阅读说明：本技术 划片机测高方法、测高装置及划片机 (Scribing machine height measurement method, height measurement device and scribing machine ) 是由 赵彤宇 司亚辉 郑海全 李港生 王亚明 于 2019-08-14 设计创作，主要内容包括：本发明涉及划片机测高方法、测高装置及划片机,划片机包括工作台、工件承载盘、主轴、测高装置和控制系统,测高装置设置在工作台上工件承载盘的旁侧以避让工件承载盘上的工件；测高装置包括测高体、接触检测装置,测高体具有用于与划片刀接触以对划片刀测高的测高面；接触检测装置与控制系统信号连接,用于检测划片刀与测高体接触,在划片刀与测高体接触时被触发向控制系统发送信号。在工件划片的过程中,可以随时将划片刀移至测高装置处进行测高,根据测高结果调整划片刀的高度,保证划片精度的同时,提高了划片效率,解决了目前的划片机在切割工件过程中无法对工件进行测高造成的无法实现切割工作连续性,进而造成划片效率低的问题。(the invention relates to a scribing machine height measurement method, a height measurement device and a scribing machine, wherein the scribing machine comprises a workbench, a workpiece bearing disc, a main shaft, a height measurement device and a control system, wherein the height measurement device is arranged beside the workpiece bearing disc on the workbench to avoid a workpiece on the workpiece bearing disc; the height measuring device comprises a height measuring body and a contact detection device, wherein the height measuring body is provided with a height measuring surface which is used for contacting with the scribing cutter so as to measure the height of the scribing cutter; the contact detection device is in signal connection with the control system and used for detecting the contact between the scribing blade and the height measuring body and sending a signal to the control system when the scribing blade is in contact with the height measuring body. In the process of scribing the workpiece, the scribing cutter can be moved to the height measuring device at any time for height measurement, the height of the scribing cutter is adjusted according to the height measurement result, scribing precision is guaranteed, scribing efficiency is improved, and the problem that the continuity of cutting work cannot be realized and scribing efficiency is low due to the fact that the height measurement of the workpiece cannot be carried out in the process of cutting the workpiece by the conventional scribing machine is solved.)

划片机测高方法、测高装置及划片机

技术领域

本发明涉及划片机测高方法、测高装置及划片机。

背景技术

划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备，目前市场上使用较多的是砂轮划片机，砂轮划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损，如果划片刀高度不调整，在工件上的切割深度会逐渐变浅。为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测，根据划片刀磨损量调整主轴相对工作台的高度，因此目前市场上的划片机均设置有用于对划片刀进行测高的测高装置，通过测高装置对划片刀进行测高，及时调整划片刀的高度，尽可能保证加工时划片刀与工件的相对位置不变。

例如公布号为CN106671302A、公布日为2017.05.17的中国专利申请公开了一种划片机参数测量装置，包括承载晶圆或者硅片的工作台、刀体、与刀体连接的主轴、带动主轴向下运动进而使刀体与工作台接触的运动机构、与主轴连接在刀体与工作台接触时记录工作台水平高度的记录器，其中工作台即为承载晶圆或者硅片的工件承载盘，工件承载盘在使用时安装在划片机工作台上，工件承载盘和刀体均需要设置导电部分，在对晶圆或者硅片进行划片前，利用工件承载盘和刀片形成的导电回路测量出基准零位，工件承载盘与刀片之间连接有用于检测刀片与工件承载盘接触的接触检测装置，接触检测装置包括使工件承载盘与刀片接触时形成信号传输回路的检测电路。在使用过程中，可以将工件拆下后，利用接触式的测高方式对刀体进行测高，调整刀体的位置。这种测高的方式进行多次后工件承载盘边沿的刀痕变多后不能继续使用，需要更换工件承载盘，测量成本较高，并且每次测量均需要将工件拆下，在切割工件过程中无法进行测高，无法实现切割工作的连续性，造成划片效率低的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种划片机测高方法，以解决目前的划片机在切割工件过程中无法对工件进行测高造成的无法实现切割工作连续性，进而造成划片效率低的问题；另外，本发明的目的还在于提供一种划片机测高装置；另外，本发明的目的还在于提供一种划片机。

