阅读说明：本技术 玻璃基板用的切割胶带及使用方法 (Dicing tape for glass substrate and method of use ) 是由 廖家圣 于 2018-06-05 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种玻璃基板用的切割胶带及使用方法,其包括塑料薄膜及设置在塑料薄膜上的紫外光固化减黏組成物,紫外光固化减黏組成物包括丙烯酸共聚物、带硫醇基的反应性硅油、固化剂以及光起始剂。本申请通过使用带有硫醇基的反应性硅油制成切割胶带,硫醇基能使切割胶带在大气中接受紫外光照射而进行有效的紫外光固化反应,能大幅提升制程效率；此外,反应性硅油本身具有矽氧烷结构,能解除紫外光固化减黏組成物与玻璃基板间的互锁现象,如此可大幅降低切割胶带进行紫外光固化反应后的剥离强度,避免发生残留胶体于玻璃基板上、或玻璃基板因切割胶带取下过程困难或失败而发生破损的问题。(The application discloses a cutting adhesive tape for a glass substrate and a using method thereof, wherein the cutting adhesive tape comprises a plastic film and an ultraviolet curing viscosity-reducing composition arranged on the plastic film, and the ultraviolet curing viscosity-reducing composition comprises an acrylic copolymer, reactive silicone oil with thiol groups, a curing agent and a photoinitiator. According to the method, the cutting adhesive tape is prepared from the reactive silicone oil with the thiol group, and the thiol group can enable the cutting adhesive tape to be irradiated by ultraviolet light in the atmosphere to carry out effective ultraviolet curing reaction, so that the processing efficiency can be greatly improved; in addition, the reactive silicone oil has a siloxane structure, and can relieve the interlocking phenomenon between the ultraviolet curing viscosity-reduced composition and the glass substrate, so that the peeling strength of the cutting tape after the ultraviolet curing reaction can be greatly reduced, and the problems that residual colloid is generated on the glass substrate or the glass substrate is damaged due to the difficulty or the failure of the removing process of the cutting tape are avoided.)

玻璃基板用的切割胶带及使用方法

技术领域

本申请涉及玻璃基板切割的技术领域，尤其涉及一种玻璃基板用的切割胶带及使用方法。

背景技术

玻璃基板切割成多个玻璃片前，通常先将玻璃基板黏贴于切割胶带上，再对玻璃基板进行切割，切割完成后，须将玻璃基板取下。然玻璃基板的取下方式须先在氮气中使用紫外光对切割胶带进行照射，降低切割胶带与玻璃基板间的粘性，即降低切割胶带与玻璃基板间的剥离强度，以利玻璃基板从切割胶带上取下。若欲在氮气中进行紫外光照射时，只能批次对贴有切割胶带的玻璃基板进行照射，明显降低制程效率。若改在大气中使用紫外光对切割胶带进行照射，虽然通过紫外光的照射可降低切割胶带与玻璃基板间的剥离强度，但由于大气中的氧气容易阻碍切割胶带上减黏组成物照射紫外光后的固化反应的进行,因此切割胶带常不容易与玻璃基板剥离，导致容易发生残留胶体在玻璃基板，或者切割胶带从玻璃基板取下的过程发生困难或失败容易导致玻璃基板发生破裂。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种玻璃基板用的切割胶带及其使用方法，以解决现有技术存在的切割胶带必须在充满氮气的环境下进行紫外光固化反应，制程效率大幅降低；若在大气环境下进行紫外光固化反应的切割胶带不容易与玻璃基板剥离，导致容易残留胶体在玻璃基板，或使切割胶带从玻璃基板取下的过程发生困难或失败，甚至使玻璃基板发生破裂等问题。

为解决上述问题，本申请提供一种切割胶带，其包括塑料薄膜及设置在所述塑料薄膜上的紫外光固化减黏组成物，所述紫外光固化减黏組成物包括丙烯酸共聚物、带硫醇基的反应性硅油、固化剂以及光起始剂。

