阅读说明：本技术 一种皮肤激光磨削装置及其磨削方法 (Skin laser grinding device and grinding method thereof ) 是由 张磊 李娟� 于 2021-06-25 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种皮肤激光磨削装置及其磨削方法,包括吸附单元、治疗单元、定位单元、控制单元和电源单元。吸附单元包括吸附罩和负压泵,吸附罩开有负压口,负压泵的抽气口连接由负压传输管,该负压传输管通过负压口与所述吸附罩连通；治疗单元设有激光仪,激光仪的发射部设有激光治疗探头,吸附罩下部开有激光口,激光治疗探头穿过激光口横向插入吸附罩中；定位单元包括测距器；控制单元包括负压控制器、激光控制器和定位控制器。本发明通过激光磨削精准地去除病变皮肤组织,对病变组织下方的正常组织不产生损伤,且可精准控制磨削程度,使磨削更高效,并减少副作用的产生。(The invention provides a skin laser grinding device and a grinding method thereof. The adsorption unit comprises an adsorption cover and a negative pressure pump, the adsorption cover is provided with a negative pressure port, and an air suction port of the negative pressure pump is connected with a negative pressure transmission pipe which is communicated with the adsorption cover through the negative pressure port; the treatment unit is provided with a laser instrument, the emission part of the laser instrument is provided with a laser treatment probe, the lower part of the adsorption cover is provided with a laser port, and the laser treatment probe is transversely inserted into the adsorption cover through the laser port; the positioning unit comprises a distance meter; the control unit comprises a negative pressure controller, a laser controller and a positioning controller. The invention removes the pathological change skin tissue accurately by laser grinding, does not damage the normal tissue below the pathological change tissue, can accurately control the grinding degree, ensures that the grinding is more efficient, and reduces the generation of side effects.)

一种皮肤激光磨削装置及其磨削方法

技术领域

本发明为医疗机械领域，具体涉及一种皮肤激光磨削装置及其磨削方法。

背景技术

传统的皮肤磨削术是采用砂纸、砂轮、钢轮磨头或微晶对凸凹不平的皮肤或色斑进行磨削，使皮肤达到平整、消除病变的一种治疗方法。但其磨削技术粗糙，精度不易控制，导致术后出现瘢痕的可能性增大。

传统二氧化碳或铒激光等通过汽化组织进行治疗的激光，通常是垂直作用于皮肤的。由于皮肤的质地在不同的人，即使在同一个人在不同的部位也是不同的，导致同一个能量的激光作用于皮肤后损伤的深度不同，治疗所达到的深度不易精确控制，因而常因激光作用过深导致瘢痕形成。

发明内容

本发明为解决上述中的技术问题，提供一种能精准的磨削皮肤、去除病变组织，同时最大限度的避免正常组织的损伤的皮肤激光磨削装置，以及相应的磨削方法。

本发明所采用的技术方案为：

一种皮肤激光磨削装置，包括吸附单元、治疗单元、定位单元、控制单元和电源单元，其特征在于：

—吸附单元，包括吸附罩和负压泵，所述吸附罩开有负压口，所述负压泵的抽气口连接有负压传输管，该负压传输管通过所述负压口与所述吸附罩连通；

—治疗单元，激光仪，所述激光仪的发射部设有激光治疗探头，所述吸附罩下部开有激光口，所述激光治疗探头穿过所述激光口横向插入所述吸附罩中，插入后激光治疗探头能在手动下水平方向移动；

—定位单元，包括测距器，所述测距器设有测距探头，所述吸附罩顶部设有测距口，所述测距探头穿过所述测距口垂直进入所述吸附罩中；

—控制单元，包括负压控制器、激光控制器和定位控制器，所述负压控制器用于控制所述负压泵的启停和转速，所述激光控制器用于控制所述激光发射器的启停和调节激光脉冲的宽度、光斑大小、能量大小，所述定位控制器用于控制所述测距器启停和采集距离值；

