低***力连接器组件及半导体部件试验装置

文档序号:1713361 发布日期:2019-12-13 浏览:19次 >En<

阅读说明:本技术 低***力连接器组件及半导体部件试验装置 (low insertion force connector assembly and semiconductor component testing device ) 是由 朴俊彦 安相一 于 2018-04-11 设计创作,主要内容包括:本发明的低插入力连接器组件由相互可脱卸地结合的第1连接器和第2连接器形成,并且,便于组装第1连接器与第2连接器,能够防止接触不良,连接器之间的组装牢固,提高了尺寸安全性,容易组装和制造连接器。本发明涉及一种半导体部件试验装置,由如下结构形成:基板(30),其为形成有多个基板固定销孔的板状;多个连接部件(140),其形成有排列成多个列的多个触销,并通过固定销和结合部件(146)与基板结合;多个连接器,其形成有排列成多个列的多个接线插脚,并可脱卸地与连接部件(140)结合;所述连接部件形成有连接部件主体(141),并且,在连接部件主体(141)上相互分隔地排列形成有多个列的触销,并且,在所述连接部件主体(141)上沿其长度方向形成有多个主体固定销孔(1418);所述结合部件(146)和连接部件(140)隔着基板(30)形成于两侧,所述固定销(147)的头部挂接在主体固定销孔(1418),顺次地贯通主体固定销孔(1418)和基板固定销孔(30a),而端部被挂接在结合部件(146)的销挂接部,从而,连接部件(140)能够与基板(30)结合。(The low insertion force connector assembly of the present invention is formed of a1 st connector and a 2 nd connector detachably coupled to each other, and facilitates assembly of the 1 st connector and the 2 nd connector, can prevent contact failure, is firmly assembled between the connectors, improves dimensional safety, and is easy to assemble and manufacture the connectors. The invention relates to a semiconductor component testing device, which is formed by the following structures: a substrate (30) having a plate shape with a plurality of substrate fixing pin holes formed therein; a plurality of connection members (140) which are formed with a plurality of contact pins arranged in a plurality of rows and are connected with the substrate through fixing pins and connection members (146); a plurality of connectors formed with a plurality of wiring pins arranged in a plurality of rows and detachably coupled with the connection part (140); the connecting member is formed with a connecting member body (141), and a plurality of rows of contact pins are arranged on the connecting member body (141) in a spaced manner from each other, and a plurality of body fixing pin holes (1418) are formed in the connecting member body (141) in a longitudinal direction thereof; the connecting member (146) and the connecting member (140) are formed on both sides with the substrate (30) therebetween, the head of the fixing pin (147) is hooked on the body fixing pin hole (1418), sequentially passes through the body fixing pin hole (1418) and the substrate fixing pin hole (30a), and the end is hooked on the pin hooking portion of the connecting member (146), so that the connecting member (140) can be connected to the substrate (30).)

低***力连接器组件及半导体部件试验装置

技术领域

本发明涉及低***力连接器组件及半导体部件试验装置,更详细地,涉及一种坚固、便于组装,并且,接线插脚与触销能够稳定接触的低***力连接器组件及半导体部件试验装置。

背景技术

为了使连接器与安装在连接器的连接部件稳定地电性接触,要加压形成于连接器的触销和形成于连接部件的电性端子。如果加压的力量较强,虽能提高电性的接触性,但,摩擦力也增大,而不易向连接器***连接部件或分离。尤其,在连接器安装多个销或要向多个连接器同时***连接部件时,为了***连接部件需施加较大的力量。为了解决上述的问题,提出了一种零***力(Zero Insertion Force)连接器(ZIF),其在***连接部件时无需用力,而在***连接部件后,将触销向连接部件加压。

为了试验半导体而使用的半导体试验装置在运行上需要较高的信赖性。为了高速地、信赖性地试验半导体,在试验装置中使用的连接器要确定与连接部件接触。

图1为表示以往的连接器组件的第1连接器的正面图;图2为形成以往的连接器组件的第1连接器的平面图;图3为表示形成以往的连接器组件的第1连接器的底面图;图4为表示沿图1的5-5线的第1连接器的截面图;图5为表示形成以往的连接器组件的第2连接器的正面图;图6为表示形成以往的连接器组件的第2连接器的平面图;图7为表示以往的连接器组件的正面图;图8为表示沿图11的15-15线的连接器组件的截面图;图9为表示与沿图11的15-15线的完全松动配合状态的图8相同的连接器组件的截面图。

如图1至图5所示,以往的第1连接器1包括:具有凹陷部4的四方体的外壳2;配置在凹陷部4内的触头组件6;驱动所述触头组件6的驱动轴8及与所述驱动轴8连接的控制杆10;将上述多个部件保护在凹陷部4内的盖子部件12。外壳2的底面上14(图5),并列形成有沿着外壳2的较长的方向延伸的两个四角形开口16。各个开口16的内侧边缘由相对地向内侧突出的凸缘40(图5,图6)形成。在该开口16的两端部一体地形成有外壳2高度的约1/2高度的支撑壁17。在开口16、16之间的底面14一体地形成连接该两个支撑壁17的分离壁18。

触头组件6在具有分别由树脂形成的形状不同的两种的触头28、30的基底部件26上借助于镶嵌模保护维持。触头28、30具有各个主体34和向主体34的下方延伸而在基板(未图示)上安装的接收器(dyne)32。主体34向外侧突出。基底部件26通过压入向外壳2的开口16安装。

触头组件6的各个触头28、30的弯曲的主体34的前端部分向内侧收纳结合,并形成有直线延伸的接触部36。该接触部36的前端形成有更向内侧弯曲的系结端部38。触头组件6通过将基底部件26配置在开口16而安装于外壳2。

驱动轴8由不锈钢等金属材料成型,与两对的触头列对应地形成有两个,并分别配置在触头28、30的列之间。在各个驱动轴8上镶嵌成型而形成的主体7的截面形状由圆锥形凸轮形成。

盖子部件12形成四角形形状,并且,在柱面62上形成有与触头28、30的列对应地沿盖子部件12的较长方向延伸的两列维持部60、60。各个维持部60从柱面62突出而与盖子部件12形成一体。如图6中最清晰地显示,在其两侧与触头28、30的接触部36对应的位置,沿着维持部60的较长方向排列有多个由上下方向延伸的插槽64。触头28、30的接触部36与该插槽64相对而与对方端子接触。

在维持部60的内侧形成有借助于隔离壁66而分隔中央的空间68。在所述空间68的上部,即维持部60的平坦面61近处形成有系结凹陷部70。在维持部60的两端部,盖子部件12的宽幅中央形成有孔72。与所述孔72邻接的盖子部件12的宽幅方向两侧形成有细长的四角形的开口74。在该开口74配置有上述的凸轮44。并且,在开口74外侧的盖子部件12的两端近处形成有向盖子部件12的宽幅方向的开口80,该开口80上配置有钥匙型部件48。盖子部件12的两端通过连接部82连接。在一边的连接部82的短壁84上形成有用于容纳与控制杆10连接的驱动轴8的端部的弯曲凹陷部86。

为了将盖子部件12安装在外壳2,在外壳2的凹陷部4配置盖子部件12,将螺栓13***至孔72,并且,与外壳2的螺母23螺纹结合进行固定。并且,驱动轴8在外壳内可旋转地被支撑。并且,控制杆10在外壳2的切割部5向外侧突出,而能够从外壳2的外部操纵控制杆10。

如图5及图6所示,以往的第2连接器100形成有细长的四角形的外壳102和触头104。在与第1连接器1组合的松动配合部106的两端部形成有与上述的连接部82相互补的形状的端部108。在各个端部108的外向截面110形成有向外壳102的较长方向延伸凸起112,而与上述的两个驱动轴8对应形成。在第2连接器100的后面突出形成有触头104的接收器114。在松动配合部106形成有容纳维持部60的松动配合凹陷部116,其与维持部60对应地并列形成有两列。

如图7至图9所示,第2连接器100与第1连接器1的完全松动配合之前的状态下,因主体7的长径在纵向,触头28、30形成位于最内侧的状态。从而,触头28、30的接触部36也未形成于插槽64的外侧而位于插槽64内。并且,***的连接器100端子的前端接触部126与触头28、30的接触部36微弱地接触而形成触压较低的状态。基底部件27在基底部件27的两侧下端形成有沿基底部件27的较长方向延伸的加强肋27a,所述加强肋27a从下部直接与外壳2的开口19端部19a接触安装。

