具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例做进一步描述：

实施例1

如图1至图4所示，

卷对卷柔性载带检测废品剔除设备包括载带通道1，载带通道1的一端设置有用于驱动载带2沿载带通道1移动的放带驱动机构；

载带通道1的一侧自靠近放带驱动机构的一端向远离放带驱动机构的一端依次设置有定位组件3、打孔组件4及相机组件5；

载带通道1远离驱动机构的一端设置用拉料驱动机构6；

放带驱动机构、定位组件3、打孔组件4、相机组件5及拉料驱动机构6均连接有控制器。

本实施例采用的放带驱动机构包括伺服电机传动连接的载带盘，驱动电机连接控制器。待处理载带缠绕在载带盘上，通过载带盘实现放带，对于放带速度通过控制器控制驱动电机实现。参照图1及图2，该剔除设备设置在操作台9上。

载带2的两侧等距设置有定位孔7，载带通道1靠近放带驱动机构的一端转动连接有导向滚轮8，导向滚轮8两端对应定位孔7设置有轮齿。待处理载带2通过放带驱动机构控制放带，即将进入载带通道1的载带2通过导向滚轮8引导进入载带通道1，通过导向滚轮8上设置的轮齿与定位孔7的啮合，保证载带2顺利进入载带通道1内。

定位组件3包括载带通道1上方设置的一个色标传感器及关于载带通道1对称设置的两个对射传感器；

色标传感器及对射传感器连接控制器。通过色标传感器及对射传感器感应载带2上每一个IC芯片的位置，并将检测的位置信息发送到控制器。

打孔组件4包括载带通道1一侧固定设置的打孔气缸，打孔气缸连接控制器。本实施例设置打孔气缸设置两个。这是因为本实施例中，载带2上的IC芯片并排设置两列，因此两个打孔气缸分别对应一列的IC芯片。

拉料驱动机构6包括驱动电机601，驱动电机601传动连接有拉带滚轮602，拉带滚轮602的两侧对应定位孔7设置有轮齿，驱动电机601连接控制器。拉带滚轮602的轮齿与定位孔7啮合，通过驱动电机601驱动载带2移动。

驱动电机601采用伺服电机，控制器控制拉料驱动机构6及放带驱动机构的伺服电机同步的正反转，实现了控制载带前进或回退的目的。基于控制器控制伺服电机正反转掌握载带移动距离采用现有技术，对此无改进，故而不再赘述。

通过放带驱动机构实现放带，通过拉料驱动机构6实现同步拉带处理，从而保证了载带2沿载带通道1的移动。

载带通道1靠近拉料驱动机构6的一端向拉带滚轮602方向延长，载带通道1的通道底面与拉带滚轮602上部的水平切线重合。参照图1、图2及图4，载带通道1靠近拉料驱动机构6的一端尽可能的靠近拉带滚轮602，如此设置是为了保证载带2能够顺利进入拉带滚轮602，避免弯折。

拉料驱动机构6远离载带通道1的一侧设置收料区，本实施例中收料区内设置收料驱动电机，收料驱动电机传送连接收料载带盘，收料驱动电机连接控制器。对于处理完毕的载带2通过收料驱动电机控制载带盘转动实现收料。

实施例2

一种卷对卷柔性载带检测废品剔除方法，包括以下步骤：

步骤一：存储待处理载带2不合格芯片的位置及图片信息，控制器内设置有存储模块，待处理载带2上不合格芯片的数据信息，如位于一卷载带2中的位置信息及不合格的图像信息等预先存储在存储模块中；

步骤二：确定不合格芯片的位置；步骤二中，包括以下子步骤：

2-1：控制器通过放带驱动机构及拉料驱动机构6驱动载带2沿载带通道1移动；

2-2：载带2经过打孔组件4通过各传感器确定当前载带2第一片芯片位置，控制器结合存储的待处理载带2不合格芯片的位置信息判断当前芯片是否为不合格芯片，若是，则进入步骤三，否则，将下一片芯片移动至打孔组件4下，重复上述判断。

通过打孔组件4的各传感器识别当前芯片的开始位置，由于同一卷载带2上，芯片与芯片之间的距离是相等的，相邻芯片的间距也是相等的，因此确定载带2的第一片芯片位置后，移动芯片宽度+相邻芯片间距的距离，即可将下一片芯片移动到打孔组件4，重新判断。

步骤三：打孔位置确认；步骤三中，将当前打孔组件4下的不合格芯片移动至相机组件5下拍照，控制器接收图像信息确定不合格芯片及应打孔位置。打孔前，将该不合格芯片移动至相机组件5下进行拍照，确定不合格芯片的图片及其应打孔位置，起到进一步确认的作用，提高检测定位精度及后续打孔时的冲孔精度。由于本实施例中，采用的载带2呈并排的两列设置，因此相机组件5拍照也是核实不合格芯片位于哪一列，从而将该不合格芯片移动至对应的打孔气缸下。

步骤四：不合格芯片打孔确认输出；

步骤四中，包括以下子步骤：

4-1：将相机组件5下的不合格芯片移动至对应打孔气缸下进行打孔；

4-2：将当前打孔后的不合格芯片移动至相机组件5下，再次进行图像采集判断打孔是否有效，打孔的位置需要在设定区域内，便于后续识别，通过图像确定打孔的是否成功，以及是否在设定区域内，保证打孔的准确性及精度，若成功则进入步骤4-3，否则返回至4-1重新打孔；

4-3：控制载带2后移，使得将打孔后不合格芯片的后一片芯片位于定位组件3下，返回至步骤二。

由于定位组件3、打孔组件4及相机组件5都是固定的，相邻的距离也是固定的，则通过放带驱动机构及拉料驱动机构6驱动载带2移动的距离也能对应确定。如定位组件3确定当前芯片为不合格芯片后，控制器控制放带驱动机构及拉料驱动机构6驱动载带2移动定位组件3与相机组件5之间间距的距离，即可将当前不合格芯片移动至相机组件5下进行拍照，随后移动相机组件5与对应打孔气缸之间间距的距离，即可将该不合格芯片移动至打孔气缸下进行打孔等等。

如此将载带2中不合格的芯片以打孔标记的方式剔除，在后续处理中，当识别到打孔的芯片时，即可不作处理。