具体实施方式

以下的详细说明描述了示例性实施例，并且所公开的特征不旨在局限于明确公开的组合。因此，除非另有说明，否则本文公开的特征可以组合在一起以形成出于简洁目的未另外示出的附加组合。

图1至图2A示出多个输入/输出(I/O)连接器组件20容纳在提供有益的散热的一盒子22中的一实施例。多个I/O连接器组件20安装并电连接于水平安装在盒子22中的一前电路板24上。前电路板24位于堆叠的成对的I/O连接器组件20之间。连接器组件20连接一第一后电路板26，第一后电路板26以一旁路布置(bypass arrangemet)支撑一芯片封装，用于将高速信号从I/O连接器组件20传输到后电路板26。连接器组件20也连接与一第二后电路板(未示出)，用于从I/O连接器组件20向第二后电路板传输低速信号。插头模块(未示出)安装在I/O连接器组件20中。插头模块可以是四通道小型SFP(QSFP)收发模块或任何其它所需的收发模块(诸如但不限于SFP、CXP等)。来自插头模块的高速信号经由I/O连接器组件20路由(rounted)到后电路板26。低速信号和电能可以通过前电路板24路由或者可以使用一线缆路由到第二后电路板26。图1和图2所示的实施例在存在有一定程度的热负荷的情况下工作良好，但是当试图冷却输出8-10瓦(或更高)的插头模块时，这种设计往往比较勉强(marginal)。另外，在某些情况下，前电路板24可能难以封装。

盒子22具有前壁28，前壁28具有成行和成列形成的穿过其设置的多对堆叠的开口30。每个开口30相对于前壁28的侧缘28a、28b水平延伸。这样，设置了间隔开的开口30的一顶行32，并且设置了间隔开的开口30的一底行34，间隔的开口30通过前壁28的一部分36彼此间隔开。如图所示，多个开口30形成均为2×6矩阵的两组，但是，这是一示例性实施例，并且开口30的数量可以与该配置不同。前壁28具有穿过其设置的多个空气流动开口38，多个空气流动开口38允许空气流动穿过前壁28以冷却安装在盒子22中的多个I/O连接器组件20。因此，前壁28可配置为减小空气阻力，从而允许更多的空气在给定的气压梯度下流动穿过盒子22。

处于图示的目的，盒子22示出为大部分的壁被移除，但是典型地将包括一底壁88以及侧壁、后壁和顶壁(未示出)。一框架能位于盒子中，并且能像从前壁28向后延伸的侧壁42、44一样，该框架能帮助支撑位于盒子22中的电路板。

前电路板24以一水平姿势安装并且定位成从前壁28的部分36向后延伸。这样，前电路板24位于开口30的顶行32和开口30的底行34之间。成对的I/O连接器组件20腹部对腹部地安装在前电路板24上。这样，多个间隔开的I/O连接器组件20安装在前电路24的一顶表面上，而多个间隔开的I/O连接器组件20安装在前电路板24的一底表面上。

图2示出其中一个I/O连接器组件20的一示例。I/O连接器组件20包括一导电的罩体46，导电的罩体46具有一前端46a和一后端46b，并且具有从其前端46a向后端46b延伸的一端口48。一插座连接器(未示出)安装在罩体46的端口48中，一散热器组件50安装于罩体46，而一线缆组件52连接于插座连接器。

罩体46包括平行的第一壁54和第二壁56以及在第一壁54和第二壁56的相反的侧缘处在第一壁54和第二壁56之间延伸的平行的侧壁58、60。壁54、56、58、60的内表面形成端口48。第二壁56不延伸罩体46的整个长度，使得一开口(未示出)靠近罩体46的后端46b处形成。罩体46的壁54包括穿过其处于罩体46的前端46a的后方的一开口(未示出)。插座连接器通过由第二壁56形成的开口插入端口48中，且插座连接器的端子(未示出)从第二壁56延伸。弹性指部62可以设置在壁54、56、58、60上，以帮助将罩体46连接至前壁28的相应开口30中。罩体46可以通过冲压成型而形成。罩体46是导热的并且形成用于安装在其中的部件的一屏蔽组件。当罩体46连接于前壁28时，罩体46的前端46a形成穿过前壁28的端口。

在图1至图2A所示的实施例中，散热器组件50由一导热材料形成，并且包括一散热器66和将散热器66附接于罩体46的壁54的一扣具(clip)68。如图所示，散热器66包括：一基部(base)70，基部70具有一第一表面70a和从基部70的一前端70c延伸至基部70的一后端70d的相反的一平坦的第二平面70b；多个导热的鳍片72，从第一表面70a向外延伸；以及一突起74，从第二表面70b向外延伸。如图所示，突出部74可包括一倒角的或倾斜的前部，以确保在操作时与插入的一插头模块更平滑地接合。在如图所示的实施例中，多个鳍片72是细长的并且从前端70c延伸到后端70d，从而在多个鳍片72之间形成细长的通道76。如图所示，可以设置多组鳍片72，其中，成组的鳍片72由基部70的第一表面70a的部分78分隔开。在一替代实施例中(未示出)，多个鳍片72可以形成为柱阵列或其它一些所需的鳍片图案/结构。

第二表面70b坐靠在壁54的外表面上。突起74延伸穿过罩体46的壁54上的开口并进入其端口48。扣具68附接于侧壁58、60以将散热器66附接于罩体46的壁54，并且在一实施例中，扣具68安置于部分78中。

一插头模块(未示出)穿过罩体46的前端46a插入端口48中，并以已知方式与插座连接器接合。插头模块形成主要的电磁安全壳体(electromagnetic containment)，而罩体46在插头模块周围形成导电套筒。当将插头模块插入到罩体46中时，插头模块与突起74及插座连接器90的一卡槽接合。当插入插头模块插入并与突出部74接合时，扣具68可以允许散热器66的基部70从壁54移开。为了冷却插入的插头模块，突起74将热能从较高温度的插头模块向鳍片72传导(在一实施例中，能通过对流散热)，以帮助冷却插头模块。