旋转控制杆10约90°时,凸轮44也与驱动轴8连动地由相互相反方向旋转。并且,与连接器100的松动配合面122直接接触的凸轮44的停止部44a也从松动配合面122分离,而在后尾槽20内形成横方向。即,第2连接器100形成完全松动配合位置的状态。当驱动轴8的主体7旋转约90°时,主体7的长径形成横方向,将触头28、30的主体34向外侧压入。从而,触头28、30的接触部36也向外侧位移,并向连接器100的端子104方向移动而与端子104接触。由此,形成端子104与触头28、30的电性连接。

但,以往的连接器之间的组装状态是借助于相互接触的连接器之间的摩擦系数合力而维持。因此,根据连接器所承受的外部力量,可发生触头接触不良,或连接器之间的组装被分离的状态。

并且,连接器的触头越多,存在组装连接器所需的***力更大,组装过程不易等问题。

为了半导体部件的试验使用的半导体部件试验装置在电性和位置方面需要很高的信赖性。为了迅速、信赖地试验半导体部件,在试验装置中使用的连接器要确保与连接部件牢固接触。

图30为试验半导体部件的电性特性的半导体部件试验装置的截面图。如图30所示,半导体部件试验装置包括:半导体部件10接触的接触器20;向接触器20供应电信号的基板30;在基板30上固定的多个连接部件40;与各个多个连接部件40可脱卸地连接的多个连接器50;固定多个连接器50的连接器架90;支撑多个连接器50及连接器架90的支架80。

一般而言,基板30及连接器架90为圆形,从该中心以放射状形成有多个连接部件40及连接器50、螺栓等多个固定部86。基板30和支架80的相对位置被固定,因此,向连接部件40与连接器50之间施加垂直方向的力量,也能够维持连接部件40与连接器50的相对的位置关系。

图31为在图30中图示的连接器单元的立体图;图32为表示在图31中图示的把手52及导引件2的扩大图。在连接器50的外侧附着有用于使得形成于连接器内的凸轮52a旋转的两个把手52。在把手52的更外周侧还形成有用于驱动把手52的导引件2和使得导引件2旋转的把手驱动部4。将连接部件40***至连接器50的状态下驱动把手驱动部104,从而,导引件2及多个把手52移动,连接器50与连接部件40连接。由此,多个连接器50与连接部件40同时连接。导引件2还可附着于把手52的内周侧。为了使导引件2顺畅地对于连接器50旋转,连接器架90与导引件2之间还可设置有滑轮6。

图33为用于说明连接器50的沿A-A线的截面图。

如图33所示,连接器50由以合成树脂材料形成并由上下方向开口的中空体的连接器主体51;形成于所述连接器主体51的上部开口部的上部支撑体55;形成于连接器主体51的下部开口部的下部支撑部件57;可旋转地形成于所述连接器主体51并与把手52连接的凸轮52a;向连接器主体51的长度方向排列而位于所述凸轮52a的两侧的多个接线插脚53形成。

在连接器主体51的上部开口部设置上部支撑体55时,在连接器50的上部形成向上开口的凹陷的凹槽部。

上部支撑体55形成下部形成有向下开口部,向上部突出,突出部的左右形成有与向下开口部连通的侧方开口部的形态。接线插脚53从下部***至上部支撑体55,而上部位于侧方开口部。接线插脚53经过凸轮52a向下部延伸,贯通下部支撑部件57,端部向下部突出,而与试验板(未图示)连接。

上部支撑体55的下部开口部在左右分隔而形成多个,各个下部开口部的上部形成有突出部。上部支撑体55的各个下部开口部的下部形成有凸轮52a。在各个凸轮的两侧形成有接线插脚53,借助于凸轮而加压两侧的接线插脚53。

图34为表示形成于半导体部件试验装置的连接部件的平面立体图;图35为在图34中图示的连接部件的底面立体图。

所述连接部件40形成有以合成树脂材料形成的连接部件主体41和在所述连接部件主体41上沿其长度方向分隔排列而形成多个列的多个触销43。在所述连接部件主体41的下部形成有用于***上部支撑体55的突出部的凹陷部,所述触销43在凹陷部的两侧相对地形成。

所述连接部件40的连接部件***部41a向形成于连接器50的上部的凹槽部***时,形成连接器50的上部支撑体55的突出部向连接部件40的凹陷部***,连接部件40的触销43与接线插脚53相对地形成。

如果上部支撑体55的突出部形成有两个,在连接部件40也形成有两个凹陷部,所述触销43和接线插脚53分别形成有四列。

向连接器50的凹陷的凹槽部***连接部件40,并旋转把手52,使凸轮52a向外侧加压在凸轮52a的两侧排列形成的接线插脚53时,接线插脚53向左右推动,通过在上部支撑体的上部左右开口的部分突出,与相对形成的触销接触而被连接。

在如上述的半导体部件试验装置中,在基板30上固定的多个连接部件40通过铆钉结合而固定,因此,固定作业繁琐,固定后需要分离时,不易分离,并且,存在无法确保接线插脚53与触销的接触稳定性的危险,还存在连接部件40不坚固而破损等危险。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明为了解决上述问题而提出,其目的为提供一种容易将连接器之间组装,并且,组装牢固、防止接触不良,使得接线插脚与触销稳定地接触,而没有连接部件的破损危险的低***力连接器组件及半导体部件试验装置。

解决问题的技术方案

本发明的低***力连接器组件,由可相互脱卸地结合的第1连接器和第2连接器形成;在所述第1连接器的向第2连接器的方向形成有截面为长方形的凹陷的***凹槽部,以使第2连接器的连接器***部***,并且,在所述***凹槽部的长度方向两侧形成由上下方向贯通形成的第1连接器结合孔,从而,借助于向第1连接器结合孔***的安装螺栓与测试头结合,并且,在所述***凹槽部形成有向第2连接器突出并由长度方向延伸的突出部,还由宽幅方向分隔而形成有多个由长度方向排列的多个销形成的销模块,并且,驱动轴可旋转地形成于由所述宽幅方向分隔的销之间,并向宽幅方向加压外侧销,所述突出部的侧面与***凹槽部的内面分隔而形成,形成销模块的销向突出部的宽幅方向两侧裸露而沿着长度方向排列;在所述第2连接器形成有连接器***部,该连接器***部向所述***凹槽部***,截面为长方形,并且,在所述连接器***部形成有向第1连接器开口而***所述突出部的连接器凹陷部,并且,在所述连接器凹陷部的宽幅方向两侧形成有沿着长度方向排列的多个销,从而,当所述连接器***部向***凹槽部***,而使突出部向连接器凹陷部***时,所述第1连接器的销和第2连接器的销由宽幅方向相对地排列。

根据上述的低***力连接器组件,所述***凹槽部由向宽幅方向相对而形成的主体内面和向长度方向相对而形成的侧部内面形成,并且,所述主体内面之间的宽幅方向距离和侧部内面之间的长度方向距离,越向***凹槽部的开口端部越增加;面向形成所述连接器***部的宽幅方向的外面即***第1面和面向长度方向的外面即***第2面,越向连接器***部的端部,***第1面之间的距离越减少,***第2面之间的距离越减少。

根据上述的低***力连接器组件,向所述第1连接器结合孔***安装螺栓,安装螺栓与形成于测试头的结合部结合,而将第1连接器安装在测试头;所述安装螺栓由如下结构形成:安装螺栓头部;螺栓导引部,其从所述安装螺栓头部形成棱面而延伸;螺栓结合部,其从所述螺栓导引部形成螺栓棱部而延伸,并与测试头的结合部螺纹结合;所述安装螺栓的螺栓结合部与测试头螺纹结合时,螺栓棱部加压测试头,第1连接器可在安装螺栓头部与测试头之间向侧方滑动,并且,螺栓导引部位于第1连接器结合孔,在螺栓导引部与第1连接器结合孔之间向侧方形成有缝隙。

根据上述的低***力连接器组件,所述第1连接器由如下结构形成:两个外侧部件,其向宽幅方向相对地形成;中间部件,其向宽幅方向形成于所述外侧部件之间;四个销模块,其在所述中间部件的宽幅方向两侧,在中间部件与外侧部件之间分别形成有两个;上部部件,其宽幅方向两侧向所述外侧部件***而形成于中间部件的上部;两个驱动轴,其在所述上部部件的下部可旋转地分别形成于中间部件与外侧部件之间,端部向长度方向一侧突出;把手,其形成于所述驱动轴的突出的端部;所述外侧部件由如下结构形成:外侧部件主体部,其向长度方向延伸而形成板状;外侧部件侧部,其形成于所述外侧部件主体部的长度方向两端部,并向宽幅方向向内突出;外侧部件凸起部,其在所述外侧部件侧部的上端部向宽幅方向向内突出,并且,由宽幅方向相对的外侧部件是通过外侧部件凸起部的端部相接而结合,所述主体内面从外侧部件主体部的上端部倾斜并向长度方向延伸形成,所述侧部内面形成于外侧部件凸起部的向长度方向相对的面,在所述外侧部件主体部形成有上部部件***槽,该上部部件***槽在所述主体内面的下部凹陷形成并向长度方向延伸,并且,在所述外侧部件主体部形成有外侧部件销部***槽,其凹陷形成并由长度方向延伸,向所述上部部件***槽的下部分隔,用于***销模块,并且,在所述外侧部件侧部形成有:外侧部件凸起,其向宽幅方向向内突出;外侧部件结合孔,其中间隔着外侧部件凸起由上下分隔,而向宽幅方向贯通,并且,外侧部件结合孔分别形成于外侧部件凸起部和外侧部件侧部,并且,由上下方向在外侧部件凸起部与外侧部件凸起之间的外侧部件侧部形成有外侧部件轴槽,其由长度方向延伸,并可旋转地***驱动轴;并且,在所述外侧部件侧部形成有外侧部件下部凸起,其形成向下的棱面,相比外侧部件主体部更向下延伸,并形成有由宽幅方向贯通的PCB结合孔。