—电源单元，包括供电电源和供电线路，所述供电电源包含电池和外接电源，用于为各电性装置供电。

所述吸附罩的罩口设有密封圈，使罩口与皮肤紧密贴合且不透气。

所述吸附罩呈透明状。

所述激光仪为二氧化碳激光仪或铒激光仪。

所述激光仪为连续或脉冲式激光仪，使所述激光治疗探头可发生连续或脉冲激光。

所述吸附罩内壁，于所述激光口的正对面区域，设有激光吸收材料，用于吸收多余的激光束。

所述激光口设有密封圈，所述激光口与所述激光治疗探头为过盈配合连接。

所述测距口设有密封圈，所述测距口与所述测距探头为过盈配合连接。

一种皮肤激光磨削方法，其特征在于，包括以下步骤：

1、移动所述吸附罩，将拟磨削的病变皮肤位于罩内，插入所述激光探头；

2、吸附罩内抽气形成负压，使罩腔内的皮肤向吸附的方向凸出；

3、通过所述测距器测得患部皮肤凸出至预设位置，即所述激光束与病变组织底部处于同一平面时，停止继续增大负压；

4、所述激光探头发射激光，水平方向移动激光发射探头，对病变皮肤进行激光磨削。

本发明的技术效果：

1、通过激光磨削精准地去除病变皮肤组织，对病变组织下方的正常组织不产生损伤，并通过横向激光磨削大幅度扩大单次的激光磨削面积，使磨削更高效；

2、通过测距可精准地控制皮肤的磨削深度，最大限度的避免正常组织的损伤，提高治疗效果，减少副作用的产生。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图示说明：1-吸附罩、2-吸附泵、3-负压传输管、4-负压口、5-激光仪、6-激光治疗探头、7-激光口、8-激光吸收材料、9-测距器、10-测距探头、11-测距口。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作进一步地说明。

如图所示的皮肤激光磨削装置，该装置在下列各单元部件相互配合下。可通过激光精准磨削，去除皮肤的病变组织。该装置由吸附单元、治疗单元、定位单元、控制单元和治疗单元组成。

吸附单元设有吸附罩（1）和负压泵（2）。吸附罩（1）呈透明状，且吸附罩（1）的罩口贴合连接有密封圈，使得罩口与皮肤紧密贴合且不透气。同时吸附罩（1）的一侧的上部开有负压口（4），负压泵（2）设有抽气口并连接了负压传输管（3），负压传输管（3）的另一端接入上述负压口（4）中，使得吸附罩（1）的罩口在与皮肤贴合后，启动负压泵（2）时可使罩腔内的皮肤向上凸出。

治疗单元的主要治疗工具即为激光仪（5），可为二氧化碳激光仪（5）或铒激光仪（5）等以汽化组织为主要功能的激光设备，且激光发射模式包括连续或脉冲式激光仪（5）。激光仪（5）的发射部即为激光治疗探头（6），该探头可横置，可在水平方向移动。同时吸附罩（1）下部的一侧开有激光口（7），可供上述激光治疗探头（6）的端部进入吸附罩（1）中，为激光发射器进入后不产生在负压时漏气，激光口（7）设有弹性的密封圈，并使得激光口（7）与激光治疗探头（6）为过盈配合连接。在实际激光磨削时，激光可对负压后凸起的皮肤病变区域横向磨削，单次磨削面积增大的同时，也对激光的发射模式在根据实际情况的前提下有更多的选择性，达到高精度磨削的目的。同时为避免激光穿透病变组织的同时损伤吸附罩（1），可在吸附罩（1）内侧的激光口（7）正对面区域设置激光吸收材料（8），用于吸收多余的激光束。

定位单元单元为测距探头（10）（9），测距探头（10）（9）设有测距探头，相应地于吸附罩（1）顶部开有测距口（11），测距探头穿过所述测距口（11）垂直进入吸附罩（1）中，同样的，测距亦设有弹性的密封圈，并使得测距口（11）与测距探头为过盈配合连接。测距仪可为红外测距仪、激光测距仪等，可用于测得吸附罩（1）内拟治疗的病变组织所在深度值，使得负压泵（2）启动后使病变组织凸起至激光可磨削的区域即停止继续负压。

控制单元由负压控制器、激光控制器和定位控制器组成，负压控制器用于控制负压泵（2）的启停和转速，激光控制器用于控制激光发射器的启停、调节激光脉冲的宽度、光斑大小和能量大小等，定位控制器用于控制测距探头（10）（9）启停和采集距离值的预设，并可设置相应的操作面板、可使屏幕等。

电源单元用于为上述各单元设备的供电，可设置供电电源和供电线路，供电电源包含电池、外接电源等多种使用环境下的供电模式。

本实施例装置的使用方法为：

1、通过相关医学方法确定了拟磨削的病变组织的区域后，移动吸附罩（1），将该病变皮肤置于罩内，分别插入负压管、激光探头和测距探头，并通过前期的医学诊断设定负压皮肤凸起的高度值；

2、接入电源通电，控制负压泵（2）启动，对吸附罩（1）内抽气形成负压，使罩腔内的皮肤向吸附的方向凸出；

3、皮肤凸出至预设位置后负压器即停止工作，此时可发射的激光束与病变组织底部处于同一平面；

4、激光探头发射激光束，对病变皮肤进行激光磨削，发射的时间、能量大小及频率，可根据磨削过程中的实际情况进行调整，可操作性强，磨削精度亦可控。

以上所述仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。