阅读说明：本技术 抛丸器及抛丸方法 (Impeller head and shot blasting method ) 是由 罗婷 于 2019-09-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种抛丸器,包括具有进料通道的外壳以及设置在所述外壳内的抛丸盘,所述抛丸盘连接有旋转驱动机构,所述抛丸盘上设置有绕所述旋转驱动机构的输出轴圆周分布的多个分丸区,相邻所述分丸区之间为分隔部,所述分隔部的内端围成磨料仓,所述磨料仓连通所述进料通道和分丸区,所述分隔部的外端围有用于封闭分丸区外端的遮挡机构,所述遮挡机构具有一段用于分丸区抛射出磨料的缺口。本发明还公开了一种抛丸方法。采用本发明的抛丸器及抛丸方法的抛射区域非常集中,十分适合小工件和特定部位的加工,能大幅减少磨料的浪费。(The invention discloses a kind of impeller heads, including the shell with feeding-passage and the ball blast disk being arranged in the shell, the ball blast disk is connected with rotary drive mechanism, multiple areas Fen Wan of the output shaft circle distribution around the rotary drive mechanism are provided on the ball blast disk, it is lattice between the adjacent area Fen Wan, the inner end of the lattice surrounds abrasive material storehouse, the abrasive material storehouse is connected to the feeding-passage and the area Fen Wan, the outer end of the lattice is with the guard mechanism for closing the area Fen Wan outer end, the guard mechanism has one section of notch that abrasive material is cast out for the area Fen Wan.The invention also discloses a kind of shot blasting methods.It is concentrated very much using the projectile region of impeller head and shot blasting method of the invention, is very suitable for the processing of small workpiece and privileged site, the waste of abrasive material can be greatly decreased.)

抛丸器及抛丸方法

技术领域

本发明涉及表面处理设备领域，特别涉及一种抛丸器以及抛丸方法。

背景技术

很多特殊位置有外观要求的零件，诸如手机高光指纹环、手机摄像头边框、智能手表的外框、塑料冲压模具、各类铣钻销刀具及一些特殊用途的零件等，需要对表面进行抛光处理。

表面处理常用到抛丸机，原理与之类似的有喷砂机、喷丸机，喷丸的方式通常用作材料表面的强化，其原理是利用高速旋转的抛丸盘把磨料加速并抛掷出去，进而高速连续冲击工件表面，迫使材料脱落或材料表层发生显微组织结构变化，并且产生应力变化、粗糙度等的改变。传统常用的抛丸材料为钢丸、铝丸、陶瓷丸、核桃砂、玻璃珠、树脂砂或者玉米芯等。

其中，喷丸机束流集中，但其需要压缩空气的供应，不便于移动作业，且喷射的方式无法使用大粒度的磨料。相比于喷丸机，抛丸器方便移动作业，能使用大粒度磨料，且由于压缩空气能耗大，在同等去除效率下，抛丸器的耗电量仅为喷丸机的1/10-1/6，然而现有技术中的抛丸器束流过于分散。

现有技术中的抛丸器如图1所示，其中，图1中的斜线为抛丸器的抛射区域。由图1可知，现有技术中的抛丸器在外壳之内包括具有一个缺口11a的导向套1a、转动设置在导向套1a内且与导向套1a内壁紧贴的分丸轮2a、滑动设置在导向套1a 外壁的叶片3a以及与分丸轮2a和叶片3a都连接的抛丸盘4a，外壳抛丸器上设置有进料到导向套1a内的进丸管(图中未示)。工作时，弹丸从进丸管在重力作用下滑入导向套1a中，进入分丸轮2a的上丸空间，分丸轮2a跟叶片3a作同步旋转使弹丸得到初速度，经过分丸轮2a旋转分丸后，通过导向套1a的缺口11a抛丸器飞出进入线速度更高的叶片区域，被叶片3a进一步旋转加速，在离心力的作用下，脱离叶片3a，飞出抛射到工件表面。

