阅读说明：本技术 一种改善方片边缘膜厚的涂胶方法 (Gluing method for improving film thickness of edges of square sheets ) 是由 张德强 汤振锋 边疆 孙悦 于 2021-07-12 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种改善方片边缘膜厚的涂胶方法,属于光刻胶涂胶工艺技术领域。该工艺首先进行BSR背洗工艺,然后使用EBR进行方片边缘润湿,此后再进行喷胶涂覆,涂胶过程中进行关闭Cover、关闭Damper操作,成膜之后开启Cover并采用低转速甩干,保证溶剂完全挥发。该工艺可使得方片涂覆过程中保证腔体内充分的湿度,使得光刻胶在方片边缘处具有更好的流动性,在相同的曝光显影条件下可以得到更好的边缘图形。(The invention discloses a gluing method for improving the edge film thickness of a square sheet, and belongs to the technical field of photoresist gluing processes. The process comprises the steps of firstly carrying out BSR back washing, then wetting the edges of square sheets by using EBR, then carrying out glue spraying and coating, closing Cover and Damper in the gluing process, opening the Cover after film forming and drying at low rotating speed to ensure that a solvent is completely volatilized. The process can ensure sufficient humidity in the cavity in the square sheet coating process, so that the photoresist has better fluidity at the edge of the square sheet, and a better edge pattern can be obtained under the same exposure and development conditions.)

一种改善方片边缘膜厚的涂胶方法

技术领域

本发明涉及光刻胶涂胶工艺技术领域，具体涉及一种改善方片边缘膜厚的涂胶方法。

背景技术

在显示领域柔性产品的迅速发展，使得玻璃基板成为显示面板的重要原材料之一，而玻璃基板中多以方形基片为主，传统玻璃基片多以刮胶方式为主，但随着柔性电子工艺的发展，涂胶的厚度越来越薄，目前旋涂工艺方式已成为膜厚低且均匀性好的最佳选择。

然而，方片涂胶时往往会出现边缘均匀性差、利用率低，其主要原因为在四角处存在风纹导致光刻胶聚集，其位置始于方片的内切圆处，内切圆内可获得良好的涂胶均匀性，内切圆外可见环状风纹。膜厚不均匀主要成因是由于内切圆外不规则区域离心力及风流不稳所导致。

发明内容

为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本发明的目的在于提供一种改善方片边缘膜厚的方法，该方法通过增大涂胶腔体内部环境湿度，加速了光刻胶在方片表面流动性，尤其对其边缘处内切圆以外位置，从而可以极大的改善方片边缘膜厚情况，使得8英寸方片风纹由45mm处降到20mm处，同样曝光显影条件下边缘处可获得良好的图形效果。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种改善方片边缘膜厚的涂胶方法，该涂胶方法是针对8寸方片进行厚膜光刻胶的均匀涂覆，该涂胶工艺具体包括如下步骤：

(1)BSR背洗工艺(背面光刻胶去除工艺)：采用背洗喷嘴喷洒溶剂，方片吸附于承片台上方，方片随承片台转动而转动，溶剂被均匀的散布在腔体内，增大腔体内部湿度，同时关闭腔体排风阀(Damper)，以减缓溶剂挥发；