根据上述的低***力连接器组件,所述中间部件由如下结构形成:中间部件主体部,其向长度方向延伸而形成板状;中间部件侧部,形成于所述中间部件主体部的长度方向两端,向宽幅方向两侧突出,在所述中间部件侧部的上端部形成有向长度方向突出的中间部件侧部凸起,上端相比中间部件主体部的上端向上突出,所述中间部件主体部包括:中间部件第1面,其在宽幅方向两侧形成,从上部越向下厚度越增加地倾斜形成;中间部件销部***槽,其从所述中间部件第1面向下分隔,凹陷形成并由长度方向延伸,并形成于与外侧部件销部***槽相对的位置,所述中间部件侧部在长度方向内侧形成有PCB安置部,该PCB安置部厚度变薄并形成向长度方向向内的棱面和向下的棱面,并且,在所述PCB安置部形成有向宽幅方向贯通的PCB结合孔,在所述中间部件侧部的宽幅方向两侧形成有中间部件轴槽,该中间部件轴槽沿着长度方向延伸、凹陷形成并与外侧部件轴槽相对,所述中间部件轴槽形成于形成有中间部件侧部凸起的位置而延伸至中间部件侧部凸起,在所述中间部件侧部的宽幅方向两侧面凹陷地形成有用于***外侧部件凸起的外侧部件凸起槽,并且,从所述外侧部件凸起槽向下分隔形成有由宽幅方向贯通的中间部件结合孔,其在形成有形成于外侧部件侧部的外侧部件结合孔的位置形成,所述第1连接器结合孔在中间部件侧部凸起由上下方向贯通而形成。

根据上述的低***力连接器组件,在所述外侧部件侧部形成有侧部凹陷支撑面,该侧部凹陷支撑面在形成有外侧部件销部***槽的位置向长度方向相对地凹陷形成,并且,端部与外侧部件销部***槽连接。

根据上述的低***力连接器组件,在所述中间部件侧部形成有中间部件凹陷支撑面,该中间部件凹陷支撑面在形成有中间部件销部***槽的位置向长度方向相对地凹陷形成,并且,端部与中间部件销部***槽连接。

根据上述的低***力连接器组件,所述上部部件由上部部件主体和上部部件突出部形成,该上部部件主体的下部向宽幅方向分隔形成有两个凹陷并向长度方向延伸的上部部件凹陷部,该上部部件突出部从所述上部部件主体向上突出并向宽幅方向分隔而沿长度方向延伸,并且,在所述上部部件主体的宽幅方向两侧形成有上部部件主体凸起,该上部部件主体凸起向宽幅方向突出而向所述上部部件***槽***,并且,形成有上部部件销孔,其从上部部件凹陷部延伸至上部部件突出部,并向上部部件突出部的宽幅方向裸露,并且,上部部件销孔形成四列,在各个上部部件凹陷部和上部部件突出部分别形成两列。

根据上述的低***力连接器组件,所述销模块由如下结构形成:销模块主体,其形成沿长度方向延伸的杆形状;销模块支撑部,其形成从所述销模块主体向上延伸并沿长度方向延伸的板状;多个销,沿长度方向排列,并由上下方向贯通销模块主体和销模块支撑部,而上端向销模块支撑部的上部突出,下端向销模块主体的下部突出,在所述销模块主体的宽幅方向一侧形成有向长度方向分隔的销模块结合孔和销模块结合凸起,而分别与形成于邻接的销模块的销模块主体的销模块结合孔和销模块结合凸起***结合,在所述销模块主体的宽幅方向另一侧形成有多个向长度方向分隔而由上下方向贯通的凹陷的销模块主体槽,在所述外侧部件销部***槽形成有多个销部***凸起,该销部***凸起向宽幅方向向内突出,并向长度方向分隔,并且,在所述中间部件销部***槽形成有多个中间部件销部凸起部,该中间部件销部凸起部由宽幅方向向外侧部件突出,并由长度方向分隔,从而,当销模块与外侧部件结合时,销模块主体向外侧部件销部***槽***,销部***凸起向销模块主体槽***,并且,当销模块与中间部件结合时,销模块主体向中间部件销部***槽***,中间部件销部凸起部向销模块主体槽***。

根据本发明的低***力连接器组件,由相互可脱卸地结合的第1连接器和第2连接器形成;在所述第1连接器的向第2连接器的方向形成有凹陷的***凹槽部,该***凹槽部的截面形成长方形,以使第2连接器的连接器***部***,并且,在所述***凹槽部的长度方向两侧形成有由上下方向贯通形成的第1连接器结合孔,而借助于向第1连接器结合孔***的安装螺栓与测试头结合,并且,在所述***凹槽部形成有向第2连接器突出并沿长度方向延伸的突出部,并且,由沿着长度方向排列的多个销形成的多个销模块向宽幅方向排列形成,从而,形成于销模块和邻接的销模块的销向宽幅方向分隔,并在由宽幅方向分隔的销之间可旋转地形成有驱动轴,该驱动轴向宽幅方向外侧加压销,并且,所述突出部的侧面从***凹槽部的内面分隔而形成,形成销模块的销向突出部的宽幅方向两侧裸露而向长度方向排列;在所述第2连接器形成有向所述***凹槽部***的截面为长方形的连接器***部,并且,在所述连接器***部形成有连接器凹陷部,该连接器凹陷部向第1连接器开口,而使所述突出部***,并且,在所述连接器凹陷部的宽幅方向两侧形成有沿长度方向排列的多个销,从而,所述连接器***部向***凹槽部***,突出部向连接器凹陷部***时,所述第1连接器的销和第2连接器的销由宽幅方向相对地排列;所述第1连接器由如下结构形成:两个外侧部件,其向宽幅方向相对地形成;中间部件,其由宽幅方向形成于所述外侧部件之间;销模块,其由所述中间部件的宽幅方向两侧,在中间部件与外侧部件之间分别形成有两个而共形成4个;上部部件,其宽幅方向两侧向所述外侧部件***,而形成于中间部件的上部;两个驱动轴,其在所述上部部件的下部,分别可旋转地形成于中间部件与外侧部件之间,并且,端部向长度方向一侧突出;把手,形成于所述驱动轴的突出的端部。

根据上述的低***力连接器组件,所述销模块由如下结构形成:销模块主体,其沿长度方向延伸形成杆形状;销模块支撑部,其从所述销模块主体的上部向上延伸,并沿长度方向延伸形成板状;多个销,其沿长度方向排列,由上下方向贯通销模块主体和销模块支撑部,而上端向销模块支撑部的上部突出,下端向销模块主体的下部突出,并且,在所述销模块主体的宽幅方向一侧面形成有沿长度方向分隔的销模块结合孔和销模块结合凸起;形成于中间部件与外侧部件之间的两个销模块,向形成于一侧的销模块的销模块主体的销模块结合孔***另一侧的销模块结合凸起,向形成于一侧的销模块的销模块主体的销模块结合孔***另一侧的销模块结合凸起,并在中间部件与外侧部件之间由宽幅方向层积而形成。

根据上述的低***力连接器组件,所述外侧部件由如下结构形成:外侧部件主体部,其沿长度方向延伸形成板状;外侧部件侧部,其形成于所述外侧部件主体部的长度方向两端部,并由宽幅方向向内突出;外侧部件凸起部,其从所述外侧部件侧部的上端部由宽幅方向向内突出,并且,由宽幅方向相对的外侧部件是外侧部件凸起部的端部相接而结合,所述主体内面从外侧部件主体部的上端部倾斜并沿长度方向延伸形成,所述侧部内面形成于向外侧部件凸起部的长度方向相对的面,在所述外侧部件主体部的所述主体内面的下部形成有凹陷并沿长度方向延伸的上部部件***槽,并且,形成有外侧部件销部***槽,其从所述上部部件***槽的下部分隔而用于***销模块,凹陷形成并沿长度方向延伸,在所述外侧部件侧部形成有外侧部件轴槽,该外侧部件轴槽沿长度方向延伸,并可旋转地***驱动轴,在所述外侧部件侧部形成有外侧部件下部凸起,该外侧部件下部凸起形成有向下的棱面,相比外侧部件主体部向下延伸,并形成有向宽幅方向贯通的PCB结合孔。