线缆组件52包括：多条线缆80，连接于插座连接器，用于将来自插头模块的高速信号传输到第一后电路板26；以及多条线缆82，连接到插座连接器，用于将来自插座模块的低速信号传输到第二后电路板。线缆80与连接器84端接，而线缆82与连接器86端接。

在图1至图2A所示的实施例中，顶行32中的I/O连接器组件20使壁56安装在前电路板24的顶表面上，使得壁54形成一顶壁并且鳍片72从前电路板24向上延伸。如本领域中已知的，通过一表面安装技术(SMT)操作或通过压配尾部的过盈配合，顶行32中的罩体46可安装于前电路板24上。I/O连接器组件20的顶行32的罩体46内的插座连接器与前电路板24电连接，以提供低速信号和电能通过的路径。顶行32中的连接器组件20的鳍片72之间的通道76与空气流动开口38对齐，以便空气流过开口38和通道76。底行34中的I/O连接器组件20使壁56安装在前电路板24的底表面上，使得壁54形成一底壁并且鳍片72从前电路板24向下延伸。如本领域中已知的，通过一表面安装技术(SMT)操作或通过压配尾部的过盈配合，底行34中的罩体46可安装于前电路板24。I/O连接器组件20的底行34的罩体46内的插座连接器与前电路板24电连接，以提供低速信号和电能通过的路径。底行34中的连接器组件20的鳍片72之间的通道76与空气流动开口38对齐，以便空气流过开口38和通道76。

图1至图2A所示的实施例将典型地要求由I/O连接器组件20形成的顶行32的端口中的插头模块具有与由I/O连接器组件20形成的底行34的端口中的插头模块相反的姿势，以便I/O连接器组件都可以采用标准骑式(riding)散热器构造。

当线缆80从罩体46延伸至后电路板26时，盒子22的地板88能用于支撑线缆80。可替代地，可以使用一托盘。如果使用一托盘，则该托盘(其可以刚性或柔性地连接至前连接器部分)帮助将承载高速信号的线缆路由到ASIC/计算机芯片附近的位置，并能有助于确保线缆保持在所需的姿势(如果设置大量线缆，则这可能是可取的)。

图27A、图27B示出多个卡组件115的一实施例的一示意图，多个卡组件115包括容纳在提供增强散热的盒子110(其可以像盒子22那样形成但没有顶行32的开口30)中的多个输入/输出(I/O)连接器组件120。具体地，图27A至图27B示出水平卡结构的示意图。在使用卡组件115的一实施例中，卡124支撑包括一散热器166的一I/O连接器组件120。一直角连接器220能设置在一主电路板126上，且卡124可以包括配置为插入直角连接器220的位于卡的后缘上的接触垫124c。如能认识到的，卡124还可以通过线缆128连接到主电路板126。

如图所示，I/O连接器组件120位于盒子110中，并且位于盒子110中的是支撑芯片封装126a(其能够是任何所需的高性能芯片)的一主电路板126。以采用连接于连接器系统129的线缆128的一旁路设置，将连接器组件120连接于后电路板126，用以将来自I/O连接器组件120的高速信号以低损耗的方式传输到芯片封装126a。如上所述，插头模块(未示出)对接I/O连接器组件120。插头模块可以是四通道小型可插拔(QSFP)收发模块或任何其它所需的格式，诸如QSFP-DD、SFP、CXP等。应当注意，其它实施例(诸如图3至图25所示的那些实施例)也旨在使从相应的I/O连接器组件延伸的线缆连接于与配置为接收和/或发送高速信号的一芯片封装相邻的一连接器系统。

转向图28至图37，提供了水平对齐端口的多个实施例，一个实施例为堆叠构造，而一个实施例为一单行样式。在各种情况下，I/O连接器组件都安装在一卡上。在一个实施例中，卡可以包括一行触点，如图16所示或图27B示意所示，并且如图27B所示，卡组件会被配置为插入一直角连接器(未示出)，从而多个端口以水平方式设置。类似于图13至图25所示的实施例，线缆将从I/O连接器组件向后延伸并提供高速信号路径。在另一实施例中，卡可以是一较大的电路板的一部分，并且用于高速信号的线缆将从I/O连接器组件向后延伸，这类似于图13至图25所示的实施例。可替代地，I/O连接器组件可以省略双通道(bipass)配置，而仅将卡用作标准信号传输介质。从信号完整性的角度看，后一种结构的性能(performing)较低，但仍可以提供增强的冷却性能。

如图34至图37所示，一卡组件115包括安装于卡124的一I/O连接器组件120。I/O连接器组件120具有一导电的罩体146，导电的罩体146具有一前端146a和一后端146b，并且罩体146限定从其前端146a向后端146b延伸的一端口148。一插座连接器190安装于卡124并位于端口148中，并且一第一散热器组件150安装于罩体146的一上侧，而一第二散热器组件192安装于罩体146的一下侧，且一线缆组件(未示出)能以类似于图13至图25所示的实施例中的方式连接于插座连接器190。

罩体146包括平行的顶壁和底壁154、156以及在顶壁和底壁154、156相反的侧缘处在顶壁和底壁154、156之间延伸的平行的侧壁158、160。壁154、156、158、160的内表面形成端口148。底壁156不延伸罩体146的整个长度，使得一开口194靠近罩体46的后端46b形成。底壁156具有穿过其中的一开口196，开口196位于罩体46的前端46a的后方。顶壁154具有穿过其中的一开口198，开口198位于罩体46的前端46a的后方。开口196、198可以彼此对齐。弹性指部162可设置在壁154、156、158、160上，以帮助将罩体146连接于前壁28中的相应开口30。罩体146可以通过冲压和成型形成。罩体146是导热的并且形成用于安装在其中的部件的一屏蔽组件。当罩体146连接于盒子22的前壁28时，罩体146的前端146a有助于限定延伸穿过前壁28的一端口。

