具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。

一种计算机硬件多组同步检测的智能制造设备，如图1-4所示，包括操作箱1，操作箱1内壁的顶端安装有电磁滑轨2，且电磁滑轨2的底部安装有第一伸缩杆3，并且电磁滑轨2下方位于第一伸缩杆3的一侧安装有第二伸缩杆4，第一伸缩杆3的输出端固定有压合板10，传送带14将贴合后的芯片传送至第二伸缩杆4的下方，第一伸缩杆3和第二伸缩杆4同时工作，第二伸缩杆4向下移动带动限位块5向下，限位块5带动夹紧杆6靠近芯片，当夹紧杆6靠近芯片时，液压杆8工作带动移动块9向上移动，移动块9向上移动的同时带动连接杆7的一端向上移动，连接杆7向上移动从而使得两组夹紧杆6相对运动，从而对芯片进行夹取，第一伸缩杆3带动加热的压合板10向下移动，对放置在翻转板13上方的芯片进行压合，第二伸缩杆4的输出端固定有限位块5，且限位块5的两侧活动连接有夹紧杆6，且限位块5的底部固定有液压杆8，液压杆8的输出端安装有固定有移动块9，且移动块9的两侧通过转轴连接有连接杆7，操作箱1内壁的底端位于第二伸缩杆4的下方设置有传送带14，且操作箱1内壁底端位于传送带14的一侧设置固定有气缸11，气缸11向下运动，气缸11向下运动的同时带动支撑板15和翻转板13向下运动，由于翻转板13一侧下方设置有限位柱12，所以使得翻转板13发生翻转，翻转板13上方的芯片滑落至一侧的收集盒内部，气缸11的输出端固定有支撑板15，且支撑板15的顶部活动设置有翻转板13，操作箱1内壁底端位于翻转板13一侧的下方固定有限位柱12。

请参阅图2和图4，翻转板13通过铰接座与支撑板15转动连接，且支撑板15的截面设置为L形，铰接座连接的翻转板13和支撑板15便于使得翻转板13翻转倾斜，将翻转板13上方的芯片掉落，减少人工进行拿取，L形设置的支撑板15能够便于使得翻转板13处于水平状态。

请参阅图3，连接杆7通过铰接座与夹紧杆6转动连接，且夹紧杆6的一端通过转轴与限位块5转动连接，转动连接的夹紧杆6月连接杆7能够便于夹紧杆6的夹取与张开，从而便于对芯片进行夹取。

请参阅图1，第二伸缩杆4和第一伸缩杆3的数量均为两组，两组第二伸缩杆4和第一伸缩杆3在电磁滑轨2的下方交错设置，交错设置的两组第二伸缩杆4和第一伸缩杆3能够提高生产的工作效率。

请参阅图2，操作箱1内部底端位于气缸11的一侧设置有收集盒，设置的收集盒能够便于对压合后的芯片进行收集储存。

请参阅图，压合板10的内壁设置有电热丝，翻转板13远离气缸11的一侧底部设置有重力块，电热丝的设置能够加热压合板10，设置的重力块能够便于翻转板13恢复至水平状态。

本发明的工作原理为：在进行工作时，传送带14将贴合后的芯片传送至第二伸缩杆4的下方，第一伸缩杆3和第二伸缩杆4同时工作，第二伸缩杆4向下移动带动限位块5向下，限位块5带动夹紧杆6靠近芯片，当夹紧杆6靠近芯片时，液压杆8工作带动移动块9向上移动，移动块9向上移动的同时带动连接杆7的一端向上移动，连接杆7向上移动从而使得两组夹紧杆6相对运动，从而对芯片进行夹取，第一伸缩杆3带动加热的压合板10向下移动，对放置在翻转板13上方的芯片进行压合，压合完毕时控制第一伸缩杆3和第二伸缩杆4向上运动，气缸11向下运动，气缸11向下运动的同时带动支撑板15和翻转板13向下运动，由于翻转板13一侧下方设置有限位柱12，所以使得翻转板13发生翻转，翻转板13上方的芯片滑落至一侧的收集盒内部，电磁滑轨2工作带动两组第一伸缩杆3和第二伸缩杆4移动，电磁滑轨2工作的同时气缸11带动翻转板13恢复至水平位置，从而使得第二伸缩杆4位于翻转板13的上方，第二伸缩杆4伸长带动夹取的芯片向下运动，液压杆8伸长带动移动块9向下移动，从而使得两组夹紧杆6张开，芯片掉落至翻转板13的上方，第二伸缩杆4复位，电磁滑轨2带动第一伸缩杆3和第二伸缩杆4复位，重复工作，从而提高了工作的效率。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。