸层4的一侧设置有PET层6，上述PET层6上远离ITO导电层5的一侧设置有保护层7。将FPC线路板11伸入到上述连接槽12内，使FPC线路板11与TFT导电金属层2电连接，同时使FPC线路板11与ITO导电层5电连接。在本实施例在，上述FPC线路板11采用FOG的FPC线路板11，并将FPC线路板11延长一部分，上述延长的部分插入到上述连接槽12内。将FPC线路板11与驱动IC10电连接。上述FPC线路板11通过上述TFT导电金属层2上的导线与上述驱动IC10连接。通过在电子纸的边缘处开设连接槽12，连接槽12的大小比通孔的大小大，同时，连接槽12的位于边缘处，使得在切割后能够很方便的进行清洁，清洁更干净，从而提高切割的良品率，保证了产品的可靠性。采用FPC线路板11绑定连接电子纸，不需要在电子纸贴合前提前点好银浆，FPC线路板11连接导通后存储时间加长(以天计算)，可以提前进行备料，从而大大提升了产能。因此，本发明提供一种电子纸模组工艺，其能够提高存储时间，从而能够提前备料，提升产能。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。