从现有技术抛丸器的抛射原理可以看出，现有技术中的抛丸器必然具有较宽的抛射区域。主要原因是在分丸轮给叶片喂料的过程中，磨料会与叶片发生碰撞，磨料之间也会相互碰撞挤压，而叶片上又有较大的空间给磨料游走，导致磨料射出前在叶片上分布的范围比较大，那么抛射区域的范围也宽广。根据使用需求，弹丸需要不同的出射速度，通常要通过转速的调整来调整出射速度，但同时抛射区域的起始、终了位置以及其夹角组成的抛射区域也会随着转速的变化而改变，当应用于大型零件表面的轰击时，抛射区域范围宽广不影响使用，只需加大抛丸器转速以提高单位时间内的抛射量，即可弥补磨料射出发散导致抛射密度不足的缺陷。

但是，对于以研磨抛光为用途的工件(刀具、模具、零件)，其体积比较小，需要加工的位置可能集中在工件上的某个特定区域，所以磨料的出射区域必须要集中，过于分散的抛射区域会造成效率的大幅浪费。且抛射密度在整个抛射区域内符合正态分布，因此需要使工件待加工的特定区域处于抛射密度最大的地方才满足预先设定的加工要求，此时若再如加工大型工件时采用加大抛丸器转速以弥补抛射密度不足的方式就很麻烦，因为散射区域的起始、终了位置，及其夹角组成的抛射区域也会随着转速的变化而改变，加大抛丸器转速既进一步扩大浪费，又要重新调整夹具使小工件位于抛射密度最大的区域。

发明内容

为了克服现有技术中的抛丸器抛射区域过于宽广，本发明提供一种抛丸器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种抛丸器，包括具有进料通道的外壳以及设置在所述外壳内的抛丸盘，所述抛丸盘连接有旋转驱动机构，其特征在于，所述抛丸盘上设置有绕所述旋转驱动机构的输出轴圆周分布的多个分丸区，相邻所述分丸区之间为分隔部，所述分隔部的内端围成磨料仓，所述磨料仓连通所述进料通道和分丸区，所述分隔部的外端围有用于封闭分丸区外端的遮挡机构，所述遮挡机构具有一段用于分丸区抛射出磨料的缺口。

作为上述方案的改进，所述遮挡机构为一个C型的固定环，C型的两端形成缺口，所述固定环相对所述外壳固定设置。

作为上述方案的改进，所述遮挡机构包括皮带以及用于对皮带导向的多个导轮，其中两个导轮为缺口的两端，所述皮带与分隔部的外端紧贴，并用于封闭与皮带紧贴的相邻两个分隔部之间的分丸区，分隔部旋转时，所述皮带主动或被动地与分隔部同步运转。

作为上述方案的改进，所述皮带成C型回环式绕在导轮外，所述分隔部的外端与皮带的内圈紧贴，C型的两端形成缺口；

或者，多个导轮包括两个第一导轮和2-4个第二导轮，两个第一导轮为遮挡机构缺口的两端，所述皮带沿其中一个第一导轮、分隔部3外端、另一个第一导轮以及2-4个第二导轮依次绕设，所述第二导轮离分隔部设有一定距离。

作为上述方案的改进，所述抛丸盘为一体成型结构；

或者，所述抛丸盘包括两个侧盖轮和多个分隔部，多个分隔部安装在两个抛丸盘之间；

或者，所述抛丸盘包括一个侧盖轮和一个一体成型的分隔轮，所述分隔轮包括侧盖部以及设于侧盖部一侧的多个分隔部，所述侧盖轮盖合安装在分隔部的另一侧。

作为上述方案的改进，所述分丸区为直槽孔、圆孔或椭圆孔。

作为上述方案的改进，所述分丸区沿着抛丸盘的直径方向向外辐射；或者，所述分丸区与抛丸盘的直径方向偏置成一定夹角，多个所述分丸区的偏置方向相同。

作为上述方案的改进，还包括加湿装置，所述加湿装置用于向分隔部抛射出的磨料进行加湿。

作为上述方案的改进，还包括沿磨料抛射方向设置的导料槽，所述导料槽用于收集至少部分散射的磨料，所述加湿装置将加湿材料喷向导料槽内，且在导料槽的下方设置有回收装置。

相应的，本发明还公开了一种应用本发明所述的抛丸器的抛丸方法，包括：通过进料通道输送磨料到抛丸器的磨料仓内；磨料仓内的磨料在重力作用下下落至多个分丸区内；不同分丸区同心旋转使磨料离心到分丸区的最外端并被遮挡机构阻挡，当分丸区旋转至缺口时，分丸区内的磨料被抛出。

