阅读说明：本技术 光源模块 (Light source module ) 是由 尹永正 崔允准 于 2019-05-27 设计创作，主要内容包括：一种光源模块包括：散热器,其具有安装区；发光装置封装件,其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面,发光装置封装件包括布置在第二表面上的连接焊盘；电路板,其布置在散热器的安装区上,并且与发光装置封装件间隔开,电路板包括连接器和电连接至连接器的端子；以及支架,其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间,并且耦接至散热器,支架包括压迫连接焊盘和端子以连接连接焊盘和端子的引线框。(a light source module includes: a heat sink having a mounting area; a light emitting device package having a first surface disposed on the mounting region of the heat sink and a second surface opposite to the first surface, the light emitting device package including connection pads disposed on the second surface; a circuit board disposed on the mounting region of the heat sink and spaced apart from the light emitting device package, the circuit board including a connector and a terminal electrically connected to the connector; and a bracket disposed between the light emitting device package on the mounting region of the heat spreader and the circuit board and coupled to the heat spreader, the bracket including a lead frame pressing the connection pad and the terminal to connect the connection pad and the terminal.)

光源模块

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年6月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0064768的优先权，该申请的公开以引用方式全文并入本文。

技术领域

本公开涉及一种光源模块。

背景技术

当电流施加到半导体发光装置上时，半导体发光装置利用电子和空穴的复合原理发光。半导体发光装置由于具有诸如低功耗、高亮度、小型化等多种积极属性而被广泛用作光源。在开发基于氮化物的发光装置之后，半导体发光装置的应用范围进一步扩大。例如，半导体发光装置已经应用于需要大电流/大功率光源模块的汽车照明。

对于用于现有汽车照明的光源模块，已经为相应的汽车型号制造了具有各种形状和尺寸的半导体发光装置封装件和散热器。例如，根据汽车型号，需要用于安装与不同的汽车型号相对应的半导体发光装置封装件和散热器的不同设备。因此，制造成本可能增加，产品质量控制可能变得困难。

发明内容

一个或多个示例实施例提供了有利于其制造并且具有降低的制造成本的光源模块。

根据示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器，其具有安装区；发光装置封装件，其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，发光装置封装件包括布置在第二表面上的连接焊盘；电路板，其布置在散热器的安装区上，并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器和电连接至连接器的端子；以及支架，其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间，并且耦接至散热器，支架包括压迫连接焊盘和端子以连接连接焊盘和端子的引线框。

根据另一示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器，其具有安装区；发光装置封装件，其具有布置在散热器的安装区上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，发光装置封装件包括布置在第二表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘；电路板，其布置在散热器的安装区上，并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器、电连接至连接器的第一端子以及电连接至连接器的第二端子；以及支架，其布置在散热器的安装区上的发光装置封装件与电路板之间，并且耦接至散热器，所述支架包括：第一引线框，其压迫第一连接焊盘和第一端子以连接第一连接焊盘和第一端子；以及第二引线框，其压迫第二连接焊盘和第二端子以连接第二连接焊盘和第二端子。

根据另一示例实施例的一方面，光源模块包括：散热器；发光装置封装件，其耦接至散热器，发光装置封装件包括设置在发光装置封装件的第一表面上的第一连接焊盘和第二连接焊盘，并且电力通过第一连接焊盘和第二连接焊盘施加至发光装置封装件；电路板，其布置在散热器上并且与发光装置封装件间隔开，电路板包括连接器、第一端子和第二端子，其中，第一端子和第二端子设置在电路板的上表面上并且电连接至连接器；以及支架，其耦接至散热器，支架包括：

主体，其布置在发光装置封装件与电路板之间；第一引线框；以及第二引线框，第一引线框和第二引线框中的每一个具有暴露于主体外的两端，其中，第一引线框压迫第一连接焊盘和第一端子以连接第一连接焊盘和第一端子，并且第二引线框压迫第二连接焊盘和第二端子以连接第二连接焊盘和第二端子。

附图说明

将从下面结合附图的对示例实施例的详细描述中更清楚地理解以上和/或其它方面、特征和优点，在附图中：

图1是根据示例实施例的光源模块的立体图；

图2是图1的部分I的放大图；

图3是图2的局部分解立体图；

图4是在图3的方向III上截取的支架的剖视图；

图5和图6是示出根据示例实施例的固定支架的处理的示图；

图7A和图7B是示出引线框通过弹力与发光装置的连接焊盘紧密接触的处理的示图；以及

图8和图9示出了支架的修改示例。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细描述各个示例实施例。

图1是根据示例实施例的光源模块的立体图，图2是图1的部分I的放大图，并且图3是图2的局部分解立体图。

如图1所示，根据示例实施例的光源模块10可包括具有安装区110的散热器100、分别安装在安装区110上的发光装置封装件200和电路板300以及将发光装置封装件200和电路板300彼此电连接的支架400。