第一散热器组件150由一导热材料形成，并且包括一散热器166和将散热器166附接于罩体146的顶壁154的一扣具168。如图所示，散热器166包括：一基部170，基部170具有一上表面170a和一平坦的下表面170b，下表面170b从基部170的前端170c延伸到基部170的后端170d；多个散热鳍片172，从上表面170a向外延伸；以及一突起174，从下表面170b向外延伸。突起174具有与下表面170b间隔开但与下表面170b平行的平坦的表面174a。表面174a、170b之间的距离限定了突起174的深度。在如图所示的一实施例中，多个鳍片172是细长的并且从前端170c延伸至后端170d，从而在多个鳍片172之间形成细长的通道176。如所示出的，可以设置多组的鳍片172，其中成组的鳍片172由基部170的上表面170a的部分178分隔开。在一替代实施例(未示出)中，鳍片172形成为柱阵列或其它一些所需的鳍片结构。

基部170的下表面170b坐靠在顶壁154的一外表面上。突起174延伸穿过罩体146的顶壁154上的开口198并进入罩体146的端口148。扣具168附接于侧壁158、160，以将散热器166附接于罩体146的顶壁154，并且在一实施例中，扣具168安置于部分178中。

第二散热器组件192由一导热材料形成，并且包括一散热器202以及将散热器202附接于罩体146的一扣具204。如所示出的，散热器202包括：一基部206，具有一下表面206a以及从基部206的一前端206c延伸至基部206的一后端206d的一平坦的上表面206b；多个导热的鳍片208，从下表面206a向外延伸；以及一突起210，从上表面206b向外延伸。突起210具有与上表面206b间隔开但与上表面206b平行的一平坦的表面210a。表面210a、206b之间的距离限定了突起210的深度。在如图所示的一实施例中，多个鳍片208是细长的并且从前端206c延伸至后端206d，从而在多个鳍片208之间形成细长的通道212。如所示出，可以设置多组鳍片208，其中成组的鳍片208由基部206的下表面206a的部分278分隔开。在一替代实施例(未示出)中，鳍片208形成为柱阵列或其它一些所需的鳍片布置形式。

卡124具有穿过其设置的一开口216。当将罩体146安装在卡124的上表面124a上时，开口216与罩体146中的相应开口196对齐。如能认识到的，图34至图37示出了单个I/O连接器组件，在一替代实施例中，可以在卡124上设置额外的I/O连接器组件(只要使卡124做得更大即可)。

第二散热器组件192组装于卡124和罩体146。基部206的上表面206b抵靠卡124的一下表面124b，突起210延伸穿过卡124中的开口216并进一步延伸穿过底壁156上的开口196且延伸到端口148中。扣具204延伸穿过卡124上的孔218并与罩体146的侧壁158、160接合。

一插头模块(未示出)通过罩体146的前端146a插入到端口148中并以已知方式与插座连接器190接合。插头模块形成主要的电磁含有体，而罩体146在插头模块周围形成导电套筒。当将插头模块插入到罩体146中时，插头模块与突起174、210的表面174a、210a以及插座连接器190的卡槽接合。在插头模块插入时，扣具168、204可以允许相应的散热器166、202的基部170、206从相应的顶壁154和底壁156移开。为了冷却插入的插头模块，鳍片172、208将热量从安装在罩体146中的插头模块传导出并通过对流和辐射散热。如能认识到的，由于突起210延伸穿过卡124和罩体146的底壁156两者，因此突起210可以具有比突起174的深度大的深度。

如本领域中已知的，通过一表面安装技术(SMT)操作或通过使用压配尾部的一过盈配合，罩体146可安装于卡124。插座连接器190与卡124电连接，以提供用于所有信号(如图37所示)或仅低速信号和电能通过的路径(如图22所示)。因此，图13至图25中提供的特征也可以与图34至图37中所示的插座连接器190一起使用。连接器组件120的鳍片172、208之间的通道176、212与空气流动开口38对齐，从而使空气流过空气流动开口38和通道176、212。

图28-图33提供了罩体146’的一修改实施例，罩体146’可以安装于卡124(其可包括未示出的接触垫)以形成卡组件120’。从图28至图33能认识到的是，在一个实施例中，连接器可以是堆叠的连接器，并且包括顶部安装的骑式散热器、内部的骑式散热器和底部安装的骑式散热器，其中顶部和底部安装的骑式散热器的鳍片位于基板(substrate)的相反侧。底部骑式散热器延伸穿过基板和罩体。图28至图33的实施例与图27A、图27B以及图34至图37的实施例相似，且此处仅描述了不同之处。如图28至图33所示，罩体146’已被修改为包括一中间散热器组件壳体(housing)230，从而一上端口232设置在中间散热器组件壳体230的上方，而一下端口234设置在中间散热器组件壳体230的下方。中间散热器组件壳体230提供罩体146’内的用于一第三散热器组件236的一安装座(mount)。

中间散热器组件壳体230包括上壁238和下壁240，上壁238和下壁240彼此间隔开但是由在上壁238和下壁240的前端之间延伸的前壁242以及在上壁238和下壁240之间延伸的在与前壁242间隔开的位置处的支撑壁244而彼此连接。前壁242具有穿过其中的多个开口246，以允许空气流过。上壁238和下壁240可具有穿过其的多个开口，以允许空气流过。一散热器用孔248穿过下壁240设置并与下壁240的前缘和后缘间隔开。