为实现上述目的，本发明划片机测高方法的技术方案为：通过检测划片刀与设置在划片机工作台上工件旁侧的测高装置的接触，实现对划片刀的测高。

本发明的有益效果：通过设置在工件旁侧的测高装置对划片刀进行测高，在工件加工过程中，由于测高装置设置在工件旁侧，可以随时将划片刀移至测高装置处对划片刀进行测高，根据测高结果调整划片刀的高度，保证划片精度的同时，提高了划片效率，另外，通过与测高装置接触测高也能够避免外界环境的干扰，提高测高精度，解决了目前的划片机在切割工件过程中无法对工件进行测高造成的无法实现切割工作连续性，进而造成划片效率低的问题。

进一步的，划片机的划片刀与测高装置接触完成测高后，划片刀直接水平移动至划片机的工件承载盘上工件上方，然后向下移动至满足划片深度要求后对工件进行划片。降低划片刀的移动误差，提高加工精度。

本发明划片机的技术方案：

划片机包括：

工作台；

工件承载盘，设置在工作台上；

主轴；

划片机还包括测高装置和控制系统，测高装置设置在工作台上工件承载盘的旁侧，以避让工件承载盘上的工件；

测高装置包括：

测高体，具有用于与划片刀接触以对划片刀测高的测高面；

接触检测装置，与控制系统信号连接，用于检测划片刀与测高体接触，在划片刀与测高体接触时被触发向控制系统发送信号。

本发明的有益效果：测高装置设置在划片机工作台上工件承载盘的旁侧，避让工件，在工件划片的过程中，可以随时将划片刀移至测高装置处进行测高，根据测高结果调整划片刀的高度，保证划片精度的同时，提高了划片效率，解决了目前的划片机在切割工件过程中无法对工件进行测高造成的无法实现切割工作连续性，进而造成划片效率低的问题。另外，测高过程中，通过接触检测装置检测测高体与划片刀接触，被触发后发送信号给控制系统，控制系统可以根据信号计算划片刀的位置，调整划片刀高度。通过与测高体接触的方式测高能够避免外界环境的干扰，提高测高精度。

进一步的，所述工作台上设有供划片刀在测高装置测高后直接水平移动至工件承载盘上工件上方的走刀空间。降低划片刀的移动误差，提高加工精度。

对测高装置进一步优化，为了提高测高体的拆装效率，所述测高装置包括固定在工作台上的安装座，所述测高体可拆固定在安装座上，所述测高体通过与安装座螺纹连接的压帽压装在安装座上，压帽包括与安装座螺纹连接的螺纹连接段和用于压紧测高体的压紧段，压紧段与螺纹连接段沿压帽轴向布置，压紧段设有压紧测高体的内凸缘。通过压帽压紧测高体，方便测高体的更换。

对测高体与压帽的装配关系进一步改进，为了降低测高体更换频率，所述测高体上设有与内凸缘压紧配合的台阶，所述测高体的顶部伸出压帽顶部开口以使测高体顶部的测高面高于压帽的顶面。测高面高于压帽的顶面，能够避免压帽与划片刀干涉，增大测高片的有效面积，降低了测高体更换频率。

对测高体与压帽装配关系进一步优化，为了保证测高体的位置精度，所述压紧段内侧设有处于压紧段与安装座之间用于定位测高体的弹性定位套，所述弹性定位套包括装配在压紧段上的安装段和处于安装段上侧扩张后套在测高体***的定位段。弹性定位套保证测高体的位置精度，降低对压帽的加工精度要求。

对弹性定位套进一步改进，所述定位段的外周面自上而下逐渐向外倾斜，所述定位段的内周面自上而下逐渐向外倾斜，且定位段的壁厚自上而下逐渐增大，弹性定位套更容易变形，方便安装。

对接触检测装置进一步优化，所述接触检测装置包括通过密封体灌封在安装座内在划片刀与测高体接触时被触发的加速度传感器，加速度传感器与测高体之间可传递振动，控制系统通过检测测高体的振动判断测高体与划片刀接触。通过加速度传感器检测测高体与划片刀的接触，能够适用于导电和非导电的划片刀，使用范围广。

