阅读说明：本技术 电子设备以及会议系统 (Electronic equipment and conference system ) 是由 马岩 尹殿永 于 2019-08-30 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种电子设备以及会议系统,所述电子设备具有第一电子组件以及第二电子组件,所述第一电子组件在工作状态下产生的震动能够引起气体流动,流动的气体能够通过出风口散发至所述电子设备的外部,设置所述第二电子组件位于所述第一电子组件至所述出风口的气体流动路径上,可以通过所述流动的气体传递所述第二电子组件在工作状态下产生的热量,从而将所述热量通过所述出风口散发到所述电子设备的外部,所述电子设备可以通过已有所述第一电子组件工作的特性对自身所述第二电子组件进行散热,无需风扇以及就可以提高所述第二电子组件的散热效率。(This application discloses a kind of electronic equipment and conference systems, the electronic equipment has the first electronic building brick and the second electronic building brick, the vibration that first electronic building brick generates in the operating condition can cause gas to flow, the gas of flowing can be distributed by air outlet to the outside of the electronic equipment, second electronic building brick is arranged to be located on first electronic building brick to the gas flow paths of the air outlet, the heat that second electronic building brick generates in the operating condition can be transmitted by the gas of the flowing, to which the heat to be dispersed into the outside of the electronic equipment by the air outlet, the electronic equipment can radiate itself second electronic building brick by having the characteristic of the first electronic building brick work, without fan and the radiating efficiency of second electronic building brick can be improved.)

电子设备以及会议系统

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，更具体的说，涉及一种电子设备以及会议系统。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当前人们不可或缺的重要工具。

一般的，电子设备需要设置散热装置，使得热量较快的散发到电子设备外部，以避免电子设备内部热量的积累，使得电子设备处于良好的工作温度环境，以保证的正常稳定的工作。

目前，一般电子设备都通过内置风扇进行主动散热，但是风扇的体积大，不便于电子设备小型化设计，而且风扇具有转动噪声的影响。

发明内容

有鉴于此，本申请技术方案提供了一种电子设备以及会议系统，本申请提供如下技术方案：

一种电子设备，所述电子设备包括：

第一电子组件，所述第一电子组件在工作状态下产生的震动能够引起气体流动，流动的气体能够通过出风口散发至所述电子设备的外部；

第二电子组件，所述第二电子组件位于所述第一电子组件至所述出风口的气体流动路径上，以使所述流动的气体传递所述第二电子组件在工作状态下产生的热量；

其中，所述第一电子组件在工作状态下通过音频数据的触发产生震动。

优选的，在上述电子设备中，所述第一电子与所述出风口之间具有气体流动通道，所述第二电子组件位于所述气体流动通道内。

优选的，在上述电子设备中，所述第一电子组件为音频组件，所述音频组件具有主动扬声器单元；

其中，所述主动扬声器单元封装在具有导风管的喇叭腔体内；所述导风管的开口与所述气体流动通道连通。

优选的，在上述电子设备中，所述音频组件包括：主动扬声器单元和无源辐射器；

所述主动扬声器单元封装在具有导风管的喇叭腔体内；所述导风管的开口与所述气体流动通道连通，和/或，所述无缘辐射器的导风口与所述气体流动通道连通。

优选的，在上述电子设备中，所述气体流动通道为连接所述第一电子组件与所述出风口的管道；

或，所述气体流动通道为多个位于所述第一电子组件与所述出风口之间的其他电子组件布局形成的引导气体流动路径的通道。

优选的，在上述电子设备中，所述第二电子组件包括：集成芯片、功率放大器或者CPU处理器。

优选的，在上述电子设备中，所述电子设备具有电路主板，所述电路主板具有第一表面以及相背的第二表面；所述第一电子组件以及所述第二电子组件均固定在所述电路板的第一表面；

所述电路主板安装所述第二电子组件的安装区域具有通孔，所述通孔内设置有第一导热组件用于将所述第二电子组件产生的热量传递至所述第二表面。

优选的，在上述电子设备中，所述第二表面贴合固定有第二导热组件，所述第二导热组件的一端位于所述第二表面正对所述安装区域的区域内，另一端延伸至所述区域的外部，所述第二导热组件将热量传递至所述第二表面中远离所述区域的其他区域。