根据上述的低***力连接器组件,所述中间部件由如下结构形成:中间部件主体部,其沿长度方向延伸形成板状;中间部件侧部,其形成于所述中间部件主体部的长度方向两端并由宽幅方向两侧突出,所述中间部件侧部的上端部形成有向长度方向突出的中间部件侧部凸起,上端相比中间部件主体部的上端更向上突出,所述中间部件主体部包括:中间部件第1面,其在宽幅方向两侧形成,从上部越向下厚度越增加;中间部件销部***槽,其从所述中间部件第1面向下分隔,凹陷并沿长度方向延伸,形成于与外侧部件销部***槽相对的位置,所述中间部件侧部形成有PCB安置部,该PCB安置部在长度方向内侧减少厚度而形成,形成有向长度方向向内的棱面和向下的棱面,在所述PCB安置部由宽幅方向形成有贯通的PCB结合孔,所述中间部件侧部的中间部件侧部凸起的宽幅方向两侧形成有中间部件轴槽,该中间部件轴槽沿长度方向延伸,凹陷形成并与外侧部件轴槽相对,所述第1连接器结合孔在中间部件侧部凸起由上下方向贯通而形成。

根据上述的低***力连接器组件,在形成有所述销模块主体的销模块结合孔和销模块结合凸起的宽幅方向的相反侧面形成有多个销模块主体槽,该销模块主体槽由长度方向分隔,并由上下方向延伸凹陷形成,在所述外侧部件销部***槽形成有多个销部***凸起,该销部***凸起由宽幅方向向内突出,向长度方向分隔而形成,并且,在所述中间部件销部***槽形成有多个中间部件销部凸起部,该中间部件销部凸起部由宽幅方向向外侧部件突出,向长度方向分隔的而形成,从而,销模块与外侧部件结合时,销模块主体向外侧部件销部***槽***,销部***凸起向销模块主体槽***,并且,销模块与中间部件结合时,销模块主体向中间部件销部***槽***,中间部件销部凸起部向销模块主体槽***。

根据上述的低***力连接器组件,在所述外侧部件侧部形成有侧部凹陷支撑面,该侧部凹陷支撑面形成于形成有外侧部件销部***槽的位置,由长度方向相对地凹陷形成,并且,端部与外侧部件销部***槽连接;在所述中间部件侧部形成有中间部件凹陷支撑面,该中间部件凹陷支撑面形成于形成有中间部件销部***槽的位置,由长度方向相对地凹陷形成,并且,端部与中间部件销部***槽连接;形成于中间部件与外侧部件之间的两个销模块中,一侧销模块的销模块主体的长度方向两端部与侧部凹陷支撑面相对地形成,另一侧销模块的销模块主体的长度方向两端部与中间部件凹陷支撑面相对而形成。

根据上述的低***力连接器组件,所述连接器主体部由截面为长方形并沿长度方向延伸的连接器主体部形成,所述连接器***部形成有从连接器主体部的下部向下的连接器棱面而向下延伸形成,所述连接器凹陷部由宽幅方向分隔而形成两个;在所述连接器主体形成有连接器主体销孔,该连接器主体销孔下部与连接器凹陷部连通并向上延伸,并且,向上部开口形成,所述连接器主体销孔形成于所述连接器凹陷部的宽幅方向两侧面,沿长度方向分隔而形成多个,并与连接器凹陷部的宽幅方向的相对的方向连通;所述销向连接器主体销孔***,上端向连接器主体的上部突出,下部形成于连接器凹陷部而向连接器凹陷部裸露,多个销在各个连接器凹陷部分别形成两列,而共形成有四列。

根据上述的低***力连接器组件,在所述连接器主体销孔的上部形成有隔着连接器凹陷部而向宽幅方向向外侧扩张的销孔扩张部;所述销由如下结构形成:第1销部,其向上下延伸形成杆形状;第2销部,其从所述第1销部的上端向宽幅方向外侧弯曲而向销孔扩张部倾斜延伸;第3销部,其从所述第2销部的端部向宽幅方向内侧弯曲而由宽幅方向向内倾斜延伸;所述第4销部,其从所述第3销部的端部弯曲而端部向连接器主体部倾斜;形成于所述第3销部与第4销部之间的弯曲部相比连接器凹陷部的内面形成于宽幅方向的更内侧。

根据上述的低***力连接器组件,所述销由如下结构形成:第1销部,其向上下延伸形成杆形状;第3销部,其从所述第1销部的上端向宽幅方向向内倾斜地弯曲延伸;第4销部,其从所述第3销部的端部弯曲而端部向连接器主体部倾斜;形成于所述第3销部与第4销部之间的弯曲部相比连接器凹陷部的内面形成于宽幅方向的更内侧。

根据本发明的半导体部件试验装置,由如下结构形成:基板,其为形成有多个基板固定销孔的板状;多个连接部件,其形成有排列成多个列的多个触销,并通过固定销和结合部件与基板结合;多个连接器,其形成有排列成多个列的多个接线插脚,并可脱卸地与连接部件结合;所述连接部件形成有连接部件主体,并且,在连接部件主体上相互分隔地排列形成有多个列的触销,并且,在所述连接部件主体上沿其长度方向形成有多个主体固定销孔;所述结合部件和连接部件隔着基板形成于两侧,所述固定销的头部挂接在主体固定销孔,顺次地贯通主体固定销孔和基板固定销孔,而端部被挂接在结合部件的销挂接部,从而,连接部件能够与基板结合。

根据上述的半导体部件试验装置,所述结合部件为板状的杆形状,所述销挂接部被切割为字形,由一侧端部连接使自由端部相对的两个销挂接部件形成,沿着连接部件的长度方向分隔而形成多个;所述固定销向销挂接部件之间***,两侧与销挂接部件接触。

根据上述的半导体部件试验装置,所述固定销向销挂接部***时,销挂接部件被固定销向下方推动,而向下倾斜地变形,使得自由端部之间的距离增加,从而,固定销位于自由端部之间。

根据上述的半导体部件试验装置,所述销挂接部件向下弯曲而倾斜地形成,相对的销挂接部件的自由端部相互分隔,固定销向销挂接部的自由端部之间***时,销挂接部件被向下方推动变形而倾斜角度增加,自由端部之间的距离也增加,从而,固定销位于自由端部之间。

根据上述的半导体部件试验装置,所述连接部件还包括连接部件支撑体,所述连接部件主体形成有两个;所述连接部件主体由如下结构形成:主体底部,其沿长度方向分隔而形成有多个主体固定销孔;主体第1延伸部,其从所述主体底部的宽幅方向两侧向上延伸而相对,并形成有沿长度方向分隔而形成有多个由上下贯通的主体销孔;主体挂接棱,其在所述主体底部的长度方向两侧经过主体第1延伸部而突出;主体第2延伸部,其在相对的内侧形成有向上的主体第2棱部,并从主体第1延伸部向上延伸,并且,在所述主体第1延伸部的外侧形成有向上的主体第1棱部,所述主体底部的宽幅方向两侧形成有向下开口的主体第1凹槽部;所述主体销孔的上端向主体第2棱部开口,下端与主体第1凹槽部连通,触销***至主体销孔,下部向主体第1凹槽部延伸而向下部裸露,上部向主体第2延伸部的内侧延伸;所述连接部件支撑体由如下结构形成:支撑体底部,其在支撑体壁体的两侧沿长度方向分隔而形成有多个支撑体固定销孔;支撑体壁体,其包括:支撑体支撑部,沿所述支撑体底部的边缘向上及向下延伸;支撑体凹陷部,其从支撑体底部的宽幅方向中心部向上延伸,长度方向两端与所述支撑体支撑部连接而与支撑体支撑部一同位于宽幅方向两侧,向上开口形成,并且,在所述支撑体底部形成有延伸部***孔,该延伸部***孔在支撑体壁体的两侧和支撑体支撑部的宽幅方向内侧由上下方向贯通并向长度方向延伸,并且,在所述延伸部***孔形成有向下的支撑体第1棱部;所述连接部件主体是在支撑体壁体的两侧从下部向上形成,所述主体第1延伸部和主体第2延伸部***至延伸部***孔,而使主体第1延伸部和主体第2延伸部的外面与支撑体支撑部的内面相接支撑,并且,主体第1棱部被支撑体第1棱部挂接而相接,延伸部***孔之间的支撑体底部部分***至形成于主体第1延伸部之间的凹陷部之间。