本发明划片刀测高装置的技术方案：

划片机测高装置包括：

安装座，用于固定配置在划片机的工作台上工件承载盘旁侧以避让工件承载盘上的工件；

测高体，可拆固定在安装座上，具有用于与划片刀接触以对划片刀测高的测高面；

接触检测装置，用于检测划片刀与测高体接触，并与划片机的控制系统信号连接在划片刀与测高体接触时被触发向控制系统发送信号。

本发明的有益效果：安装座固定配置在划片机工作台上工件承载盘的旁侧，避让工件，在工件划片的过程中，可以随时将划片刀移至测高装置处进行测高，根据测高结果调整划片刀的高度，保证划片精度的同时，提高了划片效率，解决了目前的划片机在切割工件过程中无法对工件进行测高造成的无法实现切割工作连续性，进而造成划片效率低的问题。另外，测高过程中，通过接触检测装置检测测高体与划片刀接触，被触发后发送信号给控制系统，控制系统可以根据信号计算划片刀的位置，调整划片刀高度。通过与测高体接触的方式测高能够避免外界环境的干扰，提高测高精度。

对测高体与安装座连接关系的进一步优化，所述测高体通过与安装座螺纹连接的压帽压装在安装座上，压帽包括与安装座螺纹连接的螺纹连接段和用于压紧测高体的压紧段，压紧段与螺纹连接段沿压帽轴向布置，压紧段设有压紧测高体的内凸缘。通过压帽压紧测高体，方便测高体的更换。

对测高体与压帽的装配关系进一步改进，所述测高体上设有与内凸缘压紧配合的台阶，所述测高体的顶部伸出压帽顶部开口以使测高体顶部的测高面高于压帽的顶面。测高面高于压帽的顶面，能够避免压帽与划片刀干涉，增大测高片的有效面积。

对测高体与压帽装配关系进一步优化，所述压紧段内侧设有处于压紧段与安装座之间用于定位测高体的弹性定位套，所述弹性定位套包括装配在压紧段上的安装段和处于安装段上侧扩张后套在测高体***的定位段。弹性定位套保证测高体的位置精度，降低对压帽的加工精度要求。

对弹性定位套进一步改进，所述定位段的外周面自上而下逐渐向外倾斜，所述定位段的内周面自上而下逐渐向外倾斜，且定位段的壁厚自上而下逐渐增大，弹性定位套更容易变形，方便安装。

对接触检测装置进一步优化，所述接触检测装置包括通过密封体灌封在安装座内在划片刀与测高体接触时被触发的加速度传感器，与测高体之间可传递振动，通过检测测高体的振动判断测高体与划片刀接触。通过加速度传感器检测测高体与划片刀的接触，能够适用于导电和非导电的划片刀，使用范围广。

附图说明

图1是本发明划片机的具体实施例中工作台的结构示意图；

图2是本发明划片机的具体实施例中工作台的剖视图；

图3是本发明划片机的具体实施例中测高装置测高时的状态图；

图4是本发明划片机的具体实施例中测高装置的结构示意图；

图5是本发明划片机的具体实施例中测高装置的剖视图；

图6是本发明划片机的具体实施例中测高装置的另一个剖视图；

图7是本发明划片机的具体实施例中测高装置的测高片与传感器安装壳的装配示意图；

图8是本发明划片机的具体实施例中弹性定位套的结构示意图；

图中：1、接线端子；2、工作台；21、防水板；22、X向滑块；3、工件承载盘；31、工件承载面；4、传感器连线；5、划片刀；6、测高装置；61、测高体；611、测高面；612、环形凸起；62、加速度传感器；63、传感器安装壳；631、安装法兰；64、传感器底座；641、底座过线孔；642、绝缘保护套；65、传感器固定座；651、固定座过线孔；66、压帽；661、螺纹连接段；662、压紧段；663、内凸缘；664、环槽；67、安装壳调节螺栓；68、连接套；681、连接套法兰；69、承载盘调节螺栓；70、晶圆；71、固定螺栓；72、弹性定位套；721、安装段；722、定位段；73、底座固定螺栓；74、密封圈。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。

