阅读说明：本技术 一种可焊接金属化注塑天线振子 (Weldable metalized injection-molded antenna oscillator ) 是由 贾正红 李国� 于 2018-05-29 设计创作，主要内容包括：本发明属于天线振子技术领域,具体涉及一种可焊接金属化注塑天线振子,所述振子本体为耐高温塑料材质,所述振子本体上依次设有化学镀层、电镀信号层和保护层；塑料天线振子能够完成许多复杂结构的设计,重量轻,成本低,可实现产品局部导电、生产简便、高效节能,且电镀后能够进行焊接装配,成为当下替代压铸件或机加件的主流产品。(The invention belongs to the technical field of antenna vibrators, and particularly relates to a weldable metalized injection-molded antenna vibrator, wherein a vibrator body is made of high-temperature-resistant plastic, and a chemical plating layer, an electroplating signal layer and a protective layer are sequentially arranged on the vibrator body; the plastic antenna oscillator can complete the design of a plurality of complex structures, has light weight and low cost, can realize the local conduction of products, is simple and convenient to produce, is efficient and energy-saving, can be welded and assembled after being electroplated, and becomes a mainstream product for replacing die castings or machining parts at present.)

一种可焊接金属化注塑天线振子

技术领域

本发明属于天线振子技术领域，具体涉及一种可焊接金属化注塑天线振子。

背景技术

随着无线通信领域的不断发展及网络更新升级，对天线质量和性能要求越来越高，天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺水平是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。现有天线振子产品均采用锌(铝)合金压铸或机械加工制成，再通过表面打磨或机加后做电镀银、电镀锡等表面导电处理；但类似于这类天线振子，为金属整体成型，即整个天线振子全面导电，这样给工程师设计带来很大的局限性，为了实施产品局部导电，在产品设计上需要增加很多的结构去克服，造成产品结构复杂，体积大，重量重等弊端。

发明内容

为了解决现有技术中存在的天线振子结构复杂，体积大，重量重等问题，本发明提供了一种可焊接金属化注塑天线振子。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种可焊接金属化注塑天线振子，包括振子本体，所述振子本体为耐高温塑料材质，所述振子本体上依次设有化学镀层、电镀信号层和保护层。

进一步的，所述振子本体表面粗糙度为Ra1.6～6.3，可根据实际需求进行选择。

进一步的，所述化学镀层为金属镍或金属铜，所述化学镀层厚度为1～2um。

进一步的，所述电镀信号层为金属镀层，所述金属镀层材质为金属铜、金属锡、银或金的其中一种或两种，其厚度为10～25um。

进一步的，所述保护层为电镀信号层的钝化处理后的保护膜，其厚度为0.3～0.7um。

本发明的有益效果：

注塑天线振子成型及电镀相比金属振子加工，生产工艺简便，高效节能，良率高，不产生任何粉尘。另外塑料与金属相比有明显的重量优势，可实现产品局部导电、重量轻、可小型化设计，对于航空、航天器件或其他通讯设备器件是尤佳选择。表面金属化后的塑料天线振子性能优于浸塑件，强度和金属完全可以媲美，且有利于节约成本。

以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是天线振子层状结构示意图。

图中：1、振子本体；2、化学镀层；3、电镀信号层；4、保护层。

具体实施方式

为进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本发明的具体实施方式、结构特征及其功效，详细说明如下。

如图1所示，一种可焊接金属化注塑天线振子，包括振子本体1，振子本体1为PPS、PEI、PEEK、LCP等高温塑料经过模具注塑成型，振子本体1上依次设有化学镀层2、电镀信号层3和保护层4。

振子本体1经现有化学或物理方法对其表面进行粗化处理，提升电镀结合力；粗糙度可根据产品的表面光洁度要求，优选的控制在Ra1.6～6.3之间。

化学镀层2为金属镍或金属铜通过现有化学沉积方法形成，化学镀层2厚度为1～2um。

电镀信号层3为金属镀层，电镀金属和电镀颜色可根据需要选择如铜、锡、银、金等一种或两种的混合，此电镀信号层3用以传输或反射电讯号，且能够焊接，优选的电镀信号层3其厚度为10～25um。

保护层4为电镀信号层3的钝化处理后的保护膜，其厚度为0.3～0.7um。

振子本体1经过表面粗化制程处理后，使其表面的结合力及快速沉积能力增加，再经化学镀制，振子本体1表面快速沉积铜或镍层，使振子本体1表面具备导电能力，再经过电镀工序，在振子本体1表面电镀铜、银、金、锡等导电能力极强的金属层，完成振子本体1表面讯号传送金属层电镀，且电镀层金属和颜色可定制，通讯设备组装多为焊接，所以此讯号金属层需要有极强的导电能力外，还需焊接能力，一般选用银和锡较多；为了防止产品在恶略的条件下出现产品表面变色、氧化、腐蚀等问题，还需进行电镀信号层的钝化反应处理或其他专用导电保护剂处理，形成保护层4，上述结构振子具有超强导电能力的同时，表面具有抗腐蚀能力，能适应任何环境应用，且能实现局部导电，也可与其他任何电子件进行焊接组装。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。