更进一步，紫外光固化减黏組成物包括100份丙烯酸共聚物、0.3-3份带硫醇基的反应性硅油、0.5-5份固化剂以及1-5份光起始剂。

本申请更提供一種切割胶带的使用方法，其包括下述步驟:藉由晶圆框架将待切割的玻璃基板黏合至切割胶带的紫外光固化减黏组成物上；对玻璃基板进行切割；对切割完成后的玻璃基板进行目视品检；朝切割胶带的塑料薄膜进行紫外光照射；于晶圆框架的另一侧贴上另一片切割胶带，使得已照射紫外光的所述切割胶带与未照射紫外光的切割胶带紧密贴合；从晶圆框架上移除已照射紫外光的所述切割胶带，使切割完成的玻璃基板转贴到未照射紫外光的切割胶带上；对切割完成的玻璃基板的背面进行目视品检；对切割胶带的塑料薄膜进行紫外光照射；以及拾取多个玻璃片。

根据本申请的技术方案，通过使用带有硫醇基的反应性硅油制成切割胶带，硫醇基能使切割胶带在大气中通过紫外光照射而进行有效的紫外光固化反应，如此能大幅提升制程效率；反应性硅油本身具有矽氧烷结构，能解除黏著层与玻璃基板间的互锁现象，如此大幅降低切割胶带进行紫外光固化反应后的剥离强度，避免发生残留胶体于玻璃基板上、或玻璃基板因切割胶带取下过程困难或失败而发生破损的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1-图4是本申请一实施例的切割胶带的使用方法的示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本申请的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本申请。也就是说，在本申请的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。

本申请提供一种玻璃基板用的切割胶带，切割胶带包括塑料薄膜及设置在塑料薄膜上的紫外光固化减黏组成物。本申请的特征在于，紫外光固化减黏组成物包括丙烯酸共聚物、带硫醇基的反应性硅油、固化剂以及光起始剂。本申请较佳的紫外光固化减黏组成物包括100份丙烯酸共聚物、0.3-3份带硫醇基的反应性硅油、0.5-5份固化剂以及1-5份光起始剂。其中丙烯酸共聚物为侧链含有聚合碳-碳双键的丙烯酸系共聚物，其包括2-甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙烯酸感压黏合剂以及催化剂，通过2-甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙烯酸感压黏合剂以及催化剂反应而成侧链带有碳-碳双键的丙烯酸共聚物。其中丙烯酸感压黏合剂的组成分包括丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、丙烯酸以及甲基丙烯酸2-羟乙酯，丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、丙烯酸以及甲基丙烯酸2-羟乙酯通过共聚反应而形成丙烯酸感压黏合剂。催化剂使用月桂酸二丁基锡或月桂酸二辛基锡。丙烯酸共聚物的制作方式是混合2-甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙稀酸感压黏着剂及催化剂，2-甲基丙烯酸异氰基乙酯、丙稀酸共聚物及催化剂在50摄氏度的环境下反应12小时而制成丙烯酸感压黏合剂。固化剂是异氰酸酯类固化剂。反应性硅油的结构式如下：

其中反应性硅油的官能团当量重在1700g/mol与2300g/mol间。

本申请的切割胶带应用在玻璃基板的切割时，玻璃基板黏着在切割胶带的紫外光固化减黏组成物上，待玻璃基板完成切割后，切割胶带的塑料薄膜在大气中通过紫外光照射而进行有效的紫外光固化反应，并降低紫外光固化减黏组成物的剥离强度至0.2N/20mm以下，如此玻璃基板能顺利转贴至另一切割胶带，同时不残留胶体在玻璃基板，玻璃基板不会发生破裂。本申请的切割胶带能在大气中通过紫外光照射而进行有效的紫外光固化反应，其主要因为本申请的切割胶带的紫外光固化减黏组成物中具有硫醇基，因切割胶带在大气中通过紫外光照射时，紫外光固化减黏组成物产生自由基，自由基与大气中的氧气反应而生成过氧化物自由基，硫醇基又与过氧化物自由基反应而再生为活性自由基，如此切割胶带所进行的紫外光固化反应不被氧气抑制，其可进行有效的紫外光固化反应，并降低切割胶带的剥离强度。同时本申请的紫外光固化减黏组成物具有硅氧烷结构，可解除切割胶带因进行紫外光固化反应而产生的收缩，进而减少切割胶带与玻璃基板间的互锁现象，更有效降低切割胶带的剥离强度。

由上述可知，因本申请的紫外光固化减黏组成物使用带有硫醇基的反应性硅油，反应性硅油为矽氧烷结构，硫醇基可使切割胶带在大气下进行紫外光固化反应，矽氧烷结构能解除黏著层与玻璃基板间的互锁现象。所以本申请的切割胶带可于一般连续式输送带紫外光机下进行紫外光固化反应，有效提升整体的制程效率。同时也能避免发生残留胶体于玻璃基板上、或玻璃基板因切割胶带取下过程困难或失败而发生破损的问题。

