阅读说明：本技术 功率器件封装方法及功率器件封装结构 () 是由 曹俊 史波 肖婷 马浩华 廖勇波 江伟 曾丹 于 2019-08-26 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种功率器件封装方法及功率器件封装结构,涉及半导体技术领域,用于提高现有的封装器件的过流能力题。本发明的功率器件封装方法,通过将第一芯片远离第一框架的侧面与第二芯片远离第二框架的侧面相连,并将所述第一框架与所述第二框架相连,使第一芯片、第二芯片、第一框架和第二框架能够被一同塑封在一个壳体内形成封装结构,使单个封装结构的过流能力增加大,从而降低应用端的成本；此外,由于将第一芯片和第二芯片都塑封在壳体内,因此相比塑封单个芯片的封装结构,相当于减少了封装结构的数量,从而大大缩减应用端实际体积。()