本发明的有益效果是：本发明通过分隔部实现对磨料的分丸和加速抛射，将现有技术中分丸轮的分丸功能和叶片的加速功能合并，磨料没有了从分丸轮飞到叶片上重新分散排列的过程，而是以高度集中的状态脱出分丸区；且磨料在分丸区到达遮挡机构缺口时，由于突然失去遮挡机构的阻挡，弹丸在离心力的作用下，飞离分丸轮，沿着离心速度与切向速度的合速度方向飞行，在脱离遮挡机构的起始阶段离心速度近似于零，所以出射的速度近似等于切向速度的方向，使得该抛丸器的抛射区域非常集中，十分适合小工件和特定部位加工，能大幅减少磨料的浪费。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是现有技术中抛丸器及其抛射区域示意图；

图2是本发明的遮挡机构采用固定环时的结构示意图；

图3是本发明的遮挡机构中的皮带采用C型回环时的结构示意图；

图4是本发明的遮挡机构中的皮带采用较少导轮导向的结构示意图；

图5是本发明的遮挡机构中的皮带采用较少导轮导向时另一种方式的结构示意图；

图6是本发明的遮挡机构中的皮带采用较少导轮导向时又一种方式的结构示意图；

图7是本发明的遮挡机构中的导轮通过调节机构调节的结构示意图；

图8是本发明的遮挡机构中的右下角的导轮上提后的结构示意图；

图9是本发明的抛丸器设有20个分丸区的结构示意图；

图10是本发明的分丸区采用直槽时的结构示意图；

图11是本发明的分丸区采用右偏置时的结构示意图；

图12是本发明的分丸区采用左偏置时的结构示意图；

图13本发明的分丸区采用左偏置和右偏置时的抛丸原理示意图；

图14是本发明的抛丸器增设加湿装置及导料槽后的结构示意图；

图15是本发明的加湿装置、导料槽以及回收装置的结构示意图；

图16是本发明的抛丸盘采用实施方式一时的结构示意图；

图17是本发明的抛丸盘采用实施方式二时的结构示意图；

图18是本发明的抛丸盘才是实施方式二时的剖视图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。

参照图2，本发明公开一种抛丸器，包括具有进料通道100的外壳以及设置在所述外壳(附图未显示整体结构)内的抛丸盘1，所述进料通道100可以为和外壳一体成型的结构，也可以是另外安装在外壳上的单独的结构。其中，所述抛丸盘1连接有旋转驱动机构(附图未显示)，通过旋转驱动机构驱动抛丸盘1旋转，所述旋转驱动机构可以采用单独的电机，也可以采用电机驱动齿轮传动、带传动等结构。

所述抛丸盘1上设置有绕所述旋转驱动机构的输出轴圆周分布的多个分丸区 31，相邻所述分丸区31之间为分隔部3，所述分隔部3的内端围成磨料仓32，所述磨料仓32连通所述进料通道100和分丸区31，所述分隔部3的外端围有用于封闭分丸区外端的遮挡机构2，所述遮挡机构2具有一段用于分丸区31抛射出磨料的缺口20。采用本发明的抛丸器加工工件表面时，通过进料通道100输送磨料到抛丸器的磨料仓32内，磨料仓32内的磨料在重力作用下下落至多个分丸区 31内，不同分丸区31同心旋转使磨料离心到分丸区的最外端并被遮挡机构阻挡，当分丸区旋转至缺口时，分丸区内的磨料被抛出。

本发明所述抛丸盘1可以采用以下三种实施方式：

第一种实施方式，所述抛丸盘1为一体成型结构；所述抛丸盘1整体为一圆盘，所述分丸区31以及磨料仓32可以通过机加工得到，磨料仓32的一侧开口为与进料通道连通的开口。附图16显示的抛丸盘1即为此实施方式的结构。

第二种实施方式，所述抛丸盘1包括两个侧盖轮和多个分隔部，多个分隔部安装在两个抛丸盘之间，即通过两个侧盖轮将多个分隔部连接成一个盘形结构，分隔部之间的分丸区通过两侧的盖轮封闭。所述分隔部可以通过紧固件与两侧的侧盖轮固定连接。此时，分隔部为单独的零件，相对容易加工，但是安装过程相对实施例较为复杂。

