具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。

如图2-3所示，本发明实施例还提供的一种传感器元件加工机构，包括，壳体10,壳体10的内部设置有输送板11，输送板11用于输送以及支撑待加工的传感器元件，传感器元件内部零部件之间设置有热压型贴膜，输送板11的顶部设置有用于对输送板11上的传感器元件进行压合安装的重力压块17,重力压块17顶部转动连接有升降组件20,升降组件20用于控制重力压块17循环升降；

高温加热器14，固定安装在壳体10的两侧外部，用于提高输送板11周围的温度；

其中，将待压合的传感器元件依次置于输送板11上，启动升降组件20带动重力压块17循环升降，同时高温加热器14提高输送板11周围的温度，使得传感器零部件之间的热压型贴膜软化，实现传感器元件内部之间的紧密压合安装。

在本发明的一个实例中，所述壳体10的两侧开设有进出口，且进出口的内部转动连接有弹性挡板12，弹性挡板12内侧壁顶部弹性连接有用于保持弹性挡板12处于竖直角度的扭转弹簧13，通过进出口将传感器元件先后进出壳体10的内部，然后通过输送板11的自动输送作用，对大批量的传感器元件进行压合操作；所述输送板11的驱动机构设置为伺服电机，通过控制输送板11间歇运行，然后与重力压块17的循环升降相互配合，从而实现对输送板11上的传感器元件的压合。

作为本发明的一种优选实施例，所述重力压块17的两端固定安装有滑块19，滑块19滑动连接在设置在壳体10内部两侧壁的滑轨18上；参阅图4，同时所述升降组件20包括固定在壳体10外顶部的旋转电机28，旋转电机28自由端转动连接有连接块22，连接块22的底部转动连接有矩形结构的转动板21，转动板21的底部一侧转动连接有转动连接杆26,转动连接杆26的底端转动连接到转柄27顶部，利用旋转电机28驱动连接块22带动转动板21旋转，然后通过转动连接杆26将转动板21与重力压块17转动连接，从而带动重力压块17在滑轨18上循环升降，然后对输送板11上的传感器元件进行压合。

作为本发明的一种优选实施例，所述转动板21的底部开设有槽口，槽口内部转动连接有丝杠23，丝杠23的一端转动连接有转柄27，丝杠23上滑动连接有螺母24，通过手动旋转转柄27带动丝杠23转动，然后调节螺母24置于丝杠23上的位置，螺母24的底部连接有连接块25，此时的转动连接杆26顶端转动连接在连接块25上，通过调整连接块25置于丝杠23上的位置，从而调节转动连接杆26在跟随转动板21摆动时，升降的高度，调节重力压块17对输送板11上传感器元件施加压合力的强度。

作为本发明的一种优选实施例，所述高温加热器14的输出端朝向输送板11的方向连通有设置在壳体10内侧壁上的出气孔15,出气孔15设置为喇叭状结构，通过启动高温加热器14产生高温气体然后通过出气孔15朝向输送板11周围输送，提高输送板11周围的环境温度。

如图1、5所示，为本发明实施例还提供的一种传感器元件结构图，包括：传感器元件本体29，传感器元件本体29包括有电极基片32；电极基片32的两侧对称设置有半导体元件31，半导体元件31的外侧设置有覆盖板30，所述电极基片32和半导体元件31之间的空间形成间隔反应带34，且半导体元件31固定安装在电极基片32上，半导体元件31上设置有气体敏感层，同时半导体元件31置于间隔反应带34中，半导体元件31正对气体输入的方向，利用气体敏感层实现对输入的气体检测。

同时，半导体元件31包括有聚酰亚胺薄膜基片制成的上下对称的接触膜层35，两个接触膜层35之间的中部位置有填充层36，且接触膜层35朝向填充层36方向的侧面设置有一层银钯浆导电层37，利用银钯浆导电层37实现半导体元件31的导电性能；所述接触膜层35与填充层36之间填充有一层热压型贴膜，通过对热压型贴膜进行加热软化，然后对两个接触膜层35施加压力，从而将接触膜层35、填充层36以及银钯浆导电层37进行压合安装；通过在半导体元件31上设置接触膜层35，以及进行导电的银钯浆导电层37，便于半导体元件31在对气体进行检测的同时，利用接触膜层35实现对气体中的固体颗粒的接触式检测；

