具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

图1是根据本发明一个实施例的电子元器件连接总成100中端子40与外壳体10处于原始状态的示意性状态图，图2是根据本发明一个实施例的电子元器件连接总成100中端子40与外壳体10处于接触状态的示意性状态图，图3是图2所示电子元器件连接总成100中内壳体20内部的示意性结构图，图4是沿图1中的剖切线A-A截取的示意性剖视图，图5是沿图2中的剖切线B-B截取的示意性剖视图。如图1、图2、图3、图4和图5所示，在一个具体地实施例中，电子元器件连接总成100用于连接第一元器件(图中未示出)和第二元器件200，第二元器件200上设有至少一个触点210，电子元器件连接总成100 包括相互配合的内壳体20和外壳体10，内壳体20的内部贯穿有与第一元器件连接的至少一根导线30，每一导线30与每一触点210对应设置，且导线30远离第一元器件的端部安装有端子40且端子40具有露出于内壳体20的接触部 41，其中，外壳体10与第二元器件200固定连接，内壳体20配置成可相对于外壳体10沿着端子40的轴向移动，以使端子40与触点210形成互相接触的连接状态或互相间隔布置的原始状态。

该实施例通过在第二元器件200上设置触点210，从而替代了现有技术中复杂的母端子和母端插件，减小了电子元器件连接总成100的尺寸，使其更紧凑。

在另一个实施例中，电子元器件连接总成100还包括弹簧50和锁片60，弹簧50套设在每一导线30上且一端与端子40连接，锁片60的一侧与弹簧50 相抵接，另一侧与内壳体20相抵接，锁片60的内部用于穿过导线30。当端子 40与触点210接触时，弹簧50开始压缩，为端子40和触点210的接触提供弹力，从而保证端子40与触点210接触的稳定性。且弹簧50压缩后与导线30 贯穿的孔的侧壁压紧，从而进一步提高了密封性。该实施例现将内壳体20与外壳体10预先装配在一起，端子40和弹簧50和预先使用专用设备压装后装配到内壳体20的内部，内壳体20内部的相关结构确保端子40装配到预定位置，端子40伸出内壳体20的接触部41的长度极短，有利于保护端子40不被外力损坏。在该实施例中，可以将锁片60与弹簧50先连接在一起，一起装配到内壳体20的内部。

在一个优选地实施例中，内壳体20和外壳体10上开设有插槽11，以使锁片60从插槽11处插进内壳体20的内部，从而可以方便锁片60的拆卸与更换。也就是说，先将端子40和弹簧50预先使用专用设备压装后装配到内壳体20 的内部，然后从内壳体20和外壳体10上的插槽11处将锁片60插入到内壳体 20的内部。

进一步地，锁片60呈U形，以在锁片60插进内壳体20的内部时，将导线30限位在锁片60的U形开口内，锁片60作为弹簧50的底座，同时实现端子40的二次锁的功能。

图6是图1所示电子元器件连接总成100中摇臂70的示意性结构图。如图 6所示，并参见图1、图2、图3、图4和图5，外壳体10上设有第一摇臂孔11，内壳体20上设有第二摇臂孔(未示出)，电子元器件连接总成100还包括摇臂 70，其上设有与第一摇臂孔11相配合的凸轮72以及穿插在第二摇臂孔内的与凸轮72同轴的转轴73，以使摇臂70在受力下带动凸轮72转动，从而使得内壳体20沿端子40的轴向移动。当电子元器件连接总成100与第二元器件200 安装后，此时摇臂70处于如图1所示的位置，将摇臂70向下转动至图2所示的位置时，端子40的接触部41与触点210接触，从而实现第一元器件与第二元器件200的连接。

在一个优选地实施例中，电子元器件连接总成100包括设置于外壳体10 相对的两个侧面处的两个第一摇臂孔11和设置于内壳体20相对的两个侧面处的两个第二摇臂孔，其中，摇臂70包括沿端子40的径向布置的本体，本体的两端分别连接两个凸轮72和两个转轴73。通过这样的设计可以方便手动将摇臂70上下摇动。

进一步地，外壳体10与第二元器件200上的卡接结构220相连。

在一个实施例中，卡接结构220包括由第二元器件200的端面朝背离外壳体10方向凹陷的凹部(图中未示出)，外壳体10插入凹部，以固定外壳体10 和第二元器件200，其中，触点210位于凹部的底部。也就是说，外壳体10带着组装好的电子元器件连接总成100插入凹部中，从而实现电子元器件连接总成100与第二元器件200的装配，此时，端子40与第二元器件200上的触点 210为间隙配合，装配过程中不接触，不会产生装配磨损，可以延长端子40的寿命。凹部可以保证外壳体10与第二元器件200的紧密连接，极大提高了电子元器件连接总成100的抗震动性能。

在另一个实施例中，卡接结构220包括由第二元器件200的端面朝外壳体 10方向凸起的凸部(图中未示出)，且外壳体10上设有朝背离第二元器件200 方向凹陷的凹部(图中未示出)，以使凸部插进凹部，从而固定第二元器件200 和外壳体10，其中，触点210位于凸部的端面上。也就是说，将第二元器件200 上的凸部插入到外壳体10的凹部内，从而实现电子元器件连接总成100与第二元器件200的装配，此时，端子40与第二元器件200上的触点210为间隙配合，装配过程中不接触，不会产生装配磨损，可以延长端子40的寿命。

进一步地，本发明还提供了一种车辆，其安装有上述的电子元器件连接总成100。对于电子元器件连接总成100，这里不一一赘述。

本发明通过将触点210集成在第二元器件200上，仅通过端子40的接触部 41与触点210接触，可以缩短公端子40长度，并且取消复杂的母端子40及母端插件，电子元器件连接总成100与第二元器件200的触点210接触后，整体尺寸更紧凑。当摇臂70转动时，带动内壳体20相对于外壳体10下移一定行程，实现端子40与触点210的接触，端子40接触的同时，弹簧50开始压缩，为端子40和第二元器件200的触点210的接触提高弹力，从而可以提高两者接触的稳定性。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。