第三种实施方式，所述抛丸盘1包括一个侧盖轮11和一个一体成型的分隔轮12，所述分隔轮12包括侧盖部121以及设于侧盖部121一侧的多个分隔部3，所述侧盖轮11盖合安装在分隔部3的另一侧。此实施方式中的分隔轮12可以直接采用模具成型得出，相对于实施方式一中的机加工分丸区和磨料仓，本实施方式的加工效率高，而相对实施方式二中的单个分隔部安装，本实施方式只需要安装侧盖轮和分隔轮，其安装也相对较为便捷。附图17和附图18显示的抛丸盘1 即为此实施方式的结构。

其中，所述分丸区31为直槽孔、圆孔或椭圆孔。

如附图2所示，磨料脱出抛丸器的方向可分为远离抛丸盘旋转中心的离心方向V_r和被加速的切方向V_t，抛丸器的抛射方向即为这两个速度的合速度方向。

按图1分析现有技术中的抛丸器的出射方向，磨料在叶片上滑动或滚动到叶片的末端直至离开叶片，可以看出所有磨料都达到了叶片末端的线速度，即所有磨料的切方向V_t可以看作相等，但由于磨料从分丸轮飞到叶片上重新分散排列，因此不同位置的磨料到达叶片末端时的离心方向V_r并不相等；再加上磨料从叶片末端脱出时叶片转过的角度并不一致，两个原因共同导致现有技术中的抛丸器抛射区域宽广。另外，当调大抛丸器转速时，抛丸器转速越大，磨料离心方向V_r越大，因此合速度的方向越远离抛丸器，即调大抛丸器转速时需要重新调整夹具以使工件位于抛射密度最大的区域。

再从图2分析本发明的抛丸器的出射方向，同样是磨料在分隔部3上滑动或滚动到分隔部3的末端直至离开叶片，所有磨料都达到了分隔部3末端的线速度，所有磨料的切方向V_t可以看作相等，在只有少量磨料的情况下，磨料全都已经在分丸区31的末端聚集并被遮挡机构2挡住，离心方向V_r为零，直到分丸区31进入遮挡机构2的缺口时，磨料才被释放飞出，离心方向V_r很小，近似于零，几乎所有磨料的方向都一致，只有在分丸区31存有大量磨料时，排在分隔部3末端的磨料飞出后，后续的磨料才有位置到达分隔部3的末端，这样这些后续的磨料离心方向V_r就不能看作是零，这才形成了抛射区域A，否则磨料的出射就是一条线，可见本发明的抛丸器抛射束流非常集中；再加上所有磨料都是在遮挡机构2 的缺口刚开始的位置脱离分隔部3，分隔部3转过的角度一定，保证了切方向V_t方向几乎一致。另一方面，由于有遮挡机构2遮挡，磨料早已预先排在分隔部3 的末端，无论调到抛丸器的转速多快，(分丸区31磨料不多时)磨料射出时离心方向V_r都约等于零，即抛丸器不同功率下抛射范围都几乎一致，无需调整代加工工件的位置。

参见附图3至附图12，显示了本发明多种实施方式的抛丸器。

其中，本发明的遮挡机构2可以采用以下两种结构。

第一种遮挡机构的结构，所述遮挡机构为一个C型的固定环，C型的两端形成缺口，所述固定环相对所述外壳固定设置。此时，遮挡机构2与地面相对静止，或者说与待加工工件相对静止。此结构比较简单，容易制造。

但是，采用第一种遮挡机构的结构时存在与和现有技术中的抛丸器相同的问题：现有技术中的抛丸器只能使用刚性磨料，不能使用弹性磨料。弹性磨料较易受到挤压变形，采用在现有技术中的抛丸器时，很容易在分丸轮与导向套的相对运动中受挤压变形而进入间隙中，又因为对于研磨抛光需求的磨料粒度通常在 0.3-2.0mm，较小的磨粒本身容易陷入到缝隙中参与挤压，对于软弹性磨料在缝隙的挤压摩擦过程中，产生的热量会破坏弹性磨料的结构，使其碎裂或颗粒互相熔合并粘结在分丸轮与导向套的表面，严重会出现卡死的问题，使过程不能持续。图2中C型的固定环和分丸轮3之间也会发生类似的情况。为了解决这个问题，本发明提出下述第二种遮挡机构的结构。

