阅读说明：本技术 一种柔性电路板用无卤银浆料及其制备方法 (A kind of flexible circuit board Halogen silver paste and preparation method thereof ) 是由 何伟雄 肖海明 于 2019-08-07 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种柔性线路板用无卤银浆料,由以下重量份比的组分组成：金属银粉54-60份、无卤聚酯树脂6-7.5份、无卤聚氨酯树脂2-3份、分散剂0.5-1.0份、底材润湿剂0.5-1.0份、增稠剂0.5-1.5份、附着力促进剂0.5-1.2份、溶剂27-33份。目前国内大部分柔性电路板用无卤银浆料所存在的主要问题有：卤素含量超标,不符合无卤的环保要求,本发明相对于现有技术,采用无卤原材料,完全满足世界对环境保护的要求,制得完全不含有卤素的导电银浆料产品,降低污染。(The present invention provides a kind of flexible circuit board Halogen silver pastes, are grouped as by the group of following weight part ratio: 54-60 parts of silver powder, 6-7.5 parts of Halogen polyester resin, 2-3 parts of Halogen polyurethane resin, 0.5-1.0 parts of dispersing agent, 0.5-1.0 parts of ground wetting agent, 0.5-1.5 parts of thickener, 0.5-1.2 parts of adhesion promoter, 27-33 parts of solvent.Main problem present in most domestic flexible circuit board Halogen silver paste has at present: content of halogen is exceeded; the environmental requirement of Halogen is not met; the present invention is compared with the existing technology; using Halogen raw material; fully meet requirement of the world to environmental protection; the conductive silver paste product for being entirely free of halogen is made, reduces pollution.)

一种柔性电路板用无卤银浆料及其制备方法

技术领域

本发明涉及导电浆料领域，尤其是涉及一种柔性线路板用无卤银浆料及其制备方法。

背景技术

近年来，随着电子工业的飞速发展，柔性印刷电路板需求量在迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子元器件的关键功能性材料，其发展和应用也受到人们的广泛关注。由于人们对环境保护越来越重视，对环境保护的要求越来越高，在生产产品的使用上，对于存在污染环境和对人体有致病危害的产品和材料，都在逐步的进行禁用或限用措施。

2007年，欧盟提出了电子类产品的ROHS指令，2008年又提出了REACH指令，在不断的加大对危险类和污染类产品和原材料的禁用或者限制使用。于是，作为柔性电路板用银浆料的要求，就是限制使用含有卤素产品。

为了满足日益增长的无卤化要求，现有产品的无卤化便是摆在全球浆料行业的一个现实命题。柔性电路路板用无卤银浆料必须为低温(100℃～200℃)导电银浆，且应具有对柔性电路基板附着力好，导电性能优良、可印刷性、耐弯折性等优点，且具有一定的耐刮性和硬度，不含铅、卤素等有害物质，符合环保等要求。

而目前国内大部分柔性电路板用无卤银浆料所存在的主要问题有：卤素含量超标，不符合无卤的环保要求；为满足优异的导电性，银粉含量在65％～75％之间，银粉含量偏高，导致银浆成本高、弯折性差。

发明内容

本发明为克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种不含卤素、环保、银粉含量低的柔性电路板用无卤银浆料及其制备方法。

本发明提供了一种柔性线路板用无卤银浆料，由以下重量份比的组分组成：金属银粉54-60份、无卤聚酯树脂6-7.5份、无卤聚氨酯树脂2-3份、分散剂0.5-1.0份、底材润湿剂0.5-1.0份、增稠剂0.5-1.5份、附着力促进剂0.5-1.2份、溶剂27-33份。

进一步地，所述金属银粉为片状银粉，所述金属银粉的颗粒粒径为2-6μm，振实密度为2.8-4.0g/ml。

进一步地，所述无卤聚氨酯树脂为热塑型聚氨酯树脂。

进一步地，所述无卤聚酯树脂为热塑型聚酯树脂。

进一步地，所述分散剂为油墨用分散剂。

进一步地，所述底材润湿剂为聚醚改性丙烯酸酯。

进一步地，所述增稠剂为聚脲改性树脂溶液。

进一步地，所述附着力促进剂为改性聚酯树脂。

进一步地，所述溶剂选自丙二醇二醋酸酯、乙二醇二醋酸酯、丙二醇二丙酸酯中的一种或多种。

本发明还公开上述柔性电路板用无卤银浆料的一种制备方法，包括以下步骤：

步骤1：取聚酯树脂、聚氨酯树脂及溶剂混合，并搅拌至呈透明状，使用300-400目网布过滤除杂，得到载体；

步骤2：取金属银粉、载体、附着力促进剂、分散剂、增稠剂、底材润湿剂于步骤1所得的载体中，并高速分散，得到均匀的浆体；

步骤3：将步骤2所得浆体进行研磨，至银浆细度达到7μm以下，银浆粘度在15-200Pa·S，制得柔性电路板用无卤银浆料。

本发明相对于现有技术，采用无卤原材料，完全满足世界对环境保护的要求，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品。同时，本发明的配方搭配在降低银粉含量的同时仍能达到同样优异的导电性，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品，且具有较好的附着力、耐弯折。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