散热器组件壳体230在罩体146’内安装成上壁238和下壁240的侧缘靠近罩体146’的相应侧壁158、160的内表面。前壁242大体与罩体146’的壁154、156、158、160的前缘对齐。散热器组件壳体230的一后端与穿过底壁156的开口196的一前缘对齐或大体对齐。上壁238和下壁240被适当地固定罩体146’的侧壁158、160，例如通过锁定片安置在孔中。散热器组件壳体230和罩体146’的侧壁158、160的一部分形成安装第三散热器组件236的一散热器组件保持空间250。

第三散热器组件236由一导热材料形成并且包括一散热器252和将散热器252附接于散热器组件壳体230的上壁238的一扣具254。如图所示，散热器252包括：一基部256，具有从基部256的一前端延伸至基部256的一后端的一上表面256a和一平坦的下表面256b；多个导热的鳍片258，从上表面256a向外延伸；以及一突起260，从基部256的下表面256b向下延伸。突起260具有与下表面256b间隔开但与下表面256b平行的一平坦的表面260a。表面260a、256b之间的距离限定了突起260的一深度。在如图所示的实施例中，多个鳍片258是细长的并且从基部256的前端延伸到基部256的后端，从而在多个鳍片258之间形成细长的通道262。散热器252的基部256的下表面坐靠下壁240的上表面，而突起260延伸穿过散热器用孔248，使得突起260进入下端口234。

上端口232由顶壁154、侧壁158、160的在中间散热器组件壳体230的上壁238上方的上部以及中间散热器组件的上壁238形成。第一散热器组件150的突起174延伸到上端口232中。下端口234由底壁156、侧壁158、160的在中间散热器组件壳体230的下壁240下方的下部以及中间散热器组件壳体230的下壁240形成。第二散热器组件192的突起210延伸到下端口234中。

当将一插头模块插入到罩体146’的上端口232中时，该插头模块与突起174、210的表面174a、201a以及插座连接器190的上卡槽264接合。为了冷却插入到罩体146’的上端口232中的插头模块时，鳍片175将热量从安装在罩体146’的上端口232中的插头模块传导出并通过对流散热。当将一插头模块插入罩体146’的下端口234中时，该插头模块与突起210、260以及插座连接器190的下卡槽266接合。当插入插头模块时，扣具204、254允许相应的散热器202、252的基部206、256从相应的下壁156、240移开。为了冷却插入到罩体146’的下端口234中的插头模块，鳍片208、258将热量从安装在罩体146’的下端口234中的插头模块传导出并通过对流散热。

在插入的下方的插头模块的相反侧上使用散热器252、202允许减小下方的插头模块与较冷的空气之间的热阻，从而有助于改善负载下的热性能。如能认识到的，利用所示出的设计，能从两侧冷却插入的下方的插头模块，同时使鳍片258、208更短以有助减小插入的插头模块与鳍片404、420的端部之间的热阻。由于突起210延伸穿过罩体146’的前电路板124和底壁156两者，因此突起210具有比突起260的深度大的深度。突起174、260可以具有相同的深度。

尽管前电路板124在图27A至图37中示出为位于I/O连接器组件120的下方。盒子22中的构件可以翻转，使得前电路板124在盒子22中位于I/O连接器组件120的上方。

图3至图25示出容纳在提供增强散热的一盒子322中的多个卡组件357的一实施例。不是将两个I/O连接器以腹部对腹部布置(这典型地要求顶部端口中的插头与底部端口中的插头具有相反的姿势，如图1所示)安装，而是通过设置支撑两个I/O端口的一卡组件357(图9)，竖向排列的端口布置成顶部端口与底部端口共享一侧面，这将是四通道小型可插拔(QSFP)连接器或任何其它所需的连接器配置。I/O连接器组件320安装并电连接于水平安装在盒子322中的一前电路板324，用于从I/O连接器组件320向前电路板324传输低速信号。连接器组件320进一步以一旁路布置连接于一后电路板326，用于将高速信号从I/O连接器组件320传输到后电路板326。插头模块(未示出)能插入到I/O连接器组件320中。插头模块可以是四通道小型可插拔(QSFP)收发模块或任何其它合适的模块配置(诸如但不限于QSDP-DD、SFP、CXP、OSFP等)。来自插头模块的高速信号经由线缆从I/O连接器组件320路由到后电路板326。低速信号和电能经由电路板324路由。还应注意的是，在某些实施例中，后电路板326和电路板324可以是同一电路板。

盒子322(未完整示出，仅示出前壁)在形状上典型地为矩形(类似于能安装在一机柜(rack)系统中的一典型的交换机)，并且可以具有传统的六个侧面，其中前壁328具有前面328a，前面328a具有成行成列设置的贯穿其形成的多对堆叠的开口330。每个开口330由I/O连接器组件提供，并且相对于前壁328的顶缘328b和底缘328c竖向延伸。因此，设置间隔的开口330的顶行332，且设置间隔的开口330的底行334。相邻的成对的开口330(顶行332中的一个和底行334中的一个)由前壁328的部分336彼此间隔开。如所示出的，多对开口330形成多个部分336之间的两个开口330的组，然而在其它实施例中，开口330的数量可以变化。前壁328的每个部分336具有穿过其设置的多个空气流动开口338，其允许空气流过前壁328以冷却安装在其中的I/O连接器组件320。因此，前壁328可被配置成减小空气阻力，从而在一给定的气压梯度下，允许更多的空气流过盒子322。

一框架状的结构可以设置在盒子中并且可以包括从前壁328向后延伸的侧壁342、344以及一顶支架340。前电路板324以水平方向安装并且可以位于开口330的底行334的下方。

