阅读说明：本技术 磁屏蔽片、包括该磁屏蔽片的天线装置以及设备 (Magnetic shield sheet, antenna device including the same, and apparatus ) 是由 李炫姃 张宰赫 李在光 宋荣换 元载善 于 2019-02-21 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种磁屏蔽片、包括磁屏蔽片的天线装置以及设备。所述磁屏蔽片包括：第一孔,设置在与第二孔的位置对应的位置中,所述第二孔形成在所述磁屏蔽片附接到的基板中；以及槽,从所述第一孔延伸到所述磁屏蔽片的边缘。(The invention provides a magnetic shield sheet, an antenna device including the same, and an apparatus. The magnetic shield sheet includes: a first hole provided in a position corresponding to a position of a second hole formed in a substrate to which the magnetic shield sheet is attached; and a groove extending from the first hole to an edge of the magnetic shield piece.)

磁屏蔽片、包括该磁屏蔽片的天线装置以及设备

本申请要求于2018年5月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0060910号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，将所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种磁屏蔽片和一种包括该磁屏蔽片的天线装置。

背景技术

诸如便携式终端等的信息通信装置包括天线装置，该天线装置用于执行无线充电或使用诸如近场通信(NFC)、磁性安全传输(MST)等的方案来执行数据的发送和接收。

这种天线装置包括磁屏蔽片以防止由各种因素产生的电磁波的性能劣化或有效地屏蔽电磁波。

另外，出于组装部件等的目的，天线装置可包括一个或更多个孔，所述一个或更多个孔是由于将要设置天线装置的设备的内部结构而形成的。

发明内容

提供本发明内容以通过简化形式介绍将在下面的

具体实施方式

中进一步描述的发明构思的选择。本发明内容不旨在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，磁屏蔽片包括：第一孔，设置在与第二孔的位置对应的位置中，所述第二孔形成在所述磁屏蔽片附接到的基板中；以及槽，从所述第一孔延伸到所述磁屏蔽片的边缘。

所述磁屏蔽片的所述边缘可以是所述磁屏蔽片的边缘中最接近所述第一孔的边缘。

所述第一孔可设置在与所述磁屏蔽片的所述边缘相邻的区域中。

在另一个总体方面，一种天线装置包括：基板，具有第一孔；天线图案，设置在所述基板上；以及磁屏蔽片，堆叠在所述基板上，所述磁屏蔽片包括设置在与所述第一孔的位置对应的位置中的第二孔和从所述第二孔延伸到所述磁屏蔽片的边缘的第一槽。

所述第一孔的尺寸可以是所述第二孔的尺寸的0.3倍至0.9倍。

所述磁屏蔽片的所述边缘可以是所述磁屏蔽片的边缘中最接近所述第二孔的边缘。

所述天线装置可包括设置在所述第一槽的至少一部分中的粘合剂或高分子物质。

所述天线装置可包括粘合层，所述粘合层设置在所述基板和所述磁屏蔽片之间以固定所述基板和所述磁屏蔽片，并且所述粘合层可包括设置在与所述第一孔的所述位置对应的位置中的第三孔。

所述粘合层可包括第二槽，所述第二槽设置在与所述第一槽的位置对应的位置中。

所述天线装置可包括保护膜，所述保护膜堆叠在所述磁屏蔽片上以保护所述磁屏蔽片免受外部冲击的影响，并且所述保护膜可包括设置在与所述第一孔的所述位置对应的位置中的第三孔。

所述保护膜可包括第二槽，所述第二槽设置在与所述第一槽的位置对应的位置中。

所述保护膜可覆盖所述第二孔内部的所述磁屏蔽片。

所述天线装置可包括散热片，所述散热片堆叠在所述磁屏蔽片上以向外部排放由所述基板产生的热，并且所述散热片可包括设置在与所述第一孔的所述位置对应的位置中的第三孔。

所述天线图案可以是电力接收图案以接收无线传输的电力。

所述天线图案可以是数据发送和接收天线图案以根据近场通信或磁性安全传输来发送和接收数据。

在另一个总体方面，一种设备包括天线装置。所述天线装置包括：基板，所述基板包括具有第一直径的第一孔；天线图案，设置在所述基板上；以及磁屏蔽片，堆叠在所述基板上。所述磁屏蔽片包括设置在与所述第一孔的位置对应的位置中的第二孔，所述第二孔具有大于所述第一直径的第二直径。

所述第一直径可以是所述第二直径的0.3倍至0.9倍。

通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1是示意性地示出根据示例的磁屏蔽片的构造的示图。

图2是示意性地示出根据示例的包括磁屏蔽片的天线装置的构造的示图。

图3A是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。

图3B是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。

图4A是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。

图4B是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。

图5A是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。

图5B是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。

图6A是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。

图6B是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。

图7是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的天线装置的磁屏蔽片和基板的示图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可以不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。例如，除了必须以一定的顺序发生的操作之外，在此描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是可以在理解本申请的公开内容之后做出将是显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略本领域已知的特征的描述。