在本发明的一个实例中，为了增加接触膜层35与填充层36之间的压合安装力度，通过在接触膜层35与填充层36之间等间隔交错设置有多组嵌入机构，嵌入机构包括固定在接触膜层35上的嵌杆38和开设在填充层36上的嵌槽39，利用嵌杆38与嵌槽39的嵌入式插接，对接触膜层35与填充层36在进行压合操作时进行定位。

在本发明的一个实例中，所述电极基片32的两侧固定安装有设置为槽状结构的连接基板33，同时半导体元件31插接到连接基板33上，所述连接基板33的槽口内铺设有一层热压型贴膜，利用该贴膜对半导体元件31与电极基片32之间进行加热压合，实现半导体元件31与电极基片32之间的安装。

本发明实施例还提供的一种传感器元件生产工艺，该生产工艺具体步骤如下：

S1，使用厚膜网印刷方法，在一块由聚酰亚胺薄膜基片的一侧印刷银钯浆，形成在接触膜层35内侧面上的银钯浆导电层37，然后对其干燥，待用；

S2，采用上述方法，在银钯浆导电层37上面印刷纳米级导电塑料树脂浆料，形成附着于所述银钯浆导电层37上的上导电塑料树脂浆料层，然后烘干，待用；

S3，将S2中印刷浆料后的基片进行裁切，形成合适大小的具有独立功能的接触膜层35，待用；

S4，同时在一块聚酰亚胺薄膜基片上裁切出一块与S3中的接触膜层35大小相同的填充层36，且同时在填充层36上裁挖出一些嵌槽39，同时嵌槽39对应接触膜层35上延伸安装有嵌杆38，嵌杆38的安装通过胶液固定，待用；

S5，通过将一块完整的热压型贴膜裁切成与接触膜层35和填充层36相互配合的大小，待用；

S6，将填充层36水平放置，依次在填充层36的上下面贴合裁切后的热压型贴膜，以及同时将S3和S4中的接触膜层35和填充层36上的嵌杆38与嵌槽39对应插接，然后置于上述的加工机构中进行加热压合操作，形成接触时传感机构；

S7，选择聚氯乙烯等绝缘材料性质的覆盖板30，然后将S6中压合后的半导体元件31置于覆盖板30和电极基片32之间，形成间隔反应带34，然后同时在半导体元件31上设置一层气体敏感层，使得半导体元件31具备对气体的检测感应作用；

S8，将在电极基片32的两侧固定安装有设置为槽状结构的连接基板33，同时半导体元件31插接到连接基板33上，然后在连接基板33的槽口内铺设有一层热压型贴膜，利用该贴膜对半导体元件31与电极基片32之间通过加工机构进行加热压合，实现半导体元件31与电极基片32之间的安装；

S9，在间隔反应带34带铺设一层石墨烯，然后印刻金属网格电极图案,然后将陶瓷基片置于磁控溅射设备中，后置于氧气炉中进行烧蚀，后沉积形成完整的传感器元件本体29。

本发明上述实施例中提供了一种传感器元件生产工艺，并基于该一种传感器元件以及生产工艺提供了传感器元件加工机构，该机构在使用时，将生产工艺中的生产的接触膜层35、填充层36以及银钯浆导电层37通过热压型贴膜叠放在一起时的基片以及覆盖板30、半导体元件31、电极基片32通过热压型贴膜叠放在一起时的传感器元件本体29，依次通过弹性挡板12置于输送板11上，通过伺服电机控制输送板11的间歇性运行时间，然后通过调节转柄27控制重力压块17的循环升降距离，使得重力压块17循环的对输送板11上移动的待压合的基片或者传感器元件本体29进行施加，同时启动高温加热器14向输送板11周围输送热气，提高热压型贴膜的温度，使其软化，然后在与重力压块17相互配合，使得叠放在一起的基片以及传感器元件本体29进行稳定的压合安装操作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。