具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，如图1所示，在制备显示面板11时，会在支撑基板12上制备多个显示面板11，然后，会对多个显示面板11进行分割，得到如图2所示的显示单元14，显示单元14包括显示面板与废料部13。在对显示单元14进行切割后，需要废料部13清除。由于吸嘴具有一定的尺寸，废料部13的宽度W至少等于吸嘴的尺寸，因此，相应的，废料部13的宽度W也应至少等于吸嘴的尺寸，这样，降低了在制备显示面板的过程中支撑基板的利用率，即导致显示面板的排版率较低，继而增加了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种偏光片组件及其撕膜方法和显示模组的制备方法，可以减小显示基板的第一切除部的尺寸，提高在制备显示面板的过程中支撑基板的利用率，提高显示面板的排版率，降低生产成本。而且，可以提高撕膜质量与成功率。

本发明实施例提供一种偏光片组件。如图3所示，该偏光片组件形成有第一区域Q1与第二区域Q2，如图3所示，偏光片组件，包括：偏光片21与第一保护膜22。

在本实施例中，如图3所示，第一保护膜22粘附在偏光片21的表面。第一保护膜22包括第一保护部221与第二保护部222。第一保护部221位于第一区域Q1，第二保护部222位于第二区域Q2。第二保护部222部分包围第一保护部221，第二保护部222与第一保护部221相互分离。如图4所示，第一保护部221沿偏光片21的长边方向Y延伸，第二保护部222沿长边方向Y延伸。在长边方向Y上，第一保护部221靠近偏光片21的第一短边的第一端T1与第二保护部222靠近第一短边的第一端T2之间存在间隔。

在本实施例中，由于粘附在偏光片21的表面的第一保护膜22包括第一保护部221与第二保护部222，第一保护部221位于偏光片组件的第一区域Q1，第二保护部222位于偏光片组件的第二区域Q2，第二保护部222与第一保护部221相互分离，这样，可以将第二保护部222从偏光片21上撕下来，而将第一保护部221留在偏光片21上。因此，在将撕膜后的偏光片组件贴合到显示基板上、对显示基板与撕膜后的偏光片组件进行切割后清除废料时，又由于第一保护部221与偏光片21的去除部粘附在一起，偏光片21的去除部与显示基板的第一切除部粘附在一起，因此，排废设备可通过吸附第一保护部221清除第一切除部与第二切除部，实现清除废料，进而可以减小显示基板的第一切除部的尺寸，提高在制备显示面板的过程中支撑基板的利用率，提高显示面板的排版率，降低生产成本。

而且，由于第二保护部222与第一保护部221相互分离，在将第二保护部222从偏光片21上撕下来时，可避免拉扯第一保护部221导致第一保护部221错位，提高撕膜质量。

而且，由于第一保护部221沿偏光片21的长边方向Y延伸，第二保护部222沿长边方向Y延伸，在长边方向Y上，第一保护部221靠近偏光片21的第一短边的第一端与第二保护部222靠近第一短边的第一端之间存在间隔，因此，在使用撕膜工具将第二保护部222从偏光片21上撕下来时，由于撕膜工具的一端粘贴在第二保护部222的粘贴位，粘贴位位于第二保护部222的第一端，因此，粘贴位与第一保护部221的第一端之间也存在间隔，所以，在将第二保护部222从偏光片21上撕下来时可避免将第一保护部221也撕下来，提高撕膜质量与成功率，而且，降低了将撕膜工具的一端粘贴在第二保护部222的粘贴位的难度，有利于提高撕膜效率。

以上对本发明实施例提供的偏光片组件进行了简要的介绍，下面对本发明实施例提供的偏光片组件进行详细的介绍。

本发明实施例还提供一种偏光片组件。该偏光片组件，如图3～图4所示，形成有两个第一区域Q1与第二区域Q2。两个第一区域Q1分别与第二区域Q2相邻。针对每个第一区域Q1，第二区域Q2从三侧包围第一区域Q1，第一区域Q1为矩形。第二区域Q2呈工字型。第一区域Q1的形状与第二区域Q2的形状互补。在偏光片21的短边方向X上，两个第一区域Q1位于第二区域Q2的两侧。

在本实施例中，如图3所示，偏光片组件包括：偏光片21、第一保护膜22、粘结层23与第二保护膜24。

如图3所示，粘结层23位于偏光片21与第一保护膜22之间。第一保护膜22通过粘结层23粘附在偏光片21上。粘结层23可以是压敏胶，但不限于此。

在本实施例中，第一保护膜22可以是离型膜。如图3～图4所示，第一保护膜22包括两个第一保护部221与一个第二保护部222。第一保护部221位于对应的第一区域Q1，第二保护部222位于第二区域Q2。针对每个第一保护部221，第二保护部222从三侧包围第一保护部221，第二保护部222的形状与第一保护部221的形状互补。第二保护部222与第一保护部221相互分离。