本发明的划片机的具体实施例，如图1至图8所示，划片机包括机架、工作台2、设置在工作台2上的工件承载盘3，工件承载盘3具有用于承载待切工件的工件承载面31，本实施例中的工件承载盘3为陶瓷盘，待切工件为晶圆70通过真空吸附固定在陶瓷盘上，保证切割时工件的稳定。机架上配置有主轴移动机构和设置在主轴移动机构上的主轴，主轴用于安装并驱动划片刀5，主轴移动机构用于带动主轴沿Z向和Y向移动，工作台2沿X向移动装配在划片机的机架上，机架上设有带动工作台2移动的工作台移动机构，其中主轴、主轴移动机构、工作台移动机构、工件承载盘3均为现有技术，此处不再详细说明。划片机还包括与工作台移动机构和主轴移动机构控制连接的控制系统，用于控制主轴和工作台2的移动，进而控制划片刀5的位置。

本发明的工作台2上设有测高装置6，如图4、图6和图7所示，测高装置6包括固定在工作台2上的安装座，安装座上压装有测高体61，测高体61具有与工作承载面31平齐用于与划片刀5接触以对划片刀5测高的测高面611，本实施例中的测高体61呈片状。

安装座上还设有与测高体61传递振动的加速度传感器，加速度传感器在划片刀5与测高体61接触时被触发，加速度传感器与控制系统信号连接以在被触发后向控制系统发送信号，本实施例中加速度传感器与测高体61之间可传递振动，在划片刀5与测高体61接触时测高体61会产生振动，触发加速度传感器，加速度传感器被触发后发送信号给控制系统，控制系统根据加速度传感器的信号检测测高体61的振动，进而判断测高体61与划片刀5接触，控制系统的处理器根据接收到的信号运算得出划片刀5的参数，经过运算得出划片刀轴线的高度参数，即主轴的高度参数。

安装座包括传感器安装壳63、固定在传感器安装壳63底部的传感器底座64、固定在传感器底座64底部的传感器固定座65，传感器底座64与传感器固定座65通过底座固定螺栓73固定。其中测高体61可拆压装在传感器安装壳63顶部，为了方便工件承载面31与测高面611的对齐，传感器底座64与传感器安装壳63之间设有调平机构，调平机构用于调平传感器安装壳上支撑测高体的支撑面，本实施例中支撑面即传感器安装壳63的顶面。

具体的，为了方便测高体61的拆装，测高体61通过与传感器安装壳63螺纹连接的压帽66压装在传感器安装壳63上，传感器安装壳63的外周面上设有与压帽66螺纹连接的外螺纹。压帽66包括与传感器安装壳63螺纹连接的螺纹连接段661和用于压紧测高体61的压紧段662，压紧段662与螺纹连接段661沿压帽的轴向布置，测高体61外周设有环形凸起612，环形凸起612与测高体外周面形成两个环形台阶。测高体61具有水平对称平面，测高体61关于水平对称平面上下对称，测高体61设有两个测高面611，两个测高面611中一个处于顶部，另一个处于底部，测高面611处于底部时用于与传感器安装壳63支撑配合，处于顶部时用于与划片刀5接触测高。在一个测高面611使用次数达到上限后，通过更换测高面，可以继续使用同一个测高体61，提高测高体的使用寿命，同时减少测高体的使用数量，降低成本。其他实施例中，可以仅设置一个测高面，此时测高面使用一段时间不能满足要求时需要更换测高片。

压紧段662设有与测高体61上一个环形台阶压紧配合以压紧测高体61的内凸缘663，通过内凸缘663与环形凸起612配合将测高体61压装在传感器安装壳体63顶面上。测高体61上处于环形凸起612上侧的部分伸出压帽66顶部开口，保证测高体61上的测高面611高于压帽66顶面。

本实施例中，工作台2上设有供划片刀5在测高装置测高后直接水平移动至工件承载盘上晶圆70上方的走刀空间。在划片刀5与测高装置的测高体61接触完成测高后，通过控制系统的运算控制，控制划片刀5直接水平移动至工件承载盘3上工件的上方，然后根据测高结果向下移动至满足划片深度要求后对工件进行划片。在测高完成中，不需要再使划片刀5上移，降低移动误差，提高划片精度。

其他实施例中，在测高体体积较大时，压帽的顶面也可以稍高于测高体的测高面高度，此时为了避免划片刀损坏，测高时测高面上的划片刀接触点应当靠近中间位置。其他实施例中，压帽的顶面也可以稍高于测高体的测高面高度时，为了使划片刀直接水平移动至晶圆上方，可以在压帽上设置供划片刀通过的缺口。