根据上述的半导体部件试验装置,在所述支撑体支撑部的长度方向两侧的下端形成有凹陷的挂接凹槽部,所述主体挂接棱***形成于挂接凹槽部。

根据上述的半导体部件试验装置,在所述主体第2延伸部的相对的面形成有多个触销槽,该触销槽沿长度方向形成有多个,其下端与主体销孔连通,并延伸至主体第2延伸部的上端;所述触销的上部***形成于触销槽。

根据上述的半导体部件试验装置,在所述触销的内面形成有销凹陷部,该销凹陷部凹陷形成,并沿触销的长度方向延伸,从而,当所述接线插脚与触销接触时,与销凹陷部接触。

发明的效果

根据本发明的低***力连接器组件及半导体部件试验装置,容易进行连接器之间的组装,并组装牢固、防止接触不良,并且,能够在基板上简单、牢固地结合连接部件,使得接线插脚与触销稳定地接触,并且,即使连接部件受到冲击的情况下也能够防止发生破损等损伤。

附图说明

图1为表示形成以往的连接器组件的第1连接器的正面图;

图2为表示形成以往的连接器组件的第1连接器的平面图;

图3为表示形成以往的连接器组件的第1连接器的底面图;

图4为表示沿图1的5-5线的第1连接器的截面图;

图5为表示形成以往的连接器组件的第2连接器的正面图;

图6为表示形成以往的连接器组件的第2连接器的平面图;

图7为表示以往的连接器组件的正面图;

图8为表示沿图11的15-15线的连接器组件的截面图;

图9为表示与沿图11的15-15线的完全松动配合状态的图8相同的连接器组件的截面图;

图10为表示形成本发明的低***力连接器组件的第1连接器的立体图;

图11为形成图10中表示的第1连接器的外侧部件的正面图;

图12为形成图10中表示的第1连接器的外侧部件的立体图;

图13为形成图10中表示的第1连接器的中间部件的立体图;

图14及图15为形成图10中表示的第1连接器的销模块的立体图;

图16为形成图10中表示的第1连接器的上部部件的底面立体图;

图17为表示图10中图示的第1连接器的上部部件、驱动轴及把手的立体图;

图18及图19为表示形成图10中图示的第1连接器的外侧部件上结合销模块的状态的立体图;

图20为表示形成图10中图示的第1连接器的外侧部件、中间部件及上部部件的结合状态的立体图;

图21为表示形成本发明的低***力连接器组件的第2连接器的立体图;

图22为表示形成本发明的低***力连接器组件的第2连接器的底面立体图;

图23为表示图22的左侧端部一部分的底面立体图;

图24为为了说明形成本发明的低***力连接器组件的第1连接器与第2连接器的结合状态而图示的横向截面图;

图25为为了说明形成本发明的低***力连接器组件的第1连接器与第2连接器的结合状态而图示的长度方向截面图;

图26为为了说明第1连接器的安装而图示的概略性的截面图;

图27为表示形成本发明的低***力连接器组件的第2连接器的截面图;

图28及图29为表示形成本发明的低***力连接器组件的第2连接器的销形态的变形例的截面图;

图30为为了试验半导体部件的电特性的半导体部件试验装置的截面图;

图31为形成于在图30中表示的半导体部件试验装置的连接器单元的立体图;

图32为图31的连接器单元的一部分扩大图;

图33为用于说明连接器50的沿图32的A-A线的截面图;

图34为表示形成于半导体部件试验装置的连接部件的平面立体图;

图35为在图34中表示的连接部件的底面立体图;

图36为为了说明形成于本发明的半导体部件试验装置的连接部件与基板的连接而图示的分解立体图;

图37为表示连接部件的固定销与结合部件的结合状态的一部分立体图;

图38为为了说明连接部件与基板的结合状态而图示的一部分截面图;

图39为形成于本发明的半导体部件试验装置的连接部件的截面图;

图40为将图38的A部扩大图示的一部分立体图。

具体实施方式

以下参照附图相似说明根据本发明的低***力连接器组件。

图10为表示形成本发明的低***力连接器组件的第1连接器的立体图;

图11为形成在图10中表示的第1连接器的外侧部件的正面图;图12为形成在图10中表示的第1连接器的外侧部件的立体图;图13为形成在图10中表示的第1连接器的中间部件的立体图;图14及图15为形成在图10中表示的第1连接器的销模块的立体图;图16为形成在图10中表示的第1连接器的上部部件的底面立体图;图17为表示在图10中图示的第1连接器的上部部件、驱动轴及把手的立体图;图18及图19为表示形成在图10中图示的第1连接器的外侧部件上结合销模块的状态的立体图;图20为表示形成图10中图示的第1连接器的外侧部件、中间部件及上部部件的结合状态的立体图;图21为表示形成本发明的低***力连接器组件的第2连接器的立体图;图22为表示形成本发明的低***力连接器组件的第2连接器的底面立体图;图23为表示图22的左侧端部一部分的底面立体图;图24为为了说明形成本发明的低***力连接器组件的第1连接器与第2连接器的结合状态而图示的横向截面图;图25为为了说明形成本发明的低***力连接器组件的第1连接器与第2连接器的结合状态而图示的长度方向截面图;图26为为了说明第1连接器的安装而图示的概略性的截面图;图27为表示形成本发明的低***力连接器组件的第2连接器的截面图;图28及图29为表示形成本发明的低***力连接器组件的第2连接器的销形态的变形例的截面图。

为了便于说明,向第2连接器的方向称为上部,向第1连接器的方向称为下部。在图11中将横向称为长度方向,与地面垂直的方向称为宽幅方向,外侧部件的相对的方向称为向内。

本发明的低***力连接器组件由相互可脱卸地结合的第1连接器100和第2连接器200形成。

如图10至图12所示,所述第1连接器100由两个外侧部件110、中间部件120、上部部件130、四个销模块140、PCB150、驱动轴160、把手170形成。

在所述第1连接器100的上部形成有***凹槽部101。所述***凹槽部101的截面为长方形,并且,向上凹陷地形成。所述***凹槽部101由向宽幅方向相对地形成的主体内面111a和向长度方向相对地形成的侧部内面115a形成。所述主体内面111a之间的宽幅方向距离和侧部内面115a之间的长度方向距离越向***凹槽部101的开口端部越增加。在所述***凹槽部101形成有突出部,其向上突出,沿长度方向延伸,并向宽幅方向相互分隔。

所述外侧部件110在所述第1连接器100上由宽幅方向相对地形成。所述外侧部件110由如下结构形成:外侧部件主体部111,形成为向长度方向延伸的板状;外侧部件侧部113,形成于所述外侧部件主体部111的长度方向两端部,并向宽幅方向向内突出;外侧部件凸起部115,从所述外侧部件侧部113的上端部向宽幅方向向内突出。

在所述外侧部件主体部111的相对的面形成有从上端部倾斜并向长度方向延伸的主体内面111a。在所述外侧部件主体部111的相对的面形成有上部部件***槽111b,其向所述主体内面111a的下部由宽幅方向向内凹陷并向长度方向延伸。在所述外侧部件主体部111的相对的面形成有外侧部件销部***槽111c,其与所述上部部件***槽111b的下部分隔而凹陷,并向长度方向延伸。

在所述上部部件***槽111b形成有多个上部部件***凸起部111d,其向宽幅方向向内突出,并向长度方向分隔。在所述外侧部件销部***槽111c形成有多个所述销部***凸起111e,其向宽幅方向向内突出,并向长度方向分隔。

在所述外侧部件侧部113形成有从上端分隔而向长度方向突出的外侧部件侧部凸起113c。

在所述外侧部件侧部113形成有外侧部件轴槽113a,其向宽幅方向向内凹陷,并向长度方向延伸。所述外侧部件轴槽113a形成于形成有外侧部件侧部凸起113c的位置,而延伸形成至外侧部件侧部凸起113c。

在所述外侧部件侧部113形成有外侧部件凸起113e,其形成于形成有外侧部件侧部凸起113c的位置,并向宽幅方向向内突出。在所述外侧部件侧部113形成有外侧部件结合孔115b,其隔着所述外侧部件凸起113e而被上下分隔,并向宽幅方向贯通。所述外侧部件结合孔115b分别形成于外侧部件凸起部115和外侧部件侧部113。

在所述外侧部件侧部113形成有外侧部件下部凸起113b,其形成向下的棱面,并且,相比外侧部件主体部111更向下延伸。所述外侧部件下部凸起113b形成有向宽幅方向贯通的PCB结合孔113f。所述PCB结合孔113f由上下分隔而形成一个以上。