卡组件的例子在图7、图16和图19中示出。注意的是，图7中的实施例包括仅在一卡的一侧上的一第一散热器，而在卡的一第二侧上省略了一第二散热器。如能认识到的，对于额外的冷却，卡可以在中间具有一孔，并且一第二散热器组件可以安装在其上，由此第二散热器组件具有延伸到罩体中的一突起。与第一个散热器组件一样，散热器可以是一个单元或多个单元。例如，在一实施例中，散热器可以是诸如已知的一骑式散热器。自然地，在模块的相反侧上使用两个骑式散热器允许降低模块和较冷的空气之间的热阻，并由此有助于改善负载下的热性能。使两个散热器挠曲的能力潜在地允许两侧上具有更硬的总体上通常与单个保持扣具的硬度相等的保持扣具。期望的是，这样的硬度增加可以在所插入模块的两侧上提供一改善的热界面，同时提供一致程度的插入力。因此，如能认识到的，在某些实施例中，能够从两侧冷却一插入的模块，同时使鳍片保持更短以帮助减小插入的模块与鳍片的端部之间的热阻。

如能认识到的，卡可以具有两个孔，一个孔对齐各自的端口。这样的配置允许卡的一中央部分容纳来自罩体的安装尾部，并因此潜在地提供一个更可靠/坚固的结构。然而，这种构造可以不需要，而是与两个端口对齐的单个孔也适用于某些应用。在一实施例中，孔在尺寸上设置成连接器延伸到孔上。在这样的实施例中，如能认识到的，孔的增大的尺寸允许更大的表面积供配对的散热器接合插入的模块。自然地，孔的尺寸(以及散热器上的突起的相应尺寸)能够根据热性能要求进行调整。

如所示出的，卡上的接触垫位于卡的顶、底缘之间。出于稳定性的目的，传统的卡在底部具有接触垫，并且从稳定性的角度来看，所示实施例将是不太理想的。然而，使接触垫从顶部或底部偏移允许在某些情况下已确定的封装上进行改进，这比传统设计所提供的稳定性更有价值。如果需要，可以通过确保罩体牢固地接合前面板来提供额外的稳定性。

如所示出的，卡组件357具有安装在一卡358上的I/O连接器组件320，并且每个I/O连接器组件320包括具有一前端346a和一后端346b的一导电的罩体346，且各自的导电的罩体346限定开口330并进一步限定从导电的罩体346的前端346a向后端346b延伸的一上端口348和从前端346a的开口330向导电的罩体346的后端346b延伸的一下端口350。卡组件357还包括安装在罩体346的上端口348中的一上插座连接器352和安装在罩体346的下端口350中的一下插座连接器354。插座连接器352、354都具有一前缘391。卡组件357还包括：一第一散热器组件356，安装于罩体346，卡358可以是传统电路板或具有所需构造的某些其它基板，罩体346和插座连接器352、354安装到卡358的一侧；以及一第二散热器组件360，安装于罩体346和卡358。卡组件357还包括连接到插座连接器352、354的一线缆组件362。如能认识到的，卡358能竖立地位于盒子322内，并因此垂直于前电路板324。应注意的是，卡组件357可以利用面向上或面向下的接触垫432安装。结果，使用上端口和下端口是为了便于讨论，因为可以依赖于卡组件357如何安装在盒子中来反转姿势。

罩体346包括一上壁364、从上壁的相反的侧缘向6下延伸至与上壁364平行的一下壁370的平行的侧壁366、368。中间壁372在侧壁366、368之间延伸并平行于上壁364和下壁366。上端口348由上壁364、侧壁366、368的上部和中间壁372形成。下端口350由下壁370、侧壁366、368的下部和中间壁372形成。

侧壁366具有在中间壁372上方的靠近罩体346的前端346a的并与上端口348连通的一上开口374。上开口374具有一前缘374a、一相反的后缘374b以及在前缘374a和后缘374b之间延伸的顶缘374c和底缘374d。在一实施例中，上开口374为矩形。侧壁368还具有在中间壁372下方的靠近罩体346的前端346a并且与下端口350连通的一下开口376。下开口376具有一前缘376a、一相反的后缘376b以及在前缘376a和后缘376b之间延伸的顶缘376c和底缘376d。在一实施例中，下开口376为矩形。开口374、376彼此对齐。

侧壁368具有在中间壁372上方的靠近罩体346前端346a并且与上端口348连通的一上开口378。上开口378具有一前缘378a、一相反的后缘378b以及在前缘378a和后缘378b之间延伸的顶缘378c和底缘378d。在一实施例中，上开口378为矩形。侧壁368还具有在中间壁372下方的靠近罩体346的前端346a并且与下端口350连通的一下开口380。下开口380具有一前缘380a、一相反的后缘380b以及在前缘380a和后缘380b之间延伸的顶缘380c和底缘380d。在一实施例中，下开口380为矩形。开口378、380彼此对齐。

侧壁368具有在中间壁372上方的在罩体346的后端346b处的且与上端口348连通的一上开口382。上插座连接器352穿过上开口382安装并进入上端口348中。侧壁368还具有在中间壁372下方的在罩体346的后端346b处的且与下端口350连通的一下开口384。下插座连接器354穿过下开口354安装并进入下端口350中。开口382、384彼此对齐，使得插座连接器354在插座连接器352的上方。

弹性指部386可以设置在壁364、366、368、370上，以帮助将罩体346连接与盒子322的前壁328。罩体346可以通过冲压成型而形成。罩体346是导热的并且形成用于在安装在其中的构件的一屏蔽组件。当罩体346连接于盒子322的前壁328时，罩体346的前端346a形成穿过前壁328的端口。