第二种遮挡机构的结构，此遮挡机构通过皮带实现遮挡。具体的，所述遮挡机构2包括皮带22以及用于对皮带22导向的多个导轮21，其中两个导轮21为缺口20的两端，所述皮带22与分隔部3的外端紧贴并封闭与皮带紧贴的相邻两个分隔部3之间的分丸区，分隔部3旋转时，所述皮带主动或被动地与分隔部同步运转。具体的，其中一个导轮21可以传动连接至电机或者通过传动机构连接至旋转驱动机构，使皮带22主动运动跟上分隔部3末端的线速度；也可以增大分隔部3与皮带22之间的摩擦，所有导轮21均不带驱动，由分隔部3带动皮带 22同步运转。

采用上述第二种遮挡机构时，由于皮带22和分隔部3接触的部分始终相对于分隔部3静止，因此磨料无法进入皮带22和分隔部3之间，很好地解决了现有技术中的抛丸器不能使用弹性磨料的问题。

作为上述第二种遮挡机构的具体实施方式，所述皮带可以设置为C型回环式结构，也可以采用其他不规则的结构。

如附图3所示，图3公开的皮带成C型回环式结构。具体的，多个导轮21 沿分隔部3的外周依次排布，所述皮带成C型回环式绕在导轮21外，所述分隔部3的外端与C型回环式皮带22的内圈紧贴，C型的两端形成缺口20。为了保证皮带与分隔部3的紧密贴合，此结构需要采用较多的导轮。

如附图4至图12，多个导轮包括两个第一导轮211和2-4个第二导轮212，两个第一导轮211为遮挡机构缺口20的两端，所述皮带22沿其中一个第一导轮、分隔部3外端、另一个第一导轮以及2-4个第二导轮依次绕设，所述第二导轮离分隔部设有一定距离以使皮带撑开。采用此结构的抛丸器可以减少导轮的数量，其位置可以不必束缚在分丸轮的附近，在皮带张紧的情形下，同样可以达到减少缝隙的效果。

当采用上述第二种遮挡机构时，位于缺口上端和/或下端的导轮位于缺口上端和/或下端的导轮各连接有一个用于调节导轮位置的调节机构。位于缺口上下两端的导轮位置的调整可以改变皮带与水平的夹角，缺口上端的皮带角度的变化可以改变弹丸的出射方向，如附图4和附图5的抛射区域比对，而缺口下端的皮带角度的变化可以有效阻止磨料从分隔部右下侧的分丸区滑落，例如附图5、图 6和图8右下角的皮带倾斜角度的比对。

本发明的导轮可以通过安装其他的支架的位置来调节，支架采用螺丝锁紧，需要调节调节导轮左右上下的位置时，只需要改变支架的位置即可。本发明的导轮也可以采用另外设置的调节机构来调节，如附图7所示，调节机构具体可以包括下调节机构6和上调节机构7，上调节机构7调节缺口上端的导轮，相当于调节磨料的出射时机，即可以调节磨料的出射方向；下调节机构6用于调节调节缺口暴露分丸区31的个数，抬升如图7右下角(图示方位)导轮的高度，抬升皮带22与分隔部3的相切位置，可以有效阻止弹性磨料从分隔部右下侧的分丸区滑落，对于分丸器转动之前弹丸已经进入到分丸区域的情形，可以防止磨料滑落到皮带上在随后的转动过程中被碾压，这个问题主要发生在开机前，当抛丸器正常运转，抛丸盘1的转速够高后，磨料仓32中的磨料未被离心前，仅靠重力加速度是来不及从右下角掉出的。调节机构可以是气缸，也可以是手动调节的丝杆。以丝杆为例，丝杆的一端为轴承，与导轮的转轴旋转连接，另一端在抛丸器的外壳外供人手扭动调节。

参照图2至图12，所述分丸区31优选设有4-30个。在这个区间内分丸区 31越多磨料出射越连贯，且如上文分析每个分丸区31中的磨料不多则抛射范围更为集中，但是，若分丸区过多则会导致磨料仓32中的磨料来不及充分进入分丸区31以及分丸区31存料过少，达不到抛光的效果。其中，附图2至附图8采用的是8个分丸区，附图9采用的是14个分丸区，图11和图12采用的是11个分丸区，图10采用的是20个分丸区。