(2)方片边缘润湿：采用EBR方式在方片边缘内切圆外进行润湿，采用低转速旋转以保证方片边缘铺满液体；

(3)进行光阻涂覆；

(4)关闭Cover，并进行匀胶成膜。

(5)开启Cover，并进行长时间旋转，确保溶剂完全挥发。

所述厚膜光刻胶是指晶圆上涂布的膜厚为3μm以下的光刻胶。

上述步骤(1)中，BSR喷洒流量为50～80ml/min，喷涂时间10～20s，方片(承片台)转速500～3500r/min。

上述步骤(2)中，EBR喷洒流量5～10ml/min，喷涂时间10～20s，润湿位置由内切圆处至最边缘处。

上述步骤(3)中，进行光阻涂覆，根据实际情况设置打胶量、打胶速率及转速。

上述步骤(4)中，匀胶速率500～1000r/min，旋转时间20～40s。

上述步骤(5)中，长时间旋转时，转速小于步骤(4)中的匀胶速率优选为300～600r/min，旋转时间25～40s。

本发明的优点和有益效果如下：

本发明提供了一种针对方片表面涂覆粘度系数小、易挥发的光刻胶的涂胶工艺，采用关Cover、关Damper条件下先加BSR，再加EBR，最后进行喷胶旋涂的方式。一方面加BSR、关闭Cover、关闭Damper的方式减小了溶剂挥发程度，增大腔体湿度，另一方面通过EBR润湿加强光刻胶在边缘流动性。此工艺结构颠覆了传统BSR清洗晶圆背污、EBR切边的作用，从BSR增大腔体湿度、EBR增加边缘流动性的角度出发，重新定义了其在方片涂胶配方中的作用，从而达到改善方片边缘厚度的效果。

附图说明

图1是本发明所用涂胶单元示意图。

图2是本发明实施例配方图。

图3是实施例涂胶结果示意图。

图4是实施例曝光显影后结果图。

图5是对比例1配方图。

图6是对比例1涂胶结果示意图。

图7是对比例1曝光显影后结果图。

具体实施方式

以下结合附图与实施例详述本发明。

本发明提供一种改善方片边缘涂胶厚度的方法，图1给出该工艺中所用涂胶单元示意图。8英寸的玻璃基底方片被放置在承片台上，承片台可带动方片沿顺时针方向转动；涂胶喷嘴&EBR喷嘴可在腔体上方进行平移并喷涂光刻胶；BSR在腔体内直接开启即可；上方Cover可降落至CUP上形成密闭腔体。

以下实施例中的方片涂胶工艺，是针对涂有1.7μm厚光刻胶的8英寸的玻璃基底方片表面进行，配方如图2所示，包括如下步骤：

实施例1：

Step1：方片随承片台进行转动，BSR喷涂OK73溶剂，流量65ml/min，喷涂时间10s，承片台转速1000r/s。

Step2：关闭BSR，承片台转动转速1000r/s，旋步转10s，此步骤主要将步骤1中方片背面溶剂甩干。

Step3&4：EBR润湿方片内切圆外区域，流量10ml/min，承片台转速200r/s，共旋转10s。

Step5：打胶，流量2ml，速率1ml/s。

Step6&7：胶臂回起始位，Cover关闭。

Step8：匀胶成膜，承片台转速700r/s，旋转25s。

Step9：开Cover，承片台转速400r/s，旋转25s，保证表面溶剂充分挥发。

本实施例中，对于3μm以内厚度的光刻胶，在方片边缘处降低风纹、减少缺陷、改善方片表面均匀性方面，具有优异的作用效果，相较于对比例，风纹宽度可降至20mm内，结果示意图如图3所示，且在同样后续曝光显影工艺下可完全去除边缘残胶，曝光显影后结果示意图如图4所示。

对比例1：

本例中采用传统工艺方式进行方片涂胶，配方如图5所示，具体实施方式如下：

Step1&2：方片随承片台进行转动，采用涂胶喷头移动至方片中心位置正上方，涂覆光刻胶于方片中心；移动速度为100mm/s，胶量为3ml，涂胶速率为1ml/s，承片台转速20r/s。

Step3：涂胶后采用高转速进行匀胶1000r/s，时间25s。

Step4：开启BSR进行背洗，流量50ml/min，时间10s，承片台转速800r/s。

Step5：甩干，关闭BSR，承片台转速1000r/s，时间10s。

在该例中，全程开Damper，开Cover，涂胶后风纹宽度约45mm，结果示意图如图6所示。曝光显影后边缘有残胶，结果示意图如图7所示。

本发明涂胶工艺可使得方片涂覆过程中保证腔体内充分的湿度，使得光刻胶在方片边缘处具有更好的流动性，在相同的曝光显影条件下可以得到更好的边缘图形。关于BSR开启时间、流量、转速，EBR开启时间、转速、移动位置，涂胶臂移动速度、打胶量及打胶速率，可根据光刻胶的粘性系数、膜厚等，存在与上述参数不同的情况，但在上述的本发明的技术框架范围内可以进行变更。