在所述外侧部件侧部113的形成有外侧部件销部***槽111c的位置向长度方向相对地凹陷形成有侧部凹陷支撑面113g。所述侧部凹陷支撑面113g使得外侧部件销部***槽111c与端部连接。

如图10及图13所示,在外侧部件110之间由宽幅方向形成有所述中间部件120。所述中间部件120由如下结构形成:中间部件主体部121,其向长度方向延伸形成板状;中间部件侧部123,形成于所述中间部件主体部121的长度方向两端并向宽幅方向两侧突出。

在所述中间部件主体部121的宽幅方向两侧形成有:中间部件第1面121c,其从上部越向下厚度越增加地倾斜形成;中间部件销部***槽121a,从所述中间部件第1面121c向下分隔,凹陷地向长度方向延伸,并形成于与外侧部件销部***槽111c相对的位置。在所述中间部件销部***槽121a形成有多个中间部件销部凸起部121b,其由宽幅方向向外侧部件110突出,并向长度方向分隔。

所述中间部件侧部123的上端相比中间部件主体部121的上端更向上突出。在所述中间部件侧部123的上端部形成有由长度方向突出的中间部件侧部凸起123h。

在所述中间部件侧部123的宽幅方向两侧形成有中间部件轴槽123a,其由长度方向延伸凹陷,并与外侧部件轴槽113a相对。所述中间部件轴槽123a形成于形成中间部件侧部凸起123h的位置,并延伸形成至中间部件侧部凸起123h。在所述中间部件侧部凸起123h形成有向上下方向贯通的所述第1连接器结合孔123g。

在所述中间部件侧部123的宽幅方向两侧面凹陷地形成有用于***外侧部件凸起113e的外侧部件凸起槽123b。在形成有外侧部件结合孔115b的位置形成有向宽幅方向贯通的中间部件结合孔123c,所述外侧部件结合孔115b从所述外侧部件凸起槽123b向下分隔而形成于外侧部件侧部113。

在所述中间部件侧部123的形成有中间部件销部***槽121a的位置形成有中间部件凹陷支撑面123d,其由长度方向相对地凹陷形成,并且,端部与中间部件销部***槽121a连接。

在所述中间部件侧部123形成有PCB安置部123e,其在长度方向内侧厚度变薄而形成,并由长度方向形成向内的棱面和和向下的棱面。在所述PCB安置部123e形成有向宽幅方向贯通的PCB结合孔123f。所述PCB结合孔123f与所述外侧部件110的PCB结合孔113f连通地形成。

如图14及图15所示,所述销模块140由所述中间部件120的宽幅方向两侧在中间部件120与外侧部件110之间分别形成有两个。

所述销模块140由如下结构形成:销模块主体141,沿着长度方向延伸的杆形状;板状的销模块支撑部143,从所述销模块主体141向上延伸,并沿着长度方向延伸;多个销142,沿着长度方向排列,并向上下方向贯通销模块主体141和销模块支撑部143,上端向销模块支撑部143的上部突出,下端向销模块主体141的下部突出。

与邻接的销模块140接触的销模块主体141的宽幅方向的一侧形成有由长度方向分隔的销模块结合孔147和销模块结合凸起145。所述销模块结合孔147和销模块结合凸起145由长度方向相互分隔。向所述销模块结合孔147***邻接的销模块140的销模块结合凸起145,所述销模块结合凸起145***至邻接的销模块140的销模块结合凸起145而结合。

在所述销模块主体141的形成有所述销模块结合孔147和销模块结合凸起145的宽幅方向的相反侧的一面形成有多个销模块主体槽141a,其沿着长度方向分隔并由上下方向贯通凹陷形成。

在所述销模块主体141的下部形成有销模块凸起部149,其中间隔着第1接线插脚142形成于长度方向的两侧,并向下突出。所述销模块凸起部149的下端向下倾斜地形成。

如图16及图17所示,所述上部部件130的宽幅方向两侧向所述外侧部件110***而形成于中间部件120的上部。所述上部部件130由如下结构形成:上部部件主体131,其形成向长度方向延伸的杆形状;上部部件突出部133,其从所述上部部件主体131向上突出,并由宽幅方向分隔而向长度方向延伸。

在所述上部部件主体131的下部形成有向下凹陷并由长度方向延伸的上部部件凹陷部131a。所述上部部件凹陷部131a由宽幅方向分隔而形成有两个。所述上部部件凹陷部131a的宽幅方向的两侧面倾斜地形成,从而,越向下部宽幅方向两侧面之间的距离越远。

并且,形成有上部部件销孔135,其从所述上部部件凹陷部131a延伸至上部部件突出部133,并向上部部件突出部133的宽幅方向裸露。上部部件销孔135形成四列,在各个上部部件凹陷部131a和上部部件突出部133分别形成有两列。

在所述上部部件主体131的宽幅方向两侧形成上部部件主体凸起131b,其由宽幅方向突出而向所述上部部件***槽111b***。在所述上部部件主体凸起131b形成有多个上部部件凸起槽131c,其沿着长度方向分隔而由上下方向贯通凹陷形成。

所述驱动轴160在所述上部部件130的下部的中间部件120与外侧部件110之间分别可旋转地形成有两个,并且,端部向长度方向的一侧突出。所述驱动轴160的截面为椭圆,沿着长度方向延伸而形成。

所述把手170形成于所述驱动轴160的突出的端部。所述把手170由如下结构形成:第1把手,向与驱动轴160垂直的方向延伸;第2把手,从所述第1把手的所述驱动轴160与第1把手结合的部分由垂直于驱动轴160的方向分隔而向长度方向延伸。

如图18所示,组装所述第1连接器100时,首先,将所述销模块140与外侧部件110结合。所述销模块140是通过将所述销模块主体141***至外侧部件销部***槽111c,将所述销部***凸起111e向销模块主体槽141a***而结合。借助于所述销部***凸起111e及销模块主体槽141a而能够防止销模块140向长度方向移动。

并且,所述销部***凸起111e倾斜地形成,其越向宽幅方向的内侧,长度方向的厚度越小,在所述销模块主体槽141a的宽幅方向侧面形成有离销模块支撑部143越远宽幅方向侧面之间的距离越长的倾斜面,而能够将销模块140便于组装在所述外侧部件110。

在与所述外侧部件110结合的销模块140结合一个销模块140。向所述销模块140的销模块结合孔147***邻接的销模块140的销模块结合凸起145,向所述销模块结合凸起145***邻接的销模块140的销模块结合凸起145而结合。

形成于所述中间部件120与外侧部件110之间的两个销模块140被坚固地安置在中间部件120和外侧部件110,从而,能够防止运行时位置发生变化,并且,能够稳定地维持销的电性接触。

所述两个销模块140中一侧销模块140的销模块主体141的长度方向两端部与侧部凹陷支撑面113g相接,另一侧销模块140的销模块主体141的长度方向两端部与中间部件凹陷支撑面123d相接。

形成于所述中间部件120与外侧部件110之间的两个销模块140更加坚固地安置在中间部件120和外侧部件110,因此,能够防止运行时的位置发生变化,并且,能够稳定地维持销的电性接触。

如图19所示,所述驱动轴160向所述外侧部件110的轴槽113a***,并可旋转地形成于所述销模块140之间。所述驱动轴160在由所述宽幅方向分隔的销142之间旋转并将销142向宽幅方向外侧加压。在所述驱动轴160的向所述外侧部件110的长度方向外侧突出的部分形成有把手170。

将结合有所述销模块140的外侧部件110与中间部件120结合。所述销模块140是通过将销模块主体141向中间部件销部***槽121a***,将所述中间部件销部凸起部121b向销模块主体槽141a***而结合。可借助于所述中间部件销部凸起部121b及销模块主体槽141a防止销模块140向长度方向移动。

并且,所述中间部件销部凸起部121b倾斜地形成,其由宽幅方向越向外侧部件110长度方向的厚度越小,在所述销模块主体槽141a的宽幅方向侧面形成有离销模块支撑部143越远宽幅方向侧面之间的距离越长的倾斜面,从而,便于将销模块140容易地组装于所述外侧部件110。

在所述外侧部件110与中间部件120之间分别形成有PCB150。所述PCB150是形成电性端子而传送电性信号的电子基板。在所述PCB150上形成的PCB孔、外侧部件110的PCB结合孔113f、中间部件120的PCB结合孔133f结合螺丝而进行结合。

所述外侧部件110的外侧部件侧部113与中间部件120的中间部件侧部123相接而结合。并且,所述外侧部件轴槽113a的端部与中间部件轴槽123a相接而形成一个轴孔,并且,向轴孔***所述驱动轴160而使其旋转。