优选的，在上述电子设备中，所述电子组件还包括壳体，所述壳体上设置有所述出风口；

所述第二导热组件通过固定组件固定在所述第二表面，所述固定组件为导热材料，与所述壳体接触。

本申请还提供了一种会议系统，所述会议系统包括上述任一项所述的电子设备。

通过上述描述可知，本申请技术方案提供的电子设备以及会议系统中，具有第一电子组件以及第二电子组件，所述第一电子组件在工作状态下产生的震动能够引起气体流动，流动的气体能够通过出风口散发至所述电子设备的外部，设置所述第二电子组件位于所述第一电子组件至所述出风口的气体流动路径上，这样，可以通过所述流动的气体传递所述第二电子组件在工作状态下产生的热量，从而将所述热量通过所述出风口散发到所述电子设备的外部，所述电子设备可以通过已有所述第一电子组件工作的特性对自身所述第二电子组件进行散热，无需风扇以及就可以提高所述第二电子组件的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如背景技术所述，一般电子设备都通过内置风扇进行主动散热，但是风扇的体积大，不便于电子设备小型化设计以及低成本设计，而且风扇(有叶风扇)具有转动噪声的影响，会影响电子设备音频输出效果。虽然新型无叶风扇可以避免转动噪声的影响，但是其价格昂贵，会进一步提高电子设备的制作成本。而常规散热片的被动散热方式，仅通过热传导进行被动散热，散热效率较低，不能满足对温度条件要求较高的电子组件的散热需求。其中，采用风扇加快气体流动进行散热的方式为主动散热方式，而无风扇设计，仅是通过散热器或是导热管进行散热的方式为被动散热，一般主动散热方式相对于被动散热方式具有更高的散热效率。

为了解决上述问题，本申请是实施例提供了一种电子设备以及会议系统，本申请实施例所述电子设备具有第一电子组件以及第二电子组件，所述第一电子组件在工作状态下产生的震动能够引起气体流动，流动的气体能够通过出风口散发至所述电子设备的外部，设置所述第二电子组件位于所述第一电子组件至所述出风口的气体流动路径上。

这样，可以通过所述流动的气体传递所述第二电子组件在工作状态下产生的热量，从而将所述热量通过所述出风口散发到所述电子设备的外部。通过流动的气体实现主动散热，所述电子设备可以通过已有所述第一电子组件工作的特性实现风扇加快气体流动进行主动散热的效果，以对自身所述第二电子组件进行主动散热，无需风扇就可以提高所述第二电子组件的散热效率，避免了采用有叶风扇导致的噪声问题以及采用无叶风扇导致高成本问题，结构简单，制作成本低。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，图1所示电子设备10包括：第一电子组件11以及第二电子组件12。图1为朝向所述第一电子组件11以及所述第二电子组件12的俯视图。

所述第一电子组件11在工作状态下产生的震动能够引起气体流动，流动的气体(如图1中箭头所示)能够通过出风口13散发至所述电子设备10的外部；第二电子组件12，所述第二电子组件12位于所述第一电子组件11至所述出风口13的气体流动路径上，以使所述流动的气体传递所述第二电子组件12在工作状态下产生的热量。其中，所述第一电子组件11在工作状态下通过音频数据的触发产生震动。

本申请实施例所述电子设备10可以通过所述流动的气体传递所述第二电子组件12在工作状态下产生的热量，从而将所述热量通过所述出风口13散发到所述电子设备10的外部。可见，所述电子设备10无需风扇就可以通过流动的气体实现主动散热，所述电子设备10可以通过已有所述第一电子组件11工作的特性实现风扇加快气体流动进行主动散热的效果，以对自身所述第二电子组件12进行主动散热，无需风扇就可以提高所述第二电子组件12的散热效率，进而避免了采用有叶风扇导致的噪声问题以及采用无叶风扇导致高成本问题，结构简单，制作成本低。

参考图2，图2为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图，图2所示电子设备10中，所述第一电子组件11与所述出风口13之间具有气体流动通道14，所述第二电子组件12位于所述气体流动通道14内。所述第二电子组件11在正常工作状态下，其震动能量范围是设定的，故通过设置所述气体流动通道14，限定气体流动的空间，可以提高该部分能量的利用率，以提高气体流动速度，进而提高散热效率。图2为朝向所述第一电子组件11以及所述第二电子组件12的俯视图。