在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应被解释为限于在此描述的示例。确切地说，已提供在此描述的示例，仅仅是为了示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些。

在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这种特征的至少一个示例或实施例，而所有示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，该元件可以直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”或直接“结合到”所述另一元件，或者可以存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在此所用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的任意一个以及任意两个或更多个的任意组合。

尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一个构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了便于描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将位于相对于另一元件“之下”或“下部”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间方位而包含“在……之上”和“在……之下”两个方位。装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或在其他方位)，并对在此使用的空间相对术语做出相应的解释。

这里使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也旨在包括复数形式。术语“包含”、“包括”以及“具有”表示存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可能发生附图中所示的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的具体形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。

在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，在此描述的示例具有多种构造，在理解本申请的公开内容之后其他构造是可行的并且将是显而易见的。

图1是示意性地示出磁屏蔽片的构造的示图。

磁屏蔽片100具有形成在磁屏蔽片100中的孔110，并且具有从形成在磁屏蔽片100中的孔到磁屏蔽片100的一侧的具有预定(特定)宽度的槽120。

出于组装部件等的目的，可根据将放置包括磁屏蔽片的天线装置的设备的内部结构，在磁屏蔽片100中形成一个或更多个孔。如图1所示，孔110可靠近磁屏蔽片100的边缘形成。虽然未示出，但是孔可形成在靠近磁屏蔽片100的一侧(不靠近边缘)的部分中。

形成从孔110到磁屏蔽片100的一侧具有预定宽度的槽120。槽120可形成在磁屏蔽片100的侧表面中的最接近孔的侧表面处。磁屏蔽片100具有磁屏蔽片100的一部分是敞开的敞开孔结构。

磁屏蔽片100可存在于除孔的位置之外的位置。因此，可进一步改善屏蔽功能。例如，通过借助于槽120使磁屏蔽片100的一部分敞开，能够防止磁屏蔽片100在孔110周围被撕裂。可提高磁屏蔽片的生产良率，并且可容易地制造磁屏蔽片100和包括磁屏蔽片100的天线装置。

图2是示意性地示出包括磁屏蔽片的天线装置10的平面的构造的示图，并且图3A、图3B、图4A、图4B、图5A、图5B、图6A和图6B中的每个是示意性地示出包括磁屏蔽片的天线装置10的截面的构造的示图。

天线装置10包括穿过天线装置内部的孔12。天线装置10可包括其上形成有天线图案的基板和堆叠在基板上的诸如磁屏蔽片100的磁屏蔽片。

图3A和图3B是示意性地示出天线装置的截面的构造的示图。图3A示出了沿图2的A-A'线截取的截面，并且图3B示出了沿图2的线B-B'线截取的截面。

天线装置可包括磁屏蔽片101、粘合层201、基板301、保护膜401和散热片501。

天线图案可形成在基板301上。天线图案可以是用于无线地接收电力的电力接收天线图案或者用于以各种方式(例如，近场通信(NFC)或磁性安全传输(MST))发送和接收数据的数据发送和接收天线图案。电力接收天线图案和数据发送和接收天线图案均可形成在基板301上。

粘合层201可设置在基板301的上表面上，使得磁屏蔽片101固定在基板301上。

磁屏蔽片101可设置在粘合层201的上表面上。磁屏蔽片101可利用单个层构成，或可具有堆叠多个层的堆叠结构。磁屏蔽片101可屏蔽电磁波并且可防止无线电力效率的劣化和/或数据传输效率的劣化。磁屏蔽片101可设置在孔周围的区域中，从而显著减少该区域中的屏蔽功能的劣化。减小孔的存在对散热片501的粘附性的影响，使得散热片501等可设置在孔周围，并且天线装置可具有足够的散热性能。

保护膜401可设置在磁屏蔽片101的上表面上，并且可保护磁屏蔽片101免受外部冲击的影响。

散热片501可设置在保护膜401的上表面上，并且可向外部排放由基板301等产生的热。

如图3A所示，各个孔可形成在磁屏蔽片101、粘合层201、基板301、保护膜401和散热片501的相同部分中，并且可形成图2所示的天线装置10的孔12。为了组件组装等的目的，可形成这种孔。

在孔内部，保护膜401可形成为围绕磁屏蔽片101，使得磁屏蔽片101不直接暴露于孔。

如图3B所示，磁屏蔽片101可包括从孔到天线装置的一侧形成的槽。基板301、粘合层201、保护膜401和散热片501均可形成为覆盖槽的顶部和底部。因此，可确保磁屏蔽片101和包括磁屏蔽片101的天线装置的结构稳定性。