如图20所示,所述上部部件130的宽幅方向两侧向所述外侧部件110***,而形成于中间部件120的上部。

所述上部部件130的上部部件主体凸起131b向所述外侧部件100的上部部件***槽111b***,所述上部部件***凸起部111d向上部部件凸起槽131c***。并且,借助于所述上部部件***凸起部111d及上部部件凸起槽131c能够防止上部部件130向长度方向移动。

在所述上部部件130的上部部件凹陷部131a分别安置两个销模块140,并向所述上部部件销孔135***第1接线插脚142。所述第1接线插脚142裸露于上部部件凸起133的宽幅方向侧面,并沿着长度方向排列。

与参照图18至图20说明的内容相同地,在所述中间部件120的相反侧侧面也结合两个销模块140、形成于销模块140之间的驱动轴160、形成于驱动轴160的把手170、外侧部件110。形成于所述中间部件120宽幅方向两侧的外侧部件110通过外侧部件凸起部115的端部相接而结合。

在所述第1连接器100的上部形成有***凹槽部101。所述***凹槽部101由如下结构形成:宽幅方向相对地形成的外侧部件主体部111的主体内面111a;由长度方向相对地形成的外侧部件凸起部115的侧部内面115a。所述***凹槽部101的截面为长方形并向上凹陷地形成。所述主体内面111a之间的宽幅方向距离和侧部内面115a之间的长度方向距离,越向***凹槽部101的开口端部越增加。

如图21至图23所示,所述第2连接器200由连接器主体210和多个销220形成。

所述连接器主体部210由如下结构形成:连接器主体部,截面为长方形,并由向长度方向延伸;连接器***部211,形成从所述连接器主体部的下部向下的连接器棱面213而向下延伸。

在所述连接器主体210形成有在下部向下开口而使得所述突出部***的连接器凹陷部210a。所述连接器凹陷部210a由宽幅方向分隔而形成两个。

形成所述连接器***部211的向宽幅方向的外面即***第1面211a和向长度方向的外面即***第2面211b,形成越向连接器***部211的端部***第1面211a之间的距离越减少,***第2面211b之间的距离越减少的形态。在所述连接器***部211的端部形成有沿着周围向下倾斜的***倾斜面211c。

如图27所示,在所述连接器主体210形成有连接器主体销孔217,其下部与连接器凹陷部210a连通并向上延伸而向上部开口。所述连接器主体销孔217形成于所述连接器凹陷部210a的宽幅方向两侧面,并且,由长度方向分隔而形成多个。所述连接器主体销孔217由所述连接器凹陷部210a的宽幅方向的相对方向连通地形成。在所述连接器主体销孔217的上部形成有向宽幅方向扩张的销孔扩张部219。所述销孔扩张部219为中间隔着连接器凹陷部210a而向宽幅方向两侧扩张的形态。

所述销220向连接器主体销孔217***,上端向连接器主体210的上部突出,下部通过连接器主体销孔217向所述连接器凹陷部210a裸露。所述销220形成有多个,在所述连接器凹陷部210a的宽幅方向两侧沿着长度方向排列。所述销220在各个连接器凹陷部210a分别形成两列而形成四列。

以下,向宽幅方向,向连接器凹陷部210a的中心的一侧称为宽幅方向内侧(或向内),向连接器凹陷部210a的宽幅方向相对的面的一侧称为宽幅方向外侧(或向外)。

所述销220由如下结构形成:第1销部221,为向上下延伸的杆形状;第2销部223,从所述第1销部221的上端弯曲而使端部向销孔扩张部219的扩张的方向倾斜地延伸;第3销部225,从所述第2销部223的端部弯曲而使端部向第2销部223的相反方向倾斜地延伸;所述第4销部227,从所述第3销部225的端部弯曲而使端部向连接器主体部210倾斜形成。在所述销220中弯曲的部分弯折形成。

所述连接器主体销孔217中,所述第1销部221位于连接器凹陷部210a而向连接器凹陷部210a的宽幅方向裸露,并且,所述第2销部223与第3销部225之间的弯曲的部分与销孔扩张部219的侧面相接,所述第3销部225与第4销部227之间的弯曲的部分及第4销部227向所述连接器主体部210外侧裸露。

所述第3销部225与第4销部227之间的弯曲的部分相比所述第2销部223与第3销部225之间的弯曲的部分位于所述连接器主体部210的宽幅方向内侧。

在所述连接器凹陷部210a内相对地形成的销220的第3销部225与第4销部227之间形成的弯曲部之间的间隔小于连接器凹陷部210a的宽幅方向宽幅。

在所述第3销部225与第4销部227之间形成的弯曲部被接触加压时,对于第1销部221发生外力使其向宽幅方向外侧发生变位,而使得第1销部221与连接器主体销孔217紧贴。

如图28所示,在所述第2销部223与第3销部225之间向上延伸地还形成有与第1销部221并排的向上延伸部226。所述向上延伸部226可形成于销孔扩张部219的垂直的内面接触,也可分隔微小缝隙而形成。

如图29所示,所述销220的所述第3销部225和第4销部227可向连接器主体部210的上部突出,也可使第1销部221的上端一部分和第3销部225及第4销部227向连接器主体部210的上部突出。

如图24及图25所示,所述第2连接器200的所述连接器***部211向所述第1连接器100的***凹槽部101***而结合。

所述上部部件突出部133分别***至连接器凹陷部210a,所述连接器***部211的端部位于外侧部件110与上部部件130之间而进行组装。

所述连接器***部211向***凹槽部101***时,借助于连接器***部211的倾斜的***第1面211a和***第2面211b而便于将第2连接器100与第1连接器100组装。并且,容易调整所述连接器***部211的***倾斜面211c和形成于***凹槽部101的上端部的倾斜面的组装位置。

所述第1连接器100的销142和第2连接器200的销220向宽幅方向相对地排列。

如图26所示,在所述第1连接器100借助于安装螺栓B设置测试头A。向所述第1连接器100的第1连接器结合孔123g***安装螺栓B,安装螺栓B与形成于测试头A的结合部A1结合。

所述安装螺栓B由安装螺栓头部B1;从所述安装螺栓头部B1形成棱面而延伸的螺栓导引部B2;从所述螺栓导引部B2形成螺栓棱部B4而延伸,与测试头A的结合部A1螺纹结合的螺栓结合部B3形成。

所述安装螺栓B的螺栓结合部B3与测试头A螺纹结合后,通过螺栓棱部B4将测试头A加压,由此,将位于安装螺栓头部B1与测试头A之间的所述第1连接器100组装于测试头A。

所述第1连接器100在安装螺栓头部B1与测试头A之间可向侧面滑动,螺栓导引部B2与第1连接器结合孔123g之间向侧面形成有缝隙t。借助于缝隙t,将第2连接器200向第1连接器100***时,即使所述连接器***部211和***凹槽部101的位置发生位移,也使得第1连接器100移动而自动排列,便于组装。

以下参照附图详细说明根据本发明的半导体部件试验装置。

图36为为了说明形成于本发明的半导体部件试验装置的连接部件和基板的连接而表示的分解立体图;图37为表示连接部件的固定销与结合部件的结合状态的一部分立体图;图38为为了说明连接部件与基板的结合状态而图示的一部分截面图;图39为形成于本发明的半导体部件试验装置的连接部件的截面图;图40为将图38的A部扩大图示的一部分立体图。

参照图30,本发明的半导体部件试验装置由半导体部件10接触的接触器20;向接触器20供应电信号的基板30;固定在基板30上的多个连接部件140;与多个连接部件140分别可脱卸地连接的多个连接器50;固定多个连接器50的连接器架90;支撑多个连接器50及连接器架90的支架80构成。与以往技术重复的内容进行省略,并详细说明本发明的特征的构成。

图38中将横向称为"宽幅方向",竖方向为"上下方向",垂直于地面的方向称为"长度方向"。

如图36所示,形成于本发明的半导体部件试验装置的连接部件140将固定销147和结合部件146作为媒介与基板30结合。

所述连接部件140由连接部件主体141、触销143、连接部件支撑体142、固定销147、结合部件146形成。

如图38及图39所示,所述连接部件主体141由主体底部1415、主体第1延伸部1411、主体第2延伸部1413、主体挂接棱1412形成。

所述主体底部1415形成为向长度方向延伸的板状的杆形态。在所述主体底部1415形成有多个主体固定销孔1418。所述主体固定销孔1418沿着主体底部1415的长度方向分隔而形成。

所述主体第1延伸部1411形成于所述主体底部1415的宽幅方向两侧。所述主体第1延伸部1411从所述主体底部1415向上延伸而相对地形成。在所述主体第1延伸部1411与主体底部1415之间形成有向上及长度方向两侧开口的凹陷部,并且,在所述主体第1延伸部1411的宽幅方向外侧形成有向上的主体第1棱部1417。