参照附图10至12，本发明所述分丸区31可以采用以下结构。

第一种分丸区结构：所述分丸区31沿着抛丸盘1的直径方向向外辐射。即分丸区31的长度方向的中心线与抛丸盘的直径方向相同。此结构的分丸区31为直槽型。此结构方便使用钻头、铣刀、车刀的加工。

第二种分丸区结构：所述分丸区31与抛丸盘1的直径方向偏置成一定夹角，多个所述分丸区31的偏置方向相同。可以理解为分丸区的内端不变，分丸区的外端沿着顺时针或者逆时针沿周向偏转一定的位置，此时，分丸区31的长度方向的中心线与抛丸盘的直径方向成一定夹角。具体可以为右偏置型或者左偏置型，附图11为分丸区为右偏置型，此时，能使抛射出的抛射区域相对于直槽型分丸区抛射出的抛射区域整体往远离抛丸器的方向移动。附图12为分丸区为左偏置型，此时，能使抛射出的抛射区域相对于直槽型分丸区抛射出的抛射区域整体往靠近抛丸器的方向移动。分丸区偏置方式可以进一步改变抛丸出料的初始方向与出料位置。附图13为分丸区左右偏置时的原理图。

参见附图14和附图15，本发明的抛丸器还包括加湿装置8，所述加湿装置8 用于向分隔部3抛射出的磨料进行加湿。此外，本发明的抛丸器还包括沿磨料抛射方向设置的导料槽9，所述导料槽9用于收集至少部分散射的磨料，所述加湿装置8将加湿材料喷向导料槽9内，且在导料槽9的下方设置有回收装置10。

作为针对特殊规格的磨料或有镜面抛光需求的应用改进，增加一种在线加湿装置8，通过设置在导料槽9的上部的加湿入口，喷入或吹入或压入导料槽9中，增加的所述加湿装置8用于向抛轮抛出的磨料表面喷射加湿或润滑物物质，所述加湿润滑物质和磨料中的胶黏剂融合形成弹性物质进而改变磨料表面的摩擦系数或直接影响摩擦系数，用以改善抛光的效果，形成的弹性物质有助于在从此经过的磨料表面形成一层新的弹性层，其原因在于，长时间闲置或多次使用后，软弹性磨料表面的弹性层会被去除或消耗或风干失去弹性，进而降低抛光的镜面效果。具体的，所述加湿物质可以为水、水和油的混合物、乙酸、甘油、或者乙酸和甘油的混合物等具有表面润滑功能或者表面湿润功能的物质，湿润物质通过雾化颗粒的形式进入导料槽9，雾化的方式可以是通过含有超声波振子的雾化器产生微米级的雾化颗粒，或采用水泵直接产生高压液体+雾化喷嘴，或压缩空气+高低压水管+雾化喷嘴共同作用等方式来完成。加湿量可以根据工艺需求、原料差异、出料量等因素进行调整，调整范围在10ml/(小时*公斤)-2000ml/(小时* 公斤)之间。对于多余的未被消耗的湿润物质由导料槽9底部的回水口进行收集。

相应地，本发明还公开了一种应用本发明抛丸器的抛丸方法，其包括：

S1、通过进料通道输送磨料到抛丸器的磨料仓内。

S2、磨料仓内的磨料在重力作用下下落至多个分丸区内。

S3、不同分丸区同心旋转使磨料离心到分丸区的最外端并被遮挡机构阻挡，当分丸区旋转至缺口时，分丸区内的磨料被抛出。

本发明通过分隔部实现对磨料的分丸和加速抛射，可以看作是将现有技术中抛丸机的分丸轮加长代替叶片，将现有技术中分丸轮的分丸功能和叶片的加速功能合并，磨料没有了从分丸轮飞到叶片上重新分散排列的过程，而是以高度集中的状态脱出分丸区；且磨料在分丸区到达遮挡机构缺口时，由于突然失去遮挡机构的阻挡，弹丸在离心力的作用下，飞离分丸轮，沿着离心速度与切向速度的合速度方向飞行，在脱离遮挡机构的起始阶段离心速度近似于零，所以出射的速度近似等于切向速度的方向，使得该抛丸器的抛射区域非常集中，十分适合小工件和特定部位加工，能大幅减少磨料的浪费。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。