如图4所示，第一保护部221沿偏光片21的长边方向Y延伸，第二保护部222沿长边方向Y延伸。在长边方向Y上，第一保护部221靠近偏光片21的第一短边的第一端T1与第二保护部222靠近第一短边的第一端T2之间存在间隔。

在本实施例中，在长边方向Y上，第一保护部221靠近偏光片21的第二短边的第二端T3与第二保护部222靠近第二短边的第二端T4之间存在间隔，偏光片21的第二短边与偏光片21的第一短边相对。

如图4所示，在偏光片21的短边方向X上，两个第一保护部221位于第二保护部222的两侧。而且，两个第一保护部221关于第二保护部222的对称轴P对称。对称轴P沿长边方向Y延伸。

在本实施例中，如图3所示，第二保护膜24位于偏光片21背向第一保护膜22的一侧。

需要说明的是，在将偏光片组件贴合到显示面板上之前，需要先将第二保护部222从偏光片21上撕下来，而将第一保护部221留在偏光片21上。然后，再将第二区域Q2对准显示基板，将偏光片组件贴合到显示基板上。

在本实施例中，由于粘附在偏光片21的表面的第一保护膜22包括第一保护部221与第二保护部222，第一保护部221位于偏光片组件的第一区域Q1，第二保护部222位于偏光片组件的第二区域Q2，第二保护部222与第一保护部221相互分离，这样，可以将第二保护部222从偏光片21上撕下来，而将第一保护部221留在偏光片21上。而且，由于第二保护部222与第一保护部221相互分离，在将第二保护部222从偏光片21上撕下来时，可避免拉扯第一保护部221导致第一保护部221错位，提高撕膜质量。

在本实施例中，在将撕膜后的偏光片组件贴合到显示基板上、对显示基板与撕膜后的偏光片组件进行切割后清除废料时，又由于第一保护部221与偏光片21的去除部粘附在一起，偏光片21的去除部与显示基板的第一切除部粘附在一起，因此，排废设备可通过吸附第一保护部221清除第一切除部与第二切除部，实现清除废料，进而可以减小显示基板的第一切除部的尺寸，提高在制备显示面板的过程中支撑基板的利用率，提高显示面板的排版率，降低生产成本。例如，第一切除部的宽度可由2毫米减小至0.05毫米，或者可以减小至更小的尺寸。

而且，由于第一保护部221沿偏光片21的长边方向Y延伸，第二保护部222沿长边方向Y延伸，在长边方向Y上，第一保护部221靠近偏光片21的第一短边的第一端与第二保护部222靠近第一短边的第一端之间存在间隔，因此，在使用撕膜工具将第二保护部222从偏光片21上撕下来时，由于撕膜工具的一端粘贴在第二保护部222的粘贴位，粘贴位位于第二保护部222的第一端，因此，粘贴位与第一保护部221的第一端之间也存在间隔，所以，在将第二保护部222从偏光片21上撕下来时可避免将第一保护部221也撕下来，提高撕膜质量与成功率，而且，降低了将撕膜工具的一端粘贴在第二保护部222的粘贴位的难度，有利于提高撕膜效率。

本发明实施例还提供一种偏光片组件的撕膜方法。如图5所示，该偏光片组件的撕膜方法，可包括以下步骤501～502：

在步骤501中，将撕膜工具的一端粘贴在第二保护部的粘贴位，粘贴位位于第二保护部的第一端；撕膜工具的另一端为撕手位。

在本实施例中，撕膜工具可以是易撕贴，但不限于此。如图6所示，可将易撕贴61的一端粘贴在第二保护部222的粘贴位。粘贴位位于第二保护部222的第一端T2，易撕贴61的另一端为撕手位。

在本实施例中，粘贴位位于对称轴P靠近第二保护部222的第一顶点Dot1的一侧，第一顶点Dot1为第二保护部222靠近第一短边的顶点。与粘贴位位于第二保护部222的第一端T2的中部相比，粘贴位位于对称轴P靠近第二保护部222的第一顶点Dot1的一侧，可以减小撕膜时起始力的大小，避免偏光片21、粘结层23与第二保护膜24发生膜层剥落(peeling)导致偏光片组件失效。

当然，在其他实施例中，粘贴位可位于第一顶点Dot1处。这样，可以进一步减小撕膜时起始力的大小。

需要说明的是，在其他实施例中，粘贴位也可位于对称轴P靠近第二保护部222的第二顶点Dot2的一侧，第二顶点Dot2为第二保护部222靠近第二短边的顶点。

在本实施例中，由于在长边方向Y上，第一保护部221靠近偏光片21的第一短边的第一端与第二保护部222靠近第一短边的第一端之间存在间隔，因此，在使用撕膜工具将第二保护部222从偏光片21上撕下来时，由于撕膜工具的一端粘贴在第二保护部222的粘贴位，粘贴位位于第二保护部222的第一端，因此，粘贴位与第一保护部221的第一端之间也存在间隔，所以，在将第二保护部222从偏光片21上撕下来时可避免将第一保护部221也撕下来，提高撕膜质量与成功率。而且，由于粘贴位与第一保护部221的第一端之间也存在间隔，减小了将撕膜工具的一端粘贴在第二保护部222与第一保护部221的交界处的概率，将撕膜工具的一端粘贴在第二保护部222的粘贴位的操作所受的空间限制得以减小，降低了将撕膜工具的一端粘贴在第二保护部222的粘贴位的难度，有利于提高撕膜效率。