先前有專利提到使用二甲基矽氧烷的反应性丙烯酸酯於紫外光固化减黏組成物的配方中，使最後黏著力極低，而不會有破片與殘膠的風險。也有專利提到添加聚硫醇化合物於紫外光固化减黏組成物的配方中，以解決氧氣阻礙光固化聚合問題。若本领域的技术人员直接将矽氧烷的反应性丙烯酸酯與聚硫醇化物两种成份添加在紫外光固化减黏組成物的配方中，往往无法达到本申请的切割胶带的功效，主要原因是在此種紫外光固化减黏組成物的配方中，当紫外光照射后，部分聚硫醇自由基化合物与二甲基矽氧烷的反应性丙烯酸酯自由基有机会因链终止反应而形成小分子化合物，此小分子化合物易残留于玻璃基板中，增加残胶风险。然本申请的紫外光固化减黏组成物中，主要进行自由基反应的成分为具有硫醇及硅氧烷结构的反应性硅油以及侧链导入碳-碳双键的丙烯酸共聚物，在进行紫外光照射后，多数形成大分子化合物，在大气中照射紫外线反应迅速且残胶风险大幅减低。于此说明，本申请的切割胶带非一般技术人员结合目前技术可轻易获得。

下述提供九组实施例及一组对照例，对九组实施例及一组对照例的切割胶带进行剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试。先说明剥离强度的量测方式，其主要量测为未进行紫外光固化反应的切割胶带的剥离强度以及进行紫外光固化反应后的切割胶带的剥离强度。关于量测未进行紫外光固化反应的切割胶带的剥离强度是先取20mm宽的切割胶带，通过滚轮将切割胶带滚压于不銹钢板上，接着以每分钟50毫米的速率抽拉切割胶带，让切割胶带的黏着层与不锈钢板间的夹角为90度，最后移除切割胶带而量测切割胶带的剥离强度。关于量测进行紫外光固化反应后的切割胶带的剥离强度是先取20mm宽的切割胶带，通过滚轮将切割胶带滚压于不銹钢板上，接着以紫外光照射切割胶带的塑料薄膜，紫外光的照射强度控制在700毫焦耳/平方厘米，随后以每分钟50毫米的速率抽拉切割胶带，让切割胶带的黏着层与不锈钢板间的夹角为90度，最后移除切割胶带而量测切割胶带的剥离强度。

另关于切割胶带的转贴适宜性的测试方式也就是本申请的切割胶带的实际使用方法，请参阅图1至图4，其是本申请一实施例的切割胶带的使用方法的示意图；如图所示，先藉由晶圆框架2将待切割的玻璃基板3黏合至切割胶带1a的紫外光固化减黏组成物10上。接著对玻璃基板3进行切割，其主要根据需求将玻璃基板3切割成符合需求的尺寸。切割完毕后对切割完成的玻璃基板3进行目视品检，尤其对玻璃基板3的切割面进行检查，如图1所示。品检结束后，已切割的玻璃基板3经由输送带式解胶机在大气下对切割胶带的塑料薄膜照射紫外光，主要对切割胶带1a的塑料薄膜11照射，使切割胶带1a的紫外光固化减黏组成物10进行紫外光固化反应，降低切割胶带1a与玻璃基板3间的黏着性，如图2所示。同时切割胶带1b黏结固定于晶圆框架2的另一侧，使未照射紫外光的切割胶带1b黏结于已切割的玻璃基板3并与已照射紫外线的切割胶带1a紧密贴合，随后将已照射紫外光的切割胶带1a从晶圆框架2上移除，使切割完成的玻璃基板3转贴到未照射紫外光的切割胶带1b上，如图4所示。接着对切割完成的玻璃基板进行目视品检，品检完毕后，对切割胶带的塑料薄膜进行紫外光照射，使切割胶带进行紫外光固化反应，解除切割胶带与切割完成的玻璃基板间的黏著性，最后拾取玻璃基板的多个玻璃片。在上述过程中观察移除切割胶带后的玻璃基板表面是否有残胶、胶带对贴部分是否有脱胶以及玻璃基板是否因胶带移除困难而有破损或剥落，若无这些不良情况发生，判定切割胶带的转贴适宜性为「良好」，反之则为「不良」。