本实施例中传感器安装壳63呈筒状且顶部封口，能够提供足够大的支撑面支撑测高体61。另外，加速度传感器通过密封胶622密封在传感器安装壳63内，传感器安装壳63顶部封口也方便灌入密封胶622封装加速度传感器。

如图5、图6和图7所示，压紧段662内侧设有处于压紧段与安装座之间用于定位测高体61的弹性定位套72，本实施例中弹性定位套72为橡胶材质。如图8所示，弹性定位套72包括装配在压紧段662上的安装段721和扩张后套装在测高体***的定位段722，定位段722的外周面自上而下逐渐向外倾斜，定位段722的内周面自上而下逐渐向外倾斜，且定位段722的壁厚自上而下逐渐增大，弹性定位套72安装过程中，安装段721与压帽66的压紧段662紧配合，弹性定位套72可以随压帽66上下移动，定位段722逐渐扩张开，在弹性定位套72的作用下，测高体61保持与弹性定位套72同轴，保证测高体的位置。定位段722的壁厚自上而下逐渐增大方便弹性定位套72的安装。本实施例中，压帽66的压紧段662内侧设有环槽664，弹性定位套72设置在环槽664内，安装段721与环槽664的槽底紧配合，环槽664的底部侧面与弹性定位套72的底端端面沿轴向挡止配合，防止弹性定位套72从环槽底部脱出。环槽664的顶部侧面设置在内凸缘663上，内凸缘663限制弹性定位套72从环槽664顶部脱出。其他实施例中，弹性定位套的安装段可以设置环形凸起，压帽内侧设置与环形凸起配合的安装槽，通过环形凸起与安装槽的配合安装弹性定位套，此时定位端与压紧段内侧保持变形间隔。其他实施例中，弹性定位套也可以不作用在环形凸台上，比如测高体的外周面尺寸大于传感器壳体周向尺寸时，弹性定位套可以作用在环形凸起下侧的部分上。

调平机构包括设置在传感器安装壳63上的三个安装壳调节螺栓67，传感器安装壳63呈筒状，传感器安装壳63底部设有安装法兰631，安装法兰631上设有将传感器安装壳63固定在传感器底座64上的固定螺栓71，安装法兰631上还设有三个与安装壳调节螺栓67螺纹连接的螺纹孔，三个安装壳调节螺栓67底端顶在传感器底座64顶面上，通过安装壳调节螺栓67可以调节传感器底座64与安装法兰631之间的间距，实现传感器安装壳63顶面的调平，在需要对测高体61进行高度微小调整时也可以通过安装壳调节螺栓67实现。

本实施例中，工作台2上设有防水板21，传感器固定座65上设有套装在传感器底座64上的连接套68，传感器底座64固定在传感器固定座65的顶面上，连接套68的底端设有连接套法兰681，连接套法兰681通过螺栓固定在传感器固定座65顶面上，防水板21夹装在连接套法兰681与传感器固定座65之间。为了进一步提高防水性能，连接套68与传感器底座64之间设置有密封圈74。

传感器底座64和传感器固定座65上相对接的底座过线孔641、固定座过线孔651，与加速度传感器连接的传感器连线4依次穿过传感器底座64和传感器固定座65上的过线孔，固定座过线孔651出线口处于防水板21下方，避免传感器连线4与水接触，提高防水性能。

本实施例中的加速度传感器通过密封胶622灌封在传感器安装壳63内，如图7所示，加速度传感器的接线端子1伸出密封胶622并伸入传感器底座64内，为了防止接线端子1与传感器底座64接触，底座过线孔641内设有绝缘保护套642，绝缘保护套642与底座过线孔641的孔壁贴合，绝缘保护套642的顶部伸入传感器安装壳63内，接线端子1伸入绝缘保护套642内。

机架上设有X向延伸的X向导轨，工作台2包括滑动设置在X向导轨上的X向滑块22，工件承载盘3安装在X向滑块22上，如图3所示，工作台2上设有处于工件承载盘3底部的承载盘高度调整机构，承载盘高度调整机构包括三个承载盘调节螺栓69，通过承载盘调节螺栓69可以对工件承载盘3进行调平和调高，方便工件承载盘3的工件承载面31与测高面611对齐。