插座连接器352、354示出在图19至图21中。每个插座连接器352、354包括壳体388，壳体388具有向其前端开口的一卡槽390，并且插头模块的一插卡(paddle card，未示出)收容在卡槽390中。卡槽390内的多个端子与插卡连接。如图所示，每个插座连接器352、354还具有与线缆组件362连接的多个横向间隔的薄片体392。应注意的是，可以考虑其它配置，诸如在竖立的薄片体(相对于水平卡槽)中配置高速信号，而低速信号则以类似于传统SMT型端子的组连接于卡358。高速信号从插头模块经由卡槽390中的端子传输至线缆组件362。低速信号和电能通过插板、插座连接器中的端子394路由，端子394延伸穿过侧壁368并连接与卡358。在一实施例中，插座连接器352、354的前端在开口378、380的后缘378b，380b的后方。在一替代实施例中，插座连接器352、354的前端与开口378、380的后缘378b，380b重叠。

第一散热器组件356由一导热材料形成并且包括一上散热器396、一下散热器398以及将散热器396、398附接于罩体346的侧壁366的一扣具400。如所示出的，每个散热器396、398包括：一基部402,具有一第一侧表面402a和一平坦的第二侧表面402b，第二侧表面402b从基部402的一前端402c延伸至基部402的一后端402d；多个导热的鳍片404，从第一侧表面402a向外延伸；以及一突起406，从第二侧表面402b向外延伸。每个突起406具有与第二侧表面402b间隔开但与第二侧表面402b平行的一平坦的表面406a。表面406a、402b之间的距离限定了每个突起406的一深度。在如图所示的一实施例中，多个鳍片404是细长的并且从前端402c延伸至后端402d，从而多个鳍片404之间形成细长的通道408。如所示出的，可以设置多组鳍片404，其中成组的鳍片404由基部402的第一侧表面402a的部分410分隔开。在一替代实施例(未示出)中，鳍片404以一柱阵列形成。

上散热器396的基部402的第二侧表面402b坐靠侧壁366的一外表面。上散热器396的突起406延伸穿过罩体的侧壁366上的上开口374并进入其上端口348。下散热器398的基部402的第二侧表面402b坐靠侧壁366的一外表面。下散热器398的突起406延伸穿过罩体346的侧壁366上的下开口376并进入其下端口350。扣具400附接于顶壁154和底壁156，以将散热器396、398附接到罩体346的侧壁366，并且在一实施例中，扣具400位于部分410中。

第二散热器组件360由一导热材料形成并且包括一上散热器412、一下散热器414以及将散热器412、414附接于罩体346的侧壁366的一扣具416。如所示出的，每个散热器412、414包括：一基部418，具有一第一侧表面418a和一平坦的第二侧表面418b，第二侧表面418b从基部418的一前端418c延伸至基部418的一后端418d；多个导热的鳍片420，从第一侧表面418a向外延伸；以及一突起422，从第二侧表面418b向外延伸。每个突起422具有与第二侧表面418b间隔开但与第二侧表面418b平行的一平坦的表面422a。表面422a、418b之间的距离限定每个突起422的一深度。在如图所示的一实施例中，多个鳍片420是细长的并且从前端418c延伸至后端418d，从而在多个鳍片420之间形成细长的通道424。如所示出的，可以设置多组鳍片420，其中成组的鳍片420由基部418的第一侧表面418a的部分426分隔开。在一替代实施例(未示出)中，鳍片420以一柱阵列形成。

卡358具有：一前部428，其覆盖并连接于罩体346的侧壁368；以及一后部430，其从前部428的后端以及罩体346的后端346b向外延伸。后部430具有布置成一行的多个接触垫432，接触垫432设置在后部430的一缘处并且通过连接器434连接于前电路板324。后部430因此提供用于将卡358附接于前电路板324的一安装凸缘。在一实施例中，接触垫432设置在后部430的一下缘430a处，并且前电路板324置于后部430的下方；连接器434用于将接触垫432电连接于前电路板324，使得前电路板324由卡358支撑。在如图6至图11所示的一实施例中，接触垫432设置在后部430的一上缘430b处(理解的是，将卡358旋转180度会使上缘变为下缘)并且前电路板324置于后部430的顶部处；一连接器用于将每个后部430上的接触垫432电连接于前电路板324，从而使前电路板324由卡358支撑(或在一替代实施例中，电路板324有助于支撑卡358)。应注意的是，连接器434示出为垂直样式的板连接器(因为对接的接触垫432沿垂直方向插入到连接器434中)。在一实施例中，接触垫432设置在后部430的后缘430c处，并且前电路板324置于后部430的顶部或后部430的下方；一直角连接器用于将接触垫432电连接于前电路板324，使得前电路板324由卡358支撑。在一实施例中，接触垫432设置在后部430的上缘430b和后部430的后缘处；前电路板324位于后部430的顶部处，并且通过连接器连接于接触垫432，使得前电路板324由卡358支撑。在一实施例中，接触垫432设置在后部430的下缘430a和后部430的后缘430c处；前电路板324置于后部430的下方，并通过连接器连接于接触垫432，使得前电路板324由卡358支撑。在一实施例中，接触垫432设置在后部430的下缘430a和上缘430b处；第一前电路板324置于后部430的上方，并通过连接器连接到上缘处的接触垫432，使得第一前电路板324由卡358支撑；且一第二前电路板324置于后部430的下方，并通过连接器连接至下缘处的接触垫432，使得第二前电路板324由卡358支撑。

当前电路板324连接于后部430的下缘430a时，每个后部430的下缘430a竖向上间隔在相应的罩体346的下壁370的上方。当前电路板324连接于后部430的上缘430b时，每个后部430的上缘430b竖向上间隔在相应罩体346的上壁364的下方。这提供了将前电路板324直接定位于罩体346后方的空间，并且不会使用盒子322中的额外的竖向上的空间。