本发明实施例1柔性电路板用无卤银浆料的制备方法，包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分备料：金属银粉55kg、聚酯树脂6.5kg、聚氨酯树脂3.0kg、附着力促进剂0.5kg、分散剂1.0kg、底材润湿剂0.5kg、增稠剂1.0kg、溶剂32.5kg。其中，本发明实施例1所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为3.0μm，振实密度为3.5g/ml；所用聚酯树脂、聚氨酯树脂均为热塑型聚氨酯树脂和热塑型聚酯树脂，所用的附着力促进剂为特殊改性聚酯树脂，所用的分散剂为油墨用分散剂，所用的底材润湿剂为聚醚改性丙烯酸酯，所用的增稠剂为聚脲改性树脂溶液，所用的溶剂为丙二醇二醋酸酯。

(2)载体的配制：称取聚氨酯树脂、聚酯树脂及溶剂倒入溶解釜中，搅拌至呈透明状后，用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体；

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、附着力促进剂、分散剂、增稠剂、底材润湿剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使

银浆细度达到7μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在16Pa·S范围内，制得本发明实施例1柔性电路板用无卤银浆料。

实施例2

本发明实施例2柔性电路板用无卤银浆料的制备方法，包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分备料：金属银粉58kg、聚酯树脂6.5kg、聚氨酯树脂2.0kg、附着力促进剂0.8kg、分散剂0.8kg、底材润湿剂0.5kg、增稠剂0.5kg、溶剂30.9kg。其中，本发明实施例2所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为4.0μm，振实密度2.8g/ml；所用的聚酯树脂和聚氨酯树脂均为热塑型聚氨酯树脂和热塑型聚酯树脂，所用的附着力促进剂为特殊改性聚酯树脂，所用的分散剂为油墨用分散剂，所用的底材润湿剂为聚醚改性丙烯酸酯，所用的增稠剂为聚脲改性树脂溶液，所用的溶剂为乙二醇二醋酸酯。

(2)载体的配制：称取聚氨酯树脂、聚酯树脂及溶剂倒入溶解釜中，搅拌至呈透明状后，用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体；

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、附着力促进剂、分散剂、增稠剂、底材润湿剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使

银浆细度达到7μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在18Pa·S范围内，制得本发明实施例2柔性电路板用无卤银浆料。

实施列3

本发明实施例3柔性电路板用无卤银浆料的制备方法，包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分备料：金属银粉60kg、聚酯树脂6.0kg、聚氨酯树脂2.0kg、附着力促进剂1.0kg、分散剂1.0kg、底材润湿剂0.8kg、增稠剂0.8kg、溶剂28.4kg。其中，本发明实施例3所用的金属银粉为片状银粉，颗粒粒径为6.0μm，振实密度3.4g/ml；所用的聚酯树脂和聚氨酯树脂均为热塑型聚氨酯树脂和热塑型聚酯树脂，所用的附着力促进剂为特殊改性聚酯树脂，所用的分散剂为油墨用分散剂，所用的底材润湿剂为聚醚改性丙烯酸酯，所用的增稠剂为聚脲改性树脂溶液，所用的溶剂为丙二醇二丙酸酯。

(2)载体的配制：称取聚氨酯树脂、聚酯树脂及溶剂倒入溶解釜中，搅拌至呈透明状后，用300-400目网布进行过滤除杂，得到载体；

(3)银浆的配制：称取金属银粉、载体、附着力促进剂、分散剂、增稠剂、底材润湿剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；

(4)银浆料的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧辊间隙的调节使

银浆细度达到7μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在20Pa·S范围内，制得本发明实施例3柔性电路板用无卤银浆料。

取实施例1-3的无卤银浆料涂覆于柔性PCB板并按照常规方法固化成柔性膜，对实施例1-3所得柔性膜进行物理测试，如下表所示。

本发明实施例1-3采用无卤原材料，制得完全不含有卤素的导电银浆料产品，降低对环境的污染。同时，本发明实施例1-3在降低银粉及卤素含量的同时达到同样优异的导电性，特别是在实施例3中，其方阻可达到9.5mΩ。此外，本发明实施例且具有较好的附着力、耐弯折等物理性能，特别是附着力可达到5B以上。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，技术人员阅读本申请说明书后依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，但这些修改或变更均未脱离本发明申请待批权利要求保护范围之内。