本申请实施例所述电子设备10中，所述第一电子组件11可以为音频组件，故所述第一电子组件11在工作状态下通过音频数据的触发产生震动，进而能够引起气体流动。

一种实施方式中，所述音频组件具有主动扬声器单元，该实施方式中，音频组件不包括无源辐射器。其中，所述主动扬声器单元封装在具有导风管的喇叭腔体内；所述导风管的开口与所述气体流动通道连通。

另一种方式中，所述音频组件包括：主动扬声器单元和无源辐射器；所述主动扬声器单元封装在具有导风管的喇叭腔体内；所述导风管的开口与所述气体流动通道连通，和/或，所述无缘辐射器的导风口与所述气体流动通道连通。

以音频组件为音响为例进行说明，本申请实施例所述电子设备10中，可以为采用无源辐射器的音响或不采用无源辐射器的音响。使用无源辐射器的音响通常包含一个主动扬声器单元和一个无源辐射器(被动单元)。被动单元通常和主动扬声器单元外形类似，但是没有音圈和驱动磁铁，被动单元只有一个纸盆，不和任何音圈或电路相连。无源辐射器被用来调整低音，使得设计者能够调节音箱整体的音色。无源辐射器在音箱内的主动单元对箱体内气体的带动下进行被动发声。无源辐射器的衰减频率通常是每八度音阶减少18db。这样就能将其设计成在扬声器低音单元达不到的下潜深度处进行谐振发声，同时从低音单元的发声频率到无源辐射器的发声频率之间不会出现明显"断档"，从而从高到低产生一条平滑的音频曲线。低音单元的纸盆和无源辐射器的纸盆可以同时向内或向外运动或是反向运动的结合。基于所述音频组件的发声工作原理可知，所述音频组件在音频数据驱动下能够产生震动，使得音单元的纸盆和无源辐射器的纸盆可以同时向内或向外运动或是反向运动，如是震动可以带动气体流动，流动的气体可以在其内部的导风管内传输。

本申请实施例所述电子设备10中，所述气体流动通道14为连接所述第一电子组件11与所述出风口13的管道。该管道的一端连接所述第一电子组件11的朝外输出气体的开口，另一端连接所述出风口13，所述第二电子组件12位于所述管道内。该方式中，所述管道可以为塑料管道。所述管道为筒状结构，固定在所述第一电子组件11以及所述第二电子组件12所在安装平面上，其侧壁对应所述第二电子的安装区域具有开口，以使得所述第二电子组件位于所述管道内。该管道可以为柱状结构，包括圆柱或是棱柱。

参考图3，图3为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，图3所示电子设备10中，所述气体流动通道14为多个位于所述第一电子组件11与所述出风口13之间的其他电子组件15布局形成的引导气体流动路径的通道。图3为朝向所述第一电子组件11以及所述第二电子组件12的俯视图。

图3所示方式中，如果位于所述气体流动通道14同一侧相邻的两个所述其他电子组件15之间具有缝隙，可以在所述缝隙内完全填充绝缘胶体；如果所述第一电子组件11与相邻所述其他电子组件15之间具有缝隙，可以在所述缝隙内完全填充绝缘胶体；如果具有所述出风口13的壳体与相邻所述其他电子组件15之间具有缝隙。所述绝缘胶体可以为硅胶。通过在所述缝隙内填充所述绝缘胶体，一方面，可以提高相应电子组件的安装稳定性，另一方面，还可以避免气体从所述缝隙泄露，以保证流动气体的利用率，实现高效散热。

图3所示电子设备10还包括通道盖板，图3中未示出所述通道盖板，该通道盖板覆盖所述气体流动通道14，以形成密封的通道结构，避免气体泄露，以保证流动气体的利用率，实现高效散热。

本申请实施例所述电子设备10中，所述第二电子组件12包括：集成芯片或功率放大器或者CPU处理器等。这些器件在工作时散热较多，且对温度参数要求较高，如果散热不好，将会大大影响其性能，通过本申请技术方案对其进行散热，可以大大提高其散热效率，保证其良好的工作性能。