散热器100可为快速排放通过发光装置封装件200发射的热的散热装置，并且可由诸如铝的具有优秀的热导率的金属材料形成。安装区110可位于散热器100的其上安装有发光装置封装件200、电路板300和支架400的上表面(下文中，将面对(垂直于)图1中的‘方向II’的表面限定为上表面)上。虽然安装区110在示例实施例中示为四边形平面，但是安装区110的形状不限于此，并且可根据发光装置封装件200和电路板300的形状修改。

参照图2和图3，凹进区域120可形成在安装区110中，以将发光装置封装件200安装在其中。也就是说，发光装置封装件200可安装在凹进区域120中。安装区110可设有形成在其中的至少一个耦接凹槽(或孔)130，以耦接至支架400，并且至少一个耦接构件500可耦接至耦接凹槽130，以将支架400固定至安装区110。

参照图3，发光装置封装件200可包括封装件主体210、安装在封装件主体210上的一个或多个发光装置220和电连接至发光装置220的连接焊盘230，电力通过该连接焊盘230被供应至一个或多个发光装置220。发光装置220可设为多个发光装置，并且示例实施例示出了五个发光装置220排列为一行的情况作为示例。然而，示例实施例不限于此，并且发光装置的数量可基于设计意图而改变。

就封装件主体210而言，可使用利用树脂、玻璃环氧树脂等的合成树脂衬底，或者考虑到热导率的陶瓷衬底。另外，也可使用利用绝缘处理的铝、铜、锌等的金属衬底等。

连接焊盘230可布置在发光装置封装件200的上表面上。在示例实施例中，连接焊盘230可包括第一连接焊盘231和第二连接焊盘232。凹部C可分别设置在第一连接焊盘231和第二连接焊盘232的上表面中，以与设置在将在下面描述的支架400的引线框420上的凸部P接合，其接合方式是，引线框420可牢固地固定至第一连接焊盘231和第二连接焊盘232。

第一连接焊盘231和第二连接焊盘232可在它们之间具有恒定间距W3，而不管发光装置220的数量如何。例如，即使在发光装置封装件200的长度L由于安装的发光装置220的数量增加而增加的情况下，也可将第一连接焊盘231和第二连接焊盘232布置成使得第一连接焊盘231与第二连接焊盘232之间的间距W3及其位置保持不变。因此，即使在安装在发光装置封装件200上的发光装置220的数量改变的情况下，也可以不改变连接至第一连接焊盘231和第二连接焊盘232的支架400的形状。

参照图1和图3，电路板300可包括衬底310的上表面上的用于将光源模块10连接至外部装置的连接器330和用于与支架400连接的端子320。衬底310在其内部可包括将连接器330与端子320彼此电连接的电路布线，并且可将绝缘保护层布置在衬底310的上表面上，以保护电路布线。在示例实施例中，端子320可包括第一端子321和第二端子322。凹部C可分别设置在第一端子321和第二端子322的上表面中，以与形成在将在下面描述的支架400的引线框420上的凸部P接合，使得引线框420可牢固地固定至第一端子321和第二端子322。第一端子321和第二端子322可间隔开等于第一连接焊盘231与第二连接焊盘232之间的间距W3的间距W4。

根据示例实施例，连接器330可按照通过焊接连接至电线的端子的形式设置。

支架400可布置在发光装置封装件200与电路板300之间，以将发光装置封装件200与电路板300彼此电连接。因此，由通过电路板300的连接器330连接的外部装置供应的电力或控制信号可提供至发光装置封装件200。

支架400可包括耦接至散热器100的安装区110的主体410和穿过主体410的引线框420。

可通过***模制，将绝缘合成树脂***至引线框420中来形成主体410。主体410可通过至少一个耦接构件500耦接至散热器100的安装区110。作为耦接构件500的材料，可使用任何材料，而不特别限制，只要其可将主体410牢固地耦接至安装区110即可，诸如螺钉、铆钉、粘合剂(或胶带)等。以举例方式，图3所示的示例实施例示出了耦接构件500是螺钉的情况。主体410可包括形成在其中的至少一个通孔412，诸如螺钉的耦接构件500穿过该通孔412，并且紧固至安装区110的耦接凹槽130。虽然在示例中，示例实施例提供了两个通孔412，但是其示例实施例不限于此，并且通孔412的形状和数量可改变。

可按照与发光装置封装件200的连接焊盘230的数量以及电路板300的端子320的数量相对应的数量设置引线框420。图3所示的示例实施例以举例方式示出了引线框420包括第一引线框421和第二引线框422的情况。第一引线框421可布置为将第一连接焊盘231连接至第一端子321，并且第二引线框422可布置为将第二连接焊盘232和第二端子322连接。第一引线框421与第二引线框422的相应端之间的间距W1和W2可分别对应于第一连接焊盘231与第二连接焊盘232之间的间距W3以及第一端子321与第二端子322之间的间距W4。