罩体346的侧壁368附接于前部428，使得后部430从罩体346向外呈悬臂。如本领域中已知的，通过表面安装技术(SMT)操作或通过使用压配尾部的过盈配合，罩体346的侧壁368连接于卡358。如果使用压配尾部将罩体346压接在卡358上，则不需要焊接操作，并且在将发挥作用的材料的类型上的另外的选择是可能的。插座连接器352、354电连接于卡358，并且如本领域所知，插座连接器352、354可以表面安装于卡358，或者可以使压配尾部延伸到卡358上的导电过孔中。

卡358的前部428具有一上开口或上端口436，上开口或上端口436在中间壁372上方、靠近罩体346的前端346a并与上端口348连通。上端口436具有一前缘436a、一相对的后缘436b以及在前缘436a和后缘436b之间延伸的顶缘436c和底缘436d。在一实施例中，上端口436为矩形。卡358还具有一下孔438，下孔438在中间壁372下方、靠近罩体346的前端346a且与下端口350连通。下孔438具有一前缘438a、一相对的后缘438b以及在前缘438a、后缘438b之间延伸的顶缘438c和底缘438d。在一实施例中，插座连接器的前缘391延伸超过后缘438b，因此插座连接器能与孔438重叠(且同样地，与孔436重叠)。在一实施例中，下孔438为矩形。孔436、438彼此对齐。在一个实施例中，前部428的一前缘428a与罩体346的前端346a对齐，前部428的一后缘428b位于罩体346的后端346b的后方，前部428的顶缘428c与罩体346的上壁364对齐，而前部428的一底缘428d与罩体346的下壁370对齐。一第一平坦侧表面428e在缘428a-428d之间延伸、抵靠侧壁368，而一第二平坦侧表面428f处于前部428的相反侧在缘428a-428d之间延伸。

卡358的后部430具有：第一平坦侧表面430d，其在缘430a-430c之间延伸并与前部428的第一平坦侧表面428e共面；以及一第二侧表面430e，其处于后部430的相反侧在缘430a-430c之间延伸并与第二侧表面428f共面。

第二散热器组件360通过扣具416组装于卡358和罩体346。上散热器412的基部418的第二侧表面418b坐靠在卡358的第二侧表面428f上。上散热器412的突起422延伸穿过卡358上的上孔436、穿过罩体346的侧壁368上的上开口378并进入罩体346的上端口348。下散热器414基部418的第二侧表面418b坐靠在卡358的第二侧表面428f上。下散热器414的突起422延伸穿过卡358中的下孔438、穿过罩体346的侧壁368上的下开口380并进入罩体346的下端口350。扣具416延伸穿过卡358上的开口216并与罩体346的上壁364与下壁370接合。在一实施例中，扣具400位于部分410中。

一插头模块(未示出)穿过罩体346的前端346a插入上端口348并以已知的方式与上插座连接器352接合。插头模块形成一主要的电磁含有体，且罩体346在插头模块周围形成一导电套筒。当插头模块插入罩体346的上端口348时，插头模块与上散热器396、412的突起406、422的表面406a、422a接合并与上插座连接器352的卡槽390接合。当插头模块插入上端口348时，扣具400、416可允许相应的上散热器396、412的基部402、418从各自的侧壁366、388上移开。为了冷却插入上端口348中的插头模块，鳍片404、420从插入上端口348中的插头模块上将热量传导出并通过对流散热。

同样地，一插头模块(未示出)通过罩体346的前端346a插入下端口350并以已知的方式与下插座连接器354接合。插头模块形成一主要的电磁含有体，且罩体346在插头模块周围形成一导电套筒。当插头模块插入罩体346的下端口350时，插头模块与下散热器398、414的突起406、422的表面406a、422a接合并与下插座连接器354的卡槽390接合。当插头模块插入下端口350中时，扣具400、416可允许相应的下散热器398、414的基部402、418从相应的侧壁366、368上移开。为了冷却插入下端口350中的插头模块，鳍片404、420从插入下端口350中的插头模块上将热量传导出并通过对流散热。因此，本实施例允许每个插头模块以相同的方向插入到端口348、350中。

如图所示，由于突起422穿过卡358和罩体346的侧壁368，因此突起422的深度大于突起406的深度。如能认识到的，虽然上散热器396的基部402示出为与下散热器398的基部402分离，但是可以设置成一单个连续的基部。

虽然上散热器412的基部418示出为与下散热器414的基部418分离，如图18所示，但是可以设置成一单个连续的基部。虽然在图中两个独立的孔436、438示出为穿过卡358，但是可以设置成穿过卡358的一单个开口，该单个开口将容纳上散热器412和下散热器上414上的两个突起422。

在每个插头模块的相反两侧使用散热器396、398、414、416，能降低插头模块和较冷空气之间的热阻，且由此有助于提高负载下的热性能。如能认识到的，利用所示出的设计，可以从两侧冷却插入的插头模块，同时使鳍片404、420更短以帮助减小插入的插头模块和鳍片404、420的端部之间的热阻。

如图20所示，插座连接器352、354的前端可与相应的孔436、438的后端436b、438b重叠。上散热器412、下散热器414上的突起422可接触与相应的孔436、438的后端436b、438b重叠的插座连接器352、354的前端。这有助于从插座连接器352、354散出热。

线缆组件362包括：多条线缆440，连接于上插座连接器352，用于将高速信号从插头模块传输至后电路板326；以及多条线缆442，连接于下插座连接器354，用于将高速信号从插头模块传输至后电路板326。线缆440与连接器446端接，而线缆442与连接器448端接。如图11所示，前电路板324可以由与安装有连接器434的卡358附接的刚性部分450和将刚性部分450连接在一起的柔性电路452形成。如能认识到的，当相邻的卡组件357安装在前电路板324上时，散热器组件356上的鳍片404面对相邻的卡组件中的散热器组件360上的鳍片420，如图13所示。

