阅读说明：本技术 一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法 (Manufacturing method of high-alignment-degree back for printed circuit board ) 是由 杨志刚 吴晋 于 2019-07-25 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法,包括以下步骤：S01,编辑背钻程式,背钻程式分为两个区：定位区和工作区,其中定位区包括所有需做背钻的通孔的坐标值,工作区的坐标值需与定位区坐标值一一对应排放；S02,在钻孔机台面上的下垫板和印制电路板之间放置一个反光板,用于反射机台CCD抓孔镜头发射出的光；S03,使用钻孔机CCD镜头通过抓反光焊盘的方式将印制电路板中所有需背钻的通孔的实际的位置抓出；S04,钻孔机台控制装置得到实际孔位与理论孔位的偏差,将差值补偿到理论坐标值上再进行背钻。本发明提供的一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法,能够降低钻孔孔位,定位孔差异等因素对背钻对准度的影响,能够对理论通孔进行补偿。(The invention discloses a manufacturing method of a high-alignment-degree back for a printed circuit board, which comprises the following steps: s01, editing the back drilling program, which is divided into two areas: the positioning device comprises a positioning area and a working area, wherein the positioning area comprises coordinate values of all through holes needing back drilling, and the coordinate values of the working area and the coordinate values of the positioning area are arranged in a one-to-one correspondence manner; s02, placing a reflector between the lower backing plate on the drilling machine table and the printed circuit board for reflecting the light emitted by the CCD hole-grabbing lens of the machine table; s03, grabbing the actual positions of all through holes to be back drilled in the printed circuit board by using a CCD lens of the drilling machine in a way of grabbing a reflective bonding pad; and S04, the drilling machine platform control device obtains the deviation between the actual hole position and the theoretical hole position, compensates the difference value to the theoretical coordinate value and then carries out back drilling. The manufacturing method of the high-alignment-degree back for the printed circuit board can reduce the influence of factors such as drilling hole positions and positioning hole differences on the alignment degree of the back drill and can compensate theoretical through holes.)

一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法

技术领域

本发明涉及一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法，属于印制电路板背钻技术领域。

背景技术

随着科技的发展，通信产业对信号的传输能力要求越来越高，背钻技术的应用可以通过钻掉没有起到任何连接传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等现象，以此增强信号的传输能力；

传统的背钻控制对准度的做法是通过测量整板面或局部区域四角上的缩拉焊盘，获得一个实际的缩拉比，再根据一钻时钻出的孔定位，进行背钻作业。此种方法作业方式简洁方便，但是随着印制电路板设计的精密性提高，要求背钻孔到线的距离越来越小，以及需要通过背钻的方式来控制成品径等设计提出，对背钻对准度的要求越来越高。传统的作业方式多是采用最佳的设备，优化多种作业参数，但也很难将对准度控制在±2mil以内。

传统的背钻通过抓PCB四角缩拉焊盘量涨缩作业，作业方式简单，产能高，但是存在对一钻孔位要求高、对定位孔要求严格、板子缩拉对背钻影响大以及背钻对准度较差的缺陷。另外背钻采取分区域作业的方式，虽然局部区域可以获得良好的对准度，但是技术可使用范围较小且程式太多，作业麻烦。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够降低钻孔孔位，定位孔差异等因素对背钻对准度的影响，能够对理论通孔进行补偿的用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法，包括以下步骤：

S01，编辑背钻程式，背钻程式分为两个区：定位区和工作区，其中定位区包括所有需做背钻的通孔的坐标值，在每个坐标值后加上一个运算指令，工作区的坐标值需与定位区坐标值一一对应排放，完成整个背钻程式的编辑；

S02，在钻孔机台面上的下垫板和印制电路板之间放置一个反光板，用于反射机台CCD抓孔镜头发射出的光；

S03，使用钻孔机CCD镜头通过抓反光焊盘的方式将印制电路板中所有需背钻的通孔的实际的位置抓出；

S04，钻孔机台控制装置得到实际孔位(X_n,Y_n)与理论孔位(X₀,Y₀)的偏差(△X,△Y)，将差值补偿到理论坐标值(X₀,Y₀)上再进行背钻。

S02中，反光板包括反光金属板。

S02中，反光板包括表面涂有反光材料的非金属板

S04中，背钻流程用于PCB板钻孔后。

S04中，背钻流程用于PCB板镀铜后。

S04中，背钻流程用于pattern流程镀锡后蚀刻前。

S04中，背钻流程用于外层蚀刻后。

S04中，背钻流程用于表面处理后。

本发明的有益效果：本发明提供的一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法，可以解决传统背钻流程中因板子缩拉，一次钻孔孔位，定位孔差异等因素对背钻对准度的影响。可以通过测量出每个需要进行背钻的孔的实际位置与理论位置的偏差，再针对每个孔的偏差进行单独补偿，以此确保背钻对准度可以保证在±1mil以内。

附图说明

图1为本发明的一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法的流程示意图；

图2为本发明作业时印制电路板叠放图。

图中附图标记如下：1-导电盖板；2-印制电路板；3-反光板；4-下垫板；5-通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图2所示，在钻孔机台面上设置有印制电路板2，印制电路板2上设置有导电盖板1，印制电路板2上设置有下垫板4，本申请在印制电路板2和下垫板4之间设置反光板3。

如图1所示，本发明提供一种用于印制电路板高对准度背鉆的制作方法，可用于具有高对准度背钻设计要求的印制电路板上，用于但不仅限于PCB板钻孔后、镀铜后、pattern流程镀锡后蚀刻前、外层蚀刻后、表面处理后。其主要包括以下步骤：

步骤一，编辑背钻程式，背钻程式分为两个区：定位区和工作区，其中定位区包括所有需做背钻的通孔的坐标值，在每个坐标值后加上一个运算指令，增加这个指令后，设备就得到下面的(△X,△Y)这个偏差。工作区的坐标值需与定位区坐标值一一对应排放，完成整个背钻程式的编辑。

步骤二，在钻孔机台面上的下垫板和印制电路板之间放置一个反光板，反光板包括反光金属板或者表面涂有反光材料的非金属板，用于反射机台CCD抓孔镜头发射出的光。

步骤三，使用钻孔机CCD镜头通过抓反光焊盘的方式将印制电路板中所有需背钻的通孔的实际的位置抓出。

步骤四，钻孔机台控制装置通过软件功能得到实际孔位(X_n,Y_n)与理论孔位(X₀,Y₀)的偏差(△X,△Y)，将差值补偿到理论坐标值(X₀,Y₀)上再进行背钻，以此提高背钻的对准度。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。