参照图4和图5，引线框420可按照使得引线框420的第一端420A和引线框420的与第一端420A相对的第二端420B暴露于主体410外部的方式布置，并且可包括第一弯曲部分B1和第二弯曲部分B2，以调整第一端420A和第二端420B布置的位置。引线框420的第一端420A和第二端420B可具有弹性部分420C，其由通过将引线框420向下弯曲而形成的第三弯曲部分B3和第四弯曲部分B4提供，第三弯曲部分B3和第四弯曲部分B4布置在引线框420的与第一端420A和第二端420B间隔开预定间距的部分上。因此，引线框420的第一端420A和第二端420B可具有弹力，以压迫连接焊盘230的表面和端子320的表面。另外，第五弯曲部分B5和第六弯曲部分B6可形成在分别邻近于第一端420A和第二端420B的位置，使得用于连接至连接焊盘230和端子320的凸部P设置在引线框420的第一端420A和第二端420B上。根据该结构，连接焊盘230和端子320可在弹性部分420C处电连接至且牢固地连接至引线框420的第一端420A和第二端420B。凸部P可形成在第一端420A和第二端420B上，其形状对应于形成在第一连接焊盘231和第二连接焊盘232以及第一端子321和第二端子322中的凹部C的形状。由于凸部P和凹部C布置为彼此互锁，因此引线框420可牢固地固定至连接焊盘230和端子320的表面。

将参照图5至图7B描述支架400将发光装置封装件200的连接焊盘230和电路板300的端子320彼此连接的处理。图5和图6是示出根据示例实施例的将支架400固定至散热器100的安装区110的处理的示图，并且图7A和图7B是示出引线框420通过弹力与发光装置封装件200的连接焊盘230紧密接触的处理的示图。

参照图5和图6，引线框420的第一端420A和第二端420B可相对于支架400的底表面分别布置在高度H3和H4处，高度H3和H4分别与发光装置封装件200从安装区110的上表面突出的高度H1和电路板300的高度H2相对应。支架400可通过将所述至少一个耦接构件500通过通孔412紧固至所述至少一个耦接凹槽130来耦接至散热器100。随着支架400耦接至散热器100，引线框420的第一端420A和第二端420B可连接至连接焊盘230和端子320，同时压迫连接焊盘230和端子320。

参照图7A，可按照与形成在连接焊盘230中的凹部C相对应的形式设置形成在引线框420的第一端420A上的凸部P，以彼此重叠。也就是说，引线框420的凸部P***连接焊盘230的凹部C中。参照图7B，当支架400耦接至散热器100时，引线框420的第三弯曲部分B3可变形，并且引线框420可弯曲预定距离H5，从而在耦接至连接焊盘230的方向上将弹力F施加至第一端420A。因此，第一端420A可与连接焊盘230紧密接触。引线框420的第二端420B可通过相同的处理而附接至端子320，并且将省略对其的描述。

图8和图9示出了支架的修改示例，例如修改了引线框的情况，以对应于发光装置封装件的连接焊盘之间的间距和电路板的端子之间的间距彼此不同的情况。

图8示出了支架1400包括第一引线框1421和第二引线框1422的示例，所述第一引线框1421和第二引线框1422按照连接至电路板的端子的第二端1421B与1422B之间的间距W6比连接至发光装置封装件的连接焊盘的第一端1421A与1422A之间的间距W5更宽的方式修改。

图9示出了支架2400包括第一引线框2421和第二引线框2422的另一示例，所述第一引线框2421和第二引线框2422按照连接至发光装置封装件的连接焊盘的第一端2421A与2422A之间的间距W7比连接至电路板的端子的第二端2421B与2422B之间的间距W8更宽的方式修改。图8和图9的主体1410和2410可通过分别模制修改的引线框1420和2420形成。

这样，光源模块10可以用使用支架400的处理代替已经用于连接发光装置封装件和电路板的连接处理(例如，楔形键合)。详细地说，对于用于汽车照明的光源模块，由于根据相应的汽车型号，采用了不同形状和尺寸的发光装置封装件和电路板，因此可能需要针对每种情况合适地设置键合设备。随着汽车型号的多样化，改变键合设备的设置的次数在增加，因此，就相关技术而言，所需的时间也相应增加，制造时间也会增加。在这种情况下，由于精确键合需要昂贵的键合设备，因此键合设备的成本也会增加。

因此，在示例实施例中，发光装置封装件的连接焊盘之间的距离可标准化，并且发光装置封装件的连接焊盘可通过支架彼此耦接，从而用使用支架的处理替代先前使用的现有键合处理。结果，设置键合设备所需的时间可减少。另外，因为昂贵的键合设备可由相对不昂贵的装配设备替代，所以光源模块的制造成本可进一步减少。

如上所述，根据示例实施例，光源模块可具有有利于其制造的效果，并且降低制造成本。

虽然上面已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可作出修改和改变。