在如图26A和图26F所示的一实施例中，卡358的后部430具有从侧表面430d、430e中的每一个向外延伸的由绝缘材料形成的块454。每个块454从设置接触垫432的缘上延伸，并从后部430的后缘430c延伸。前电路板324上的连接器434具有一开口456，块454容置入开口456中。块454有助于正确定位卡358和连接器434。

为了进一步支撑安装在前电路板324上的相邻的卡组件，如图26A-26H所示的支撑元件460可以设置在相邻的卡组件357之间，以为组件提供进一步的刚性。支撑元件460被适当地固定在盒子322中。支撑元件460优选地由一导电材料制成，但可以由绝缘材料制成，以便于形成容易和降低成本(但具有较低的热性能)。为了便于说明，支撑元件460以图26A-26H中所示的姿势进行说明，然而，当I/O连接器组件320设置成接触垫432位于后部430的上缘430b处时，支撑元件460在使用时将从图26A至图26H所示的姿势旋转180度。

在一实施例中，支撑元件460可以大体形成为I-字梁且具有：一水平延伸的顶壁462，具有一前端462a和一后端462b；一水平延伸的底壁464，具有一前端464a和一后端464b；以及一竖直连接壁466，将顶、底壁462、464连接在一起。

顶壁462具有：一顶表面462c；一底表面462d；一第一侧缘462e，从前端462a延伸至后端462b且位于顶表面426c和底表面426d之间以及一相反的第二侧缘462f，从前端462a延伸至后端462b且位于顶表面426c和底表面426d之间。底表面462d是平坦的。多个凹口468设置在顶壁462上并且从第一侧缘462e延伸。多个凹口470设置在顶壁462上并且从第二侧缘462f延伸。

底壁464具有：一顶表面464c；一底表面464d；一第一侧缘464e，从前端464a延伸至后端464b且位于顶表面426c和底表面426d之间；以及一相反的第二侧缘464f，从前端464a延伸至后端464b且位于顶表面426c和底表426d之间。底表面464d为平坦的。多个凹口472设置在底壁464上并从第一侧缘464e延伸。多个凹口474设置在底壁464上并从第二侧缘464f延伸。底壁464的顶表面464c面对顶壁462的底表面462d。底壁464在长度上比顶壁462短。

竖直连接壁466具有：一前部476，其从顶、底壁462、464的前端462a、464a向一后部478延伸，后部478从前部476延伸至顶壁462的后端462b。前部476延伸至底壁464的后端464b。前部476具有一前表面476a、一后表面476b、在前表面476a和后表面476b之间延伸的一第一侧表面476c以及在前表面476a和后表面476b之间延伸的一第二侧表面476d。前部476的宽度限定在侧表面476c、476d之间。

后部478具有一前端478a、一后表面478b、在前端478a和后表面478b之间延伸的一第一侧表面478c在前端478a和后表面478b之间延伸的一第二侧表面478d以及在前端478a和后表面478b之间延伸的一下端表面478e。后部478的宽度限定在侧表面478c、478d之间。一凹口480由前部476的后表面476b和后部478的下端表面478e限定。

一第一对竖向间隔开的开口482、484在前部476的前表面476a后方穿过前部476设置，以设置由前部476的一第一水平部分486分隔开的一第一上开口482和一第一下开口484。一第二对竖向间隔开的开口488、490在第一对开口482、484后方穿过前部476设置，以设置由前部476的一第二水平部分492分隔开的一第二上开口488和一第二下开口490。第一对开口482、484与第二对开口488、490通过前部476的一竖直部分494分隔开。前部476的一前竖直部分496限定在开口482、484的前方，而前部476的一后竖直部分498限定在开口488、490的后方。

前竖直部分496的宽度与水平部分486、492的宽度相同。前竖直部分496具有从前表面476a延伸至开口482、484的多个开口500。竖直部分494在宽度上小于前竖直部分496和水平部分486、492并设置在水平部分486、492的中间。后竖直部分496在宽度上小于前竖直部分496和水平部分486、492并向第二侧表面476d偏移。

后部478具有：一前部分504，其在宽度上与后竖直部分498相等并与后竖直部分498对齐；以及一后部分506，其从前部分504延伸并与前竖直部分496的宽度相同的宽度。多个开口508从后部分506的靠近前部分504的前端延伸穿过后部506到竖直连接壁466的后表面478b。

水平延伸的间隔开的肋510从前部476的后竖直部分496的第一侧表面476c、478c和后部478的前部分504向外延伸。水平延伸的间隔开的肋512从前部476的后竖直部分496的第二侧表面476d、478d和后部478的前部分504向外延伸。如此，一第一凹穴514在竖直连接壁466的一侧上形成，而一第二凹穴516在竖直连接壁466的另一侧上形成。

当两个卡组件357连接于支撑元件460时，每个卡组件357的卡358坐落于相应的凹穴514、516内，并且每个卡组件357的卡358上的脚坐落于凹口468、470、472、474内并且可以通过摩擦配合或与之永久地固定而与之接合。坐落于凹穴514内的卡358与前竖直部分496、水平部分486、492和肋510靠合(engage against)。坐落于凹穴516内的卡358与前竖直部分496、水平部分486、492和肋512靠合。每个卡组件357的卡358与竖直部分494隔开。结果，空气能在卡358和支撑元件460之间从支撑元件460的前部流向支撑元件460的后部。鳍片420坐落于支撑元件460的每一侧上的凹穴514、516内。

如图26C和图26F所示，在一实施例中，一盖518附接于鳍片420的自由端。盖518优先为一导热材料。盖518可以通过导热胶附接于鳍片420。此外，光管可以在I/O连接器组件320中。

本文提供的本公开借助其优选示范性实施例说明了特征。通过阅读本公开，本领域普通技术人员可以在随附权利要求的范围和精神内进行许多其它的实施例、修改和变形。