实施例1

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成物使用100份丙烯酸共聚物、0.3份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167B，Shin-Etsu Chemical Corporation)、0.5份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为6.1N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.19N/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

实施例2

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成物使用100份丙烯酸共聚物、0.3份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167B，Shin-Etsu Chemical Corporation)、2份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为5.3N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.16N/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

实施例3

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成物使用100份丙烯酸共聚物、0.3份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167B，Shin-Etsu Chemical Corporation)、5份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为4.7N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.15N/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

实施例4

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成物使用100份丙烯共聚物、1份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167B，Shin-Etsu Chemical Corporation)、0.5份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为5.8N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.15N/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

实施例5

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成物使用100份丙烯酸共聚物、1份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167B，Shin-Etsu Chemical Corporation)、2份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为5.1N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.13N/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

实施例6

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成物使用100份丙烯酸共聚物、1份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167C，Shin-Etsu Chemical Corporation)、5份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为4.3N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.12N/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

实施例7

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成物的组成物使用100份丙烯酸共聚物、3份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167C，Shin-Etsu Chemical Corporation)、0.5份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为5.3N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.14N/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

实施例8

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成物使用100份丙烯酸共聚物、3份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167C，Shin-Etsu Chemical Corporation)、2份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为4.8N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.12N/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

实施例9

本实施例的切割胶带的紫外光固化减黏組成的组成物使用100份丙烯酸共聚物、3份带硫醇基的反应性硅油(X-22-167C，Shin-Etsu Chemical Corporation)、5份异氰酸酯固化剂(L-45，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)以及1.5份光起始剂(IC-184，Ciba-Geigy)。本实施例的黏著层形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。然本实施例的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，本实施例的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为3.9N/20mm，本实施例的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.09/20mm。本实施例的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为良好。

由上述可知，以上述实施例1-9的紫外光固化减黏組成物的比例製成的切割胶带不会在玻璃基板上残留胶体，切割胶带不容易发生脱胶，玻璃基板也不会因切割胶带移除困难而破损。

对照组

本申请提供一组对照组，对照组的切割胶带的紫外光固化减黏組成物使用100份丙烯酸共聚物、2份异氰酸酯固化剂以及1.5份光起始剂，相对于上述实施例，对照组的紫外光固化减黏組成物少使用带有硫醇基的反应性硅油。对照组的紫外光固化减黏組成物形成在聚烯烴薄膜(塑料薄膜)，聚烯烴薄膜的厚度为150μm。对照组的切割胶带通过上述的剥离强度的量测以及转贴适宜性的测试，对照组的切割胶带未进行紫外光固化反应的剥离强度为5N/20mm，对照组的切割胶带进行紫外光固化反应的剥离强度为0.26N/20mm。此外对照组的切割胶带进行转贴程序时，其转贴适宜性为不良，由上述可知，对照组的切割胶带容易在玻璃基板上残留胶体，切割胶带容易发生脱胶，玻璃基板容易因切割胶带移除困难而破损。

对照组与上述九组实施例进行比对，九组实施例的切割胶带进行紫外光固化反应后的剥离强度明显地降低至0.2N/20mm以下，相对于对照组的切割胶带进行紫外光固化反应后的剥离强度大幅降低，证明本申请的切割胶带能于大气下进行紫外光固化反应，降低切割胶带对于玻璃基板的黏著力，使切割胶带能顺利地脱离玻璃基板，并不在玻璃基板上残留胶体，玻璃基板也不容易因切割胶带移除困难而破损。

上述实施例的光起始剂的份量均为1.5份，光起始剂的份量可根据其他成分分量比例而等比例增加，并控制光起始剂的份量介于1-5份，应不以上述实施例为限，于此不再赘述。

综上所述，根据本申请的技术方案，通过使用带有硫醇基的反应性硅油制成切割胶带，硫醇基能使切割胶带在大气中通过紫外光照射而进行有效的紫外光固化反应，如此能大幅提升制程效率；反应性硅油本身具有矽氧烷结构，能解除黏著层与玻璃基板间的互锁现象，如此大幅降低切割胶带进行紫外光固化反应后的剥离强度，避免发生残留胶体于玻璃基板上、或玻璃基板因切割胶带取下过程困难或失败而发生破损的问题。

以上所述仅为本申请的实施方式而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。