图4A和图4B是示意性地示出根据示例的天线装置的截面的构造的示图。图4A示出了沿图2的A-A'线截取的截面，图4B示出了沿图2的B-B'线截取的截面。

天线装置可包括磁屏蔽片102、粘合层202、基板302、保护膜402和散热片502。

除了磁屏蔽片102的槽(图4B的C)填充有粘合剂或高分子物质之外，图4A和图4B中所示的示例与图3A和图3B中所示的示例相同。通过利用粘合剂或高分子物质填充槽C，可有效地防止异物、湿气等渗透到磁屏蔽片102中，并且可连接磁屏蔽片102的分离部分以提高结构稳定性。图4A和图4B示出了整个槽C填充有粘合剂或高分子物质，但是可仅在槽C的一部分中填充粘合剂或高分子物质。

图5A和图5B是示意性地示出天线装置的截面的构造的示图。图5A示出了沿图2的A-A'线截取的截面，图5B示出了沿图2的B-B'线截取的截面。

天线装置可包括磁屏蔽片103、粘合层203、基板303、保护膜403和散热片503。

除了在形成槽的部分中不存在粘合层203之外，图5A和图5B中所示的示例与图3A和图3B中所示的示例相同。粘合层203可包括形成在与形成在磁屏蔽片103中的槽对应的区域中的槽。

磁屏蔽片103的槽和粘合层203的槽可不彼此一致。磁屏蔽片103的槽可大于粘合层203的槽，相反，粘合层203的槽可大于磁屏蔽片103的槽。

粘合材料可存在于磁屏蔽片103中形成有槽的部分中的一些或全部上。例如，当在保护膜403和磁屏蔽片103之间存在粘合层时，或者当可存在用于将磁屏蔽片103粘合在保护膜403的至少一个表面上的粘合材料时，粘合材料可存在于磁屏蔽片103中形成有槽的部分中的一些或全部上。

图6A和图6B是示意性地示出天线装置的截面的构造的示图。图6A示出了沿图2的A-A'线截取的截面，图6B示出了沿图2的B-B'线截取的截面。

天线装置可包括磁屏蔽片104、粘合层204、基板304、保护膜404和散热片504。

除了磁屏蔽片104暴露在孔内部(如图6A所示)以及在形成槽的部分中不存在粘合层204和保护膜404(如图6B所示)之外，图6A和图6B中所示的示例与图3A和图3B中所示的示例相同。保护膜404可不覆盖孔内部的磁屏蔽片104。粘合层204和保护膜404可包括形成在与在磁屏蔽片104中形成有槽的区域对应的区域中的槽。

图3A、图3B、图4A、图4B、图5A、图5B、图6A和图6B示出了天线装置包括基板、粘合层、磁屏蔽片、保护膜和散热片的示例，但天线装置不限于这种构造。例如，当磁屏蔽片具有粘合力或当出于任何其他原因粘合层不必要时，可不包括粘合层。当由于热问题不大或出于任何其他原因而不需要散热片时，可不包括散热片。也可不包括保护膜。

图7是示意性地示出天线装置的磁屏蔽片和基板的示图。

如图7所示，磁屏蔽片100和基板300可分别包括形成在相同(对应)位置中的孔。形成在磁屏蔽片100中的孔的尺寸可大于形成在基板300中的孔的尺寸。当孔的形状是圆形时，孔的尺寸可以是直径。在磁屏蔽片100中形成的孔的尺寸是L1，并且在基板300中形成的孔的尺寸是L2的情况下，L2/L1可以是0.3至0.9之间的值。在L2/L1小于0.3的情况下，可能发生屏蔽功能和性能的劣化。在L2/L1大于0.9的情况下，磁屏蔽片的密封不足使得湿气可能渗透，或者当磁屏蔽片与基板组装时，加工的孔可能被覆盖或可能容易受损。

根据磁屏蔽片和天线装置，即使在天线装置中形成一个或更多个孔时，也不会发生屏蔽功能的劣化或散热性能的劣化，并且可防止磁屏蔽片的撕裂。

根据公开的示例的磁屏蔽片和天线装置可与电子装置合成一体，所述电子装置可以是智能电话、个人数字助理、数码摄像机、数字照相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车等中的任何一种，但不限于这样的装置。

尽管本公开包括具体示例，但在理解本申请公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及它们的等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。在此描述的示例仅以描述性的意义被考虑，而不是为了限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述被认为适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果以不同的方式组合和/或通过其他组件或它们的等同物替换或补充所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可实现合适的结果。因此，本公开的范围不被具体实施方式限定，而是由权利要求及它们的等同物限定，并且权利要求及它们的等同物的范围内的所有变型应被解释为包括在本公开中。