本发明的划片机的测高装置装配时，首先利用安装壳调节螺栓67将传感器安装壳顶面调成水平，保证平面度误差在允许的范围之内，然后调整承载盘调节螺栓69使承载盘的工件承载面31与测高面611平齐，调节时采用千分表或测微仪等仪器仪表进行检测。需要对划片刀5进行测高时，按照程序设定使主轴移动到测高装置6上方，然后安装在主轴上的划片刀5保持高速旋转，同时主轴缓慢下移，当划片刀5触碰到测高体61后会产生振动，加速度传感器被触发并发出信号，通过控制系统的信号转换器和处理器反馈给主机，得到划片刀5的直径参数和高度，经过处理器运算可以得到主轴高度参数。测高时，划片刀5触碰到测高体61后应当迅速抬起，避免过度下移损伤划片刀和主轴。

本发明划片机的测高装置6在工件承载盘3的外侧，首次使用时即可直接在测高装置6上进行测高，不会对工件承载盘3造成损伤，可以在工件加工过程中进行测高，保证工作的连续性。由于划片刀5直接接触到测高装置6上表面，不需要对测高装置6进行清洗干燥，同时也不需要划片刀5导电，对导电性能差或绝缘的划片刀5同样适用，使主轴的兼容性更好。测高时划片刀5在测高体61上的位置不断更新，同时测高体61可随时更换，避免测高时划片刀5触碰在同一位置而引起测量误差。

本实施例中的测高体采用不锈钢材料，其他实施例中，测高体也可以采用镁合金、陶瓷等其他材料。

其他实施例中的测高体也可以直接通过固定螺栓、夹具等固定件固定在工作台上，此时加速度传感器直接安装在工作台上，但是需要满足加速度传感器与测高体能够传递振动要求。测高体也可以采用真空吸附的方式固定测高体，或者采用胶粘固定测高体。

其他实施例中的测高体也可以通过螺钉等紧固件固定在传感器安装壳上；其他实施例中，在安装座和测高体的加工精度满足要求时，传感器安装壳可以与传感器底座一体设置，不需要设置调平机构。

其他实施例中，也可以将加速度传感器、测高片直接安装在工作台，比如在工作台上开孔，将加速度传感器灌封在开孔内，然后将测高片固定在工作台上；当然，也可以在工作台上一体设置固定块，加速度传感器和测高体固定在固定块上，加速度传感器和测高体分别固定在固定块的顶面和侧面，在加速度传感器自身密封等级较高时，不需要设置传感器安装壳进行防护，只需要保证加速度传感器与测高体能够传递振动即可。

其他实施例中，测高装置的安装座也可以是可拆固定在工作台上的安装块，此时加速度传感器和测高体分别固定在安装块的顶面和侧面。

其他实施例中，压紧段内可以取消弹性定位套，此时适用于对测高***置精度要求不高的场合，或者在测高***置确定后对测高***置进行重新校准。

其他实施例中，加速度传感器可以通过胶粘固定、螺钉固定的方式固定在传感器安装壳内。

其他实施例中，传感器底座也可以直接固定在工作台的防水板等其他结构件上，此时需要加速度传感器及其连接的传感器连线自身具有较高的防水等级，比如在接线端子与传感器连线相接处设置防水密封套。

上述实施例中的加速度传感器形成检测检测划片刀与测高体接触的接触检测装置，其他实施例中，测高装置的测高体可以是导电体，此时划片机的划片刀也必须满足导电要求，此时接触检测装置可以采用公布号为CN106671302A中的接触检测装置，即通过检测电路对划片刀与测高体进行接触检测。

上述实施例中的测高体安装完成后，测高面与工件承载盘上的工件承载面平齐，其他实施例中，工件承载面也可以与测高面具有设定的高度差。

本发明划片机测高装置的具体实施例，划片机测高装置的结构与上述划片机的具体实施例中的测高装置的结构相同，不再赘述。

本发明划片机测高方法的具体实施例，通过设置在划片机工作台上处于工件旁侧的测高装置对划片机进行测高，划片机的划片刀在测高装置测高后，直接水平移动至工件承载盘上工件上方，然后向下移动至满足划片深度要求后对工件进行划片。其中实现该方法可以使用上述划片机实施例中所介绍的划片机，具体不再赘述。其他实施例中，划片机的划片刀在测高装置测高后，也可以先向上抬起一定的距离，移动至工件承载盘上工件上方，然后向下移动至满足划片深度要求后对工件进行划片。