所述主体第2延伸部1413从所述主体第1延伸部1411开始在相对的内侧形成向上的主体第2棱部1416并向上延伸而形成。所述主体第2棱部1416形成于从所述主体第1棱部1417向上分隔的位置。

所述主体挂接棱1412形成于所述主体底部1415的长度方向两侧。所述主体挂接棱1412经过所述主体第1延伸部1411而突出形成。

在所述接触部件主体141形成有主体第1凹槽部1419和主体销孔1414。

所述主体第1凹槽部1419是在所述主体底部1415的宽幅方向两侧向下开口而形成。

所述主体销孔1414在所述主体第1延伸部1411由上下方向贯通形成。所述主体销孔1414沿着主体第1延伸部1411的长度方向分隔而形成多个。所述主体销孔1414的上端向所述主体第2棱部1416开口,所述主体销孔1414的下端与主体第1凹槽部1419连通而形成。

在形成有所述主体销孔1414的位置,所述主体第2延伸部1413的相对的面形成有凹陷的触销槽1413a。所述触销槽1413a沿着主体第2延伸部1413的长度方向分隔而形成多个。所述触销槽1413a的下端与所述主体销孔1414连接,并延伸形成至主体第2延伸部1413的上端。

在所述主体销孔1414贯通形成有触销143,在所述触销槽1413a***形成触销143的上部。

所述触销143形成多个,在所述连接部件主体141沿着长度方向相互分隔而形成多个列排列。所述触销143贯通所述主体销孔1414而形成。所述触销143的下部向主体第1凹槽部1419延伸并向下部裸露,上部向主体第2延伸部1413的触销槽1413a延伸而***形成于所述触销槽1413a。

如图40所示,在所述触销143的内面形成有凹陷并沿着触销143的长度方向延伸的销凹陷部143a。所述销凹陷部143a的截面形成为"∨"字型。在所述触销143形成有销凹陷部143a,从而,能够使得接线插脚53与触销143接触时形成两点接触而稳定地接触。

所述连接部件140在一个连接部件支撑体142上形成有两个连接部件主体141。所述连接部件支撑体142包裹并排形成的两个连接部件主体141的外侧而形成。

所述连接部件支撑体142由金属材质形成。所述连接部件支撑体142由金属材质形成而由所述连接部件支撑体142从外侧支撑连接部件主体141,从而,即使发生外部冲击也能够防止破损或变形。

所述连接部件支撑体142由支撑体底部1422、支撑体支撑部、支撑体壁体1426形成。

所述支撑体底部1422形成为沿着连接部件140的长度方向延伸的杆形态。所述支撑体底部1422向支撑体壁体1426的两侧分隔而形成。

在所述支撑体底部1422形成有向长度方向分隔的多个支撑体固定销孔1422a。所述支撑体固定销孔1422a在形成有所述主体固定销孔1418的位置形成。

所述支撑体支撑部沿着所述支撑体底部1422的边缘向上及向下延伸而形成。所述支撑体支撑部由第1支撑部1421和第2支撑部1425形成。

所述第1支撑部1421沿着所述支撑体底部1422的边缘而形成。所述第1支撑部1421从所述支撑体底部1422向下延伸而形成。在所述第1支撑部1421的向宽幅方向相对的内侧形成有向下的支撑体第1棱部1429a。所述支撑体第1棱部1429a位于所述支撑体底部1422的上面与下面之间。位于所述支撑体底部1422的宽幅方向两侧的第1支撑部1421形成有支撑体第1棱部1429a,而从支撑体底部1422向宽幅方向分隔而形成。

在所述第1支撑部1421的长度方向两侧的下端形成有凹陷的挂接凹槽部1424。

所述第2支撑部1425从所述第1支撑部1421开始在宽幅方向外侧形成向上的支撑体第2棱部1423并向上延伸而形成。

所述支撑体壁体1426从所述支撑体底部1422的宽幅方向的中心部向上延伸,长度方向两端与所述支撑体支撑部连接而形成。所述支撑体壁体1426的下端相比所述支撑体底部1422的下端向上分隔而形成。所述支撑体壁体1426形成有与所述支撑体支撑部一同形成于支撑体壁体1426的宽幅方向两侧而向上开口的支撑体凹陷部1427。

所述连接部件支撑体142形成有延伸部***孔1429。

所述延伸部***孔1429在所述支撑体底部1422由上下方向贯通并由长度方向延伸形成。所述延伸部***孔1429形成于支撑体壁体1426的两侧和支撑体支撑部的宽幅方向内侧。形成于所述支撑体壁体1426的两侧的延伸部***孔1429在支撑体壁体1426的下部相互连通。

所述连接部件支撑体142与连接部件主体141结合时,所述连接部件主体141通过支撑体壁体1426的两侧从下部向上而使所述主体第1延伸部1411和主体第2延伸部1413***至延伸部***孔1429。所述主体第1延伸部1411和主体第2延伸部1413的外面与支撑体支撑部的内面和支撑体壁体1426相接而被支撑。形成于宽幅方向外侧的连接部件主体141的主体第1棱部1417挂接在所述支撑体第1棱部1429a而相接,形成于宽幅方向内侧的连接部件主体141的第1棱部1417挂接在支撑体壁体1426的下端而相接。向所述挂接凹槽部1423***形成连接部件主体141的主体挂接棱1412。

所述支撑体底部1422向通过所述主体第1延伸部1411和主体底部1415形成的凹陷部之间***,支撑体固定销孔1422a和主体销孔1418相互连通,而形成使得固定销147贯通的固定销孔。

所述连接部件140和结合部件146中间隔着基板30形成于两侧,并通过固定销147结合。

所述固定销147贯通所述固定销孔而形成。所述固定销147的头部挂接于支撑体固定销孔1422a,并且,顺次贯通支撑体固定销孔1422a、主体固定销孔1418、基板固定销孔30a。在所述固定销147的端部挂接形成于基板30下部的结合部件146的销挂接部。

如图37所示,所述结合部件146形成于所述基板30的下部。所述结合部件146为板状的杆形状,并沿着连接部件140的长度方向而延伸形成。图38中附图符号33表示形成于结合部件146与基板30之间的绝缘薄膜。

在所述结合部件146沿着所述结合部件146的长度方向形成有分隔的多个销挂接部。所述销挂接部由被切割为字形,而形成一侧端部连接,自由端部相对的两个销挂接部件1461形成。

所述固定销147向销挂接部件1461之间***,而使得两侧与销挂接部件1461接触而形成。附图符号1463为结合部件安装孔,可通过螺栓等将结合部件146与基板30结合而固定形成。

作为所述销挂接部件1461的自由端部的挂接接触部1461a形成为凹陷的圆弧形。所述销挂接部件1461的所述挂接接触部1461a形成为圆弧形,而在***固定销147时,使得挂接接触部1461a与固定销147之间的接触面积变宽,而能够将固定销147牢固地结合。

所述固定销147向销挂接部***后,所述销挂接部件1461借助于固定销147向下方推动,而向下倾斜地变形,自由端部之间的距离增加,使得固定销147位于自由端部之间。

所述销挂接部件1461向下弯曲并倾斜地形成,相对的销挂接部件1461的自由端部相互分隔而形成。

所述固定销147向销挂接部的自由端部之间***时,销挂接部件1461被向下方推动而倾斜角度增加,自由端部之间的距离也增加,从而,固定销147位于自由端部之间。

所述销挂接部件1461在***固定销147时使自由端部向下地倾斜形成,因此,向自由端部之间***而从两侧与自由端部接触结合的固定销147能够坚固地被销挂接部件1461支撑,并且,将固定销147向上部拉动时,销挂接部件1461的自由端部之间的距离变近,两侧的加压力增加。从而,与一端销挂接部结合的固定销147成为难以分离的坚固的结合状态。

以上参照附图中表示的实施例说明了本发明的低***力连接器组件及半导体部件试验装置,但,其只是示例性的,本发明的技术领域的技术人员应当理解可由此进行各种变形和均等的其他实施例。因此,真正的技术保护范围应当通过权利要求书的技术思想而被定义。

工业上的可利用性

根据如上述的本发明,低***力连接器组件由相互可脱卸地结合的第1连接器和第2连接器形成,容易组装第1连接器与第2连接器,并能够坚固地组装,而防止接触不良,提高尺寸稳定性,容易组装并制造连接器。

并且,半导体部件试验装置能够将连接部件简单牢固地结合在基板上,使得接线插脚与触销稳定地接触,并且,连接部件受到冲击时也能够有效地防止破损等损伤。

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