基于图1-图3任一种方式，本申请实施例所述电子设备10还可以如图4所示。图4为垂直于所述第一电子组件11以及所述第二电子组件12的切面图。

参考图4，图4为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，图4所示电子设备10具有电路主板21，所述电路主板21具有第一表面以及相背的第二表面；所述第一电子组件11以及所述第二电子组件12均固定在所述电路板21的第一表面。所述电路主板21安装所述第二电子组件12的安装区域具有通孔22，所述通孔内设置有第一导热组件23用于将所述第二电子组件12产生的热量传递至所述第二表面，以通过所述电路主板21进行散热，提高所述第二电子组件12的散热速率。所述电路主板21可以为PCB板。

其中，所述第一导热组件23为导热材料，如可以为石墨、石墨烯或是金属等导热材料。所述第一导热组件23可以通过热传导方式将所述第二电子组件12产生的热量传递至所述第二表面。

基于图4所示方式，本申请实施例所述电子设备10还可以如图5所示。图5为垂直于所述第一电子组件11以及所述第二电子组件12的切面图。

参考图5，图5为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，图5所示电子设备10中，所述第二表面贴合固定有第二导热组件24，所述第二导热组件24的一端位于所述第二表面正对所述安装区域的区域内，另一端延伸至所述区域的外部，所述第二导热组件24将热量传递至所述第二表面中远离所述区域的其他区域，使得热量快速远离所述第二电子组件12，以保证所述第二电子组件12的散热效率。

可选的，所述第二电子组件12可以为导热管。在所述第二导热组件24与所述第二表面之间还包括导热片，图5中未示出所述导热片。所述导热片可以增大接触导热面积，用于使得传递到所述第二表面的热量快速的传导至所述第二导热组件24，以提高散热效率。

基于图4和图5所示方式，本申请实施例所述电子设备10还可以如图6所示。图6为垂直于所述第一电子组件11以及所述第二电子组件12的切面图。

参考图6，图6为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，图5所示电子设备10中，还包括壳体31，所述壳体31上设置有所述出风口13；所述第二导热组件24通过固定组件32固定在所述第二表面，所述固定组件32为导热材料，与所述壳体31接触。所述固定组件32可以金属部件，如可以为固定螺丝。所述固定组件32还用于将电路主板21固定端在所述壳体31上。如果所述第二导热组件24为导热管，可以设置所述导热管延伸方向上，在所述导热管的两侧分别至少具有一个所述固定组件32，以将所述第二导热组件24通过固定组件32固定在所述第二表面。

基于图1-图6所示方式，本申请实施例所述电子设备10还可以如图7所示。

参考图7，图7为本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图，图7所示电子设备10中，所述第一电子组件11具有导风管41(图7中虚线路径所示区域)，所述第一电子组件11工作时，能够使得气体在导风管41中传输，经过导光管41输出的流动气体(如图7中箭头所示)可以用于对第二电子组件12进行散热。如上述，流动气体可以通过上述气体流动通道传输至出风口。

可选的，为了加快第二电子组件12的散热效率，在所述第二电子元件的表面还设置有散热片42，流动气体可以加快散热片周围空气流动速度，以使得热量沿着气体流动方向传输到出风口，散发到电子设备10的外部。

图7所示方式中，所述第一电子组件11可以为音频组件，麦克风模块(图中以Speaker示例)。图7仅是一种具体应用方式的示意图，并未示出其他组件结构，其他组件结构可以参考图1-图6所示方式说明，在此不再赘述。

通过上述描述可知，本申请实施例提供的电子设备中，不仅可以通过已有所述第一电子组件11工作的特性实现风扇加快气体流动进行主动散热的效果，还可以通过设置在所述第二表面的所述第二导热组件24进行被动散热，大大提高了所述第二电子组件12的散热效率。

基于上述电子设备实施例，本申请另一实施例还挺高了一种会议系统，所述会议系统包括上述实施例任一种方式所述的电子设备。所述会议系统为视频会议系统，其系统构建可以与现有技术相同，包括MCU多点控制器(视频会议服务器)、会议室终端、PC桌面型终端、电话接入网关(PSTNGateway)、网闸(Gatekeeper)等几个部分。其任意一个可以与音频组件集成的部分包括所述电子设备，该部分无需单独采用风扇既可以实现主动散热，提高该部分中第二电子组件的散热效率。

本说明书中各个实施例采用递进、或并行、或并行与递进相结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的会议系统而言，由于其与实施例公开的电子设备相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见电子设备对应部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。