一种改善cob led显示屏色块的方法

文档序号:1313124 发布日期:2020-07-10 浏览:31次 >En<

阅读说明:本技术 一种改善cob led显示屏色块的方法 (Method for improving COB L ED display screen color block ) 是由 龚文 杜典文 于 2020-03-31 设计创作,主要内容包括:本发明涉及COB LED封装领域,特别是涉及一种改善COB LED显示屏色块的方法,包括COB基板、一组承载LED芯片的蓝膜、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机;COB基板正面有呈阵列排布的焊盘,用于安装LED芯片,该阵列为m行n列,其中m、n为非零自然数;固晶机先读取随机分布的二维坐标文件,然后捉取蓝膜上的LED芯片,之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上的焊盘固定LED芯片。本发明通过在固晶阶段,同时使用多张芯片蓝膜,利用随机固晶的方式,来取代普通LED的分光制程,提高COB LED的发光一致性,达到消除色块问题的目的。(The invention relates to the field of COB L ED packaging, in particular to a method for improving a COB L ED display screen color block, which comprises a COB substrate, a group of blue films for bearing L ED chips, a two-dimensional coordinate file which is randomly distributed and a die bonder capable of reading the two-dimensional coordinate file, wherein the front surface of the COB substrate is provided with pads which are arranged in an array mode and used for mounting L ED chips, the array is m rows and n columns, m and n are non-zero natural numbers, the die bonder reads the two-dimensional coordinate file which is randomly distributed firstly, then catches L ED chips on the blue films, and then the die bonder fixes L ED chips on the COB substrate according to the pads which correspond to the two-dimensional coordinates on the two-dimensional coordinate file.)

一种改善COB LED显示屏色块的方法

技术领域

本发明涉及COB LED封装领域,特别是涉及一种改善COB LED显示屏色块的方法。

背景技术

COB LED显示屏的出现,极大的提高了LED显示屏的分辨率及可靠性。然而由于其封装的特殊性,多颗LED封装于一块COB LED模组上,无法进行类似于普通LED的分光制程对每颗LED进行分光,其发光一致性成为制造过程中一大难题。发光源LED芯片虽然进行过筛选,但是每一张芯片蓝膜上不同区域或不同蓝膜间,芯片的波长及亮度具有一定的差异,在传统的固晶方式下,容易造成COB LED显示屏上的色块问题。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种解决COB LED显示屏色块问题的方法,通过在固晶阶段,同时使用多张芯片蓝膜,利用随机固晶的方式,来取代普通LED的分光制程,提高COBLED的发光一致性,达到消除色块问题的目的。

本发明的技术方案如下:

一种改善COB LED显示屏色块的方法,包括COB基板、一组承载LED芯片的蓝膜、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机;

COB基板正面有呈阵列排布的焊盘,用于安装LED芯片,该阵列为m行n列,其中m、n为非零自然数;

固晶机先读取随机分布的二维坐标文件,然后捉取蓝膜上的LED芯片,之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上的焊盘固定LED芯片。

进一步,随机分布的二维坐标文件为一种包含i组随机二维坐标F=(x,y)的数据文件,其中i、x、y为非零自然数且i=m*n,x≤m,y≤n。

进一步,COB基板为承载LED芯片与驱动电子元器件的PCB基板。

进一步,承载有LED芯片的蓝膜是承载若干个LED芯片的LED物料。

进一步,蓝膜总共三层:底层是PVC或者PET材料,中间是丙烯酸类胶体,顶层是聚乙烯。

进一步,固晶机为具有识别二维坐标文件的LED固晶机,其能按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上用固晶胶固定LED芯片。

进一步,蓝膜上的LED芯片是发光颜色为红色或绿色或蓝色的LED芯片。

进一步,LED芯片按照二维坐标文件的二维坐标在COB基板的阵列焊盘上进行随机分布,形成若干个由红绿蓝三色LED芯片组成的基本像素点,若干个基本像素点形成封装于COB显示屏内部的显示阵列,显示阵列为m行n列。

进一步,LED芯片的电极通过键合线与COB基板的焊盘连接导通。

进一步,COB基板包括铝基板、铜基板、陶瓷板或BT板中的一种。

本发明的有益效果为:

本发明通过同时使用多张蓝膜,按照随机固晶的方式,将LED芯片封装于COB基板上,来消除同一张蓝膜内及不同蓝膜间的LED芯片差异造成的COB LED显示色块问题。

附图说明

图1为本发明中具体实施方法的示意图;

图中:1-COB基板、2-蓝膜。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。

实施例1:

如图1所示,一种改善COB LED显示屏色块的方法,包括COB基板1、一组承载LED芯片的蓝膜2、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机;

COB基板1正面有呈阵列排布的焊盘,用于安装LED芯片,该阵列为m行n列,其中m、n为非零自然数;

固晶机先读取随机分布的二维坐标文件,然后捉取蓝膜2上的LED芯片,之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板1上的焊盘用固晶胶固定LED芯片。

其中随机分布的二维坐标文件为一种包含i组随机二维坐标F=(x,y)的数据文件,其中i、x、y为非零自然数且i=m*n,x≤m,y≤n。

在本实施例中,COB基板1为承载LED芯片与驱动电子元器件的PCB基板,COB基板1包括铝基板、铜基板、陶瓷板或BT板中的一种。

在本实施例中,LED芯片的电极通过键合线与COB基板1的焊盘连接导通。

在本实施例中,蓝膜2上的LED芯片是发光颜色为红色或绿色或蓝色的LED芯片,蓝膜2是承载若干个LED芯片的LED物料,蓝膜2总共三层:底层是PVC或者PET材料,中间是丙烯酸类胶体,顶层是聚乙烯。

在本实施例中,LED芯片按照二维坐标文件的二维坐标在COB基板1的阵列焊盘上进行随机分布,形成若干个由红绿蓝三色LED芯片组成的基本像素点,若干个基本像素点形成封装于COB显示屏内部的显示阵列,显示阵列为m行n列。

在本实施例中,固晶机为具有识别二维坐标文件的LED固晶机,其能按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上用固晶胶固定LED芯片。

本发明通过使用一组承载LED芯片的蓝膜2,将蓝膜2上的LED芯片,使用能读取二维坐标文件的固晶机,按照随机分布的二维坐标,固晶于COB基板1上,以消除LED芯片蓝膜内与不同蓝膜间的芯片差异对发光一致性的影响,从而达到消除COB LED显示色块的问题。

显然,本发明的上述实施例仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

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