在步骤502中，对撕手位施加拉力，将第二保护部222从偏光片21上撕掉，得到撕膜后的偏光片组件。

在本实施例中，如图7～8所示，将第二保护部222从偏光片21上撕掉，得到撕膜后的偏光片组件，撕膜后的偏光片组件中，包括偏光片21、第一保护部221、粘结层23与第二保护膜24。其中，图8为图7沿剖面线AA的剖面图。

本发明实施例还提供一种显示模组的制备方法。如图9所示，该显示模组的制备方法，包括以下步骤901～904：

在步骤901中，将第二保护部从偏光片上撕掉，得到撕膜后的偏光片组件。

在本实施例中，可采用上述的偏光片组件的撕膜方法，将第二保护部222从偏光片21上撕掉，得到撕膜后的偏光片组件。

在步骤902中，将撕膜后的偏光片组件贴合到显示基板上，其中，显示基板在撕膜后的偏光片组件上的部分投影位于第二区域；显示基板包括显示面板与第一切除部；偏光片包括保留部与去除部；撕膜后的偏光片组件包括第二切除部与偏光片的保留部，第二切除部包括第一保护部与偏光片的去除部。

在本实施例中，如图10所示，显示基板31包括显示面板311与第一切除部312。如图11所示，偏光片21包括偏光片21的保留部211与偏光片21的去除部212。如图12所示，粘结层23包括粘结层23的保留部231与粘结层23的去除部232。撕膜后的偏光片组件包括第二切除部、偏光片21的保留部211、第二保护膜24的保留部与粘结层23的保留部231。如图13所示，第二切除部包括第一保护部221、偏光片21的去除部212、第二保护膜24的去除部与粘结层23的去除部232。第一保护部221与偏光片21的去除部212、第二保护膜24的去除部与粘结层23的去除部粘附在一起。

在本实施例中，如图14所示，可采用滚轮33将撕膜后的偏光片组件贴合到显示基板31上，如图15所示，显示基板31在撕膜后的偏光片组件上的部分投影位于第二区域Q2。

在本实施例中，在采用滚轮33将撕膜后的偏光片组件贴合到显示基板31上的过程中，显示基板31位于载台上，由于第一保护部221位于偏光片21面向载台的一侧，可避免粘结层23粘附在载台上，因此，载台可不需要做防粘设计，节约设备治具成本。

在步骤903中，对显示基板与撕膜后的偏光片组件进行切割，以切除第一切除部与第二切除部，得到显示模组；其中，第一保护部与偏光片的去除部粘附在一起，偏光片的去除部与显示基板的第一切除部粘附在一起，显示模组包括显示面板与偏光片的保留部。

在本实施例中，如图15所示，可采用激光切割工艺沿垂直于显示基板31的方向对显示基板31与撕膜后的偏光片组件进行异形切割，以切除第一切除部与第二切除部。

在步骤904中，采用排废设备清除第一切除部与第二切除部，其中，排废设备通过吸附第一保护部，将第一切除部与第二切除部清除。

在本实施例中，如图15所示，采用排废设备的吸嘴吸附在第一保护部221上的吸附位35，通过吸附第一保护部221，将第一切除部与第二切除部清除，得到如图16所示的显示模组36，第一切除部与第二切除部可如图17所示。其中，显示模组36包括显示面板311、偏光片21的保留部211、粘结层23的保留部231与第二保护膜24的保留部。

在本实施例中，在将撕膜后的偏光片组件贴合到显示基板上、对显示基板与撕膜后的偏光片组件进行切割后清除废料时，又由于第一保护部221与偏光片21的去除部粘附在一起，偏光片21的去除部与显示基板的第一切除部粘附在一起，因此，排废设备可通过吸附第一保护部221清除第一切除部与第二切除部，实现清除废料，进而可以减小显示基板的第一切除部的尺寸，提高在制备显示面板的过程中支撑基板的利用率，提高显示面板的排版率，降低生产成本。

在本实施例中，如图18所示，在步骤904之后，还包括：在显示模组36上贴合第三保护膜37，第三保护膜37位于显示面板311背向偏光片21的保留部的一侧，且显示模组36的边缘相对于第三保护膜37的边缘内缩。这样，可以避免显示模组36破裂的风险。

需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。